設計・開発エンジニア（半導体）/メーカーの転職・求人情報一覧（5ページ目）

642件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
201～250件を表示中
掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※電気設計/インターコネクト技術開発【群馬】世界No.1！（年収550万円～1100万円）

株式会社アドバンテスト
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位！/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3％/世界のテクノロジー・リーダー上位100社 ★健康経営優良法人・プラチナくるみん・えるぼし認定…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーショ…
応募資格
必須
・電磁気学の基本を理解していること ・基板の伝送線路設計の基本を理解していること ・…
歓迎
・コネクタ設計技術や製造工法に精通していること ・電磁界シミュレータの操作経験があ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア（茨城美浦工場）

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体前工程製造工場での製造技術の仕事です。 製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、…
応募資格
必須
■必要な職務経験 半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験 半導体製造…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造、テスト、販売
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】画素開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力が必要
仕事内容
世界シェアトップクラスを誇る最先端イメージセンサーの新規画素研究開発に挑戦。
【職務概要】 次世代CMOSイメージセンサーの新規画素構造提案、デバイス設計および特性評価・検証を担当します。 【職務詳細】…
応募資格
必須
【必須】 ・イメージセンサーやディスプレイの画素開発経験 ・メモリセル等のセル開発経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

通信機器のFPGA回路設計

通信機器メーカー
土日祝休み
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子回路設計（半導体）】50代～60代活躍中■半導体業界経験者歓迎■シェアトップ級検査治具メーカー
土日祝休み
仕事内容
回路設計と評価業務
【業務内容】 ■プリント基板の治具設計、高周波回路設計・評価：プリント基板の治具設計・評価、部品選定、基板試作、高周波特性…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれか必須 ■プリント基板設計の経験 ■半導体設計または半導体製造…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■プリント基板・FPCの検査治具作成  ■半導体・電子部品の検査治具作…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体パッケージ開発【プライム上場／栃木県下野市or東京都（年収600万円～1000万円）

デクセリアルズ株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90％以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数…
応募資格
必須
■パッケージング技術をお持ちの方 （3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/…
歓迎
■下記のキーワードに該当する方 パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体プロダクトエンジニア/大崎市】年収～826万（年収619万円～826万円）

アルプスアルパイン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織のミッション】　　  　 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまで…
応募資格
必須
半導体工場の業務経験（プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエ…
歓迎
半導体設計経験 設計/製造のサプライチェーン構築 TOEIC 600点以上
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気（株）とアルパイン（株）は経営統合し、社名…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ADASエレクトロニクス・リードエンジニア
管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
大手ドイツ系自動車部品メーカーにてADAS（先進運転支援システム）向けの各種センサー（レーダー、カメラ、コントローラー）…
応募資格
必須
電気電子回路製品の開発経験 3年以上  和文・英文の仕様書の理解   英語：ビジネス…
歓迎
FMEA/FTA/FMDEAの知識・経験  DRBFMの知識・経験  EMC・信頼性…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～899万円
会社概要
57か国で事業を展開するグローバルな自動車部品サプライヤーであり、自動運転、電動…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

QDデバイス設計エンジニア【東証P／栃木県下野市or東京都】（年収700万円～1200万円）

デクセリアルズ株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90％以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割・募集背景】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア…
応募資格
必須
■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持…
歓迎
・光や電気の集積回路設計の実務経験 ・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

微細加工技術者／ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
土日祝休み
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 ＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業： 原…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体表面・界面 特殊洗浄技術開発エンジニア（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
土日祝休み
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 ＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業： 原…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック（年収750万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ウェハ関連開発責任者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円～1399万円
会社概要
創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

計測の設計開発

計測器メーカー
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
計測器の設計～開発
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可
外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
応募資格
必須
・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…
歓迎
・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1500万円～2499万円
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】パッシブLCDの新製品開発（車載ディスプレイ）

スタンレー電気株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
車載向け液晶モジュールを一案開発！開放的な新拠点・フリーアドレス環境で成長
【職務概要】 車載空調操作パネル、スマートルームミラー、二輪車メーター向けパッシブLCDのセル設計、モジュール回路・構造設…
応募資格
必須
【必須】 ・ディスプレイデバイスの要素技術開発 （材料開発、光学設計、構造設計、プロ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業／コンポーネンツ事業／電子応用製品事業／その他 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】光半導体デバイス開発（車載エクステリア向けLED／パッケージ設計）

