メーカー（電気・電子・半導体）の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報｜30代・40代・50代のハイクラス転職サイト【ミドルの転職】

勤務地: 北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県

年収 / 給与: 750万円～1599万円

会社概要: 合同会社デロイトトーマツは、日本の経済・社会に貢献するために多様な専門家を擁す…

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掲載期間：26/07/03～26/07/16

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体エンジニア（オープンポジション）◆東証プライム上場／世界シェアトップクラス多数

株式会社村田製作所

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: グローバル電子部品メーカーにて、半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容主には以下いずれかの業務をご担当いた…

応募資格

必須: 以下いずれかのご経験をお持ちの方・半導体設計経験・半導体プロセス設計経験

勤務地: 神奈川県 / 滋賀県 / 京都府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: 【事業モデル】さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…

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掲載期間：26/07/03～26/07/16

設計・開発エンジニア（半導体）

精密機械(主に半導体検査装置)の組立/配線/調整/検査

株式会社キャストリコ

土日祝休み

仕事内容: 半導体検査装置等の製造受託を行う当社にて、精密機械の組立・調整・検査から、納品先での据付や定期メンテナンス等のフィールドサービス全般を即戦力としてお任せします。
半導体検査装置の知見を活かし、チームの核として高度な調整作業や品質管理、後進の指導を期待します。クリーンルーム内での作業…

応募資格

必須: ・半導体検査装置の実務経験（5年以上）・PC基本操作（Excel等）・チームを牽…

歓迎: ・大型装置の組立や据付経験・CADの知見・国内外の出張対応が可能な方（年数回ほど…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: ＊高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サ…

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掲載期間：26/06/26～26/07/16

設計・開発エンジニア（半導体）

S10 宮城勤務：メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ［業務内容］ • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…

応募資格

必須: ●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…

歓迎: 〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜化合物半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み

仕事内容: ■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・デバイス設計・シミュレーション…

応募資格

必須: ・下記いずれかのご経験をお持ちの方半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…

応募資格

必須: ■下記いずれかの経験をお持ちの方デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜小信号デバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…

応募資格

必須: ※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方・車…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞

外資系企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…

応募資格

必須: ＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方半導体に…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】外資系半導体ファウンドリの日本法人。世界の拠点と協力し、先端ノード…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞

外資系企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…

応募資格

必須: ■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】外資系半導体ファウンドリの日本法人。世界の拠点と協力し、先端ノード…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞

外資系企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…

応募資格

必須: ＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方半導体に…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】外資系半導体ファウンドリの日本法人。世界の拠点と協力し、先端ノード…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiCの設計技術（セラミック部材）（年収560万円～1020万円）

株式会社ＭＡＲＵＷＡ

上場企業土日祝休み

仕事内容: 東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです.近年は積極的なM&Ａにより照明機器事業をスタートしモノづくりの川上（材料）～川下（製品）まで関われる事業体制を構築.誰もが…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務・半導体製造装置の治工具と…

応募資格

必須: ■SiCセラミックに関する知識

歓迎: ■2D CAD、3D CADの使用経験 ■研削加工、マシニング加工、放電加工など機…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】創業よ…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体アナログ回路設計）　～～まずはカジュアル面談しませんか～～

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

土日祝休み

仕事内容: 半導体のアナログ回路設計（水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます）
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…

応募資格

必須: LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに該当…

歓迎: 下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、製品企画または…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

尾張旭市（愛知）ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み

仕事内容: ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】・開発管理全般（仕様書作成/加工技術）・顧客対応（開発窓口/資料作成など）・試作等【この仕事の面白さ・魅…

応募資格

必須: ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方

歓迎: ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験・インゴットからウェハまでのプ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1149万円

会社概要: エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新製品開発プロジェクトマネジメント（マネジメント特化）＜東京・群馬＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: ＜業務内容＞制御回路付きモーター製品の開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発…

応募資格

必須: ＜必須要件＞・コミュニケーション力（チームメンバーや関係者間で方向性を共有し、課…

勤務地: 群馬県 / 東京都

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス開発＜熱処理装置＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。【具体的には】・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…

応募資格

必須: ※以下全てを満たす方・企業（製造業）での開発・研究経験・光学、固体物理、熱力学、…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 750万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。半…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方

歓迎: ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方　※デバイスメーカーだ…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

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掲載期間：26/07/16～26/07/29

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…

応募資格