募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、当社は製造能力を拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。光デバイスの製造工程は、ウェハ受け入れから結晶成長、前工程、後工程、素子検査まで多段階にわたり、各段階の製造技術が製品競争力を直接左右します。
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
第一製造技術部では、増産計画の実行と次世代製品への対応を加速するため、製造技術エンジニアを募集しています。
半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。具体的には、ウェハからチップへの個片化（精密加工）、レーザの光出射面への端面膜加工（成膜）、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。
■主な業務
・半導体レーザの個片化
・端面膜加工（光出射面への成膜、光出力特性の制御）
・素子検査（特性検査、信頼性評価）
・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策
・製造装置の改善・新規導入対応
・前工程との連携による課題解決
■業務の特徴
・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。
・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。
・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。
- 応募資格
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- 必須
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＜必須要件＞
下記いずれかに該当する方
・電子部品メーカー、後工程装置メーカー、LEDメーカー等での製造技術ご経験
・電気電子部品または光学部品の評価・検査技術開発のご経験
・精密加工工法開発のご経験（切断・研削・切削等、ミクロン単位の精度・公差を扱うご経験）
＜歓迎要件＞
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・半導体レーザ、LED、光デバイス等の後工程経験
・成膜技術（端面膜加工等）のご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 山梨県
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:15
【労働時間制等】フレックスタイム制
【コアタイム】11:00 ～ 14:00
- 年収・給与
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【年収】450万円 - 800万円
- 待遇・福利厚生
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- 休日休暇
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
