設計・開発エンジニア(半導体)/メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

422
150件を表示中
掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
'ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 「オムロン株式…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・デジタル回路、組込み、制御 I/F(SPI、IC 等)いずれか…
勤務地
岡山県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
同社は、「センシング&コントロール+Think」技術を中核としたオートメーション…
気になる
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掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
本ポジションは、設計技術統括部において、最先端プロセス設計に不可欠なCDK(Chip Design Kit)の設計フロー…
応募資格
必須
【以下いずれかの経験必須】 ・RTL-GDSフローを使用した設計経験、もしくはその…
勤務地
東京都 / その他の海外
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
Rapidus(ラピダス)はソニー、トヨタ自動車、デンソー、キオクシア、NTT、…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/21
仕事内容
パワー半導体製品の設計・開発・評価から、量産・出荷判定、品質保証、故障解析、顧客技術対応までを担い、品質管理体制の構築・改善を推進する技術・品質の中核業務。
#パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証 #新素材・新技術の研究、実験および評価 #製品の品質向上、製造プロセスの改善…
応募資格
必須
#品質保証・品質管理に関する実務経験5年以上 #半導体、電気・電子、パワーエレクト…
歓迎
#SiC・パワー半導体に関する設計、開発、評価等の実務経験 #半導体、電気・電子、…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
車載向け:SiCパワーモジュール 産業向け:SiCパワーモジュール 半導体デバイス:…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
スマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■業務内容 ・通信モジュール…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
スマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■業務内容 ・通信モジュール…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
グローバル電子部品メーカーにて、半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 主には以下いずれかの業務をご担当いた…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体設計経験 ・半導体プロセス設計経験
勤務地
神奈川県 / 滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
DC-DCコンバータの商品設計を担当いただきます。 【業務内容】 ・DC-DCコンバータの電気回路設計 ・評価用ジグ回路設計や…
応募資格
必須
【必須要件】  ・電気電子回路機器の設計開発(アナログまたはデジタル回路設計、パタ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用(同軸)コネクタの設計開発業務全般をお任せし…
応募資格
必須
電子部品の設計・開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品 電子機器用コ…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力(目安:TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
AIや機械学習の進化に不可欠な、先端の光半導体素子の開発に携わっていただきます。 理論上のシミュレーションに留まらず、実際…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・半導体および電気工学に関連する基礎知識  ・光通信用半導体素子に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
日本ルメンタム株式会社は、米国Lumentum Holdingsグループの日本法…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
日本の半導体産業の再興を目指し、最先端ロジック半導体の製造技術確立を担う技術系総合職ポジションです。 ご自身の専門性やご希…
応募資格
必須
・同社のビジョンに共感し、日本の半導体産業の再興に情熱を注げる方 ※エントリー時に…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内…
応募資格
必須
・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメントもしくはプロジェクトリーダ業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、C…
応募資格
必須
・電子基板開発(DMS)のプロジェクトリーダー経験 ・FPGA論理設計開発からFP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/09/04~26/09/17
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方  大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
車載向けイメージセンサ―のデジタルシステム開発においてアーキテクチャ検討およ び機能仕様検討を担当します。
車載向けイメージセンサ―のデジタルシステム開発においてアーキテクチャ検討およ び機能仕様検討を担当します。製品要求仕様を元…
応募資格
必須
・RTL設計経験(Verilog-HDL、System Verilog、C/C+…
歓迎
・機能安全機構に関する設計・検証知識 ・テスト/評価を考慮した設計・検証知識 ・IS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
デバイスエンジニア:レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善 のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造の立案、デバイス構造設計、マスク 作成、自社ラインで デバイスの作成に関する業務
・デバイスエンジニア:レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善  のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造…
応募資格
必須
・PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体デバ…
歓迎
Si Photonics実デバイスの研究/開発経験、プロジェクトリードの経験、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】  デバイス構造を実現させ…
応募資格
必須
学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの…
歓迎
・金属物性に関するご知見 ・半導体物性知見もしくは物性評価経験 ・学生、社会人問わず…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
・シミュレーション基盤の高度化  光学シミュレーション環境の構築および高度化  AI/機械学習を活用した設計・解析手法の開発…
応募資格
必須
・シミュレーション環境の設計、開発(モデル設計、評価など)のご経験をお持ちの方 ・…
歓迎
・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること  アナデジ混載(ミッ…
歓迎
英語力  日常会話可能(TOEIC 600点)
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
■世界有数の技術力を持ち今後の絶大な成長が見込まれる会社です!■ ■上場来過去最高益を達成■ ■オープンで働きやすい職場■  ■筆頭株主がヤマハ発動機
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを…
応募資格
必須
■Verilog、SystemVerilogなどのHDLを用いた論理設計の経験 ■…
歓迎
・RTLを用いたハードウエアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC設計の実…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
2002年7月の会社設立以来、DMPはOpenGL ES業界標準規格の仕様策定や…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/10/08
仕事内容
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ■いずれかの経験がある方 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社で…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/10/08
仕事内容
全社員の23.5%はキャリア入社者です!多くのキャリア入社社員が活躍しています!
