設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（自動車・輸送機器）の転職・求人情報一覧

101件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
1～50件を表示中
掲載期間：26/08/07～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

市販電池用充電器の機構設計開発◆大阪勤務【企画・開発～生産まで幅広く携わること可能】

パナソニック エナジー株式会社
英語力が必要
仕事内容
乾電池やコイン形電池、LIB等を用いるライト商品(電池使用機器)、市販二次電池（eneloop等）の充電器における、機構…
応募資格
必須
・各種機器の機構設計開発に関する業務経験が３年以上 　(1)製品の機構設計の経験 　…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/08/07～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

リチウムイオンバッテリーパックの機構設計（電動アシスト自転車用）【大阪／柏原市】◆パナソニックG

パナソニックサイクルテック株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
国内外の電動アシスト自転車用リチウムイオンバッテリー・充電器・操作スイッチの開発における業務をお任せします。 ■業務内容 ・…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・電装部品の機構設計経験 　- 筐体設計、機構設計…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【事業内容】 一般自転車・電動アシスト自転車・三輪車、補修パーツの製造・販売を行っ…
気になる
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掲載期間：26/08/07～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新電池の先行研究◆京都勤務【持続可能なカーボンニュートラルパワートレイン】

三菱自動車工業株式会社
上場企業英語力不問
仕事内容
＜部署の役割＞ ・次世代電池に関する研究・実証 ・次世代AI技術に関する応用研究・実証 ・次世代工場に関する研究・実証(ヒュー…
応募資格
必須
・1~3のいずれかのご経験 　　1. リチウムイオン電池の材料、電極、セル構造など…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■“Drive your Ambition” それは、これから同社が進む道を示す…
気になる
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掲載期間：26/08/07～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

リチウムイオン電池・キャパシタ搭載システムの制御・電源回路【蓄電システム/バックアップ電源】

パナソニック エナジー株式会社
英語力不問
仕事内容
・「社会インフラ」蓄電池、バックアップ用電源等の領域において使用されるリチウムイオン電池を搭載したバッテリーシステムの新…
応募資格
必須
・アナログ回路、アナログ電源、またはデジタル電源設計として実務と量産開発を経験し…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/08/07～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

リチウムイオン電池の開発（設計開発／要素開発）◆大阪・徳島勤務/社会インフラを根幹から支える◆

パナソニック エナジー株式会社
英語力不問
仕事内容
【担当業務と役割】 技術１課、技術４課 ・主な担当業務は、新機種開発(設計、開発、量産化)。継続課題である設計完成度向上の取…
応募資格
必須
【必須要件】 ・材料、化学系の知識。 【歓迎】 ・化学系の中でも電気化学系知識を有して…
勤務地
大阪府 / 徳島県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/08/07～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術職オープンポジション【横浜】プライム上場／平均勤続19.4年／残業10～20h

芝浦メカトロニクス株式会社
上場企業英語力不問転勤なし
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
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掲載期間：26/08/07～26/08/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載インフォテインメント製品の商品開発・HW設計【パナソニックから独立した車載事業の品質体制構築】

パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【担当業務と役割】 ・車載インフォテインメント製品のハードウェア開発業務を担当いただきます。 ・カーOEMとの仕様協議や要件…
応募資格
必須
・電気・電子機器のハードウェア設計経験（3年以上） ・回路設計、評価、デバッグの実…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS（先進運転支援システム）および関連デバイス、車…
気になる
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掲載期間：26/07/31～26/08/20
設計・開発エンジニア（半導体）

リチウムイオン電池搭載バッテリーパック/システムの機構設計（動力・民生・産業）【業界経験不問/大阪】

パナソニック エナジー株式会社
英語力不問
仕事内容
【本ポジションの魅力ポイント】 昨今、AIサーバ、データセンターのバックアップ電源等をはじめ産業向けのバッテリーのニーズは…
応募資格
必須
・機構設計として量産開発を経験(3年以上)　※業界経験不問
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/07/29～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（次世代の車載ライティングシステム）【秦野】◆大手2社の技術を融合した開発環境

スタンレー電気株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
エクステリア・インテリアランプシステムを構築する上で欠かせないハードウェア領域の中でも、ベースとなる回路設計を主にご担当…
応募資格
必須
回路設計のご経験をお持ちの方（アナログ・デジタル）
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
2020年に創業100周年を迎えた、東証プライム上場の自動車照明メーカーです。 「…
気になる
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掲載期間：26/08/07～26/08/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】半導体デバイス開発（深紫外LED） ※土日休み ※年間休日120日以上

スタンレー電気株式会社
上場企業
仕事内容
プライム上場◆世界トップクラスシェア商材有／最先端UVデバイス開発で社会課題解決
【職務概要】 深紫外LED素子の設計開発を担当し、次世代光源の性能向上に貢献します。 ■製品：深紫外LED（波長265nm／…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体プロセスの知識や経験　(フォトリソ、結晶成長(MOCVD)、成膜…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業／コンポーネンツ事業／電子応用製品事業／その他 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体基板のレーザ加工プロセス研究開発

株式会社デンソー
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要
仕事内容
株式会社デンソーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます…
応募資格
必須
MUST  ・レーザ加工に関する基礎知識を有すること ・レーザ加工プロセスに関する開…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1499万円
会社概要
自動車用システム製品（エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係）およびI…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化（年収500万円～800万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製…
歓迎
・電子回路製品設計経験者（アナログ回路設計） ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・I…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術（年収600万円～1200万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導…
応募資格
必須
■半導体に関する知識を有すること　 ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経…
歓迎
■パワー半導体に関する知識を有すること　 ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AD/ADAS向け次世代SoC（年収600万円～1250万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【こんな仲間を探しています！】 SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転…
応募資格
必須
※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテク…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AD/ADAS向け次世代SoC（年収600万円～1250万円）
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体・MEMS製造装置　電気設計エンジニア
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカー　制御設計での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。 【具体的には】 ・SEMI／IEC／EN／UL等、各種安全…
応募資格
必須
■必須 ・電気制御設計の経験 （自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など） ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円～1199万円
会社概要
半導体製造装置メーカー　制御設計 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体・MEMS製造装置　プロセス開発
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円～1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

