設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報一覧

掲載期間：26/04/21～26/05/11

回路設計（FPGA開発）プライベートブランド製品／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社

上場企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 【業務詳細】・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務・量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発…

応募資格

必須: ・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験・ハードとソフトを含…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: ■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…

気になる

掲載期間：26/04/21～26/05/04

デザインエンジニア（NANDメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【ミッション】日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X／2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…

応募資格

必須: 以下いずれもに当てはまる方・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方・英語…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～1649万円

会社概要: ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…

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掲載期間：26/04/21～26/05/04

デザインエンジニア（DRAMメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…

応募資格

必須: 以下いずれもに当てはまる方・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方・英語…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～1649万円

会社概要: ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…

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掲載期間：26/04/20～26/05/11

半導体製造プロセス管理・技術調整【東京】◆半導体メーカー／フルフレックス／年休128日

Rapidus株式会社

英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口・社内…

応募資格

必須: ・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識・複数顧客・関係部署を横断す…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮し…

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掲載期間：26/04/20～26/05/11

磁気センサの半導体開発設計技術【佐久】◆東証プライム上場電子部品メーカー／キャリアアップ◎

ＴＤＫ株式会社

上場企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容・要件定義・回路仕様作成・検証計画の立案と実行・顧客…

応募資格

必須: 以下いずれも必須・電気回路設計の経験・英語力（目安：TOEIC 800/CEFR…

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 600万円～1099万円

会社概要: 世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。磁性技術をは…

気になる

掲載期間：26/04/17～26/04/30

半導体パッケージプロセス検査エンジニア／半導体メーカー／フルフレックス

Rapidus株式会社

英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージの製造工程における、各種検査プロセ…

応募資格

必須: 以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮し…

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掲載期間：26/04/17～26/04/30

半導体工場PM(先端ロジック技術)【千歳】65歳定年／政府と大手支援国家PJ

Rapidus株式会社

英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…

応募資格

必須: 【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方　大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 1000万円～1249万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮し…

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掲載期間：26/04/13～26/04/26

S10 山梨勤務／機械設計エンジニア（オートメーション）／大手半導体製造装置メーカー

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ［業務内容］ • 内部アセンブリ/調整説明書およびオンサイトでの設置マニュアルの準備 • Excelのマクロによるオペレーション自動化 • 見積、部品設計、部品手配、製作修正説明書を含む高度な詳細設計の修正
［責任範囲］ • 内部アセンブリ/調整手順書およびオンサイトでの設置マニュアルの準備 • 3Dモデルの作成・修正、およびそれ…

応募資格

必須: ●必須要件● • 3Dモデルから、アセンブリおよび部品図の準備 • 3D CADモデ…

歓迎: 〇尚可要件〇 • 基礎的なPCスキル(Word、Excel、PowerPoint)…

勤務地: 山梨県

年収 / 給与: 500万円～599万円

会社概要: 1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…

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掲載期間：26/04/13～26/04/26

S10 宮城県勤務：シニアソフトウェアエンジニア - QA／大手半導体製造装置メーカー

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます！
【プロジェクト概要および業務内容】 3年以上の品質保証・管理経験のあるシニアソフトウェアエンジニアを求めています。エッチン…

応募資格

必須: ■必須要件■ • 最低3年のソフトウェア開発職に就き、コーディングライフサイクルに…

歓迎: 〇尚可要件〇 • PoCから製品デプロイメントまで通じた開発経験 • MS Exce…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 550万円～599万円

会社概要: 1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…

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掲載期間：26/02/14～26/05/14

S10 山梨/宮城/岩手勤務／メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ［業務内容］ • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…

応募資格

必須: ●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…

歓迎: 〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…

勤務地: 岩手県 / 宮城県 / 山梨県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…

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掲載期間：26/04/26～26/05/09

新しい半導体を“つくる”に挑戦！CFB技術のプロセス開発エンジニア（未経験・異業種歓迎）

仕事内容: ■仕事内容 CFB（Crystal Film Bonding）は、20年の量産実績を持つ当社独自の異種半導体の接合/集積技…

応募資格

必須: ・ものづくり（開発・試作・評価）の経験（業界不問）・基本的な実験計画・報告書作成…

歓迎: ・理工系大学卒業・大学院修了（修士・博士）の方・半導体／電子部品／化学材料などの…

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ■■　社名はお問い合わせください。大手ICT企業です　■■ パブリックソリューショ…

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掲載期間：26/04/24～26/05/14

【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

仕事内容: 先端パッケージ設計で次世代の製造を支える
【職務概要】同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…

