設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

321
150件を表示中
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★☆★カメラで暮らしを支えるニッチトップメーカー★使われているところはFA機器・証明写真筐体・生体認証機器など多数★☆★ ■設計・開発・製造まで一貫して受託することを強みにした産業用カメラメ…
【具体的には】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ半導体設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同…
応募資格
必須
■半導体設計のご経験(デジタル・アナログ不問) 【歓迎要件】 ■高速インターフェース…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■車載・産業用途等の電子システムの設計・製造 ■LSI検査装置の開発・製造 ■LSI…
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掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★世界のルネサスグループ/車載半導体でNO.1の実績を誇る東証一部上場メーカー★ 【グローバルワイドに活躍】【デバイス×付加価値によるソリューション提供】
Mixed Signal LSI開発におけるレイアウト設計/検証 ・レイアウト設計/検証 ・レイアウト業務を外注に依頼する場…
応募資格
必須
・Cadence Virtuso XLを使ったアナログレイアウト設計 ・Cande…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★世界のルネサスグループ/車載半導体でNO.1の実績を誇る東証一部上場メーカー★ 【グローバルワイドに活躍】【デバイス×付加価値によるソリューション提供】
車載向けミックスドシグナルICの設計/顧客対応/製品開発業務 ・カスタム品/汎用品の仕様設計 ・回路設計/評価/量産移管の開…
応募資格
必須
・アナログ回路設計経験者 ・EMC,イントラEMCに対する知見 ・半導体デバイスの基…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★世界のルネサスグループ/車載半導体でNO.1の実績を誇る東証一部上場メーカー★ 【グローバルワイドに活躍】【デバイス×付加価値によるソリューション提供】
アナログLSIのテスト開発、設計および評価業務 ・製品仕様に基づいたテスト仕様書作成 ・テストプログラム作成・デバッグ ・治工…
応募資格
必須
・LSIテスト仕様作成、テスト設計および評価経験 ・LSIテスタ使用経験 ・英語:日…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★---------------高い技術力を持つ、世界シェアトップメーカー---------------★   ◆東証一部上場◆    ◆世界シェアトップ◆     ◆高い技術力◆    ◆グ…
ワコム製品に搭載するカスタムLSIに関し、調査・開発・設計・試作・評価といった一連のプロセスに対して、主にデジタル回路設…
応募資格
必須
■電気回路設計経験のある方(半導体メーカーの方など) 【歓迎要件】 ▼デジタル/ソフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【 事業部門と主要製品の概要 】 ■ブランド製品 事業:クリエイティブ ビジネス(…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
9000億円売り上げ規模の大手重電機メーカーが「研究開発(SiCデバイス設計・評価)職」を募集します!!
SiCデバイス評価及び設計業務に従事していただきます。 SiCパワーデバイスの試験・信頼性評価業務 不良解析も含む
応募資格
必須
◆経験 ・半導体デバイスの設計・評価経験 ・SiC開発経験 ・SiCデバイスあるいはS…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
エネルギーソリューション 、環境 ソリューション、輸送ソリューション、 社会ソリュー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
【募集ポジション】高速インターフェース協調設計、電磁界解析、SI/PI解析エンジニア 【職務内容】  スマートフォン、車載カ…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 <必須スキル>  以下いずれかの経験5年以上 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
【募集ポジション】高速インターフェース・エンジニア 【職務内容】   スマートフォン、車載カメラ、IoT機器等の半導体デバイ…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 <必須スキル>  以下いずれか、もしくは合算で…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
