掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【兵庫】化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア（Sic） ◎東芝Gr/年間127日東芝デバイス＆ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ・パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 【同社の強み】 （1）長年… 応募資格 必須【必須要件】 ・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス＆ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス… 応募資格 必須【必須要件】 ・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材… 勤務地 福岡県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【兵庫】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス＆ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス… 応募資格 必須【必須要件】 ・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【石川】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス＆ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス… 応募資格 必須【必須要件】 ・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材… 勤務地 石川県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【兵庫】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア（パワーデバイスのユニットプロセス）東芝デバイス＆ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、パワーデバイスのプロセス開発及び装… 応募資格 必須【必須要件】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【石川】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア（パワーデバイスのユニットプロセス）東芝デバイス＆ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、パワーデバイスのプロセス開発及び装… 応募資格 必須【必須要件】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験… 勤務地 石川県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【石川】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア（パワーデバイスのプロセスインテグレーション）東芝デバイス＆ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、 ・シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ・評… 応募資格 必須【必須要件】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験… 勤務地 石川県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【兵庫】ディスクリート半導体のアプリケーションエンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス＆ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバ… 応募資格 必須【必須】 半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験 ・技術営業（FAE）の… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【神奈川】ディスクリート半導体のアプリケーションエンジニア ◎東芝Gr/年間127日/福利厚生充実東芝デバイス＆ストレージ株式会社 仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバ… 応募資格 必須【必須要件】 ・エンジニアの経験がある方 【歓迎要件】 ・ディスクリート半導体の商品企… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【秦野／横浜】LED、LDのWLP（ウエハレベルパッケージ）開発スタンレー電気株式会社 仕事内容 DP24_03 【秦野／横浜】LED、LDのWLP（ウエハレベルパッケージ）開発 【募集の背景】 LED、LD等の光学デバイ… 応募資格 必須【求めるスキル】 下記のすべての条件を満たす方 ・物理学、化学に関する基礎的な知識を… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円～849万円 会社概要 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【神奈川/横浜】赤外LEDおよびVCSELのパッケージ設計・開発スタンレー電気株式会社 仕事内容 ED24_02 【横浜】赤外LEDおよびVCSELのパッケージ設計・開発 【募集の背景】 DMS・OMSをはじめとするADA… 応募資格 必須【求めるスキル】 ・光半導体デバイス(LED， VCSEL， LDなど)に関する技… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円～849万円 会社概要 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【栃木】車載用次世代パワー半導体の研究開発株式会社本田技術研究所 仕事内容 ======================== リモート面接を実施中です ========================… 応募資格 必須【求める経験、スキル】 ●半導体開発の経験をお持ちの方 (材料開発/デバイス設計・試… 勤務地 栃木県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ■輸送用機器の研究開発 ※(株)本田技術研究所は、本田技研工業(株)の研究・開発… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【愛知】航空機・飛昇体事業部／【第二新卒歓迎】飛昇体（ミサイル）搭載センサの開発業務三菱重工業株式会社 仕事内容 【募集背景】 昨今の社会情勢から、防衛力を強化する動きが活発化しており、それに伴う開発ニーズが高まっています。 