掲載期間:26/07/22~26/08/04
NEW設計・開発エンジニア(半導体)
次世代半導体基板のレーザ加工プロセス研究開発
株式会社デンソー
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要
- 仕事内容
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株式会社デンソーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます…
- 応募資格
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- 必須
- MUST ・レーザ加工に関する基礎知識を有すること ・レーザ加工プロセスに関する開…
- 勤務地
- 愛知県
- 年収 / 給与
- 500万円~1499万円
- 会社概要
- 自動車用システム製品(エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係)およびI…
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