メーカーの設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報（5ページ目）｜30代、40代のハイクラス転職サイト【ミドルの転職】

仕事内容: 【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
【業務詳細】新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、…

応募資格

必須: 【必須】■学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ■組織の役割ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術にお…

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掲載期間：26/06/08～26/06/21

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計者(デジタル)

アルプスアルパイン株式会社

仕事内容: ＜MC26-10-4-01-02　半導体設計者(デジタル)（宮城県大崎市）＞【募集の背景】ミリ波開発、および、地磁気開発…

応募資格

必須: ■必須要件：・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル・半導体設計ツー…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】・電子部品事業＝各種電子部品の開発，製造，販売・車載情報機器事業＝自…

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掲載期間：26/06/08～26/06/21

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重/度合郡】半導体リレーの製品企画・開発/PID　メカトロニクス事業部　福利厚生◎×WLB◎

パナソニックインダストリー株式会社

仕事内容: 【仕事内容】 ●テクノロジーイノベーション総括部　技術一部のミッション世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通…

応募資格

必須: 【必須要件】・半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験・半導体…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 【事業・商品の特徴】パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・電子材料・…

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掲載期間：26/06/08～26/06/21

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0091 シリコンフォトニクスエンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

仕事内容: ■部署/チームのミッション新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしてい…

応募資格

必須: ■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

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掲載期間：26/06/08～26/06/21

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A2007 【アナログ回路設計/福岡】CMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

仕事内容: ■部署 / チームのミッションソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心となります。…

応募資格

必須: ■必須・シリコン半導体の集積回路設計経験・下記(1)～(3)いずれかの経験を5年…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

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掲載期間：26/06/08～26/06/21

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0092 イメージセンサーの光学画質技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

仕事内容: ■部署/チームのミッション光学設計シミュレーショングループは、最先端の光学シミュレーション技術を用いた高性能設計の実現を…

応募資格

必須: ■必須・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

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掲載期間：26/06/08～26/08/02

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務・製品企画の妥当性検討・製品開発の計画審査・製品設計,量産移…

応募資格

必須: 半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方

歓迎: ●歓迎・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/06/08～26/08/02

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み

仕事内容: ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討・テスト仕様に基づくテストプログラム開発・LSIテスターを用い…

応募資格

必須: ●必須の要件・SoC製品のテスト開発業務経験者　（テスト仕様策定テスト環境構築…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 650万円～1649万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/06/08～26/06/23

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。配属先となる日本支社開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…

応募資格