設計・開発エンジニア（半導体）/メーカーの転職・求人情報一覧（4ページ目）

650件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
151～200件を表示中
掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験 （…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FED設計リーダー（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート…
応募資格
必須
■ASIC設計における論理合成／STA等の実務経験（5年以上） ■ASIC設計にお…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】レイアウト設計（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計チーム　若しくはプロジェクトリーダー職務経験（3年以上）…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フィジカル検証（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、I…
応募資格
必須
■フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上…
歓迎
チームリーダー若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクト・マネージャー（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社…
応募資格
必須
・ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上） ・海外顧客と折…
歓迎
・ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか） ・海外で駐…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

STDセル開発技術者（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるST…
応募資格
必須
■STDセル開発経験（3年以上） ・Cadence virtuosoによるSTDセ…
歓迎
・合成（Synopsys DC Complier）経験 ・自動レイアウト設計ツール…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】半導体デジタル設計（DFT）（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
-顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 -顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験　※以下年数は目安となります。 （1）DFT設計（仕様設計／回…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ウェハ関連開発責任者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円～1399万円
会社概要
創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
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勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
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勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■半導体集積回路の回路、物理レイアウト設計の知識及び設計実務経験 ■論理cell、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
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勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
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気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
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気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム（年収940万円～1250万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム（年収940万円～1250万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
・半導体ICのテスト設計経験 ・半導体テスターを使用いたプログラム設計、テスト環境…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー（年収1000万円～1500万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス（年収1070万円～1160万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet CPU Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施
応募資格
必須
■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験 ・Multi-Core &…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet IO Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対象…
応募資格
必須
■2018年以降のAFSP認定 ■車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上 ■S…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet IO Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング
応募資格
必須
■Chiplet適応時の外部IO（入出力）＆Interface信号の制御・分散・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/08/26～26/09/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※管理職※ 車載向けSoC研究開発
英語力不問
仕事内容
カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続…
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掲載期間：26/08/26～26/09/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可
外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
応募資格
必須
・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…
歓迎
・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1500万円～2499万円
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…
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掲載期間：26/08/26～26/09/13
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】半導体レイアウト設計　※博多 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノスマイル
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
完全週休2日制／年間休日121日！経験を活かしてキャリアアップ可能です！
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーのレイアウト設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ◆…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体レイアウト設計業務3年以上 ★キャリアアップ制度★ 資格取得手当（報…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業／テクノロジー事業／海外人材サポート事業 【会社の…
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掲載期間：26/08/26～26/09/13
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】半導体論理設計　※博多 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノスマイル
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
完全週休2日制／年間休日121日！経験を活かしてキャリアアップ可能です！
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーの論理設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ◆論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体論理設計業務3年以上 【こんな方におすすめ】 ・自ら変化を楽しめる方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業／テクノロジー事業／海外人材サポート事業 【会社の…
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