設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（自動車・輸送機器）の転職・求人情報一覧（2ページ目）

113件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～100件を表示中
掲載期間：26/06/04～26/06/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/06/04～26/06/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

画像処理の開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件（MUST）】 下記のいずれかのソフト開発経験１年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
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掲載期間：26/06/04～26/06/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡：リモート】車載向けSoC研究開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所
仕事内容
世界トップレベルのAI性能を実現する車載カスタムSoC開発の体制構築に挑む
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計の経験 ・半導体開発の経験 （上記いずれかの経験をお持ちの方） 【尚…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス…
気になる
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掲載期間：26/06/04～26/06/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】半導体デバイス開発（深紫外LED） ※土日休み ※年間休日120日以上

スタンレー電気株式会社
上場企業
仕事内容
プライム上場◆世界トップクラスシェア商材有／最先端UVデバイス開発で社会課題解決
【職務概要】 深紫外LED素子の設計開発を担当し、次世代光源の性能向上に貢献します。 ■製品：深紫外LED（波長265nm／…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体プロセスの知識や経験　(フォトリソ、結晶成長(MOCVD)、成膜…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業、コンポーネンツ事業、電子応用製品事業 【会社の特徴】 同…
気になる
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掲載期間：26/06/04～26/06/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載次世代SoCアーキテクト（マルチギガ通信／Chiplet） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー
上場企業
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー！次世代モビリティ開発を牽引／フレックス制
【職務概要】 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC設計／開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
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掲載期間：26/06/04～26/06/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

高圧製品に関する先行技術開発（年収450万円～750万円）

矢崎総業株式会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
独立系大手自動車部品メーカー：『ワイヤーハーネス世界シェアトップクラス』・『計装機器業界トップクラス』◎グローバル展開（46の国と地域）◎グループ従業員20万人以上◎寮・社宅・社員食堂など福利厚生充…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】 加速度的に進化する技術環境に柔軟かつ迅速に対応するため、変換機器分野に…
応募資格
必須
■構造もしくは熱関連の勉強を高校、専門、大学等でされた方、またはそれら知識を有す…
歓迎
■パワエレ回路設計 ■熱流体、構造シミュレーション ■電子ユニット設計 ■組み込みソフ…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円～799万円
会社概要
自動車用ワイヤーハーネスをはじめ、電線、ガス機器、空調機器、太陽熱利用機器まで、…
気になる
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掲載期間：26/06/04～26/06/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…
応募資格
必須
以下いずれかの業務を３年以上の経験している方 ・SoC設計／開発に関連した業務経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/06/04～26/06/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF（ハードウェア（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/06/03～26/06/21
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/06/01～26/06/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【M_7】【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/06/01～26/06/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【M_8】【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/06/01～26/06/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）向けソフトウェアエンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/06/01～26/06/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）エンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験（必須） 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計／検証経験 OPC処理・検証経験（Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1893】_HG_パワー半導体デバイス・プロセス研究（デバイス・回路設計／プロセス構築）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方： ・パワ…
歓迎
【歓迎する経験・スキル】 ・半導体製造設備、または製造条件設定（プロセスエンジニア…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1579】_HG_半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程におけ…
応募資格
必須
【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ========================…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoCの…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1130】_HG_次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1362】_TE_【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/30～26/06/12
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/29～26/06/16
設計・開発エンジニア（半導体）

※管理職※ 車載向けSoC研究開発
英語力不問
仕事内容
カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続…
気になる
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掲載期間：26/05/29～26/06/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】パッケージ設計エンジニア（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板（評価用基板）の設計経験 高密度／先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/05/29～26/06/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】半導体PDK開発 （半導体設計支援）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体設計におけるPDK（Process Design Kit）開発業務を担当いただきます。 ▼具体業務 Siem…
応募資格
必須
▼必須経験 上記業務のいずれかにおいてルールコーディングをスクラッチから作成した経…
歓迎
▼あれば尚可 複数EDAツール（Caliber／ICV／Pegasus）の使用経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/05/28～26/06/10
設計・開発エンジニア（半導体）

太陽電池開発＜モジュール開発・製造技術開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にてフィルム型の次世代太陽電池の発電モジュールに関わる要素技術の開発／検証を担当していただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
・半導体または有機化学系の開発経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/05/28～26/06/10
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化（年収500万円～800万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製…
歓迎
・電子回路製品設計経験者（アナログ回路設計） ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・I…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/28～26/06/10
設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/28～26/06/10
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術（年収600万円～1200万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導…
応募資格
必須
■半導体に関する知識を有すること　 ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経…
歓迎
■パワー半導体に関する知識を有すること　 ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/05/28～26/06/10
設計・開発エンジニア（半導体）

AD/ADAS向け次世代SoC（年収600万円～1250万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【こんな仲間を探しています！】 SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転…
応募資格
必須
※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテク…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/05/28～26/06/10
設計・開発エンジニア（半導体）

AD/ADAS向け次世代SoC（年収600万円～1250万円）
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/05/28～26/06/10
設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
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掲載期間：26/05/28～26/06/10
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知】第一事業部製造部/CAMエンジニア※夜勤なし／創業以来黒字経営／愛知ブランド企業認定／転勤無
仕事内容
■業務内容： 図面をもとにCAMを使いNCデータを作成し、マシニングセンタ、NC旋盤、NCルータ、多軸ルーターなどのさまざ…
応募資格
必須
＜必須要件＞※以下のいずれか ・CAM経験者 （経験年数は不問です） ＜歓迎要件＞ ・機…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
350万円～649万円
会社概要
■受託型部品製造 (1) 半導体製造装置・電気電子機器・医療機器・航空機などに使用…
気になる
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掲載期間：26/05/26～26/06/13
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
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掲載期間：26/05/26～26/06/09
設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発 ※年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所
仕事内容
世界トップクラス企業★グローバル企業としての変革に携われます！福利厚生充実◎
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験 【尚可】 ・SoCに関する知識、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス…
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC研究開発＜SoC研究開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※以下いずれか必須 ・回路設計経験がある方 ・半導体開発経験がある方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

先端パワーデバイスに関する研究

豊田中央研究所
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 持続可能なモビリティ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ/ウ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーデバイスやRFデバイスなどのアナログデバ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 （株）豊田自動織機、トヨタ自動車（株）などトヨタグループ9社が出資…
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜将来モビリティ向けセンサ＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発（電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆加工技術者として、製…
応募資格
必須
■半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】 e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア

日産自動車株式会社
仕事内容
＜[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア（一般層 総括職/担当職）＞ ＜職務内容＞ (1)所…
応募資格
必須
＜MUST＞ ・電気/電子回路設計を伴う製品の開発業務経験５年以上 自動車業界経験：…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～899万円
会社概要
Innovation that Excites　～世の中が変わる瞬間を創り出す～…
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Inte…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
応募資格
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【求める経験・スキル】 ▼以下、いずれかの知識・業務経験 ・パワーエレクトロニクス機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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