設計・開発エンジニア(半導体)/メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:25/07/08~25/07/21
仕事内容
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。 当社はファブレスメーカ…
応募資格
必須
CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計の実務経験5年以上、かつ、現在設計の実…
歓迎
英語力:日本人の開発チームでの業務ですので、必須は読み書き程度ですが、それ以上の…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
当社は米国 Techpoint, Inc の日本法人です、Techpointグル…
興味を持った求人は『気になるリスト』へ追加!
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掲載期間:25/07/08~25/07/21
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
掲載期間:25/07/07~25/12/12
仕事内容
常駐先の国内大手半導体製造装置メーカーにて以下の業務をお任せします。
・顧客と緊密に連携し、分析装置ソフトウェアの設計および開発を行う ・要件の把握、分析、承認を行う。C# .Net, WPF…
応募資格
必須
●必須要件● ・C#, .Net, WPF, MVVMのデスクトップアプリケーショ…
歓迎
〇尚可要件〇 ・半導体分野での経験 ※関連経験:8年以上
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
仕事内容
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ(MLCC)の開発経…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線…
歓迎
・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、  結果より原因追及でき…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
掲載期間:25/07/02~25/07/15
仕事内容
配属先のデザインチームは、同社のR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確…
応募資格
必須
AutoCADもしくは3DCADでの設計経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
仕事内容
常駐先の国内大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします
画像IP用組込みSW設計作業 • 設計ドキュメント作成(アーキテクチャ設計、詳細設計、テスト仕様)【40%】 • コード作成…
応募資格
必須
●必須要件●  (組込み分野での)C言語プログラム経験 1年以上  (組込み分野…
歓迎
〇尚可要件〇  Enterprise Architect使用経験 1年以上  車…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~599万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/07/01~25/07/14
仕事内容
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
応募資格
必須
・民生用家電の電気設計において、見積から部品選定、設計、評価、量産立ち上げまでの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
パワー半導体デバイスのCAD・Simエンジニアとして、最先端技術を活用した製品開発を担当していただきます。
【具体的な業務内容】 ・CADソフトウェアを使用した製品設計および開発 ・Simソフトウェアを使用した解析・シミュレーション…
応募資格
必須
・CADおよびSimの設計・解析に関する経験を有する方 ・CADソフトウェア(例:…
歓迎
・パワー半導体デバイスの設計・解析経験 ・SiC・IGBTモジュールの設計・解析経…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
当社は中国に本社を持つ日本法人です。当社は先進的なSiCコア技術を持ち、SiCパ…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
常駐先の国内大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします
MCU向けRTOS・Middleware ソフトウェア開発業務 ・MCU向けRTOS・Middlewareの設計・実装・評…
応募資格
必須
●必須要件● ・C言語によるソフトウェア開発 (開発経験3年以上) ・GITツール(…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ソフトウェア評価業務の経験 ・RTOSの使用経験 ・CPU、およびMC…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/05/29~25/07/30
仕事内容
[業務内容] - 半導体製造装置の開発業務支援 - 客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務 - 要件の対象範囲…
応募資格
必須
●必須要件● - 産業機械、装置の様な複雑なものの機械設計/開発経験7年以上 - お…
歓迎
〇尚可要件〇 - 半導体製造装置の機械設計経験 - Solid Edge/ Soli…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/05/20~25/08/17
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8年): 自…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/03/11~25/07/16
仕事内容
[業務内容] オンサイトエンジニアおよびソフトウェア開発コーディネータとして業務にあたる ・既存のシステムアーキテクチャとシ…
応募資格
必須
●必須要件● ・C++プログラミング実務経験 ・問題解決能力に長けており、ドキュメン…
歓迎
〇尚可要件〇 ・makefileルールなどVxWorksビルド環境の知識 ・VxWo…
勤務地
富山県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
掲載期間:25/07/10~25/07/23
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:25/07/10~25/07/23
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【千葉】エッジAIデバイスの研究開発