スタンレー電気株式会社
上場企業
仕事内容
自社車載ランプの核となる次世代LEDを一貫開発！フレックス制あり◎
【職務概要】 車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイスのパッケージ設計・開発業務を担当していただきます。 ■製…
応募資格
必須
【必須】以下いずれかの経験（技術者としての業務経験：目安3年以上） ・LEDパッケ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業／コンポーネンツ事業／電子応用製品事業／その他 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】紫外LEDデバイスの設計開発（次世代光源・衛生・医療向け光半導体）

スタンレー電気株式会社
上場企業
仕事内容
需要高まる次世代光源！紫外LEDデバイスの一貫開発／フレックスあり◎
【職務概要】 紫外発光素子（LED）を使用したデバイス部品の開発・設計業務を担当。 ■製品：水除菌／空気除菌／表面除菌製品や…
応募資格
必須
【必須】 ・光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験 （目安…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業／コンポーネンツ事業／電子応用製品事業／その他 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】近赤外センシングデバイスの設計開発（自動運転・DMS向け光半導体）

スタンレー電気株式会社
上場企業
仕事内容
自動運転の未来を支える！近赤外光半導体デバイスの設計開発／フレックスあり◎
【職務概要】 近赤外光を活用したセンシングデバイス（赤外LEDやVCSELレーザー）部品の開発・設計業務を担当していただき…
応募資格
必須
【必須】 ・光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験 （目安…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業／コンポーネンツ事業／電子応用製品事業／その他 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】アナログLSI設計（年収450万円～650万円）

株式会社シキノハイテック
上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
★☆★カメラで暮らしを支えるニッチトップメーカー★使われているところはFA機器・証明写真筐体・生体認証機器など多数★☆★ ■設計・開発・製造まで一貫して受託することを強みにした産業用カメラメ…
【具体的には】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・…
応募資格
必須
■トランジスタレベルの回路設計のご経験
歓迎
■高速インターフェース回路設計のご経験 ■電源回路設計のご経験 ＜採用＞ 順調に受注が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～699万円
会社概要
■車載・産業用途等の電子システムの設計・製造 ■LSI検査装置の開発・製造 ■LSI…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

岩手県北上市【プロセスエンジニア（製品・生産技術）】世界シェアトップクラスのフラッシュメモリ／最先端

キオクシア岩手株式会社
仕事内容
フラッシュメモリ量産工場において、製造プロセスの安定化・品質向上・生産性改善を推進する技術職です。前工程の各プロセスを専…
応募資格
必須
【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・製造装置の導入と運用 ・生産工程や製造技…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
1992年に岩手県北上市でNAND型フラッシュメモリの量産を開始して以来、世界最…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

オープンポジション（生産技術開発職）（年収400万円～1200万円）

マイクロンメモリジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■世界トップクラスの半導体メーカー　■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【求人概要】 世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャ…
応募資格
必須
■理系大卒以上（電気電子／機械／情報／化学） ■社会人経験（第二新卒歓迎） ※半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
■□ 米 Micron Technologyとエルピーダメモリの事業統合により2…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/09/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置／FPD装置エンジニア】■半導体製造に欠かせない最重要ポジション■業界経験不問■九州
土日祝休み
仕事内容
自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・ＦＰＤ装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。 【具体的には】 ◆半導体製造装置・ＦＰＤ装置・デ…
応募資格
必須
何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎 【具体的には】 ◇上記、業務経験…
勤務地
長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【機械】 輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北上市/プロセスエンジニア】初年度年収～700万（年収400万円～700万円）

キオクシア岩手株式会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
■世界生産シェア3割│フラッシュメモリ製造を担う企業/■東北で働く│先端技術を発揮し「世界No.1」に挑む/■福利厚生充実│年休125日／賞与4.67カ月分
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【　具体的には　】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案…
応募資格
必須
■半導体業界の経験者
歓迎
■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者　など
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円～749万円
会社概要
●事業内容 半導体メモリ製造業 ●会社の特長 当社は、フラッシュメモリを中心とした関連…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/11/09
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【機械設計／正社員】世界基準の装置づくり／リーダー候補も同時募集
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし
仕事内容
世界を相手にする大手メーカーからの高い要求に応え、 構想・設計・試作・立上まで一貫して携わりながら、 技術者としての“面白さ…
応募資格
必須
機械設計経験をお持ちの方（業界不問）
歓迎
・チーム設計におけるリーダー・サブリーダー経験 ・後輩育成・技術継承に関心のある方…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
1974年設立、半導体・電子デバイス分野向けの自動化・省人化装置メーカーです。 設…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【札幌】LSI技術者（半導体設計・開発）メーカーとの連携PJ（年収350万円～1000万円）

