設計・開発エンジニア(半導体)/メーカー(化学・素材)の転職・求人情報一覧

34件
34件を表示中
  • 1
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
配属先は、半導体精密洗浄事業のR&D機能を担う開発センターです。 最先端半導体製造を支える半導体製造装置用部品の精密洗浄技…
応募資格
必須
【以下いずれも必須】 ・半導体業界での勤務経験 ・洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
”人、社会、そして地球の心地よさがずっと続いていくこと”=”KAITEKI” 同社…
気になる
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掲載期間:26/09/30~26/10/13
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発1課/DXPS恵庭事業所 【業務内容】 1.  光半導体デバイスのデバ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導体プロセ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア 【業務内容】 1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO…
応募資格
必須
【必須条件】 ※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY26_30】フォトニクス/化合物半導体デバイス設計エンジニア 【業務内容】 1.化合物半導体による高速受光器の開発 FD…
応募資格
必須
【応募要件(スキル・知識・能力・経験・資格等)】 下記のいずれかを有し、海外のジャ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY26_73】Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計…
応募資格
必須
【求める技術的専門性】 ■光通信システム設計 ・リンクバジェットの計算、およびシミュ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発業…
応募資格
必須
【下記1項目以上必須】 ・光デバイス設計(RF設計、実装設計)の経験 ・伝送特性設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 古河ファイテルオプティカルコンポーネント株式会社(FFOC)のアプリチームにて、次世代光ネットワークに対応し…
応募資格
必須
【必須】 ・製品開発計画のマネジメント経験(顧客対応、仕様策定、要素技術開発、サプ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
2026126【千葉】光デバイス開発(FFOC デバイス商品Gr) 【★東証プライム上場×光通信トップクラス★AI・データ…
応募資格
必須
■必須経験 下記のいずれか1項目以上の経験 ・光デバイス設計(RF設計、実装設計) ・…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■情報通信ソリューション 安全・安心の次世代インフラを支える光通信技術。 ファイバ・…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
◆ペロブスカイト太陽電池のモジュール仕様検討・設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ペロブスカイト太陽電池のモ…
応募資格
必須
■以下いずれかの経験を有する方  - 薄膜デバイス、機能性フィルム等の設計開発  -…
歓迎
■ペロブスカイト太陽電池の開発経験
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
NGK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務の概要 / 特色】 半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務 参考:NGKホームページURL h…
応募資格
必須
■必須要件 【業界】 製造業(電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理) 【…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
金属事業:銅鉱山への投資、銅・金・銀・鉛・錫・パラジウム等の製錬、 家電等のリサイ…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
外資系コングロマリット企業の半導体変圧器SSTの技術開発ポジションです。SSTを中心とした大型の受電ビジネスを受注予定でAI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード等の業務を担います。
<ポジション> 半導体変圧器SSTの技術開発 <業務内容> (1)AI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード (…
応募資格
必須
(1)大容量パワーエレクトロニクス機器の設計5年以上 (2)変圧器の設計経験(SS…
勤務地
東京都 / 韓国 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
1000万円~2499万円
会社概要
グローバルで売上2兆円、利益率10%の優良企業です。化学、繊維、産業資材、重工業…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
部署:品質保証本部 プロダクトサポート部 生産企画課orプロダクトサポート課 生産企画課(課長以下21名)もしくはプロダク…
応募資格
必須
<必須> ・製造移管業務(量産プロセス設計、製造条件設定)に携わった経験があること…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/15
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチームにて、次世代光半導体デバイスに用いるシリコンフォトニクスおよびそ…
応募資格
必須
【必須】 ・光デバイス関連の設計経験と半導体作製プロセスの知識 ・シリコンフォトニク…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/09/22~26/10/05
仕事内容
プロセス技術の開発責任者 半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面…
応募資格
必須
・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術の…
歓迎
・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 強みのセラミ…
気になる
掲載期間:26/09/22~26/10/05
仕事内容
スラリー技術部の開発担当として、半導体の製造工程で使用される研磨スラリーの新製品開発ならびに既存製品の設計変更などをお任…
応募資格
必須
【求める学歴】 大学卒以上 【求める経験】 ・CMPスラリー開発経験 ・英語力(TOEI…
勤務地
三重県 / 京都府 / 大阪府 / 奈良県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
■事業内容: (1)半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
