設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（自動車・輸送機器）の転職・求人情報一覧

94件
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1～50件を表示中
掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

リチウムイオン電池搭載バッテリーパック/システムの機構設計（動力・民生・産業）【業界経験不問/大阪】

パナソニック エナジー株式会社
英語力不問
仕事内容
【本ポジションの魅力ポイント】 昨今、AIサーバ、データセンターのバックアップ電源等をはじめ産業向けのバッテリーのニーズは…
応募資格
必須
・機構設計として量産開発を経験(3年以上)　※業界経験不問
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新電池の先行研究◆京都勤務【持続可能なカーボンニュートラルパワートレイン】

三菱自動車工業株式会社
上場企業英語力不問
仕事内容
＜部署の役割＞ ・次世代電池に関する研究・実証 ・次世代AI技術に関する応用研究・実証 ・次世代工場に関する研究・実証(ヒュー…
応募資格
必須
・1~3のいずれかのご経験 　　1. リチウムイオン電池の材料、電極、セル構造など…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■“Drive your Ambition” それは、これから同社が進む道を示す…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

リチウムイオン電池・キャパシタ搭載システムの制御・電源回路【蓄電システム/バックアップ電源】

パナソニック エナジー株式会社
英語力不問
仕事内容
・「社会インフラ」蓄電池、バックアップ用電源等の領域において使用されるリチウムイオン電池を搭載したバッテリーシステムの新…
応募資格
必須
・アナログ回路、アナログ電源、またはデジタル電源設計として実務と量産開発を経験し…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

リチウムイオン電池の開発（設計開発／要素開発）◆大阪・徳島勤務/社会インフラを根幹から支える◆

パナソニック エナジー株式会社
英語力不問
仕事内容
【担当業務と役割】 技術１課、技術４課 ・主な担当業務は、新機種開発(設計、開発、量産化)。継続課題である設計完成度向上の取…
応募資格
必須
【必須要件】 ・材料、化学系の知識。 【歓迎】 ・化学系の中でも電気化学系知識を有して…
勤務地
大阪府 / 徳島県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術職オープンポジション【横浜】プライム上場／平均勤続19.4年／残業10～20h

芝浦メカトロニクス株式会社
上場企業英語力不問転勤なし
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載インフォテインメント製品の商品開発・HW設計【パナソニックから独立した車載事業】

パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【担当業務と役割】 ・車載インフォテインメント製品のハードウェア開発業務を担当いただきます。 ・カーOEMとの仕様協議や要件…
応募資格
必須
・電気・電子機器のハードウェア設計経験（3年以上） ・回路設計、評価、デバッグの実…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS（先進運転支援システム）および関連デバイス、車…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

《横浜》ハードウェアシステムアーキテクト【パナソニックから独立した車載事業の品質体制構築】

パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【担当業務と役割】 ハードウェア開発のアーキテクチャ設計 システム設計：要件をもとにSoC・メモリ・電源・通信モジュール等の…
応募資格
必須
●テクニカルスキル 　・ハードウェア設計経験（回路設計、基板設計、システム設計等）…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1199万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS（先進運転支援システム）および関連デバイス、車…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（次世代の車載ライティングシステム）【秦野】◆大手2社の技術を融合した開発環境

スタンレー電気株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
エクステリア・インテリアランプシステムを構築する上で欠かせないハードウェア領域の中でも、ベースとなる回路設計を主にご担当…
応募資格
必須
回路設計のご経験をお持ちの方（アナログ・デジタル）
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
2020年に創業100周年を迎えた、東証プライム上場の自動車照明メーカーです。 「…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウエア プラットフォーム研究…
歓迎
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験 ・ 顧客に対する技術的な営業活動ある…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ADASエレクトロニクス・リードエンジニア
管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
大手ドイツ系自動車部品メーカーにてADAS（先進運転支援システム）向けの各種センサー（レーダー、カメラ、コントローラー）…
応募資格
必須
電気電子回路製品の開発経験 3年以上  和文・英文の仕様書の理解   英語：ビジネス…
歓迎
FMEA/FTA/FMDEAの知識・経験  DRBFMの知識・経験  EMC・信頼性…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～899万円
会社概要
57か国で事業を展開するグローバルな自動車部品サプライヤーであり、自動運転、電動…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

画像処理の開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件（MUST）】 下記のいずれかのソフト開発経験１年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可
外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
応募資格
必須
・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…
歓迎
・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1500万円～2499万円
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発（System on a Chip領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下、いずれかの知識・業務経験 ・パワーエレクトロニクス機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大宮】次世代車載カメラ＆AIシステム企画(エントリー領域)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいず…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoC…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】  ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】研究開発（可視光VCSELの評価解析）

スタンレー電気株式会社
仕事内容
LS26_01【横浜】研究開発（可視光VCSELの評価解析） 【募集の背景】 同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・半導体レーザ設計に関するシミュレーション技術、光導波路およびモ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/01
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】回路設計エンジニア※創業71年／ディスプレイ・金型部品・ラジコンの3分野でトップシェア
仕事内容
【職務概要】 メイン業務：産業向け製品（無線機、表示モジュール、IoT、サーボ）の電子回路設計及び評価／ 産業向けサーボの電…
応募資格
必須
〈必須条件〉 回路設計のご経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
各種電子部品・電子機器・生産器材の設計、開発、製造および販売
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】近赤外センシングデバイスの設計開発