TDK株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
・新しい機械学習モデル(レザバー計算)の研究・開発 ・シミュレーションによる機械学習モデルの検証 ・機械学習モデルを実現する…
応募資格
必須
■仕事内容に関連する以下(1)~(3)のいずれかのご経験をお持ちの方 (1)pyt…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
電子部品等の製造販売
掲載期間:25/07/10~25/07/23
仕事内容
・イメージセンサICテスト開発 ・テスト開発業者との渉外 テスト開発はIC開発にも繋がり、開発の中心を担っていただく事になり…
応募資格
必須
・テスト開発従事経験をお持ちの方 ・語学力:英語での資料作成や海外とのメールでのや…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
電子部品等の製造販売
掲載期間:25/07/10~25/07/23
仕事内容
【職務内容】 半導体プロセス量産、開発業務(HOT工程)
【お任せする具体的な仕事内容】 HOT工程プロセス開発・改善業務。新規製品のプロセス条件確立、新規設備立ち上げ、歩留改善、…
応募資格
必須
≪必須≫ ・半導体プロセス技術 または 設備技術経験 ・データ解析及び報告資料作成ス…
歓迎
≪歓迎≫ ・HOTプロセスに関する知識 ・HOT設備に関する知識 ・HOTプロセス開発…
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス 【もっと詳しく】 ◎グロー…
掲載期間:25/07/10~25/07/23
仕事内容
【職務内容】 CMOSイメージセンサーのLitho工程における新プロセス開発/改善業務業務。
【お任せする具体的な仕事内容】 新プロセス&改善プロセス条件出し/データ取得、審議資料まとめ、試作LOT流動、測定ファイル…
応募資格
必須
≪必須≫ ・半導体プロセス技術 または 設備技術経験 ・データ解析及び報告資料作成ス…
歓迎
≪歓迎≫ ・半導体ウェーハ工程のプロセス技術(Litho)、若しくは設備技術の経験…
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス 【もっと詳しく】 ◎グロー…
掲載期間:25/07/10~25/07/23
仕事内容
【業務概要】 当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。 生産管理部門…
応募資格
必須
<必須条件>※下記のいずれか ・機械加工業界における工程管理経験 ・生産管理部門にお…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立 加速器を中心とした科学研究機器…
掲載期間:25/07/10~25/07/23
仕事内容
レーザスケール(光学計測機器)の光学設計
レーザスケールの光学設計 製品の光学シュミレーション、設計、検討、の実施。また、光学系における課題抽出とその課題解決のため…
応募資格
必須
【必須】 ・レーザー、光学技術などに携わったことのある方
歓迎
【歓迎】 ・光学設計(光線追跡、回折計算、光学薄膜設計など) ・光学評価(光学特性、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
磁気を使って位置を検出するマグネスケールや、レーザスケールなどを開発・製造するメ…
掲載期間:25/07/10~25/07/23
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること  アナデジ混載(ミッ…
歓迎
英語力  日常会話可能(TOEIC 600点)
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
掲載期間:25/07/10~25/07/23
仕事内容
アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証 または 高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
・担当していただく具体的な業務内容  以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。  ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルイン…
歓迎
ロジック(デジタル)回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/07/10~25/07/23
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

ソニーセミコンダクタ イメージセンサアナログIO/IF設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CIS製品の高機能化に伴い各種アナログIPにはより高精度・低電力・低コストなどの差  異化が求められ…
応募資格
必須
GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開発経験者 …
歓迎
特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり TOEIC 800点以上
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/07/10~25/07/23
仕事内容
<業務例> ・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療:エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
<必須要件>※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア(C言語)…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【川崎】高速伝送・EMC設計技術開発者

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■高速伝送設計技術開発 高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ…
応募資格
必須
■電気、物理等の基礎知識を有して、高速伝送設計・EMC設計業務に携わった経験があ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MEMSセンサデバイスの開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、自社製品のデバイス開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS(半導体)プロセス機器の選定・導入…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■半導体デバイスにおける設計開発・もしくはプロセス開発のご経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、老舗の制御・自動化機器メーカー。 オートメーション…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
仕事内容
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC…
応募資格
必須
下記以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■EDAツールを用いたレイアウト設計、マスク…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

DFT回路設計<半導体集積回路>

外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(Verilog-HDL)を用いた…
応募資格
必須
下記いずれかに該当する方 ■RTL(Verilog-HDL)を用いたデジタル回路設…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログ回路設計<MEMS>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ご経験に合わせて制御用回路設計やデジタル回路設計などをご担当いただきます。
応募資格
必須
アナログ回路設計のご経験 ※ノイズ、フィルタ、電子基板などの設計経験をお持ちの方歓…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、車載用に強みを持つ光源・照明メーカー。 LED・光…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