NGK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務の概要 / 特色】 半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務 参考:NGKホームページURL h…
応募資格
必須
■必須要件 【業界】 製造業(電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理) 【…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
部署:品質保証本部 プロダクトサポート部 工程管理課(課長以下16名) 量産化製品を一定の品質で安定生産することがミッショ…
応募資格
必須
<必須要件> ・品質管理、工程管理、製造技術等の経験がある方。 (品質異常の検知~原…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
株式会社ジャパン・アドバンスト・ケミカルズでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 ・ALD/CVD装置を使った成膜作業 ・成膜したサンプルを解析     (SEMやFT IR等装置を使って) ・成…
応募資格
必須
【必須スキル】 ・半導体装置メーカーや半導体メーカーなどで成膜に関係する業務に従事…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
当社はエレクトロニクス材料に関する以下の6つの柱でお客様に製品とサービスをご提供…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
株式会社ジャパン・アドバンスト・ケミカルズでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 ・生産品の化学薬品の合成(*1参照) ・新たに開発する化学薬品の試験合成 ・文献の探索 ・合成に必要な器具類の選定…
応募資格
必須
【必須スキル】 ・化学バックグラウンド 【歓迎スキル】  ・有機合成化学のBackgr…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~699万円
会社概要
当社はエレクトロニクス材料に関する以下の6つの柱でお客様に製品とサービスをご提供…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
デクセリアルズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/登米事業所 ■業務内容 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条…
応募資格
必須
■必須要件 ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の操作・立ち上…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
スマートフォンや車載ディスプレイ向けに、異方性導電膜(ACF)、光学弾性樹脂(S…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・配線回路基板の生産性(コスト・歩留り)と品質改善のための製造プロセス技術の開発 【入社後まずお任せしたい業務…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・製造業における工法開発・改善のご経験 【歓迎(WANT)】 ・…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【担当製品】 ・半導体パッケージ基板 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
部署:生産本部 生産技術部 量産技術第二課 当社の生産技術部は、量産技術第一課/量産技術第二課/設備技術課に分かれており、…
応募資格
必須
<必須要件>下記いずれか ・化学プラントのプロセス開発もしくは設計経験(特にプラン…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
株式会社クリーンプラネットでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■概要: ~世界が注目するユニコーン企業/世界屈指のエキスパートと共に、再生可能エネルギーのさらなる次代を担う/安全、安定…
応募資格
必須
■必須条件: ・真空装置開発、半導体前工程、核融合など、先端技術を使った装置開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
量子水素エネルギーの基礎研究・実用化研究
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/13
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー!
【職務概要】 同社にて、次世代半導体向け機能材料(機能性樹脂シート設計技術を活用した提案)における半導体PKGの設計トレン…
応募資格
必須
【必須】 ・インダクタの開発、設計経験 【尚可】 ・新規製品立ち上げ経験(仕様策定、品…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
~東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90%以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数…
応募資格
必須
■パッケージング技術をお持ちの方 (3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/…
歓迎
■下記のキーワードに該当する方 パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
~東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90%以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割・募集背景】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア…
応募資格
必須
■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持…
歓迎
・光や電気の集積回路設計の実務経験 ・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/11/06
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体装置の機械設計

リガク
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業
仕事内容
【業務内容】 主に以下の半導体関連装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。 プロジェクトの中核(コアメンバー)とし…
応募資格
必須
・半導体関連装置、あるいはそれに準ずる装置の機械設計の実務経験(目安5年以上) ・…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
X線分析装置における世界三大メーカーで、国内シェア70%以上、世界シェア30%以…
気になる
  • 1
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