【募集ポジション】セキュリティ・エンジニア 【職務内容】  スマートフォン、車載カメラ、IoT機器等の半導体デバイスのセキュ…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 <必須スキル>  ・HWとSWを統合したシステ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
【募集ポジション】:画素設計エンジニア 【職務内容】  デジタルカメラ、スマートフォン、車載カメラ、監視カメラ等で使用される…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 <必須スキル> 以下いずれかの経験3年以上 ・C…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
テスト回路設計エンジニア (職務内容)    イメージセンサーやSoCに対してテスト回路を設計する業務です。 ・DFT実装、検…
応募資格
必須
<必須スキル> 以下の実務経験3年以上 ・テスト設計業務経験 <あれば尚可のスキル> ・…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
CMOSイメージセンサテストエンジニア (職務内容)    主にイメージセンサについて半導体テスターを使って評価、解析、検証…
応募資格
必須
<必須スキル> 以下のいずれかの実務経験3年以上 ・半導体テスター経験 ・LSIの機能…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
FPGA設計エンジニア (職務内容)   FPGA搭載システムの設計・実装・評価 ・RTL設計、検証、FPGAへの実装 ・FPG…
応募資格
必須
<必須スキル> 以下の実務経験3年以上 <必須条件> 下記の内いずれか。(複数当てはま…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
CMOSイメージセンサ設計・製品化Pjリーダー (職務内容)    CMOSイメージセンサの設計Pj、製品化Pjのリーダー業…
応募資格
必須
<必須スキル> 以下のいずれかの経験3年以上 ・半導体製品の仕様検討、設計、評価経験…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
バックエンド設計エンジニア (職務内容) ソニーが世界に誇るCMOSイメージセンサをはじめとした、各種LSIのバックエンド設…
応募資格
必須
<必須スキル> 以下のいずれかの業務経験3年以上 ・LSIのバックエンド設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
設計環境開発/EDAエンジニア (職務内容)    ■アナログ設計環境開発  ・設計フローの構築  ・アナログ設計技術/メソドロ…
応募資格
必須
<必須スキル> 以下いずれかの経験3年以上 ■アナログ設計環境開発  ・アナログ設計技…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
CMOSイメージセンサ評価エンジニア (職務内容) 製品(デジタルカメラ、スマートフォン等)に組み込むCMOSイメージセンサ…
応募資格
必須
<必須スキル> 以下の実務経験3年以上  ・アナログ/デジタル混在LSIの設計又は評…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
ライブラリ設計エンジニア (職務内容)    ソニー製品(デジタルカメラ、スマートフォン、ハンディカム等)に搭載するセル/ラ…
応募資格
必須
<必須スキル> 以下いずれかの実務経験3年以上 ・I/Oセル、高速I/Fに関して、他…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
LSI設計エンジニア:ロジック設計、検証エンジニア (職務内容)  デジタルカメラ、スマートフォン、車載カメラ、監視カメラ等…
応募資格
必須
<必須スキル> 以下いずれかの経験3年以上 ・ロジック回路設計(SystemCもしく…
勤務地
東京都 / 福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
ソニーLSIデザイン株式会社 (Sony LSI Design Inc.) ソニー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
株式会社ワコム:【ブランド/OEM事業】Custom LSI設計(Senior Engineer) (職務内容)  ■Job…
応募資格
必須
(応募資格:必須) (1)30代 (2)アナログ回路に強く、デジタル/ソフトに関する…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
株式会社ワコム
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★半導体精密加工装置において世界シェア80%!働きがいのある会社ランキング製造業1位! ★利益率30%を超え、過去5年連続最高売り上げ更新中!