飛昇体（ミサ… 応募資格 必須■必須要件 ・技術的な業務経験を持ち、上記業務を積極的に学び取り組む意欲のある方。… 勤務地 愛知県 年収 / 給与 450万円～999万円 会社概要 【事業内容】 ■日本国内はもとより世界でも有数の重工業メーカー。その製品群は700… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【町田】電子部品開発（RF・無線信号品質）Ｉ－ＰＥＸ株式会社 上場企業大手企業土日祝休み 仕事内容 ※グローバルに活躍出来ます！※ 1000分の一ミリにこだわる精度の金型を作る技術力のある会社で、 エレクトロニクス製品で業界トップクラスのシェアを誇ります。海外企業からの引き合いが強く、事業拡大中で… 【期待する役割】 Beyond 5G, 6G通信におけるRF伝送技術において周波数100GHz超対応の高周波コネクタ、同軸… 応募資格 必須■以下いずれかの経験または知見（学問として）を持った方 ・アンテナ,高周波機器の開… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 東京都 年収 / 給与 450万円～649万円 会社概要 ■コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業 ■自動車電装・関連部品事業 ■半導体設備… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）＜神奈川＞アナログIC設計開発エンジニア東芝デバイス＆ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ～東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！～ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】・回路設計（設計・検証） ・製品評価・解析 ・DFT設計 ・開発業務管理 ・信頼性評価 ・量… 応募資格 必須■アナログ回路設計経験 【歓迎要件】 ※以下のLSI開発業務の経験のある方 ▼アナログ… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス＆ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）＜神奈川＞マイコン・システムLSIの設計エンジニア東芝デバイス＆ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ～東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！～ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】・論理合成 ・STA/タイミング設計 ・P&R/レイアウト ・チップ実装 ・DFT設計 ・L… 応募資格 必須※下記いずれかのご経験をお持ちの方※ ・LSI開発のB/E設計業務の経験のある方 ・… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス＆ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）神奈川 化合物半導体の製品開発・プロセスエンジニア（GaN）東芝デバイス＆ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ～東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！～ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】化合物パワーデバイス（主にGaN）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発… 応募資格 必須※下記いずれかのご経験※ ・化合物半導体の開発経験 ・半導体のプロセス開発、プロセス… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス＆ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）＜兵庫＞化合物半導体の製品開発・プロセスエンジニア（SiC）東芝デバイス＆ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ～東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！～ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発… 応募資格 必須■パワーデバイスのチップ設計・開発のご経験 【歓迎要件】 ▼プロセス開発経験（デバイ… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス＆ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）＜福岡＞ディスクリート半導体の製品開発エンジニア東芝デバイス＆ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ～東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！～ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC… 応募資格 必須※下記いずれかのご経験※ ・デバイス設計 ・プロセス技術開発 ・パッケージ技術開発 ・材… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 福岡県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス＆ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）＜石川＞ディスクリート半導体の製品開発エンジニア東芝デバイス＆ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ～東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！～ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC… 応募資格 必須※下記いずれかのご経験※ ・デバイス設計 ・プロセス技術開発 ・パッケージ技術開発 ・材… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 石川県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス＆ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）＜兵庫＞ディスクリート半導体の製品開発エンジニア東芝デバイス＆ストレージ株式会社 大手企業土日祝休み 仕事内容 ～東芝グループ/脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！～ 【パラダイムシフトを迎えるパワー半導体/幅広いバックグラウンドのエンジニアが活躍中… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC… 応募資格 必須※下記いずれかのご経験※ ・デバイス設計 ・プロセス技術開発 ・パッケージ技術開発 ・材… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 450万円～1049万円 会社概要 ■半導体事業 ■ストレージプロダクツ事業 ■デバイス＆ストレージ研究開発 ■半導体製造… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 再掲載設計・開発エンジニア（半導体）開発設計部での配線板開発業務/ワークライフバランス◎/諸手当・福利厚生充実！リンクステック株式会社 海外展開あり（日系グローバル企業）ベンチャー企業海外折衝土日祝休み 仕事内容 合理的・論理的思考をもち、適切にコミュニケーションを取り業務を進めていただく。 将来的にリーダーとしてチームを纏めると共に、自らミッションを創出し、会社へ貢献できるような人財になっていただくこと 【職務内容】 新製品・新技術の開発業務をお願い致します。 《具体的には》 ・顧客ニーズの把握 ・新製品/新規品の製品仕様検証、… 応募資格 必須■事業会社での開発業務経験 ■化学系知識 歓迎＊いずれかのご経験やスキル ■電気電子工学/通信工学等に関する基礎的な知識 ■機械・… 勤務地 茨城県 年収 / 給与 450万円～649万円 会社概要 ■事業内容：プリント配線板の製造及び販売 昭和電工マテリアルズ・エレクトロニクス(… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/06/18 NEW設計・開発エンジニア（半導体）半導体装置、生産ラインのPLC制御設計 仕事内容 埼玉県内で半導体装置・生産ラインのPLC制御設計をお任せします。 半導体装置、生産ラインのPLC制御設計 応募資格 必須■必要経験 半導体製造装置、自動車生産ラインなどのPLC制御設計経験（PLCメーカ… 歓迎■歓迎経験 装置以外でのPLC経験 勤務地 埼玉県 年収 / 給与 400万円～599万円 会社概要 ■事業内容 FA(ファクトリーオートメーション)機器・設備およびシステムの開発・設… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【WEB面接可】【神戸】車載用半導体デバイスの開発業務_リモート可能株式会社デンソーテン 仕事内容 ◆業務詳細 車載向け半導体デバイス開発 ご経験から下記いずれかの業務をお任せ致します。 ■IC開発 ・IC企画、仕様設計、回路検… 応募資格 必須■必須条件： ・一般的な電子回路知識もしくは半導体プロセス知識 ・コミュニケーション… 勤務地 兵庫県 年収 / 給与 400万円～1149万円 会社概要 ■事業内容について インフォテインメント機器および自動車用電子機器の開発・製造およ… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【滋賀】新規光学デバイス開発株式会社村田製作所 仕事内容 ■携わる商品 光学用途向け電子部品 ■概要 次代のムラタを支える柱となる技術開発を通して光学用途向けの電子部品の商品開発を担っ… 応募資格 必須【必須】 ・光学設計・光学評価の経験 ・自分の専門性を活かしつつも、新たな技術にチャ… 勤務地 滋賀県 年収 / 給与 400万円～949万円 会社概要 ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サー… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【東京】パワーエレクトロニクス開発エンジニアインターステラテクノロジズ株式会社 仕事内容 【職務内容】 アクチュエータ制御機器の開発 応募資格 必須【必須】 ■パワーエレクトロニクス製品（電力変換）の開発経験（2年以上） ※経験は… 勤務地 東京都 年収 / 給与 400万円～749万円 会社概要 「誰もが宇宙に手が届く未来をつくる」をビジョンに ロケット開発と宇宙輸送サービスを… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【東京】バッテリ開発エンジニアインターステラテクノロジズ株式会社 仕事内容 【職務内容】 ・ロケットに搭載するバッテリの開発 ・バッテリシステムの構成検討、部品選定、試験 応募資格 必須【必須】 ■バッテリの開発経験 【尚可】 ■リチウムイオン電池を用いたバッテリーパッ… 勤務地 東京都 年収 / 給与 400万円～749万円 会社概要 「誰もが宇宙に手が届く未来をつくる」をビジョンに