設計・開発エンジニア（半導体）/メーカーの転職・求人情報一覧（5ページ目）

710件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
201～250件を表示中
掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

外資系エンジニアリング会社でのポストシリコン・バリデーションエンジニア

外資系エンジニアリング会社
外資系企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
評価の実施 MCUのシリコン評価・特性評価を担当します。電流特性、最大動作周波数（Fmax）、FBIST、RTG、SAR-…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号   半導体のポストシリコン・バリデーシ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【藤沢or品川】アナログ回路設計エンジニア※車通勤可（年収600万円～1300万円）

サンディスク合同会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュ…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【品川or藤沢】ロジック回路設計エンジニア※車通勤可（年収600万円～1300万円）

サンディスク合同会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilo…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

尾張旭市（愛知） ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】ASIC設計開発エンジニア◆グロース上場（年収700万円～1000万円）

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
上場企業土日祝休み
仕事内容
■世界有数の技術力を持ち今後の絶大な成長が見込まれる会社です！■　■上場来過去最高益を達成■　■オープンで働きやすい職場■　 ■筆頭株主がヤマハ発動機
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを…
応募資格
必須
■RTLを用いたハードウエアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC設計のい…
歓迎
・論理合成の結果を踏まえ、タイミング収束まで見通した設計の経験（PPA最適化を含…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
2002年7月の会社設立以来、DMPはOpenGL ES業界標準規格の仕様策定や…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）｜世界シェアTop10企業】年収～1300万
外資系企業上場企業大手企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。
●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア）…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　イメージセンサーの技術調査業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集。 考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集 により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデ…
応募資格
必須
・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。 ・英語の文献や公…
歓迎
・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見 　 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木/福岡　ソニーセミコンダクタ　【高周波RF回路設計・評価】CMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。高周…
応募資格
必須
・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験（18GHz以上目安）…
歓迎
・高周波基板、伝送路の設計または評価経験 ・半導体PKG基板設計または評価経験 ・ミ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

計測の設計開発

計測器メーカー
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
計測器の設計～開発
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体デバイス開発（車載エクステリア向けLED）＠横浜（年収450万円～900万円）

スタンレー電気株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★プライム上場・安定性抜群/定年65歳/役職定年無/フレックス制度有/在宅可★自動車用ランプ分野で世界トップクラスのシェア!!光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一!! ■電子機器事業を第…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】 当社では、自動車用ランプの高度化・システム化を推進し、ランプシステム…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験をお持ちの方（技術者としての業務経験：目安3年以上） ・LE…
歓迎
■光学／回路／熱シミュレーションの経験（光学系：Light Tools、LIGH…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～949万円
会社概要
■創業以来、スタンレーは「光の可能性」を追求し続け、「光」と共に成長します。「光…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

紫外LEDデバイスの設計開発＠横浜（年収450万円～900万円）

スタンレー電気株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★プライム上場・安定性抜群/定年65歳/役職定年無/フレックス制度有/在宅可★自動車用ランプ分野で世界トップクラスのシェア!!光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一!! ■電子機器事業を第…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】 当社は紫外LED素子～紫外LEDデバイス部品～紫外応用製品（水除菌/…
応募資格
必須
■光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験
歓迎
■紫外LEDに関する基礎知識 ■LEDデバイス部品の構造／材料の開発・設計の経験 ■…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～949万円
会社概要
■創業以来、スタンレーは「光の可能性」を追求し続け、「光」と共に成長します。「光…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

近赤外センシングデバイスの設計開発＠横浜（年収450万円～900万円）

スタンレー電気株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★プライム上場・安定性抜群/定年65歳/役職定年無/フレックス制度有/在宅可★自動車用ランプ分野で世界トップクラスのシェア!!光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一!! ■電子機器事業を第…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】 自動車における運転支援技術の進化に伴い、近赤外光を活用したセンシング…
応募資格
必須
■光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験
歓迎
■光半導体デバイス部品の構造／材料の開発・設計の経験 ■電気回路設計やセンサー関連…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～949万円
会社概要
■創業以来、スタンレーは「光の可能性」を追求し続け、「光」と共に成長します。「光…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【富山】ディスクリートパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