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかの経験 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/10/08
仕事内容
アウトソーシング業界トップクラスの給与水準!上場グループで安定も◎
【職務概要】 同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】 ・露光装置のレー…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計経験 【尚可】下記いずれかの知見をお持ちの方 ・アナログ回路設計経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 (1)研究開発 (2)設計、開発 (3)解析、試験、評価 【会社の特徴…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/10/08
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資!安心したキャリア形成!福利厚生充実!
【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品:パワー半導体製品 (IGBT・Si…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、デ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリン…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/10/08
仕事内容
東証プライム上場グループ企業/定着率98%/福利厚生充実
【職務概要】 最先端の2.5D/3D高密度パッケージ(インターポーザ等)の設計基盤となるDesign Rule Manua…
応募資格
必須
【必須】 ・DRCおよびレイアウト設計(LSI、インターポーザのいずれか) ・Des…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
★プライム上場・安定性抜群/定年65歳/役職定年無/フレックス制度有/在宅可★自動車用ランプ分野で世界トップクラスのシェア!!光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一!! ■電子機器事業を第…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集の背景】 近年、LEDディスプレイや高精細ランプの制御技術が進化し、ライティン…
応募資格
必須
■下記の条件いずれかの経験が3年以上である事 ・回路設計(電源回路、制御回路、FP…
歓迎
・ディスプレイ用制御回路の設計・評価経験 ・組込用ソフトウェアの設計経験 ・LEDド…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■創業以来、スタンレーは「光の可能性」を追求し続け、「光」と共に成長します。「光…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受…
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。 【主な製品】 ■8インチCMO…
応募資格
必須
■ICエンジニア IC回路設計(アナログデジタル問わず)、IC商品開発、半導体知識…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ・電気機械器具の製造および販売 ・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 ■アナログ回路およびデジタル回路の…
応募資格
必須
■マニュアルによるLSIレイアウト設計 ■基礎的な英語力
歓迎
■回路設計の知識 ■半導体プロセス、デバイスの知識 ■Script作成の経験 (Py…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
半導体アナログ回路設計
・モバイル/ディスプレイ等に用いる高速インターフェース回路(SerDes)のRx/Tx PHY回路の設計・検証 ・主にMI…
応募資格
必須
□ 必須条件 ・1Gbps以上の高速インターフェイスのPHY RxもしくはTx設計…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
システム半導体の設計・開発・技術サポート
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
パナソニックHDの集中投資事業!100年超の電池技術をもつリーディングカンパニー 地球環境問題の解決を目指し、[電池]を核に多様な業界に貢献。成長市場で事業拡大中
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念(ミッション、ビジョン、ウィル)を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
★地球の未来を創る「事業の公共性」 EV用電池やデータセンター向け蓄電システムを通じて、脱炭素社会とデジタル化を足元から支える、世界規模の社会貢献を実感できます。
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念(ミッション、ビジョン、ウィル)を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
【採用背景】 キオクシアはNANDフラッシュメモリ技術の先駆者であり、昨今のAI需要の高まりの中でもSSD (Solid …
応募資格
必須
以下、いずれかのご経験を3年以上有する方 (異業界出身の方も歓迎しております) ■高…
歓迎
□高速インターフェースに関するアナログ回路設計の経験 □PCIe/DDRに関する経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計において、設計品質や開発効率の向上に向けたレビュー・改善提案を担当いただきま…
応募資格
必須
■レイアウト設計(物理合成~GDS)の基礎知識をお持ちの方
歓迎
□チップフロアプラン検討・作成経験をお持ちの方 □タイミングを考慮した物理合成経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