ロケット開発と宇宙輸送サービスを… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【群馬】SiCデバイス・プロセス開発リーダールネサスエレクトロニクス株式会社 仕事内容 【職務内容】 ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント ・関連企業との協業および交渉 ・デバ… 応募資格 必須【MUST】 ・パワーデバイス開発のプロジェクトマネジメント経験 ２年以上 ・150… 勤務地 群馬県 年収 / 給与 400万円～1349万円 会社概要 【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社（日立製作所と三菱電機の… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【東京/大分/熊本/山形】パッケージ開発エンジニア◎半導体メーカールネサスエレクトロニクス株式会社 仕事内容 【職務内容】 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への… 応募資格 必須■人材要件 MUST ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSA… 勤務地 東京都 年収 / 給与 400万円～649万円 会社概要 【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社（日立製作所と三菱電機の… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【群馬/山形/大分/熊本】半導体組立量産プロセスエンジニア◎半導体メーカールネサスエレクトロニクス株式会社 仕事内容 【職務内容】 担当技術分野： 半導体組立工程の総合エンジニア 対象製品： 半導体製品全般(車載、民生、アナログ) 対象PKG： モ… 応募資格 必須【必須要件】 ・半導体組立プロセス/設備開発、改善業務経験がある方（実務5年以上）… 勤務地 群馬県 年収 / 給与 400万円～749万円 会社概要 【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社（日立製作所と三菱電機の… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【東京/大分】フリップチップパッケージ開発エンジニア◎プライム市場/半導体メーカールネサスエレクトロニクス株式会社 仕事内容 ■職務内容 車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応… 応募資格 必須■人材要件 MUST ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSA… 勤務地 東京都 年収 / 給与 400万円～749万円 会社概要 【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社（日立製作所と三菱電機の… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【神奈川/秦野】MEMSデバイスの設計・開発・評価スタンレー電気株式会社 仕事内容 DP24_06 【秦野】MEMSデバイスの設計・開発・評価 【募集の背景】 世の中にない新しいMEMSデバイスを創出し、社会… 応募資格 必須【求めるスキル】 以下1つ以上当てはまる方 1.圧電体を使用したデバイスの構造設計業… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 400万円～849万円 会社概要 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【山形】ソニーグループ/デバイス開発(スペシャリスト向け)/半導体/年休126日/世界シェア50％ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 仕事内容 ■同社の屋台骨であるモバイル向けCMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特… 応募資格 必須【必須】 ・半導体関連業界(デバイス・装置・材料)における以下いずれかの経験 ・設計… 勤務地 山形県 年収 / 給与 400万円～949万円 会社概要 【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100％出資で2001年に設立いたし… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【山形】デバイス技術★年間休日126日/ソニーグループ/売上1兆円超ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 仕事内容 CMOSイメージセンサー製品の特性改善、歩留改善で、あなたの力を発揮してみませんか。ソニーグループが提供する商品やサービ… 応募資格 必須【必須】 ※いずれか必須 ・製品の歩留分析、異常調査などの業務経験 ※大量の数値デ… 勤務地 山形県 年収 / 給与 400万円～949万円 会社概要 【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100％出資で2001年に設立いたし… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【山形】インテグレーション開発★年間休日120日以上／ソニーグループ★ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 仕事内容 【配属部門のミッション】 ・顧客要求を満たした製品の製品化をスケジュール通りに実現していくことに 加え、中長期的な開発を見据… 応募資格 必須【必須要件】 ・コミュニケーション力高く仕事を進められる方 ・自身で主体的に行動がで… 勤務地 山形県 年収 / 給与 400万円～949万円 会社概要 【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100％出資で2001年に設立いたし… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【山形】デバイス開発/ソニーG 半導体中核企業/世界シェア50％ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 