設計・開発エンジニア（半導体）/メーカーの転職・求人情報一覧

掲載期間：26/07/17～26/07/30

半導体エンジニア（オープンポジション）◆東証プライム上場／世界シェアトップクラス多数

株式会社村田製作所

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: グローバル電子部品メーカーにて、半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容主には以下いずれかの業務をご担当いた…

応募資格

必須: 以下いずれかのご経験をお持ちの方・半導体設計経験・半導体プロセス設計経験

勤務地: 神奈川県 / 滋賀県 / 京都府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: 【事業モデル】さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…

気になる

掲載期間：26/07/17～26/07/30

リチウムイオン電池搭載バッテリーパック/システムの機構設計（動力・民生・産業）【業界経験不問/大阪】

パナソニックエナジー株式会社

英語力不問

仕事内容: 【本ポジションの魅力ポイント】昨今、AIサーバ、データセンターのバックアップ電源等をはじめ産業向けのバッテリーのニーズは…

応募資格

必須: ・機構設計として量産開発を経験(3年以上)　※業界経験不問

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: 一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…

気になる

掲載期間：26/07/17～26/07/30

電子回路設計＜関東エリア＞上流工程に参画可能／大手の優良プロジェクト多数

ディーピーティー株式会社

英語力不問

仕事内容: ■ポジションの役割電子回路設計エンジニアとして、製品開発における回路・基板設計および評価業務を担います。担当領域は、これ…

応募資格

必須: ＜必須要件＞・制御設計、回路設計、基板設計、または評価業務の実務経験 ※CR（50…

勤務地: 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 山梨県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: ～夢、情熱、感謝をもって、ものづくり企業を支え時代に応じた変化ができる企業へ～【…

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掲載期間：26/07/17～26/07/30

回路／基板設計・評価＜東海エリア＞上流工程に参画可能／大手の優良プロジェクト多数

ディーピーティー株式会社

英語力不問

仕事内容: ■ポジションの役割電気・電子分野のエンジニアとして、製品開発の設計工程から評価・検証までを担います。配属先では、これまで…

応募資格

必須: ＜必須要件＞・制御設計、回路設計、基板設計、または評価業務の実務経験 ※CR（50…

勤務地: 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: ～夢、情熱、感謝をもって、ものづくり企業を支え時代に応じた変化ができる企業へ～【…

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掲載期間：26/07/17～26/07/30

ASIC開発エンジニア（半導体テスタ用カスタム品）◆最先端のASIC開発／チームで協力し合う開発風土

株式会社アドバンテスト

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 半導体テスタ用カスタムASICの開発（回路設計〔アナログもしくはデジタル〕、評価）に携わっていただきます。 ■業務内容・半…

応募資格

必須: 以下いずれも必須・アナログ回路またはデジタルICの設計経験・主要EDAツール（C…

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 半導体・部品テストシステム事業、メカトロニクス関連事業、サービス他

気になる

掲載期間：26/07/17～26/07/30

半導体試験装置の開発（プラットフォーム開発担当）◆幅広い技術力が身につく／売上に直結する成果

株式会社アドバンテスト

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: メモリテストシステムのプラットフォーム開発および、インテグレーション開発に携わっていただきます。 ■業務内容ご希望やスキル…

応募資格

必須: ■半導体試験装置、半導体製造装置等の開発経験がある方

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 半導体・部品テストシステム事業、メカトロニクス関連事業、サービス他

気になる

掲載期間：26/07/17～26/07/30

半導体エンジニア◆次世代ロジック半導体の研究開発／Hondaの安定基盤／要求仕様定義から検証まで

株式会社本田技術研究所

英語力不問

仕事内容: AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する、次世代ロジック半導体の研究開発をご担当いただきます。 Hondaの未…

応募資格

必須: 以下いずれかのご経験をお持ちの方【論理・物理設計】・SoCの一貫した開発経験（車…

勤務地: 栃木県 / 東京都

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: ◆新価値商品・技術の研究開発本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…

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掲載期間：26/07/17～26/07/30

磁気センサの半導体開発設計技術【佐久】◆東証プライム上場電子部品メーカー／キャリアアップ◎

ＴＤＫ株式会社

上場企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容・要件定義・回路仕様作成・検証計画の立案と実行・顧客…