応募資格

必須: 【必須】・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験・DRCルー…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

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掲載期間：26/04/24～26/05/14

【北海道】デジタルIC設計フロー構築エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

仕事内容: 設計フローの構築からPPA改善まで一貫して携わる◎
【職務概要】 2nmプロセスに対応したデジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 CadenceやSynops…

応募資格

必須: 【必須】・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験・Cad…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/04/24～26/05/14

【長野】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いずれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/04/24～26/05/14

【長野】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…

応募資格

必須: 【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方・FPGAの設計・Verilog…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/04/24～26/06/05

半導体製造装置の技術マーケティング

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…

応募資格

必須: ・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…

歓迎: ・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1599万円

会社概要: 半導体装置事業

気になる

掲載期間：26/04/24～26/05/07

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。配属先となる日本支社開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…

応募資格

必須: ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…

歓迎: ●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…

勤務地: 東京都 / 愛知県 / 大阪府

年収 / 給与: 700万円～1299万円

会社概要: ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…

気になる

掲載期間：26/04/24～26/05/13

【横須賀】半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社

英語力不問土日祝休み

仕事内容: 半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）
【職務詳細】・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…

応募資格

必須: ■必須：・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…

歓迎: ■歓迎：・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験・半導…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1149万円

会社概要: 【事業内容】イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…

気になる

掲載期間：26/04/24～26/05/07

エレキ開発のプロジェクトリーダ≪パワエレ：コントローラ≫（年収750万円～950万円）

土日祝休み

仕事内容: 【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべ…

応募資格

必須: ■回路設計に関するリーダまたはプロジェクトリーダ経験3年以上

歓迎: ■量産化経験 ■マイコン周辺回路の設計経験 ■通信機器の開発経験【求める人物像】 ■エ…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 750万円～999万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/04/24～26/05/07

【大手外資系半導体ファウンドリーメーカー / 横浜勤務】フィールドテクニカルサポートエンジニア

外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 世界有数の半導体ファウンドリーメーカーで大手電機メーカーや半導体メーカーに対するテクニカルサポート業務をお願いします。
・半導体の設計やテクノロジーに関するフィールド・テクニカル・サポート（大手半導体メーカー・電機メーカーへのファンドリーサ…

応募資格

必須: ・半導体（LSI)設計・開発の実務経験　（技術的な折衝、打ち合わせ経験含）・デジ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 900万円～1199万円

会社概要: 大手外資系半導体メーカー

気になる

掲載期間：26/04/24～26/05/07

プリント配線板加工技術の開発・試作・評価

転勤なし土日祝休み

仕事内容: 量産に至るまでの全ての工程として、基板メーカーとのスルーホールの永久穴埋め、平滑研磨加工の仕様打ち合わせ、および加工技術…

応募資格

必須: 高卒以上・技術開発(工法開発・研究開発）の経験

歓迎: ・プリント配線板の生産技術、製造技術経験・スクリーン印刷経験・チームリーダーまた…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 電子部品（プリント配線板、半導体パッケージ基板）加工化学材料の開発・製造・販売電…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/06

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/06

【電子事業本部】ICパッケージ基板の設計業務（年収525万円～850万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方（自動車など異…

歓迎: ・電子関連の設計業務経験をお持ちの方・VBA, Pythonなどのプログラミング…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/06

SiCの設計技術（セラミック部材）（年収560万円～1020万円）

株式会社ＭＡＲＵＷＡ

上場企業土日祝休み

仕事内容: 東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです.近年は積極的なM&Ａにより照明機器事業をスタートしモノづくりの川上（材料）～川下（製品）まで関われる事業体制を構築.誰もが…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務・半導体製造装置の治工具と…

応募資格

必須: ■SiCセラミックに関する知識

歓迎: ■2D CAD、3D CADの使用経験 ■研削加工、マシニング加工、放電加工など機…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】創業よ…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/13

【静岡】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…

応募資格

必須: 【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方・FPGAの設計・Verilog…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/13

【静岡】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いずれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/06

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体アナログ回路設計）　～～まずはカジュアル面談しませんか～～

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

土日祝休み

仕事内容: 半導体のアナログ回路設計（水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます）
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…

応募資格

必須: LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに該当…

歓迎: 下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、製品企画または…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/06

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…

応募資格

必須: ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方

歓迎: ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/06

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方

歓迎: ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方　※デバイスメーカーだ…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/13

