設計・開発エンジニア(半導体)/メーカー(自動車・輸送機器)の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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5193件を表示中
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、…
応募資格
必須
・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハード…
応募資格
必須
・SoC、マイコン、通信ICを有する製品の電子回路設計経験 ・量産製品開発経験
歓迎
・プロマネ経験者 ・機能安全知見者 ・サイバーセキュリティ知見者 ・海外車両メーカ/部…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体…
応募資格
必須
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いず…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現…
応募資格
必須
・アプリケーション開発経験:設計だけでなく、コーディング・テストを含む開発経験が…
歓迎
・クラウドでのサービス開発、もしくは運用経験:GCP, AWS, Azure な…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる ・半導体IP/SoC開発経験(…
歓迎
・機能安全開発・知見(ISO26262)   または、SW toolを使用したパフ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 【大規模ECUのハードウェ…
応募資格
必須
以下のいずれかを有すること ・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信…
歓迎
以下いずれかがあれば尚可 ・EthernetやPCIe等の高速通信、DDRやeMM…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 【大規模ECUのハードウェ…
応募資格
必須
以下のいずれかを有すること ・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信…
歓迎
以下いずれかがあれば尚可 ・EthernetやPCIe等の高速通信、DDRやeMM…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
◎アイシン社は、トヨタグループの中核企業として安定した事業基盤を持ちながら、電動化・自動運転・AI/デジタル活用など次世代領域にも積極的に挑戦している点が魅力です。 ◎完成車メーカーに近い立場…
組織のミッション 部:将来の自動車に搭載される新サービスに必要となる電子に関わる技術開発を先んじて行う グループ:先端のMR…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 ・SoC等の大規模半導体の設計経験者 ・LSI、So…
歓迎
・大学との共同研究などで、先端技術開発の経験 ・英語を使っての技術文書の作成や海外…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
■自動車部品、家庭用機器、産業用機器、医療用機器などの開発、製造および販売 ■東証…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています! 半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半…
応募資格
必須
■半導体の回路設計や電子回路設計の経験者 ■メモリ(DRAM/NOR/NAND)の…
歓迎
■SoC周辺のリファレンスデザイン設計経験者 ■LSIアナログ回路設計経験者 ■車載…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています  半導体(SoC、マイコン)とその周辺部品およびソフトウェ…
応募資格
必須
・ISO 26262に基づく機能安全プロセスに従った実務経験のある方 ・挑戦意欲、…
歓迎
・機能安全管理者の経験 ・SoCまたはマイコンの機能安全開発経験(安全機構の仕様検…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。 ・自動車の「知能化・電動化・制…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【採用背景】 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を対象に、EC…
応募資格
必須
・SWを実装(C・C++>Python)した電子系製品の開発・設計・評価の業務経…
歓迎
下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・電子系製品の回路設計や、検査仕様設計 ・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を…
応募資格
必須
以下いずれかに関し、3年以上の業務経験を有すること ・SoC/システムLSI アー…
歓迎
・プロジェクトマネージャ経験者
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具…
応募資格
必須
・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識
歓迎
・半導体素子設計経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波(アンテナ・高周波)、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士(1級/2級) ・情報処理技術者(基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…
応募資格
必須
以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/10~26/09/23
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
【職位】スタッフ~マネージャークラス
【職務内容】 最先端半導体のパッケージ仕様策定、協調設計サポート、国内外 OSAT との技術協議のリードを行なって頂きます…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・パッケージエンジニアとしての経験  ➡経験年…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのエレクトリカル設計業務 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満た…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
【職務内容】 ・ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで 顧客要求に合致した技術・営業提案の作成 技術…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・大規模LSIの設計経験、製品製造技術業務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのDFT設計業務 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満たすことが…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計のプロジェクトリード 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべて…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/10/31
仕事内容
ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社:2003年2月1日設立 ・従業員数:99 名 (…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/27
仕事内容
プライム上場◆世界トップクラスシェア商材有/最先端UVデバイス開発で社会課題解決
【職務概要】 深紫外LED素子の設計開発を担当し、次世代光源の性能向上に貢献します。 ■製品:深紫外LED(波長265nm/…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体プロセスの知識や経験 (フォトリソ、結晶成長(MOCVD)、成膜…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業/コンポーネンツ事業/電子応用製品事業/その他 【会社の…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/21
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/21
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験(必須) 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計/検証経験 OPC処理・検証経験(Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/21
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ(RDLインターポーザ/樹脂パッケージ)の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板(評価用基板)の設計経験 高密度/先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/21
仕事内容
■業務内容 半導体設計におけるPDK(Process Design Kit)開発業務を担当いただきます。 ▼具体業務 Siem…
応募資格
必須
▼必須経験 上記業務のいずれかにおいてルールコーディングをスクラッチから作成した経…
歓迎
▼あれば尚可 複数EDAツール(Caliber/ICV/Pegasus)の使用経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/09/08~26/09/21
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置(成膜装置)の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 (部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/09/05~26/09/24
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

車載SoCの先行開発(ASRA連携等)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウエア プラットフォーム研究…
歓迎
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験 ・ 顧客に対する技術的な営業活動ある…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/09/02~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA(ファクトリー・オートメーション)用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
掲載期間:26/08/22~26/09/26
設計・開発エンジニア(半導体)

ASIC開発エンジニア(プロダクションプリント製品)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発
■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基…
応募資格
必須
◆製品開発における電気・制御の設計・評価経験:3年以上(未経験の方も応相談) ◆も…
歓迎
以下のいずれかに関する経験を3年以上(未経験の方も応相談) ・Intel製CPU及…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…
気になる
掲載期間:26/08/03~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/08/03~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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