募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
-
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当（前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます）
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
・増産のための装置導入、立ち上げ
・歩留改善
・短期間の海外出張もあり
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
- 応募資格
-
- 必須
-
下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方
・成膜（CVD）
・フォトリソグラフィ
・スパッタリング
・蒸着
・ドライ/ウェットエッチング
・裏面研磨
・チップ化加工
・端面膜形成
・チップ検査
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 神奈川県,山梨県
- 勤務時間
-
【就業時間】08:30 ～ 17:15
【労働時間制等】フレックスタイム制
【コアタイム】11:00 ～ 14:00
- 年収・給与
-
【年収】450万円 - 800万円
- 待遇・福利厚生
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- 休日休暇
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
