設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（自動車・輸送機器）の転職・求人情報一覧（2ページ目）

104件
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51～100件を表示中
掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

電動化関連製品のソフト開発（リーダー候補）（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社
大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
パワトレの成熟・成長事業製品のソフトウェア開発を担当しています。 【担当製品（１）（求人数：2）】 ・電池ECU（トヨタ/ホ…
応募資格
必須
・C言語の実務経験もしくは、MATLAB Simulinkの実務経験 ・プロジェク…
歓迎
・基本情報技術者資格がある方 ・応用情報技術者資格がある方 ・組み込み（マイコン、S…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン（ディーゼルエ…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

パワーコントロールユニットのソフト開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社
大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
【担当製品】 ・HEV/PHEV/BEV ECU（トヨタ向け） 拡大を続けている電動化車両HEV/PHEV/BEV車両のパワ…
応募資格
必須
■使用可能言語：C ■ソフトウェア設計～評価の実務経験：1年以上 ※自動車に関する業…
歓迎
■組み込み（マイコン）ソフト開発経験がある方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン（ディーゼルエ…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

モビリティサービス統合ECU開発、設計（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社
大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞ 近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル） ※自動車に関する業務知識は不問…
歓迎
・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方 ・EMCに関する知…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン（ディーゼルエ…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社
大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞ 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）
歓迎
・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方 ・対外的…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン（ディーゼルエ…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計（年収500万円～1200万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）へ…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 ・パワーモジュール開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体統合モジュールの企画・設計に必要なパワエレ機能強化（年収550万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！ 当部署では車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワー…
応募資格
必須
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／…
歓迎
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験 （接合技術：焼結・はんだ等…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発（年収550万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！ 車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術…
応募資格
必須
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方 ・半導体パッ…
歓迎
・半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） ・CAE経験 ・プ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

先端半導体・電子部品の品質保証（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリテ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験者（目安：3年以上） ・SoC、MCU、システムLSIの回路…
歓迎
下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・英語力 ・IT基盤システム設計経験 ・信頼…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI（Human Machine I/F）…
応募資格
必須
有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity …
歓迎
・ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。 ・各種設計、解析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体オープンポジション（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、…
応募資格
必須
・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

「統合モビリティコンピューター」の製品企画、ハードウェア開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】持続的なクルマの進化の実現に向けたADAS/Cockpitの統合モビリティーコンピ…
応募資格
必須
電子回路の基礎知識を有し、かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・SoC周辺の回路…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・PCやサーバー向けの製品企画やマザーボード開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータの先端ハー（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハード…
応募資格
必須
・SoC、マイコン、通信ICを有する製品の電子回路設計経験 ・量産製品開発経験
歓迎
・プロマネ経験者 ・機能安全知見者 ・サイバーセキュリティ知見者 ・海外車両メーカ/部…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体（SiC）に関わるプロセス技術開発、製…
応募資格
必須
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いず…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応（CVD）、化学反応、無機材料…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

Factory-IoTプラットフォーム アプリケーション開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現…
応募資格
必須
・アプリケーション開発経験：設計だけでなく、コーディング・テストを含む開発経験が…
歓迎
・クラウドでのサービス開発、もしくは運用経験：GCP, AWS, Azure な…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…
応募資格
必須
・半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方　 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…
応募資格
必須
・半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方 　※パワー半導体の…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体プ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…
応募資格
必須
・半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方　 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…
応募資格
必須
・半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方　 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

AD/ADAS向け半導体・AI-IP開発およびソフトウェア（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  自動車の運転支援（ADAS）・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる ・半導体IP/SoC開発経験（…
歓迎
・機能安全開発・知見（ISO26262）   または、SW toolを使用したパフ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

若手キャリア_半導体（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方（知識レベルは大学卒業レベルを求む） ・半導体物理に関する…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発（年収550万円～1600万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 【大規模ECUのハードウェ…
応募資格
必須
以下のいずれかを有すること ・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信…
歓迎
以下いずれかがあれば尚可 ・EthernetやPCIe等の高速通信、DDRやeMM…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務（年収550万円～1600万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 【大規模ECUのハードウェ…
応募資格
必須
以下のいずれかを有すること ・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信…
歓迎
以下いずれかがあれば尚可 ・EthernetやPCIe等の高速通信、DDRやeMM…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計（年収600万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。 ・自動車の「知能化・電動化・制…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発（年収600万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【採用背景】 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上）
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発（年収650万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】 車載用半導体（SiC、GaN）における素子の設計技術開発（TCAD,SPICE）、及びパワエレ設計環境開発 具…
応募資格
必須
・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識
歓迎
・半導体素子設計経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転センサシステムの開発【SOKEN_23室】（年収700万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代（主に3～5年先）の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術（…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波（アンテナ・高周波）、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士（1級/2級） ・情報処理技術者（基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/25
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…
応募資格
必須
以下いずれかの業務を３年以上の経験している方 ・SoC設計／開発に関連した業務経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF（ハードウェア（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/05/07～26/05/20
設計・開発エンジニア（半導体）

高圧製品に関する先行技術開発（年収450万円～750万円）

矢崎総業株式会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
独立系大手自動車部品メーカー：『ワイヤーハーネス世界シェアトップクラス』・『計装機器業界トップクラス』◎グローバル展開（46の国と地域）◎グループ従業員20万人以上◎寮・社宅・社員食堂など福利厚生充…
【募集背景】 加速度的に進化する技術環境に柔軟かつ迅速に対応するため、変換機器分野における先進的な知見を取り入れ、事業競争…
応募資格
必須
■構造もしくは熱関連の勉強を高校、専門、大学等でされた方、またはそれら知識を有す…
歓迎
■パワエレ回路設計 ■熱流体、構造シミュレーション ■電子ユニット設計 ■組み込みソフ…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円～799万円
会社概要
自動車用ワイヤーハーネスをはじめ、電線、ガス機器、空調機器、太陽熱利用機器まで、…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円～1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/05/06～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【1893】_HG_パワー半導体デバイス・プロセス研究（デバイス・回路設計／プロセス構築）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方： ・パワ…
歓迎
【歓迎する経験・スキル】 ・半導体製造設備、または製造条件設定（プロセスエンジニア…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【1579】_HG_半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程におけ…
応募資格
必須
【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【248】_TE_【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【1362】_TE_【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/02～26/05/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/30～26/05/19
設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発 ※年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所
仕事内容
世界トップクラス企業★グローバル企業としての変革に携われます！福利厚生充実◎
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験 【尚可】 ・SoCに関する知識、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス…
気になる
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掲載期間：26/04/28～26/05/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】パワー半導体デバイス・プロセス研究 ※年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所
仕事内容
産総研との連携拠点で、デバイス設計からプロセス構築までを担う。
【職務概要】 同社にて、次世代モビリティの電動化を加速させるためのエネルギー効率を極限まで高めるパワー半導体（主にダイヤモ…
応募資格
必須
【必須】※以下いずれかに関する経験を5年以上お持ちの方 ・パワー半導体デバイスの回…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス…
気になる
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