・スマートフォンを中心としたモバイル機器の市場動向調査と技術トレンド把握 ・グローバル顧客との打合せを通じた製品紹介と各種…
応募資格
必須
■半導体、もしくは電気・電子系専攻、または電気機器、電子部品関連業界での3年程度…
歓迎
□OS(Linux/Androidなど)やFilesystemに関する知見と知識…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
●次世代製品の技術検討・仕様策定:最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ●先行…
応募資格
必須
■製品開発業務の経験10年以上(製品、業界不問)
歓迎
□製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティングに関する何らかの経験 □英語を…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
・エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発の取りまとめを行う…
応募資格
必須
■製品開発業務の経験3年以上
歓迎
□製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティング担当経験 □英語を使った業務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■SSD製品のSI/PIシミュレーション: PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーション…
応募資格
必須
■電子機器のSI/PIシミュレーションの経験(電磁界シミュレーションまたは回路シ…
歓迎
□高速デジタル回路設計または高周波アナログ回路設計経験 □オシロスコープやネットワ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要…
応募資格
必須
※以下全て有する方 ■RTL設計経験 ■デジタル回路設計経験 ■設計業務のリーダー経験…
歓迎
□高速 I/F IP(PCIe/Ethernet/USB等)の開発経験のある方 □…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
●SoCアーキテクチャの論理定義と最適化 SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設…
応募資格
必須
<メンバークラス>※下記全てを有する方 ■LSI/SoCの論理設計(RTL設計)の…
歓迎
□エンタープライズ・データセンター向け開発の実務経験 □性能分析・評価、チューニン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■製品の企画・ニーズの具体化業務: ・市場・顧客ニーズの分析:顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕…
応募資格
必須
■ストレージシステム、車載システム、PCシステム、産業システムを扱う業界において…
歓迎
□プロジェクトマネジメント経験 □商品企画経験 □ソフトウエア開発、ファームウエア開…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

横浜 NANDコントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務《リーダー候補》

キオクシアホールディングス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務
〇 具体的な仕事内容  コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計において、設計品質や開発効率の向上に向けたレビュー・  …
応募資格
必須
■レイアウト設計(物理合成~GDS)の基礎知識をお持ちの方 ■大規模LSI(SoC…
歓迎
□チップフロアプラン検討・作成経験をお持ちの方 □タイミングを考慮した物理合成経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業 フラッシュメモリ分野で世…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/30
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■企業概要 東証プライム上場 / 大手電子部品(セラミックス)メーカー ■事業内容 半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュ…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilo…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多く の領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
・半導体設計でのリーダー経験 ・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
■世界有数の技術力を持ち今後の絶大な成長が見込まれる会社です!■ ■上場来過去最高益を達成■ ■オープンで働きやすい職場■  ■筆頭株主がヤマハ発動機
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを…
応募資格
必須
■RTLを用いたハードウエアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC設計のい…
歓迎
・論理合成の結果を踏まえ、タイミング収束まで見通した設計の経験(PPA最適化を含…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
2002年7月の会社設立以来、DMPはOpenGL ES業界標準規格の仕様策定や…
気になる
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 業種メーカー(電気・電子・半導体)
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