メーカーの設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報（2ページ目）｜30代、40代のハイクラス転職サイト【ミドルの転職】

仕事内容: ◎ワイヤーハーネス事業をコアに世界30カ国以上へ展開し、ハーネス事業全体で売上2兆936億円を誇るグローバルサプライヤーです。 ◎EV化に欠かせない大電流対応ハーネスやバッテリー配線モジュール…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自動車用電子ユニット＊の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係…

応募資格

必須: ・高いコミュニケーション能力を持ち、明るく朗らかに社内折衝できる方・周囲の困り事…

歓迎: ・自動車業界における設計評価経験・電子回路／電子部品の基礎知識・プリント基板実装…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: ■自動車用・機器用ワイヤーハーネスの製造販売 ■ワイヤーハーネス用・電気機器用部品…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】ADAS_SoCアーキテクチャ開発、開発環境構築（年収510万円～1430万円）

株式会社デンソー

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 AD（自動運転）・ADAS（運転支援）を実現するために…

応募資格

必須: マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いず…

歓迎: ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発（ISO26262）実…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

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掲載期間：26/05/21～26/06/04

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重】電気設計 ※年間休日120日以上

CKD株式会社

上場企業

仕事内容: ★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】同社主力製品の電動アクチュエータ）の製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を…

応募資格

必須: 【必須】・電気回路設計経験・モータ制御に必要な電子部品選定経験【尚可】・基板製造…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【奈良】半導体製造装置の設計※世界シェアトップ級・オーダーメイド対応で技術力◎年休129日／出張なし

仕事内容: 【職務内容】機械設計者として、オーダーメイドに対応した半導体製造装置の機械設計業務に携わっていただきます。スキルによって…

応募資格

必須: ＜必須要件＞※下記いずれか・機械設計のご経験をお持ちの方 ※成長産業にあたる半導体…

勤務地: 奈良県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: ■事業概要：・半導体及び液晶関連機器、ワイヤーソーの製造販売・繊維機械の製造販売…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】ICパッケージ基板の設計業務（年収525万円～850万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方（自動車など異…

歓迎: ・電子関連の設計業務経験をお持ちの方・VBA, Pythonなどのプログラミング…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

モビリティサービス統合ECU開発、設計（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル） ※自動車に関する業務知識は不問…

歓迎: ・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方・EMCに関する知…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）

歓迎: ・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方・対外的…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計（年収500万円～1200万円）

株式会社デンソー

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）へ…

応募資格

必須: ■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…

歓迎: ■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者・パワーモジュール開発…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【広島】生産管理※自社工程有／新分野参入に積極的（医療分野）

仕事内容: 【業務概要】当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。生産管理部門…

応募資格

必須: ＜必須条件＞※下記のいずれか・機械加工業界における工程管理経験・生産管理部門にお…

勤務地: 広島県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立加速器を中心とした科学研究機器…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨】半導体のデジタル回路設計※年休125日（土日祝休）／残業15h程度／エンジニア主導

仕事内容: ＜業務例＞・自動車：車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析・医療：エアフローセンサー開発における設計・電…

応募資格

必須: ＜必須要件＞※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア（Ｃ言語）…

勤務地: 山梨県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【広島】生産管理※自社工程有／新分野参入に積極的（医療分野）

仕事内容: 【業務概要】当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。生産管理部門…

応募資格

必須: ＜必須条件＞※下記のいずれか・機械加工業界における工程管理経験・生産管理部門にお…

勤務地: 広島県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立加速器を中心とした科学研究機器…

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掲載期間：26/05/21～26/06/03

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiCの設計技術（セラミック部材）（年収560万円～1020万円）

株式会社ＭＡＲＵＷＡ

上場企業土日祝休み

仕事内容: 東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです.近年は積極的なM&Ａにより照明機器事業をスタートしモノづくりの川上（材料）～川下（製品）まで関われる事業体制を構築.誰もが…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務・半導体製造装置の治工具と…

応募資格