設計・開発エンジニア（半導体）/メーカーの転職・求人情報一覧

掲載期間：26/08/27～26/09/09

回路設計（次世代の車載ライティングシステム）【秦野】◆大手2社の技術を融合した開発環境

スタンレー電気株式会社

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: エクステリア・インテリアランプシステムを構築する上で欠かせないハードウェア領域の中でも、ベースとなる回路設計を主にご担当…

応募資格

必須: 回路設計のご経験をお持ちの方（アナログ・デジタル）

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 400万円～649万円

会社概要: 2020年に創業100周年を迎えた、東証プライム上場の自動車照明メーカーです。「…

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掲載期間：26/08/26～26/09/08

回路／基板設計・評価＜静岡エリア＞上流工程に参画可能／大手の優良プロジェクト多数

ディーピーティー株式会社

英語力不問

仕事内容: ■ポジションの役割電気電子系エンジニアとして、各業界の製品に関わる設計開発および評価業務を担います。営業との事前面談を通…

応募資格

必須: ＜必須要件＞・制御設計、回路設計、基板設計、または評価業務のいずれかの実務経験 ※…

勤務地: 静岡県

年収 / 給与: 400万円～949万円

会社概要: ～夢、情熱、感謝をもって、ものづくり企業を支え時代に応じた変化ができる企業へ～【…

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掲載期間：26/08/25～26/09/07

ASIC開発エンジニア（産業印刷向け製品）【八王子】プライム上場メーカーの中核事業！

コニカミノルタ株式会社

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 現HWメンバーをはじめ、画像設計やFW領域の開発者と一緒に、コニカミノルタのプロダクションプリント機におけるシステム/画…

応募資格

必須: ▼必須条件（以下いずれか）・製品開発における電気・制御の設計・評価経験：目安3年…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: コニカミノルタ株式会社は、世界各国に拠点を持ち、以下の主要分野で事業を展開してい…

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掲載期間：26/08/25～26/09/07

品質保証エンジニア（パワー半導体）

基本半導体株式会社

外資系企業海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: パワー半導体製品の設計・開発・評価から、量産・出荷判定、品質保証、故障解析、顧客技術対応までを担い、品質管理体制の構築・改善を推進する技術・品質の中核業務。
＃パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証＃新素材・新技術の研究、実験および評価＃製品の品質向上、製造プロセスの改善…

応募資格

必須: ＃品質保証・品質管理に関する実務経験5年以上＃半導体、電気・電子、パワーエレクト…

歓迎: ＃SiC・パワー半導体に関する設計、開発、評価等の実務経験＃半導体、電気・電子、…

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 800万円～1049万円

会社概要: 車載向け：SiCパワーモジュール産業向け：SiCパワーモジュール半導体デバイス：…

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掲載期間：26/09/04～26/09/17

横浜　メモリ製品の評価環境開発・評価プログラム開発(生成AI活用)

キオクシアホールディングス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝土日祝休み

仕事内容: 大手特定顧客向けコントローラ搭載メモリ製品の評価環境・評価プログラムの開発、および生成AIを活用した開発業務の効率化の推進を担当いただきます。
〇　具体的な仕事内容　製品仕様を理解したうえで評価項目やテスト設計を検討し、専用ボードや評価用　ソフトウェアを含む評価環…

応募資格

必須: ■C言語を用いた開発経験をお持ちの方 ■組み込み開発、評価業務、またはアプリケーシ…

歓迎: □マイコンを用いた組み込み開発経験をお持ちの方 □Linux環境での開発経験をお持…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業フラッシュメモリ分野で世…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

検査・評価方法の開発＜次世代半導体パッケージ用基板＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須・半導体に関しての知見・インターポーザ・FC-BGAなどのサブ…

勤務地: 石川県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

【宮城】プロセスエンジニア（装置・要素開発）　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置…

東京エレクトロン宮城株式会社

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■次世代の半導体製造装置（エッチング装置等）における、新規開発・既存装置の改善・改良における仕様検討からプロ…

応募資格

必須: 【必須要件】 ■化学／材料系・物理系のバックグラウンドがあり、何等かエンジニアとし…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～1199万円

会社概要: プラズマエッチング装置の開発・設計・製造

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掲載期間：26/09/03～26/09/16

半導体ドライエッチングガスのプロセス開発・精製技術開発

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし

仕事内容: プライム上場大手メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【担当業務】（１）業務内容半導体製造に欠かせないドライエッチングガスの開発において、ガスの「合成プロセス」と、微量不純…

応募資格

必須: ※以下、スタッフクラス～管理職共通です。【必須】・化学系有機合成分野の専門知識が…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1199万円

会社概要: プライム上場大手メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/09/03～26/09/16

[熊本]インテグレーション開発（新規デバイス構造実現に向けた要素プロセス）

マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み

仕事内容: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】近い将来に量産化が予定される、産業機械・医療・セキュリティ・カメラ等に活用されるイメージセンサーの要素プロセ…

応募資格

必須: 【必須】・半導体業界にて何らかの開発業務経験・大学卒以上【歓迎】・半導体物理、な…

勤務地: 熊本県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

[長崎]インテグレーション開発（モバイル向けイメージセンサー新製品開発の全体プロセス設計）

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事して…

応募資格

必須: 【必須】・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの…

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

[長崎]デバイス開発（モバイル向けイメージセンサーの試作開発・商品化）

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】スマートフォン向けイメージセンサーの試作開発および量産導入業務。製品構造検討、製造工程フロー設計、製品試作、…