仕事内容 【業務内容】 CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプ… 応募資格 必須■必須 理系出身者の方（電気電子系、材料系、化学系、物理系など） ■歓迎 ※下記いず… 勤務地 山形県 年収 / 給与 400万円～949万円 会社概要 【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100％出資で2001年に設立いたし… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【神奈川】電子システム先行開発担当 /東証プライム/平均勤続17年/全社月残業平均13h市光工業株式会社 仕事内容 【職務内容】 ・電子システム(システム仕様， センサー連携， 電子アーキテクチャなど)関係における開発業務 ・デジタル化に伴… 応募資格 必須【必須】 電子システム構成、電子基板の回路設計、PCB設計の知識と経験がある方 英語… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 400万円～549万円 会社概要 1903年の創業以来、多くの自動車メーカーにランプやミラーなどの部品を供給してま… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【日機装サーモ／東京】製品設計（精密互換性サーミスタ 等）～日機装グループの安定企業日機装株式会社 仕事内容 ＜No.100594＞ ※日機装サーモにて採用を予定している求人となります。 同社は日機装株式会社と米国イエロー・スプリング… 応募資格 必須【MUST】 ・電気電子部品の業界出身者（設計にチャレンジしたい方歓迎です！） ・… 勤務地 東京都 年収 / 給与 400万円～699万円 会社概要 ■4つのコア事業 環境保全に貢献する特殊ポンプを開発する部門、産業を支えるすべての… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【沼津】水中音響センサの電気回路設計◎東証プライム上場/日本最初の通信機器メーカー｜【静岡】沖電気工業株式会社 仕事内容 【業務内容】 水中音響センサの電気回路設計 【やりがい】 ・取り扱っている製品（ソノブイ）は、当部内のメンバーで物づくりが完結… 応募資格 必須【必須】 ・アナログ回路の知識 【歓迎】 ・アナログ回路、デジタル回路設計の経験 ・オシ… 勤務地 静岡県 年収 / 給与 400万円～849万円 会社概要 ■電子通信・情報処理・ソフトウェアの製造・販売およびこれらに関するシステムの構築… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【山梨】技術系オープンポジション/東証プライム上場/産業用IGBT世界3位/平均勤続年数20.4年富士電機株式会社 仕事内容 【該当ポジション】 ◎ご希望のポジションがある場合には、その旨お伝えください。 ■半導体前工程の工程改善、生産ライン管理（流… 応募資格 必須【必須】 ■下記何れかの実務経験1年以上の方 プロセス技術 / 生産技術 / 歩留… 勤務地 山梨県 年収 / 給与 400万円～949万円 会社概要 ■大正13年創業、パワーエレクトロニクスの技術で、エネルギー・環境分野に貢献し地… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【長野】技術系オープンポジション/東証プライム上場/産業用IGBT世界3位/平均勤続年数20.4年富士電機株式会社 仕事内容 【該当ポジション】 ◎ご希望のポジションがある場合には、その旨お伝えくださいませ。 ■パワー半導体製品の開発設計業務(パワー… 応募資格 必須【必須】 ■下記何れかの実務経験1年以上の方 プロセス技術 / 生産技術 / 歩留… 勤務地 長野県 年収 / 給与 400万円～949万円 会社概要 ■大正13年創業、パワーエレクトロニクスの技術で、エネルギー・環境分野に貢献し地… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【青森】電気設計開発（半導体テスタ）◆WEB面接可株式会社日本マイクロニクス 上場企業大手企業転勤なし土日祝休み 仕事内容 ■普段何気なく使っている電気製品（スマートフォン、PC 等）に必ず入っている「半導体」の製造に当社技術が大きく関っています。 ◇半導体検査治具「プローブカード」のトップメーカー・プライム市場の… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA（ロジック回路）設計… 応募資格 必須※ご応募の際は証明写真が必須となります※ ■半導体テスタメーカあるいは測定器メーカ… 歓迎応募資格をご覧下さい 勤務地 青森県 年収 / 給与 400万円～1049万円 会社概要 ■半導体計測器具（プローブカード）、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売 ～… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/24～24/05/07 再掲載設計・開発エンジニア（半導体）【愛知県】EMC/RF【対策設計】家賃補助あり 仕事内容 ◆EMC/RF【対策設計】 【具体的には】 ■対策設計業務 [試作品入前] ・開発モデルの無線(RF)／EMCに関する業務計画立… 応募資格 必須【必須】下記いずれかのご経験 ■電子機器のEMC/RF業務経験がある方 ■回路設計の… 歓迎【尚可】 ■陸上無線技士1級資格をお持ちの方 ■iNARTE資格保持者 ■EMC試験場… 勤務地 愛知県 年収 / 給与 400万円～749万円 会社概要 ■EMC/RF/Si メーカーのモノづくり支援 ■プリント基板のパターン設計 ■回… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/23～24/05/06 NEW設計・開発エンジニア（半導体）●電子ビームマスク描画装置の光学設計（メンバー） 海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み 仕事内容 次世代マルチビーム描画装置の要求仕様達成に向けた光学シュミレーション、光学系における課題抽出と解決のための検討業務をお任せいたします。 次世代マルチビーム描画装置の要求仕様達成に向けた光学シュミレーション、設計、検討、の実施。