【神奈川】LSIの回路設計（川崎市内） ※年間休日120日以上

株式会社D4cテクノロジー

仕事内容: あなたのLSI設計スキルで、未来のコアテクノロジーを創造しませんか！
【職務概要】 LSI回路設計におけるフロントエンドからバックエンドまで、一貫した高度な専門性に基づき、プロジェクトを牽引し…

応募資格

必須: 【必須】・EADツールの使用経験　　　　　　　＋ ▼フロントエンド業務の場合・大規…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 400万円～549万円

会社概要: 【事業内容】製造業界人材支援、AIオーダーメイド事業、BIコンサルティング事業、…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/13

【神奈川】LSIの回路設計（横浜市内） ※年間休日120日以上

株式会社D4cテクノロジー

仕事内容: あなたのLSI設計スキルで、未来のコアテクノロジーを創造しませんか！
【職務概要】 LSI回路設計におけるフロントエンドからバックエンドまで、一貫した高度な専門性に基づき、プロジェクトを牽引し…

応募資格

必須: 【必須】・EADツールの使用経験　　　　　　　＋ ▼フロントエンド業務の場合・大規…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 400万円～549万円

会社概要: 【事業内容】製造業界人材支援、AIオーダーメイド事業、BIコンサルティング事業、…

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/20

児湯郡(宮崎) テスト開発技術・半導体メーカー／◎年間休日121日◎完全週休2日制◎土日祝休み

土日祝休み

仕事内容: 半導体製品のテスト開発技術部門の次世代リーダーとしてご活躍いただきます。
【具体的には…】・半導体製品のテスト開発

応募資格

必須: ・テストアプリケーション開発、治工具設計、製品評価の経験・各種デバイス（アナログ…

勤務地: 宮崎県

年収 / 給与: 400万円～549万円

会社概要: 製造業

気になる

掲載期間：26/04/23～26/05/06

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

半導体（LSI）アナログ設計エンジニア

株式会社シーディア

海外展開あり（日系グローバル企業）ベンチャー企業土日祝休み

仕事内容: アナログ半導体設計設計～評価まで一貫して携わる設計職です。
半導体製品(アナログ)の設計・開発・評価をお任せします。フロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計やテスト・評価まで…

応募資格

必須: ■理工系、電気・電子系、情報系、機械工学系の学校で学んだ方（高卒以上）　※工業高…

歓迎: ■アナログ設計もしくは評価の経験 ■Virtuoso、Calibre、Spice、…

勤務地: 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県

年収 / 給与: 400万円～799万円

会社概要: LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラ…

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/05

製品開発エンジニア＜化合物半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み

仕事内容: ■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・デバイス設計・シミュレーション…

応募資格

必須: ・下記いずれかのご経験をお持ちの方半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/05

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…

応募資格

必須: ■下記いずれかの経験をお持ちの方デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/05

製品開発エンジニア＜小信号デバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…

応募資格

必須: ※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方・車…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/05

製品開発エンジニア＜化合物半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み

仕事内容: ■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・デバイス設計・シミュレーション…

応募資格

必須: ・下記いずれかのご経験をお持ちの方半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/05

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…

応募資格

必須: ■下記いずれかの経験をお持ちの方デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/05

製品開発エンジニア＜小信号デバイス＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…

応募資格

必須: ※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方・車…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/05

【滋賀/野洲】設計開発（センサモジュールの設計）（年収500万円～1000万円）

大手企業土日祝休み

仕事内容: 東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】 ■MEMS…

応募資格

必須: ■センサモジュール設計 ■商品開発のPM（プロジェクトマネージャー） ■商品開発のテ…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/05

LSIエキスパートエンジニア

大手技術サービス会社

大手企業土日祝休み

仕事内容: ■業務内容お客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> アナログL…

勤務地: 北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 大手技術サービス会社

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/07

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道／千歳・半導体製造装置　パネル】フィールドサービスエンジニア

外資系企業大手企業海外折衝転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…

応募資格

必須: 〇高卒以上〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械／機器、設備や…

歓迎: .

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/05

電気電子回路開発/メンバークラス◆アナログ半導体メーカー（年収600万円～800万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品開発担当の遂行 ■新製品開発の企画提案・実…

応募資格

必須: ※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ※下記いずれかのご経験をお持ちの方※ ■…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/04/22～26/05/05

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～

転勤なし土日祝休み

仕事内容: デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…

応募資格

必須: 大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…

歓迎: ・LSIの仕様設計経験・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体開発事業最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供カスタムプロセッサ・S…

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