半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれか…
応募資格
必須
■マイコン、FPGA、GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3.…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★世界のルネサスグループ/車載半導体でNO.1の実績を誇る東証一部上場メーカー★ 【グローバルワイドに活躍】【デバイス×付加価値によるソリューション提供】
次世代自動車においてキーとなるCASE(Connected, Autonomous, Shared & Services…
応募資格
必須
・SoC設計、SoCに搭載するIP設計、またはSoC組み込みソフトウェア設計の経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★世界のルネサスグループ/車載半導体でNO.1の実績を誇る東証一部上場メーカー★ 【グローバルワイドに活躍】【デバイス×付加価値によるソリューション提供】
自動車用途向けのSoC事業を展開するため、PCIExpress, USB3.0, DisplayPort, MIPI(C…
応募資格
必須
・高速シリアルIFを搭載したLSIのハードウエア(デジタル)設計経験 5年以上 ・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★世界のルネサスグループ/車載半導体でNO.1の実績を誇る東証一部上場メーカー★ 【グローバルワイドに活躍】【デバイス×付加価値によるソリューション提供】
・マイコンの主たる構成回路のひとつであるバスシステムの開発 ・CPUとフラッシュメモリが接続される基幹バス、および割込み制…
応募資格
必須
・マイコンやSoC、CPUアーキテクチャ、CPU周辺回路の基礎知識 ・LSIやIP…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★世界のルネサスグループ/車載半導体でNO.1の実績を誇る東証一部上場メーカー★ 【グローバルワイドに活躍】【デバイス×付加価値によるソリューション提供】
自動車用途向けのSoC事業を展開するため、ARM社の高性能CPUを搭載したSoCの開発と、次世代製品のCPUコアを含むI…
応募資格
必須
・CPUまたはそれに準ずるIPコア(特定用途プロセッサ)の開発経験(10年以上)…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
★ 東証一部上場 / 総合電子デバイス国内大手メーカー / スマートフォンカメラ用アクチュエーター世界NO1シェア ★ ~ミネベアとの経営統合により、2社の強みを活かしたグループ戦略の根幹とな…
【本ポジションのミッション】 ミツミ電機社、ミネベア社合併を受けて、ミツミ社で取り扱う半導体製品をミネベア社製品に内販する…
応募資格
必須
■下記いずれかに該当する方  ・ADC設計の経験をお持ちの方  ・ICの設計経験をお…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【事業領域】 【1】機械加工品事業 ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハード…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
9000億円売り上げ規模の大手重電機メーカーが「研究開発(SiCデバイス設計・評価)職」を募集します!!
SiCデバイス評価及び設計業務に従事していただきます。 SiCパワーデバイスの試験・信頼性評価業務 不良解析も含む
応募資格
必須
◆経験 ・半導体デバイスの設計・評価経験 ・SiC開発経験 ・SiCデバイスあるいはS…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
エネルギーソリューション 、環境ソリュー ション、輸送ソリューション、社会ソリュ ー…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
半導体設計(アナログ・ロジック・組込・EDA)エンジニア  ※65歳定年制 65歳以降も継続して雇用可能性あり
【具体的には】 常駐先である国内半導体メーカー(神奈川県厚木市若しくは福岡)及び東京にて、以下いずれかの開発をお任せします…
応募資格
必須
半導体開発経験者 ※年齢などではなく実力を評価  【必須条件】 各職種共、以下いずれ…
歓迎
英語TOEIC600点程度が目安だが、実務使用経験重視
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
当社の基本精神は集中することです。ビジネスを新しく立ち上げる時と同じ一途な姿勢で…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
最大手ファンダリーのPhysical Design Manager & Engineer (ASIC/SoC Place & Route)
Responsibilities: *Perform the following: - Chip/Block level f…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 Requirements: *Education: - Bac…
歓迎
・中国語が話せれば尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
【募集ポジション】外資系ASICベンダー:バックエンド設計エンジニア(レイアウト業務) 【職務内容】 ・外資系ASICベンダ…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・LSI設計・開発においてのバックエンド設計…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
半導体:外資系ASICベンダー
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
最大手ファンダリーのPhysical Design Manager & Engineer (ASIC/SoC Place & Route)
Responsibilities: *Perform the following: - Chip/Block level f…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 Requirements: *Education: - Bac…
歓迎
・中国語が話せれば尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
最大手ファンダリーのPhysical Design Manager & Engineer (ASIC/SoC Place & Route)
Responsibilities: *Perform the following: - Chip/Block level f…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 Requirements: *Education: - Bac…
歓迎
・中国語が話せれば尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。 数多くの世界トップシェア製品を有し世界トップレベルのグローバルサプライヤーです!
将来電動モビリティおよび、その周辺分野に関わるシステム製品の企画・開発。 以下のいずれか、または複数に関わっていただきます…
応募資格
必須
■下記のいずれかの知識/経験を有すること ・電気・電子工学に関する知識、パワーエレ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1199万円
会社概要
[連結14万人・自動車部品世界シェアトップメーカー] 下記の開発・製造・販売 ■自動…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。 数多くの世界トップシェア製品を有し世界トップレベルのグローバルサプライヤーです!