（１）装置開発部門マネジメント　　（２）プロセス開発マネジメント
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
（１）同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細】 ・マネジメント業…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円～1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/06～26/08/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/05～26/08/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

画像処理の開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件（MUST）】 下記のいずれかのソフト開発経験１年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
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掲載期間：26/08/03～26/08/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/03～26/08/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/08/03～26/08/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/08/03～26/09/27
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/08/03～26/08/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかの業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Integrity…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/08/03～26/09/27
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件 　・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/31～26/08/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/31～26/08/26
設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発 ※年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所
仕事内容
世界トップクラス企業★グローバル企業としての変革に携われます！福利厚生充実◎
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】　　 ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験 【尚可】 ・SoCに関する知…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【基板設計】車載電子ユニット向けプリント基板設計（年収520万円～780万円）

住友電装株式会社
大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
◎ワイヤーハーネス事業をコアに世界30カ国以上へ展開し、ハーネス事業全体で売上2兆936億円を誇るグローバルサプライヤーです。 ◎EV化に欠かせない大電流対応ハーネスやバッテリー配線モジュール…
自動車用電子ユニット＊の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係業務 ＊電子ユニットの一例 　　・最先端電…
応募資格
必須
・高いコミュニケーション能力を持ち、明るく朗らかに社内折衝できる方 ・周囲の困り事…
歓迎
・自動車業界における設計評価経験 ・電子回路／電子部品の基礎知識 ・プリント基板実装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■自動車用・機器用ワイヤーハーネスの製造販売 ■ワイヤーハーネス用・電気機器用部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】ADAS_SoCアーキテクチャ開発、開発環境構築（年収510万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 AD（自動運転）・ADAS（運転支援）を実現するために…
応募資格
必須
マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いず…
歓迎
・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発（ISO26262）実…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

モビリティサービス統合ECU開発、設計（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞ 近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル） ※自動車に関する業務知識は不問…
歓迎
・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方 ・EMCに関する知…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン（ディーゼルエ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞ 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）
歓迎
・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方 ・対外的…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン（ディーゼルエ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計（年収500万円～1200万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）へ…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 ・パワーモジュール開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【本社】半導体の回路設計（アナログ/デジタル回路設計）（年収590万円～970万円）

株式会社東海理化
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【東証/名証1部上場】トヨタグループ大手自動車部品メーカー【くるみんマーク取得】 世界16カ国40社のネットワークをもち、国内のみならず世界中の自動車メーカーへの供給体制を整えています。
■募集背景 自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販および、外販）を推進させるため、中途採用にて募集をしております。 ■事業…
応募資格
必須
半導体製造工程基礎知識 半導体回路設計技術（アナログ回路）
歓迎
半導体デバイス構造基礎知識 半導体回路設計技術（アナログ・デジタル混載回路）
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
■下記自動車用部品の開発、設計、製造及び販売 自動車用各種スイッチ、キーロック、シ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用半導体製品の回路開発（年収550万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！ 車載用半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技…
応募資格
必須
■半導体物理の基礎知識（大学卒業レベル） ■デジタル回路、またはアナログ回路設計ス…
歓迎
■車載用半導体製品に関わる経験 ■デジタル回路、または、アナログ回路の設計経験が5…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用半導体製品の企画／設計（年収550万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！ 車載用半導体製品の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新し…
応募資格
必須
■半導体物理の基礎知識 ■半導体回路設計の開発に携わっていた方 ■英語力（TOEIC…
歓迎
■車載半導体経験 ■半導体テスト設計経験 ■EMC、ESDなどの設計、評価経験 ■ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発（年収550万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集してい…
応募資格
必須
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方 ・半導体パッ…
歓迎
・半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） ・CAE経験 ・プ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

先端半導体・電子部品の品質保証（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリテ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験者（目安：3年以上） ・SoC、MCU、システムLSIの回路…
歓迎
下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・英語力 ・IT基盤システム設計経験 ・信頼…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研（年収550万円～1500万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向…
応募資格
必須
・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル）　 ・パワー…
歓迎
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上） ・金属材料または樹脂材料また…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1549万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

センサ信号処理ASIC開発（車載センサー用）（年収550万円～1500万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていた…
応募資格
必須
・電子回路（アナログまたはデジタル）の基礎知識を有する方 ・半導体デバイス、もしく…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・信号処理ASICの開発経験（アナログフロントエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1549万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI（Human Machine I/F）…
応募資格
必須
有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity …
歓迎
・ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。 ・各種設計、解析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体オープンポジション（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、…
応募資格
必須
・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータの先端ハー（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハード…
応募資格
必須
・SoC、マイコン、通信ICを有する製品の電子回路設計経験 ・量産製品開発経験
歓迎
・プロマネ経験者 ・機能安全知見者 ・サイバーセキュリティ知見者 ・海外車両メーカ/部…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体…
応募資格
必須
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いず…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応（CVD）、化学反応、無機材料…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

Factory-IoTプラットフォーム アプリケーション開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現…
応募資格
必須
・アプリケーション開発経験：設計だけでなく、コーディング・テストを含む開発経験が…
歓迎
・クラウドでのサービス開発、もしくは運用経験：GCP, AWS, Azure な…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/30～26/08/12
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…
応募資格
必須
・半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方　 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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