設計・開発エンジニア（半導体）/メーカーの転職・求人情報一覧（12ページ目）

578件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
551～578件を表示中
掲載期間：26/07/27～26/08/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】光デバイス開発　◎東証プライム上場／最先端技術領域で成長！／光通信×AIデータセンター市

古河電気工業株式会社
仕事内容
2026126【千葉】光デバイス開発（FFOC デバイス商品Gr） 【★東証プライム上場×光通信トップクラス★AI・データ…
応募資格
必須
■必須経験 下記のいずれか1項目以上の経験 ・光デバイス設計（RF設計、実装設計） ・…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円～1049万円
会社概要
■情報通信ソリューション 安全・安心の次世代インフラを支える光通信技術。 ファイバ・…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【埼玉：県外への転勤なし】MEMSデバイスの設計　～年休125日／在宅勤務あり／平均勤続年数20

株式会社鷺宮製作所
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■安定した需要が見込める自動制御機器と、自動車業界を中心に今後の需要拡大が見込まれる試…
応募資格
必須
【必須条件】 ■電子回路の設計や評価の経験が1年以上あること ■MEMS設計を通して…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円～749万円
会社概要
【事業内容】 自動制御機器、装置、システムの開発から製造、販売までを一貫して行って…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【長野/コンデンサ技術】スタンダード上場の老舗電子部品メーカー/年休127日

岡谷電機産業株式会社
仕事内容
■産業機器や家電製品など、あらゆる分野で必須のノイズ対策製品を製造。 ■公共設備などで使われる表示デバイスやLED光源、雷…
応募資格
必須
＜必須経験・スキル＞ ■電子部品電子機器の設計業務経験 【使用ツール】 ■3D　CAD…
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円～549万円
会社概要
【事業内容】 電子機器用・通信機器用部品、電気部品、通信機器、電気計測器、電子応用…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】研究開発（深紫外LED素子）

スタンレー電気株式会社
仕事内容
LS26_02【横浜】研究開発（深紫外LED素子） 【募集の背景】 世界中の人々に安心・安全な生活を提供するため、除菌紫外線…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・光半導体素子開発に関する実務経験（3年以上） 【歓迎スキル】 ・半…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】近赤外センシングデバイスの設計開発

スタンレー電気株式会社
仕事内容
OD26_01【横浜】近赤外センシングデバイスの設計開発 【募集の背景】 自動車における運転支援技術の進化に伴い、近赤外光を…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】半導体レイアウト設計　※博多 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノスマイル
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
完全週休2日制／年間休日121日！経験を活かしてキャリアアップ可能です！
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーのレイアウト設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ◆…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体レイアウト設計業務3年以上 ★キャリアアップ制度★ 資格取得手当（報…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業／テクノロジー事業／海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】半導体論理設計　※博多 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノスマイル
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
完全週休2日制／年間休日121日！経験を活かしてキャリアアップ可能です！
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーの論理設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ◆論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体論理設計業務3年以上 【こんな方におすすめ】 ・自ら変化を楽しめる方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業／テクノロジー事業／海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】半導体アナログ回路設計　※博多 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノスマイル
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
完全週休2日制／年間休日121日！経験を活かしてキャリアアップ可能です！
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーの回路（アナログ）設計業務を担当していただきます。 【職務詳…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体回路設計業務3年以上 【こんな方におすすめ】 ・自ら変化を楽しめる方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業／テクノロジー事業／海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】半導体レイアウト設計　※南区 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノスマイル
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
完全週休2日制／年間休日121日！経験を活かしてキャリアアップ可能です！
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーのレイアウト設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ◆…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体レイアウト設計業務3年以上 ★キャリアアップ制度★ 資格取得手当（報…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業／テクノロジー事業／海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】半導体論理設計　※南区 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノスマイル
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
完全週休2日制／年間休日121日！経験を活かしてキャリアアップ可能です！
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーの論理設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ◆論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体論理設計業務3年以上 【こんな方におすすめ】 ・自ら変化を楽しめる方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業／テクノロジー事業／海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】半導体アナログ回路設計　※早良区 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノスマイル
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
完全週休2日制／年間休日121日！経験を活かしてキャリアアップ可能です！
【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーの回路（アナログ）設計業務を担当していただきます。 【職務詳…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体回路設計業務3年以上 【こんな方におすすめ】 ・自ら変化を楽しめる方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ファクトリー人材事業／テクノロジー事業／海外人材サポート事業 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/09/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道千歳市】3Dアセンブリ担当

Rapidus株式会社
土日祝休み
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。  (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
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掲載期間：26/07/21～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川/横浜】《SE》決済端末のソフトウェア開発案件推進

パナソニック コネクト株式会社
仕事内容
★「エッジ×クラウド」の融合 世界最高水準のハードウェアから得られる現場データと、Blue Yonder等の高度なソフトウェアを掛け合わせ、サプライチェーン全体の最適化を完結できる唯一無二の解決力。
●募集背景 キャッシュレス決済の拡大に伴い、パナソニックの決済端末に搭載する多くのソフトウエアを開発・ソリューション提供し…
応募資格
必須
【必須】 下記、いずれかのご経験がある方 ・ソフトウェア開発のSE、プロジェクトマネ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1099万円
会社概要
1. 事業内容：現場プロセス改革の推進 「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」を…
気になる
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掲載期間：26/07/21～26/09/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【機械設計／正社員】世界基準の装置づくり／リーダー候補も同時募集
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし
仕事内容
世界を相手にする大手メーカーからの高い要求に応え、 構想・設計・試作・立上まで一貫して携わりながら、 技術者としての“面白さ…
応募資格
必須
機械設計経験をお持ちの方（業界不問）
歓迎
・チーム設計におけるリーダー・サブリーダー経験 ・後輩育成・技術継承に関心のある方…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
1974年設立、半導体・電子デバイス分野向けの自動化・省人化装置メーカーです。 設…
気になる
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掲載期間：26/07/19～26/09/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【長岡市】半導体露光装置の機械設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G