電子化のキー技術である先端半導体(マイクロプロセッサ・SoC・マイクロコントローラ)の企画、量産化開発、使い熟し技術開発…
応募資格
必須
以下のいずれかの業務を経験した方 (1)半導体デバイスのマーケティング・企画・設計…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1199万円
会社概要
[連結14万人・自動車部品世界シェアトップメーカー] 下記の開発・製造・販売 ■自動…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。 数多くの世界トップシェア製品を有し世界トップレベルのグローバルサプライヤーです!
電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・マイクロプロセッサの企画、仕様開発、…
応募資格
必須
以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 (1)半導体デバイスの設計・開発・マーケ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1199万円
会社概要
[連結14万人・自動車部品世界シェアトップメーカー] 下記の開発・製造・販売 ■自動…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
CMOSイメージセンサーのウェーハプロセス(Lithography、DRY、CVD、PVD、CMP、WET、METAL、…
応募資格
必須
・半導体デバイス/装置メーカーでの半導体プロセス開発の経験 ・半導体装置メーカーで…
歓迎
・Lithography工程プロセス開発の経験 ・CMOSイメージセンサーのプロセ…
勤務地
山形県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
<半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス> 半導体製品の開発から、資材調達、…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
CMOSイメージセンサーの新タイプ開発と歩留・特性改善、プロセスフロー構築、試作流動、シュミレーション、新タイプの試作開…
応募資格
必須
・半導体デバイス開発、プロセスインテグレーション開発の経験 ・半導体デバイスメーカ…
歓迎
・イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 ・CMOSイメージセンサー半…
勤務地
山形県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
<半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス> 半導体製品の開発から、資材調達、…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
プラズマCVD(薄膜形成)の制御設計(ソフト)を担当をしていただきます。設計業務内容の幅としては、仕様検討/制御設計/図…
応募資格
必須
・制御設計経験者の方 ・学歴:高卒以上の方
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円~999万円
会社概要
半導体・太陽電池・FPD製造装置の開発、設計、製造 各種真空装置の開発、製造 など…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
自動車・自動車部品、半導体、医療機器等の電気・電子回路設計業務若しくは機械設計をお任せします。
1.電気・電子回路設計エンジニア アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで、幅広い業務…
応募資格
必須
1.電気・電子回路設計エンジニア ・電気・電子回路設計の経験 2.機械エンジニア ・オ…
勤務地
宮城県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
当社は1986年にカーナビ等の車載機器、設計・開発会社として設立しました。 現在は…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
MMIC設計スマートフォン向け高周波半導体(MMIC)の回路設計と測定、評価が主な仕事です。
応募資格
必須
・半導体物性の知識・評価手法や評価環境の開発経験 ・CMOSイメージセンサー/CC…
歓迎
・画素設計の経験、光学技術に関する知識、スキル ・高周波IC関連の業務経験(回路設…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
<半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス> 半導体製品の開発から、資材調達、…
掲載期間:20/03/31~20/04/13
仕事内容
光源装置における光学設計をお任せ致します。 【具体的に】 ■半導体等の検査装置に使用される光源装置の開発 ■カメラレンズに搭載…
応募資格
必須
【必須要件】 ■光学機器の設計の経験をお持ちの方 ■普通自動車第一種運転免許をお持ち…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
~最先端の技術を活かしたものづくり~   私たちは、半導体検査装置をはじめとする電…
掲載期間:20/03/30~20/04/12