株式会社トータルデザインサービス
土日祝休み
仕事内容
社員の平均年齢が33.8歳。幅広い年代が共に働く環境であっても、若い社員が発言しやすい雰囲気があり、いつでも自由に意見が飛び交う会社です。また会社の売り上げや利益も常に公開されていて、会社の利益が社…
◆LSI設計部 ・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計 　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設…
応募資格
必須
◆LSI設計開発 LSIの設計経験者優遇。 Spice sim経験者、 Standar…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
350万円～1049万円
会社概要
【産業機器システム開発】 ・各種産業用装置の開発・設計・製作 ・各種検査用装置の開発…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子部品事業】モジュール商品、組み込みセンサの商品開発、商品技術

Aratas株式会社
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 主に組み込みセンサ、モジュール商品の商品開発のエレキ設計、デバイス・センシング技術、…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 回路設計の構想から詳細設計、評価の経験 ◆必須条件【スキル】 電気…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
■同社は、リレー、スイッチ、コネクタ、センサ等の先進的な電子部品の開発、製造、販…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】光半導体プロセス開発・量産技術担当

コーデンシ株式会社
仕事内容
仕事内容： 光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当していただきます。 ■プロセス技術：半導体前工程プロセスの開発お…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体もしくは太陽電池のプロセス開発業務経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】光センサ用半導体チップ開発エンジニア（先端デバイス設計・量産技術）

コーデンシ株式会社
仕事内容
仕事内容： 　同社は光センサや光半導体デバイスの専業メーカーであり、光センサ用半導体チップの開発エンジニアとして、新規デバ…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・シリコンまたは化合物半導体に関する開発・評 価…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】イメージング製品のインテグレーション開発業務

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】 モバイル機器向け次世代イメージング製品のインテグレーション開発業務 【お任せする具体的な仕事内容】 次世代イメー…
応募資格
必須
【必須】 半導体ウェーハデバイス、インテグレーション、或いはユニットプロセスに関す…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～1099万円
会社概要
【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100％出資で2001年に設立いたし…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス技術＜半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント＞
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜化合物半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

評価・試験技術者＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

物理設計エンジニア
外資系企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。…
応募資格
必須
以下全てに当てはまる方 ・電気電子工学（EE）またはコンピュータサイエンス（CS）…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

スタンダードセル設計エンジニア
外資系企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検…
応募資格
必須
以下全てを満たす方 ・関連分野におけるバックグラウンドをお持ちの方。 ・類似する回路…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む） ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計（外注）…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】光伝送モジュールの光回路設計技術者 ※土日休み ※年間休日120日以上

京セラ株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】東証プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 同社にて下記業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・シリコンフォトニクスチップの光回路設計 ・上記周辺回路の設計…
応募資格
必須
【必須】 ・光トランシーバまたはシリコンフォトニクスチップ関連の知見 ▼以下のいずれ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器（CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロダクションプリント製品のASIC開発エンジニア ※年間休日120日以上

コニカミノルタ株式会社
上場企業
仕事内容
【東証プライム上場】福利厚生充実／年間休日125日でワークライフバランス◎
【職務概要】 同社の中核事業であるプロフェッショナルプリント領域において、プロダクションプリント機・オプション製品のシステ…
応募資格
必須
【必須】 ・製品開発における電気・制御の設計、評価経験（3年以上） ※または、ASI…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■複合機（MFP）、プリンタ、印刷用機器、ヘルスケア用機器、産業用医…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【愛知／尾張旭】ウェハ関連開発技術者（半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務

株式会社MARUWA
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【愛知／尾張旭】ウェハ関連開発技術者（半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務

株式会社MARUWA
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川／厚木】半導体製造装置の製造工程 ・リスク分析：センシング＆デバイス事業★生産技術

アンリツ株式会社
仕事内容
【募集背景】 センシング＆デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…
応募資格
必須
【必須】 ・大学卒業以上 ・半導体の製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務 ・製造…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
【事業内容】 ■計測事業：通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】  ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 業種メーカー（コンピューター・通信系）メーカー（電気・電子・半導体）メーカー（自動車・輸送機器）メーカー（機械）メーカー（化学・素材）メーカー（食品）メーカー（医薬品・医療機器）メーカー（ファッション・アパレル）メーカー（日用品・化粧品）メーカー（その他）
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