株式会社アドテックエンジニアリング
仕事内容
【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■業務内容 新製品の要素技術を含めた、構…
応募資格
必須
【必須条件】 ・機械設計のご経験 ※製品不問です！
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
～全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー～ ■事業内容 アドテックエンジニアリ…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/09/07
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の開発業務（客先技術担当・社内技術検証）（静岡）／年収500万円～1,200万円

株式会社アルバック
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
【業務詳細】 ■受注対応 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■…
応募資格
必須
・高専卒以上 ・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方 ・運転免許証…
歓迎
・半導体製造装置現場での実務経験者 ・物理学を専攻された方 ・海外駐在が可能な方(主…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
■会社概要 同社は、「見えない技術で未来を見つめる」をコンセプトに、世界最高水準の…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/09/03
設計・開発エンジニア（半導体）

【奈良】エネルギーDX化における海外向けスマートメータのハードウエア開発

パナソニック エレクトリックワークス株式会社
仕事内容
国内シェア約8割の圧倒的な電気設備の基盤を土台に、人々のウェルビーイングと脱炭素を両立させる次世代空間ソリューション
●担当業務と役割 ・主な担当業務は、エネルギーインフラのスマートメータシステムに活用するコントローラ（制御基板）の商品開発…
応募資格
必須
【必須】 ・電気回路・基板設計の実務（要件定義、設計、評価）経験 【歓迎】 ・B2Bカ…
勤務地
奈良県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
2026年4月に設立された、配線器具、照明器具、電設資材、エネルギーマネジメント…
気になる
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掲載期間：26/07/10～26/09/03
設計・開発エンジニア（半導体）

【奈良】エネルギーDX化における計測デバイスのハードウエア・システム開発

パナソニック エレクトリックワークス株式会社
仕事内容
国内シェア約8割の圧倒的な電気設備の基盤を土台に、人々のウェルビーイングと脱炭素を両立させる次世代空間ソリューション
●担当業務と役割 ・主な担当業務は、超音波計測原理を使った計測デバイスのハードウエア開発やシステム開発のリーダーを担ってい…
応募資格
必須
【必須】 ・ハードウェア開発の実務（回路設計、パターン設計、評価検証など）経験 ・量…
勤務地
奈良県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
2026年4月に設立された、配線器具、照明器具、電設資材、エネルギーマネジメント…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/08/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【特殊洗浄技術開発エンジニア】薬液レシピ設計からプロセス量産化まで自律的に推進／年収～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/08/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発／年収700～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/07～26/08/31
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
上場企業大手企業
仕事内容
【具体的には】 世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/…
応募資格
必須
以下のいずれかのご経験があること ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わ…
勤務地
埼玉県 / 東京都 / 愛知県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
自動車メーカー
気になる
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掲載期間：26/07/03～26/08/27
設計・開発エンジニア（半導体）

MOSFETの設計開発
上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/08/25
設計・開発エンジニア（半導体）

ASIC開発エンジニア（プロダクションプリント製品）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発
■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基…
応募資格
必須
◆製品開発における電気・制御の設計・評価経験：3年以上（未経験の方も応相談） ◆も…
歓迎
以下のいずれかに関する経験を3年以上（未経験の方も応相談） ・Intel製CPU及…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…
気になる
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掲載期間：26/06/29～26/08/23
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

TOPPAN株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。
■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開…
応募資格
必須
・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
歓迎
特になし
勤務地
石川県
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/08/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪/守口】リチウムイオン電池搭載バッテリーパック/システムの回路設計

パナソニック エナジー株式会社
仕事内容
パナソニックHDの集中投資事業！100年超の電池技術をもつリーディングカンパニー 地球環境問題の解決を目指し、[電池]を核に多様な業界に貢献。成長市場で事業拡大中
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念（ミッション、ビジョン、ウィル）を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/08/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪/守口】リチウムイオン電池、キャパシタ搭載システムの制御・電源回路設計

パナソニック エナジー株式会社
仕事内容
★地球の未来を創る「事業の公共性」 EV用電池やデータセンター向け蓄電システムを通じて、脱炭素社会とデジタル化を足元から支える、世界規模の社会貢献を実感できます。
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念（ミッション、ビジョン、ウィル）を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/08/16
設計・開発エンジニア（半導体）

FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）設計技術

TOPPAN株式会社
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容： 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーショ…
応募資格
必須
チップ（LSI）のプリント基板の設計スキルをお持ちの方
歓迎
・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験 ・Cadenc…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…
気になる
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掲載期間：26/06/14～26/08/23
設計・開発エンジニア（半導体）

【長岡市】半導体露光装置の回路設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G

株式会社アドテックエンジニアリング
仕事内容
【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■企業説明： 同社は、東証プライム上場企…
応募資格
必須
【必須条件】 ・回路設計経験のある方 【歓迎条件】 ・FPGAやマイコン等を使用した回…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
～全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー～ ■事業内容 アドテックエンジニアリ…
気になる
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