高速AD/DAコンバータIC設計<水晶デバイス/半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■同社水晶デバイスの設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■水晶デバイスにおける仕様設計、高速ADCもしくはDAC…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体回路設計(デジアナ不問) ■Verilo…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、幅広い製品を展開する精密機器メーカー。 プリンター…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

ICデジタル回路設計<アナログフロントエンド>

セイコーエプソン
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■新規IC製品開発の立ち上げ業務を担当していただきます。 【具体的には】 ミッション:同社製品を支えるため、半導体による高品…
応募資格
必須
ロジック半導体の開発設計経験
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発<通信用パワーアンプ>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログIC設計開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログICの設計開発をご担当いただきます。
応募資格
必須
※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

回路設計<家電製品>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■同社の家電製品の回路設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・家電製品の回路設計業務 ・仕様検討、設計試作、製品検証業…
応募資格
必須
■ハードウェア開発の経験 ※アナログ(電源、低電圧、通信等)の知見及び設計経験尚可…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 生活用品の企画・製造・販売まで一貫して行う企業。 ホームセンター業界…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発<磁気センサ新製品>

TDK
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
磁気センサ新製品の開発関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・要素開発、製品開発、顧客との議論 ・電気/磁気的評価 ・…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験(研究・開発、評…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世界で…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス・プロセス開発<化合物半導体マイクロ波デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体マイクロ波デバイス技術者として業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※TOEIC550点以上をお持ちで、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■化合物半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<半導体光デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験(フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージ設計・開発エンジニア<光電融合デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【職務内容】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発(2D/3D半…
応募資格
必須
※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力(TOEIC 550点以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発<LSI>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問
仕事内容
■大手半導体メーカー各社向けの各種LSI設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■LSI設計(論理設計検証) ■自動…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験 ■LSI(半導体)設計 ■LSI(半導体)開発 ■LSI(半導…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~599万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場のソフト開発会社傘下で、エンベデッドシステムなどの…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

FPGA回路設計

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問
仕事内容
FPGAを使用した大手半導体メーカー向け組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■…
応募資格
必須
■FPGAを使ったシステムの回路設計経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~599万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場のソフト開発会社傘下で、エンベデッドシステムなどの…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
仕事内容
■APR の Implementation、Netlist(又は RTL)から GDS までの設計フロー、先端テクノロジ…
応募資格
必須
※下記全ての経験をお持ちの方 ■TOEIC600点程度の英語力を有する方(英語の使…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
仕事内容
■先端テクノロジーで用いるSRAMコンパイラー、カスタムメモリ、新規メモリの IP 開発を担当いただきます。 ※経験とスキ…
応募資格
必須
電気系のバックを有し、SPICE等を用いた設計経験を有する方 ※英語力については本…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
仕事内容
■先端テクノロジーに向けたメモリIP、アナログIP、スタンダードセルのレイアウト設計を担当いただきます。 ※経験とスキルに…
応募資格
必須
■EDAツールの使用経験(Virtuoso歓迎) ※英語力についてはそこまで必要は…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発職<半導体(ADコンバータ)>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当(エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

回路設計<Bluetooth製品>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■個人向けオーディオ機器(Bluetoothイヤホン/ヘッドホン/スピーカー等)についての回路設計開発及びプロジェクト管…
応募資格
必須
オーディオ製品の回路設計経験(デジタル/アナログ)5年以上
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業50年以上の歴史を持つ、日系の音響機器メーカー。 ヘッドホンやイ…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログ回路設計<特殊用途電源>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■電源モジュールを使用した民生品の電源の開発・電気設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客との仕様整合 ・回路設計…
応募資格
必須
■アナログ回路設計や電源設計等のご経験をお持ちの方
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業40年以上の特殊電源メーカー。 特殊用途向け電源、産業用制御装置…
掲載期間:25/07/09~25/07/22
仕事内容
■業務用エアコン向け、次世代の研究開発において電気回路の設計を担当します。 【具体的には】 ・アナログ回路の設計、PCBレイ…
応募資格
必須
■電気回路設計の経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 1969年設立の中国系大手家電メーカー「ハイセンス」の日本法人。中…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 業種メーカー(電気・電子・半導体)
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