設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（自動車・輸送機器）の転職・求人情報一覧（2ページ目）

90件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～90件を表示中
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…
応募資格
必須
以下いずれかの業務を３年以上の経験している方 ・SoC設計／開発に関連した業務経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF（ハードウェア（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】ソフト設計（サーボモータ）※ロボティクスソリューション事業センター
仕事内容
【業務】 ・顧客との仕様取り決め ・開発の工程管理（外注管理含む） ・組込ソフトウェア開発、製品の評価 【役割】 ・当社製品（産業…
応募資格
必須
【MUST条件】 ・モータ制御に関わる組込み系ソフトウェアの実装経験 ・産業用ネット…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円～749万円
会社概要
各種電子部品・電子機器・生産器材の設計、開発、製造および販売
気になる
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掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本】マシニング加工※創業以来黒字経営／愛知ブランド企業認定の優良企業／転勤無し
仕事内容
■業務の魅力： 少量多品種かつ受注生産体制をとっているため、多いときは月に2万品種の製品を加工する場合もあります。 単純作業…
応募資格
必須
＜必須要件＞※以下のいずれか ・NC旋盤やマシニングセンタを用いた機械加工経験 ＜歓…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
350万円～549万円
会社概要
■受託型部品製造 (1) 半導体製造装置・電気電子機器・医療機器・航空機などに使用…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウエア プラットフォーム研究…
歓迎
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験 ・ 顧客に対する技術的な営業活動ある…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

ADASエレクトロニクス・リードエンジニア
管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
大手ドイツ系自動車部品メーカーにてADAS（先進運転支援システム）向けの各種センサー（レーダー、カメラ、コントローラー）…
応募資格
必須
電気電子回路製品の開発経験 3年以上  和文・英文の仕様書の理解   英語：ビジネス…
歓迎
FMEA/FTA/FMDEAの知識・経験  DRBFMの知識・経験  EMC・信頼性…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～899万円
会社概要
57か国で事業を展開するグローバルな自動車部品サプライヤーであり、自動運転、電動…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

画像処理の開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件（MUST）】 下記のいずれかのソフト開発経験１年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可
外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
応募資格
必須
・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…
歓迎
・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1500万円～2499万円
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発（System on a Chip領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下、いずれかの知識・業務経験 ・パワーエレクトロニクス機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【大宮】次世代車載カメラ＆AIシステム企画(エントリー領域)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいず…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoC…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】  ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】研究開発（可視光VCSELの評価解析）

スタンレー電気株式会社
仕事内容
LS26_01【横浜】研究開発（可視光VCSELの評価解析） 【募集の背景】 同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・半導体レーザ設計に関するシミュレーション技術、光導波路およびモ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/01
設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】回路設計エンジニア※創業71年／ディスプレイ・金型部品・ラジコンの3分野でトップシェア
仕事内容
【職務概要】 メイン業務：産業向け製品（無線機、表示モジュール、IoT、サーボ）の電子回路設計及び評価／ 産業向けサーボの電…
応募資格
必須
〈必須条件〉 回路設計のご経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
各種電子部品・電子機器・生産器材の設計、開発、製造および販売
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】近赤外センシングデバイスの設計開発

スタンレー電気株式会社
仕事内容
OD26_01【横浜】近赤外センシングデバイスの設計開発 【募集の背景】 自動車における運転支援技術の進化に伴い、近赤外光を…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】研究開発（深紫外LED素子）

スタンレー電気株式会社
仕事内容
LS26_02【横浜】研究開発（深紫外LED素子） 【募集の背景】 世界中の人々に安心・安全な生活を提供するため、除菌紫外線…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・光半導体素子開発に関する実務経験（3年以上） 【歓迎スキル】 ・半…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体基板のレーザ加工プロセス研究開発

株式会社デンソー
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要
仕事内容
株式会社デンソーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます…
応募資格
必須
MUST  ・レーザ加工に関する基礎知識を有すること ・レーザ加工プロセスに関する開…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1499万円
会社概要
自動車用システム製品（エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係）およびI…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発 ※年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所
仕事内容
世界トップクラス企業★グローバル企業としての変革に携われます！福利厚生充実◎
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】　　　 ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験 【尚可】 ・SoCに関する…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス…
気になる
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掲載期間：26/10/14～26/11/01
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）向けソフトウェアエンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）エンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験（必須） 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計／検証経験 OPC処理・検証経験（Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】パッケージ設計エンジニア（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板（評価用基板）の設計経験 高密度／先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】半導体PDK開発 （半導体設計支援）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体設計におけるPDK（Process Design Kit）開発業務を担当いただきます。 ▼具体業務 Siem…
応募資格
必須
▼必須経験 上記業務のいずれかにおいてルールコーディングをスクラッチから作成した経…
歓迎
▼あれば尚可 複数EDAツール（Caliber／ICV／Pegasus）の使用経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/13～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨県韮崎市】半導体製造装置における真空プラットフォームの電気設計

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置（成膜装置）の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 （部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/11/22
設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/28～26/11/22
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件 　・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/27～26/11/21
設計・開発エンジニア（半導体）

ASIC開発エンジニア（プロダクションプリント製品）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発
■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基…
応募資格
必須
◆製品開発における電気・制御の設計・評価経験：3年以上（未経験の方も応相談） ◆も…
歓迎
以下のいずれかに関する経験を3年以上（未経験の方も応相談） ・Intel製CPU及…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージエンジニア/Japan

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職位】スタッフ～マネージャークラス
【職務内容】 最先端半導体のパッケージ仕様策定、協調設計サポート、国内外 OSAT との技術協議のリードを行なって頂きます…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・パッケージエンジニアとしての経験 　➡経験年…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

エレクトリカル設計エンジニア

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのエレクトリカル設計業務 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満た…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1099万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージメント/Japan

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ・ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで 顧客要求に合致した技術・営業提案の作成 技術…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・大規模LSIの設計経験、製品製造技術業務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

DFTエンジニア

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのDFT設計業務 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満たすことが…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCレイアウト設計のプロジェクトリード

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計のプロジェクトリード 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべて…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

外資系半導体ASICベンダーの（レイアウト設計エンジニア）

アルチップ・テクノロジーズ株式会社
仕事内容
ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 業種メーカー（自動車・輸送機器）
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