仕事内容
デバイス開発(産業プロダクト) MEMS テスト
MEMSのテストエンジニア、テスト技術開発。
応募資格
必須
・求める学歴/大卒以上  <必須条件> ・MEMS量産テスト工程設計の実務経験・・・…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
事務機国内首位級。複合機や商業印刷機のほか、ITサービスに注力。大規模な構造改革…
掲載期間:20/03/30~20/04/12
仕事内容
デバイス開発(産業プロダクト)VCSEL
3Dセンサー用VCSELモジュール、構造照明用VCSELモジュールの外販に向けたVCSELデバイスの設計・評価技術、結晶…
応募資格
必須
<必須条件> ・大卒以上 ・化合物半導体デバイス開発経験者 ・材料物性を知識を有するこ…
歓迎
<優遇条件> ・有機金属気相成長法(MOCVD)の知識を有する・技術者 ・半導体ウェ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
事務機国内首位級。複合機や商業印刷機のほか、ITサービスに注力。大規模な構造改革…
掲載期間:20/03/30~20/04/12
仕事内容
<仕事内容> ご経験に応じて下記業務を担当頂きます。 ・電源ICを中心としたアナログ半導体製品の開発(DC/DCコンバータ製…
応募資格
必須
<募集要件> ・アナログ半導体製品開発の経験 ・電源IC製品の開発経験b
勤務地
東京都 / 大阪府
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
同社はアナログ電源IC専業の国内メーカーとして低消費電力、小型化に拘った製品開発…
掲載期間:20/03/30~20/04/12
仕事内容
イメージセンサーの開発品目増加
【イメージセンサー開発】 〇電源設計(仕様化、設計依頼、UPF設計) 〇ミドルデザイン設計(論理合成、STA仕様化~依頼) ツ…
応募資格
必須
〇SoC開発経験者 ※イメージセンサー経験は不問 〇ロジック設計の経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■業種: 機械、電気、電子、組込制御、情報システム、情報インフラ、プラントエンジ…
掲載期間:20/03/30~20/04/12
仕事内容
■半導体、MEMSの研究開発に関する業務
(1) MEMS構造体設計 (2) プロセス開発 (3) デバイス試作開発 (4) 測定・評価 (5) 量産立ち上げ (6) 駆動…
応募資格
必須
■企業または大学で半導体、MEMSの技術開発に従事した経験をお持ちの方 ※下記いず…
歓迎
・英語または中国語のスキル
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【会社の特徴】 中国山東省Weifang(維坊市)を本拠とするマルチデバイステクノ…
掲載期間:20/03/30~20/04/12
仕事内容
世界トップシェア製品多数・大手メーカーでの機構設計(電磁デバイス)業務を行って頂きます。
電磁デバイスの機構設計業務をお任せいたします。 同社の強みであるセンサー/無線/電源/画像・音声処理技術を活用した研究開発…
応募資格
必須
【必須】 ■電子部品もしくは精密機器の機械設計をお持ちの方 ■3D-CADのスキルを…
歓迎
【尚可】 ■CAE解析(構造・振動・樹脂流動分野)のご経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
同社には世界トップシェアの製品が数多くあります。 【ミニチュア・小径ボールベアリ…
掲載期間:20/03/30~20/04/12
仕事内容
大手上場エレクトロニクスメーカの募集です!
CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーしま…
応募資格
必須
■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
オーディオ・ビデオ、テレビ、コンピュータ、情報通信関連機器、半 導体、記録メディ…
掲載期間:20/03/30~20/04/12
仕事内容
大手半導体メーカで半導体前工程をご担当いただく方を募集中です!
CMOSイメージセンサーのウェーハプロセス(Litho、DRY、 CMP、CVD、PVD、WET、Ion Impla、ダイ…
応募資格
必須
・半導体デバイス/装置メーカーでの半導体CMOSプロセス開発の経験 ・ウェーハプロ…
勤務地
山形県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
当社は『輝きを継続し 信頼される会社であり続ける』『革新に挑戦し 抜きんでたモノ…
掲載期間:20/03/30~20/04/12
仕事内容
デバイス開発(産業プロダクト) MEMS テスト
MEMSのテストエンジニア、テスト技術開発。
応募資格
必須
・求める学歴/大卒以上  <必須条件> ・MEMS量産テスト工程設計の実務経験・・・…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
事務機国内首位級。複合機や商業印刷機のほか、ITサービスに注力。大規模な構造改革…
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職種設計・開発エンジニア(半導体)
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

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