タワーパートナーズセミコンダクター株式会社
外資系企業
仕事内容
多種多様な製品に使われている世の中に不可欠な半導体を製造／福利厚生充実◎
【職務概要】 ディスクリートパワーデバイス（主にトレンチMOSFET）開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術等の関…
応募資格
必須
【必須】 ■Siパワー半導体デバイス・プロセスの開発経験・知識をお持ちの方 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
富山県
年収 / 給与
350万円～549万円
会社概要
【事業内容】 半導体プロセス開発・製造受託、半導体の開発／製造 【会社の特徴】 主なプ…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【茨城】電気設計 ※年間休日120日以上

株式会社ミラプロ
海外展開あり（日系グローバル企業）
仕事内容
海外6拠点進出の成長企業／真空関連部品メーカー／社食・寮・託児所完備
【職務概要】 　茨城県つくば市の工場にて、半導体製造装置や真空機器の電気設計業務を 　担当していただきます。 【職務詳細】 　■…
応募資格
必須
【必須】 　■電気に関する経験をお持ちの方（業界不問） ☆★魅力★☆ 　同社は、真空技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
350万円～549万円
会社概要
【事業内容】 溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブル…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【群馬】IC・LSI設計（経験者） ※土日休み ※年間休日120日以上

ＦＡＳＴテクニカ株式会社
仕事内容
国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】 パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担 当いただきます。 全工程に携わる「一貫請負…
応募資格
必須
【必須】 ・電気・電子・物理・数学・化学・情報(理系)の高専・大学・大学院を卒業さ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
群馬県
年収 / 給与
350万円～549万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計の受託事業（技術開発・研究開発） 【会社の特徴】 ■一貫請負…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LSI開発エンジニア（AI／FPGA／通信機器等） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シーデックス
仕事内容
世界レベルの技術開発に挑戦！残業20h程度・年休120日以上の好環境で成長
【職務概要】 同社にて、LSI、FPGA、AIの設計・評価業務を担当します。 【職務詳細】 ・画像映像4K8Kなどのデジタル処…
応募資格
必須
【必須】 ・FPGA、LSIなどの開発知識や経験 ・あるいは、規格を調査理解し評価方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI機器開発を行っています。 ・通信、画像、音声関連の電子機器の開発／…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発設計＜高周波デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、トランジスタ開発設計業務のいずれかを担当…
応募資格
必須
※下記全て必須 ・理工系のバックグラウンド ・設計開発職として3年以上の経験
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
化合物半導体技術を強みとし、情報通信インフラを支える高周波デバイスや光デバイスの…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

商品開発＜小型パワーインダクタ＞

村田製作所
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■巻線メタルモールドインダクタ（チップインダクタ）の商品開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客要求を満たすことの…
応募資格
必須
・電子部品・半導体製品・電気製品の商品開発の知識や実務経験
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミック…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージ開発・生産技術
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

評価・試験技術者＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜化合物半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

物理設計エンジニア
外資系企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。…
応募資格
必須
以下全てに当てはまる方 ・電気電子工学（EE）またはコンピュータサイエンス（CS）…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