応募資格

必須: 【必須】・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの…

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

[長崎]インテグレーション開発（新規デバイス構造実現に向けた要素プロセス）

マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み

仕事内容: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 2年～3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求され…

応募資格

必須: 【必須】・半導体業界にて何らかの開発業務経験・理系の大学院卒以上【歓迎】・半導体…

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

2026 017/導体製造装置用セラミックス部品の工程設計、品質改善のための生産技術者（育成枠）

NGK株式会社

上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: NGK株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務の概要 / 特色】半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務参考：NGKホームページURL　h…

応募資格

必須: ■必須要件【業界】製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）【…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

次世代半導体基板のレーザ加工プロセス研究開発

株式会社デンソー

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要

仕事内容: 株式会社デンソーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます…

応募資格

必須: MUST ・レーザ加工に関する基礎知識を有すること・レーザ加工プロセスに関する開…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1499万円

会社概要: 自動車用システム製品（エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係）およびI…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

プロセス開発

外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 外資系電子部品メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
技術部（滋賀）に属し、以下の業務をお任せいたします。・センサーのプロセス開発・ロール状フィルム製品に対して、薄膜の加工プ…

応募資格

必須: 【必須】・化学/金属系あるいは電気/電子系の大学卒。修士尚可。・技術系職種【開発…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 外資系電子部品メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

デバイスエンジニア＜3D NAND＞

外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。【具体的には】 ■Cell Device：・セル評価・セル・プロセス…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■半導体デバイス／不良解析／テストいずれかの経験がある方（目安…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】データセンターやAI技術、自動運転、スマートフォンなど、現代社会に…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

【宮城】プロセスエンジニア　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メーカーグループ★

東京エレクトロン宮城株式会社

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…

応募資格

必須: 【必須要件】 ■化学／材料系・物理系の専攻で、何等かエンジニアとしての業務経験があ…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～1199万円

会社概要: プラズマエッチング装置の開発・設計・製造

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

生産設備技術者

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ　または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

生産技術＜金属エッチングパーツ＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…

勤務地: 熊本県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。

応募資格

必須: ※下記いずれかのご経験・基礎的な電磁気学の知識・半導体物性の知識・電子部品や半導…

勤務地: 宮崎県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特長】東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。テレビ…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…

応募資格

必須: ・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly D…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、（1）設計自動化、（…

勤務地: 北海道 / 東京都

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

半導体パッケージ設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 下記いずれかをご担当いただきます。【具体的には】【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UC…

応募資格

必須: 【1】の募集　※下記いずれか必須・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

PDK開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発…

応募資格

必須: ※下記■のいずれも必須 ■PDK（プロセス設計キット）の開発・検証での10年以上…

勤務地: 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

モデリングエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最…

応募資格

必須: ※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方・半導体デバイス物理、また…

勤務地: 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

デバイス開発用TEG設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただき…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方・TE…

勤務地: 北海道 / 東京都 / その他の海外

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

半導体パッケージ設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提…

応募資格

必須: 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方【1】の募集：半導体設計会社や半導体パ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュア…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・アナログ回路設計（ハードマクロ設計）、レイアウト設計、ライブ…

勤務地: 東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

TEGレイアウト＜デジタル＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。【具…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動…

勤務地: 東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

プロセスインテグレーションエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 次世代のデバイス開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた…

応募資格

必須: 以下いずれも合致する方・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力・JLP…

勤務地: 北海道 / 北米（アメリカ、カナダ等）

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

Program Manager／Project Manager

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当い…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・3年以上の大規模／複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM／…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

半導体パッケージ開発マネージャー

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。【具体的には】（1）RDL（再配線）有…

応募資格

必須: ※以下■いずれか必須 ■（1）パッケージ配線形成技術に関する経験・マイクロメータか…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

TEG設計エンジニア＜デバイス開発＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。【具体的には】デバイス技術…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・半導体TEG設計・レイアウト（ディジタル回路論理設計、レイア…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

TEGレイアウト設計エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■同社にて、下記業務を担当していただきます。【具体的には】・現行の5nm／3nmプロセスを上回る超高性能・低消費電力半導…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・大学卒業のご経歴と理系の専攻経験・TOEICの600点以上の…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

パラメトリックテストエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

ロジックテストエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支える…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験・ウ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

ロジックテスト工程エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ロジックデバイスのテスト工程全体を担当するポジションです。【具体的な業務内容】・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程…

応募資格

必須: ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

基板テストエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】・パッケージ…

応募資格

必須: プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

開発職＜半導体（ADコンバータ）＞

海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当（エンジニア…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

要素技術開発・製品開発＜イオンミリング＞

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…

応募資格

必須: プロダクト（工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等）の設計開発経験

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。計測装…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

応募資格

必須: 以下いずれかに合致する方・ASIC設計（IC開発課での業務）・パッケージ開発経験…

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 500万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

車載向けSoC研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問

仕事内容: ■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…

気になる

掲載期間：26/09/03～26/09/16

設計開発担当＜深紫外LED素子＞

スタンレー電気

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。【具体的には】開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCV…

応募資格

必須: 半導体に関する知識・経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、車載用に強みを持つ光源・照明メーカーです。自動車…

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