また、光学系における課題抽出と… 応募資格 必須●大学生レベルの力学・電磁気学・数学の知見を用いた研究経験や、業務経験をお持ちの… 歓迎●電子顕微鏡、半導体製造装置等の、荷電粒子ビームの軌道計算や光学設計などに従事し… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円～799万円 会社概要 ●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/23～24/05/06 NEW設計・開発エンジニア（半導体）●電子ビームマスク描画装置の光学設計（リーダー） 海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み 仕事内容 次世代マルチビーム描画装置の要求仕様達成に向けた光学シュミレーション、光学系における課題抽出と解決のための検討業務をお任せいたします。 次世代マルチビーム描画装置の要求仕様達成に向けた光学シュミレーション、設計、検討、の実施。また、光学系における課題抽出と… 応募資格 必須●電子顕微鏡、半導体製造装置等の、荷電粒子ビームの軌道計算や光学設計などに従事し… 歓迎●電子顕微鏡等を手動で調整した経験のある方。 ●大学１年生レベルの力学・電磁気学・… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円～1549万円 会社概要 ●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/23～24/05/06 NEW設計・開発エンジニア（半導体）●電子ビームマスク描画装置の次世代装置開発リーダー 海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み 仕事内容 電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 上流工程の研究開発、設計から事業化（製品化）に至る顧客対応まで、次世代装置の開発リーダーとして幅広く活躍いただきます。 海… 応募資格 必須●英語を用いてお客様と円滑に技術的な会話をすることができる方 ※海外のお客様とのや… 歓迎●研究機関や装置メーカーにおける研究職のバックグランドがある方 ●メーカーにおいて… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円～1549万円 会社概要 ●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/23～24/05/06 NEW設計・開発エンジニア（半導体）●電子ビームマスク描画装置の機械設計（機構設計・要素開発・試作） 海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み 仕事内容 電子ビームマスク描画装置を構成するユニットの機能開発、設計業務 ●電子ビームマスク描画装置構成ユニットの機能開発および設計業務を担当していただきます。 【職場や職務の魅力】 ●電子ビームマ… 応募資格 必須●機構設計の知識(材料力学・熱力学・流体力学・機械力学)や経験のある方 ●機械系ユ… 歓迎●機械安全/SEMI規格の知識や経験 ●真空装置設計の知識や経験 ●測定結果の統計処… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円～1549万円 会社概要 ●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/23～24/05/06 NEW設計・開発エンジニア（半導体）【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制 土日祝休み 仕事内容 ■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ ■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現… 応募資格 必須・設計経験が1年以上ある方 且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 … 歓迎・リーダー又はマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験 勤務地 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県 年収 / 給与 500万円～699万円 会社概要 技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/23～24/05/06 NEW設計・開発エンジニア（半導体）電動車向けパワー半導体モジュールの企画および設計開発株式会社デンソー 海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み 仕事内容 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。半導体、絶縁材料、金属材料を… 応募資格 必須・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 - 半導体モジュール… 勤務地 愛知県 年収 / 給与 500万円～1049万円 会社概要 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品… 気になる 詳細を見る
掲載期間：24/04/23～24/05/06 再掲載設計・開発エンジニア（半導体）【神奈川】組み込みソフトウェア開発エンジニア/年間休日126日/フレックス・リモート制度あり東芝デバイス＆ストレージ株式会社 海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み 仕事内容 当組織では、半導体事業部のソフトウェアの仕様検討、開発、お客様への提供まで一連の流れを担っております。 以下3つの課に分か… 応募資格 必須・ハードウェア制御の組み込みソフトウェア設計・実装経験 ・C言語での開発経験 歓迎・ドライバ・RTOS開発の経験のある方 ・BLDCモーター制御ソフトウェア開発経験… 勤務地 神奈川県 年収 / 給与 500万円～999万円 会社概要 ●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス＆ストレージ研究開発 ●半導体製造… 気になる 詳細を見る