スタンダードセル設計エンジニア
外資系企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検…
応募資格
必須
以下全てを満たす方 ・関連分野におけるバックグラウンドをお持ちの方。 ・類似する回路…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子回路設計（半導体）】50代～60代活躍中■半導体業界経験者歓迎■シェアトップ級検査治具メーカー
土日祝休み
仕事内容
回路設計と評価業務
【業務内容】 ■プリント基板の治具設計、高周波回路設計・評価：プリント基板の治具設計・評価、部品選定、基板試作、高周波特性…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれか必須 ■プリント基板設計の経験 ■半導体設計または半導体製造…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■プリント基板・FPCの検査治具作成  ■半導体・電子部品の検査治具作…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む） ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計（外注）…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】プロセス・デバイス設計開発（年収500万円～1000万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関する業務に携わっていただきます。 ※化学…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パワー半導体レイアウト設計経験 ・モデルパラメータ抽出経験…
歓迎
■IGBT、FRD開発設計経験 ■半導体プロセス/デバイス開発経験 ■プロセス/デバ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大分】半導体開発エンジニア※第二新卒 ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
CMOSイメージセンサー世界シェアトップクラス企業で最先端に挑戦
【職務概要】 同社にて、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体ウェーハのデバイス開発、プロセス開発、製品技術、品質・信…
応募資格
必須
【必須】 ・高専卒以上の学歴 ・理系学部、学科出身の方 ・2027年5月1日までの入社…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】半導体開発エンジニア※第二新卒 ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
CMOSイメージセンサー世界シェアトップクラス企業で最先端に挑戦
【職務概要】 同社にて、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体ウェーハのデバイス開発、プロセス開発、製品技術、品質・信…
応募資格
必須
【必須】 ・高専卒以上の学歴 ・理系学部、学科出身の方 ・2027年5月1日までの入社…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】インテグレーション開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー！
【職務概要】 同社にて、2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 【尚可】 ・化学または半導体物性の知見…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】デバイス開発※モバイル向けイメージセンサー ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー！
【職務概要】 同社にて、スマートフォン向けイメージセンサーの試作開発および量産導入業務を担当します 【職務詳細】 ・製品構造検…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】インテグレーション開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー！
【職務概要】 同社にて、2年～3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 ・化学または物理の知見 ・理系の大学院…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】デバイス開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
次世代のイメージセンサーを創出。世界を支える半導体技術を磨く
【職務概要】 新規イメージセンサーやセンシングデバイスの企画構想から 構造設計、試作開発、特性評価までを一貫して担当します。…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界にて何らかの開発業務経験 ・理工系（電気電子、化学、物理系）の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】半導体エンジニア（SoC仕様策定／IP選定） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー
上場企業英語力が必要
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス・量産化技術開発＜LSIデバイス＞
外資系企業大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体プロセス技術の開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■下記いずれかに当てはまる方 ・半導体デバイス開発または半導体プロセス開発(拡散プ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア（茨城美浦工場）

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体前工程製造工場での製造技術の仕事です。 製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、…
応募資格
必須
■必要な職務経験 半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験 半導体製造…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造、テスト、販売
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子回路設計（半導体）】50代～60代活躍中■半導体業界経験者歓迎■シェアトップ級検査治具メーカー
土日祝休み
仕事内容
回路設計と評価業務
【業務内容】 ■プリント基板の治具設計、高周波回路設計・評価：プリント基板の治具設計・評価、部品選定、基板試作、高周波特性…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれか必須 ■プリント基板設計の経験 ■半導体設計または半導体製造…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■プリント基板・FPCの検査治具作成  ■半導体・電子部品の検査治具作…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む） ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計（外注）…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ開発エンジニア（年収600万円～1000万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンイン…
応募資格
必須
■パッケージ配線形成技術に関する経験 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア（年収600万円～900万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ■高密度配線・微…
応募資格
必須
■Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術…
歓迎
・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識 ・熱・応力解析、電気特…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】AI/MLを活用した設計環境構築/RTL-GDS（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー（論理合成、配置配線、タイミング解析…
応募資格
必須
■半導体物理設計（Physical Design）フロー全般に関する深い知識と実…
歓迎
・物理設計におけるAI/MLの適用経験（配置配線最適化、予測モデル構築など） ・設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】AI/MLを活用した設計環境構築（PreRTL）（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】Pre-RTL/RTL段階（アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Leve…
応募資格
必須
■半導体論理設計・検証（Front-End Design）フロー全般に関する深い…
歓迎
・HLS（High-Level Synthesis）や形式検証（Formal V…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】AI/MLを活用した設計環境（Raads）構築（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー（RTL-GDSII）へ統合…
応募資格
必須
■半導体設計フローの全体像に関する知識と、フロー構築の実務経験 ■Python, …
歓迎
・設計インフラチームやAI/ML開発チームとの連携・調整経験 ・CI/CD（継続的…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー（２）（年収600万円～1200万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験 ■材…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 業種メーカー（コンピューター・通信系）メーカー（電気・電子・半導体）メーカー（自動車・輸送機器）メーカー（機械）メーカー（化学・素材）メーカー（食品）メーカー（医薬品・医療機器）メーカー（ファッション・アパレル）メーカー（日用品・化粧品）メーカー（その他）
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