スタンレー電気株式会社
仕事内容
OD26_01【横浜】近赤外センシングデバイスの設計開発 【募集の背景】 自動車における運転支援技術の進化に伴い、近赤外光を…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】研究開発（深紫外LED素子）

スタンレー電気株式会社
仕事内容
LS26_02【横浜】研究開発（深紫外LED素子） 【募集の背景】 世界中の人々に安心・安全な生活を提供するため、除菌紫外線…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・光半導体素子開発に関する実務経験（3年以上） 【歓迎スキル】 ・半…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体基板のレーザ加工プロセス研究開発

株式会社デンソー
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要
仕事内容
株式会社デンソーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます…
応募資格
必須
MUST  ・レーザ加工に関する基礎知識を有すること ・レーザ加工プロセスに関する開…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1499万円
会社概要
自動車用システム製品（エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係）およびI…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】  大手完成車メーカーグループの研究開発を担う企業。  乗用車や二輪車…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化（年収500万円～800万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製…
歓迎
・電子回路製品設計経験者（アナログ回路設計） ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・I…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代AI半導体の研究開発担当＜車載適合・評価＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】…
応募資格
必須
■以下いずれかの経験 ・電子部品・半導体チップの評価・テスト経験（テスト仕様定義、…
勤務地
栃木県 / 東京都
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】  大手完成車メーカーグループの研究開発を担う企業。  乗用車や二輪車…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術（年収600万円～1200万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導…
応募資格
必須
■半導体に関する知識を有すること　 ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経…
歓迎
■パワー半導体に関する知識を有すること　 ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AD/ADAS向け次世代SoC（年収600万円～1250万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【こんな仲間を探しています！】 SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転…
応募資格
必須
※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテク…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AD/ADAS向け次世代SoC（年収600万円～1250万円）
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかの業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Integrity…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダー経験 ●デジタル回路開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
【概要・特徴】  大手完成車メーカーグループの研究開発を担う企業。  乗用車や二輪車…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/15～26/11/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発 ※年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所
仕事内容
世界トップクラス企業★グローバル企業としての変革に携われます！福利厚生充実◎
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】　　　 ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験 【尚可】 ・SoCに関する…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/14～26/11/01
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）向けソフトウェアエンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）エンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験（必須） 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計／検証経験 OPC処理・検証経験（Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】パッケージ設計エンジニア（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板（評価用基板）の設計経験 高密度／先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】半導体PDK開発 （半導体設計支援）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体設計におけるPDK（Process Design Kit）開発業務を担当いただきます。 ▼具体業務 Siem…
応募資格
必須
▼必須経験 上記業務のいずれかにおいてルールコーディングをスクラッチから作成した経…
歓迎
▼あれば尚可 複数EDAツール（Caliber／ICV／Pegasus）の使用経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【全国】機械設計※半導体製造装置／WEB面接可／東証一部上場／残業月平均20ー30時間程度
仕事内容
【職務内容】 成長し続ける優良企業／国内唯一の独立系大手半導体専業メーカー／福利厚生充実後工程の半導体生産設備の設計・開発…
応募資格
必須
＜必須条件＞いずれかの経験がある方 生産設備の設計経験をお持ちの方 ＜歓迎条件＞ 半導…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/13～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨県韮崎市】半導体製造装置における真空プラットフォームの電気設計

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置（成膜装置）の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 （部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/08～26/10/21
設計・開発エンジニア（半導体）

【基板設計】車載電子ユニット向けプリント基板設計（年収520万円～780万円）

住友電装株式会社
大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
◎ワイヤーハーネス事業をコアに世界30カ国以上へ展開し、ハーネス事業全体で売上2兆936億円を誇るグローバルサプライヤーです。 ◎EV化に欠かせない大電流対応ハーネスやバッテリー配線モジュール…
自動車用電子ユニット＊の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係業務 ＊電子ユニットの一例 　　・最先端電…
応募資格
必須
・高いコミュニケーション能力を持ち、明るく朗らかに社内折衝できる方 ・周囲の困り事…
歓迎
・自動車業界における設計評価経験 ・電子回路／電子部品の基礎知識 ・プリント基板実装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■自動車用・機器用ワイヤーハーネスの製造販売 ■ワイヤーハーネス用・電気機器用部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/08～26/10/21
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】ADAS_SoCアーキテクチャ開発、開発環境構築（年収510万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 AD（自動運転）・ADAS（運転支援）を実現するために…
応募資格
必須
マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いず…
歓迎
・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発（ISO26262）実…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/10/08～26/10/21
設計・開発エンジニア（半導体）

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞ 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）
歓迎
・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方 ・対外的…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン（ディーゼルエ…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 業種メーカー（自動車・輸送機器）
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