応募資格

必須: 以下いずれも必須・電気回路設計の経験・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが…

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 600万円～1099万円

会社概要: 世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。磁性技術をは…

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掲載期間：26/07/17～26/07/30

技術系オープンポジション■半導体製造装置のリーディングカンパニー

株式会社SCREENホールディングス

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ご経歴、ご希望を伺った上で最適なポジションをご提案いたします。同社の製品や事業にご興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください…

応募資格

必須: ご経験に合わせて、現在募集中のポジションのご提案をいたします。同社の製品や事業に…

勤務地: 滋賀県 / 京都府

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: ■東証プライム上場：元大日本スクリーン製造半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…

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掲載期間：26/07/17～26/07/30

半導体材料開発【東京】東証プライム上場重電メーカー／年休128日

株式会社明電舎

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ミッション同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容・お客様や研究…

応募資格

必須: 半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～949万円

会社概要: 【事業内容】 ◇社会システム事業　電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…

気になる

掲載期間：26/07/17～26/07/30

《制御ハード開発》半導体製造装置(プラズマ加工)2027年度までに現在の2倍の展開を目指す成長事業

パナソニックコネクト株式会社

英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社はハード製品をコア事業、ソフトウェア・AIを成長事業とし、ハード×ソフトの両輪でお客様への製品提供をしております。半…

応募資格

必須: ・産業装置や生産設備における電気・制御設計の実務経験（目安5年以上）

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: パナソニックのBtoBソリューションの最前線として、顧客の現場でなければ分からな…

気になる

掲載期間：26/07/17～26/07/30

半導体材料開発【東京】◆902万円～／東証プライム上場重電メーカー／年休128日◆

株式会社明電舎

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ミッション同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容・お客様や研究…

応募資格

必須: 半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 900万円～1549万円

会社概要: 【事業内容】 ◇社会システム事業　電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…

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掲載期間：26/07/17～26/07/30

精密機械(主に半導体検査装置)の組立/配線/調整/検査

株式会社キャストリコ

土日祝休み

仕事内容: 半導体検査装置等の製造受託を行う当社にて、精密機械の組立・調整・検査から、納品先での据付や定期メンテナンス等のフィールドサービス全般を即戦力としてお任せします。
半導体検査装置の知見を活かし、チームの核として高度な調整作業や品質管理、後進の指導を期待します。クリーンルーム内での作業…

応募資格

必須: ・半導体検査装置の実務経験（5年以上）・PC基本操作（Excel等）・チームを牽…

歓迎: ・大型装置の組立や据付経験・CADの知見・国内外の出張対応が可能な方（年数回ほど…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: ＊高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サ…

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掲載期間：26/07/15～26/07/28

回路設計（次世代の車載ライティングシステム）【秦野】◆大手2社の技術を融合した開発環境

スタンレー電気株式会社

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: エクステリア・インテリアランプシステムを構築する上で欠かせないハードウェア領域の中でも、ベースとなる回路設計を主にご担当…

応募資格

必須: 回路設計のご経験をお持ちの方（アナログ・デジタル）

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 400万円～649万円

会社概要: 2020年に創業100周年を迎えた、東証プライム上場の自動車照明メーカーです。「…

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掲載期間：26/07/14～26/07/27

回路／基板設計・評価＜静岡エリア＞上流工程に参画可能／大手の優良プロジェクト多数

ディーピーティー株式会社

英語力不問

仕事内容: ■ポジションの役割電気電子系エンジニアとして、各業界の製品に関わる設計開発および評価業務を担います。営業との事前面談を通…

応募資格

必須: ＜必須要件＞・制御設計、回路設計、基板設計、または評価業務のいずれかの実務経験 ※…

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 400万円～949万円

会社概要: ～夢、情熱、感謝をもって、ものづくり企業を支え時代に応じた変化ができる企業へ～【…

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掲載期間：26/07/23～26/08/05

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業・装置開発設計：　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…

応募資格

必須: ・CADを使用した機械設計経験者

歓迎: ・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル・真空装置、機器の機械設計経験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…

応募資格

必須: ・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

パラメトリックテストエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

ロジックテストエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支える…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験・ウ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

ロジックテスト工程エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ロジックデバイスのテスト工程全体を担当するポジションです。【具体的な業務内容】・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程…

応募資格

必須: ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

基板テストエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】・パッケージ…

応募資格

必須: プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

半導体パッケージ開発マネージャー

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。【具体的には】（1）RDL（再配線）有…

応募資格

必須: ※以下■いずれか必須 ■（1）パッケージ配線形成技術に関する経験・マイクロメータか…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

TEG設計エンジニア＜デバイス開発＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。【具体的には】デバイス技術…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体TEG設計・レイアウト（ディジタル回路論理設計、レイア…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

TEGレイアウト設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・現行の5nm／3nmプロセスを上回る超高性能・低消費電力半導…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・大学卒業のご経歴と理系の専攻経験・TOEICの600点以上の…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

Program Manager／Project Manager

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当い…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・3年以上の大規模／複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM／…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly D…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、（1）設計自動化、（…

勤務地: 北海道 / 東京都

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

半導体パッケージ設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 下記いずれかをご担当いただきます。【具体的には】【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UC…

応募資格

必須: 【1】の募集　※下記いずれか必須・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

PDK開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発…

応募資格

必須: ※下記■のいずれも必須 ■PDK（プロセス設計キット）の開発・検証での10年以上…

勤務地: 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

モデリングエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最…

応募資格

必須: ※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方・半導体デバイス物理、また…

勤務地: 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

デバイス開発用TEG設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただき…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方・TE…

勤務地: 北海道 / 東京都 / その他の海外

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

半導体パッケージ設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提…

応募資格

必須: 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方【1】の募集：半導体設計会社や半導体パ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュア…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・アナログ回路設計（ハードマクロ設計）、レイアウト設計、ライブ…

勤務地: 東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

TEGレイアウト＜デジタル＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。【具…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動…

勤務地: 東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

オープンポジション＜東京勤務 x 技術系＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 先端ロジック半導体を開発?製造を?うためのエンジニアのオープンポジションとなります。

応募資格

必須: ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希望する仕事内容や生かした…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

プロセスインテグレーションエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 次世代のデバイス開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた…

応募資格

必須: 以下いずれも合致する方・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力・JLP…

勤務地: 北海道 / 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

応募資格

必須: 以下いずれかに合致する方・ASIC設計（IC開発課での業務）・パッケージ開発経験…

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 500万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

生産管理＜反射防止フィルム＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…

応募資格

必須: 基本的なPCスキル（Excel、 PowerPoint等）

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

生産設備技術者

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ　または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

生産技術＜金属エッチングパーツ＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…

勤務地: 熊本県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。

応募資格

必須: ※下記いずれかのご経験・基礎的な電磁気学の知識・半導体物性の知識・電子部品や半導…

勤務地: 宮崎県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特長】東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。テレビ…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

太陽電池開発＜モジュール開発・製造技術開発＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■同社にてフィルム型の次世代太陽電池の発電モジュールに関わる要素技術の開発／検証を担当していただきます。【具体的には】・…

応募資格

必須: ・半導体または有機化学系の開発経験

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…

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掲載期間：26/07/23～26/08/05

設計開発担当＜深紫外LED素子＞

スタンレー電気

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。【具体的には】開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCV…

応募資格

必須: 半導体に関する知識・経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、車載用に強みを持つ光源・照明メーカーです。自動車…

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掲載期間：26/07/23～26/08/05

アナログIC設計

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路…

応募資格

必須: ■半導体アナログIC設計開発経験のある方

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

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掲載期間：26/07/23～26/08/05

アナログIC設計開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■アナログICの設計開発をご担当いただきます。

応募資格

必須: ※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション（TCA） ■試…

応募資格

必須: 以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発

勤務地: 石川県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。ディスクリート半導体や…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

デバイスエンジニア＜3D NAND＞

外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。【具体的には】 ■Cell Device：・セル評価・セル・プロセス…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■半導体デバイス／不良解析／テストいずれかの経験がある方（目安…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】データセンターやAI技術、自動運転、スマートフォンなど、現代社会に…

気になる

掲載期間：26/07/23～26/08/05

要素技術開発・製品開発＜イオンミリング＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…

応募資格

必須: プロダクト（工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等）の設計開発経験

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。計測装…

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掲載期間：26/07/23～26/08/05

開発職＜半導体（ADコンバータ）＞

海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当（エンジニア…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…

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