設計・開発エンジニア(半導体)/メーカーの転職・求人情報一覧(2ページ目)

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51100件を表示中
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

要素技術開発・製品開発<イオンミリング>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…
応募資格
必須
プロダクト(工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等)の設計開発経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発職<半導体(ADコンバータ)>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当(エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製…
歓迎
・電子回路製品設計経験者(アナログ回路設計) ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・I…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
CFB(Crystal Film Bonding)は、20年の量産実績を持つ当社独自の異種半導体の接合/集積技術です。 当…
応募資格
必須
・実験/評価を主担当として対応した経験、条件設計・再現性確認・原因切り分けまでを…
歓迎
・異種材料接合/薄膜(成膜・剥離・転写)/表面処理(洗浄・活性化)など、半導体プ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■■ 社名はお問い合わせください。大手ICT企業です ■■ パブリックソリューショ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
【グローバル市場で展開される精密機器の安定稼働を技術面から支援】 顧客先における精密機器の据付、操作説明、保守・修理対応を通じて、製品の安定稼働を支援し、顧客満足度向上に貢献していただきます。
<主な仕事内容> ・精密機器に関するフィールドサービス業務全般 ・顧客先での装置据付、操作説明、既存アプリケーションの検収 ・…
応募資格
必須
・精密機器に関するエンジニア業務またはユーザーとしての実務経験(3年以上) ・普通…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
・革新的なソリューションのリーディングプロバイダーとして知られ、グローバルでのト…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<次世代3Dメモリ>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■研究開発業務の経験をお持ちの方(異業種・大学研究室でも可) ■…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<次世代3Dメモリ>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体前工程の開発業務(下記のいずれか)の経験をお持ちの方 ・…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトラ…
応募資格
必須
■パワー半導体製品のプロセス開発業務経験
勤務地
富山県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
【概要・特徴】 台湾の半導体企業「Nuvoton Technology Corpo…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/06
仕事内容
真空技術・加熱技術を活用した成膜装置の開発業務を担当します。真空蒸着装置や有機EL蒸着装置の開発に加え、シミュレーションやプロセス開発など幅広い技術開発に携わります。
■具体的な業務 ・真空蒸着装置の開発 ・有機EL蒸着装置の開発 ・シミュレーション業務 ・プロセス開発業務 ・中国の納入先への出張…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験   - 真空、プラズマ、CVD、蒸着、有機EL等に関する知見…
歓迎
英語または中国語などの語学力をお持ちの方
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
半導体・太陽電池・FPD・有機EL向け製造装置や各種真空装置の開発・設計・製造を…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/06
仕事内容
3D-CADを使用し、半導体製造装置および真空成膜装置の機械設計を担当します。 経験に応じて仕様設計から評価・検討まで幅広く携わり、製品導入時には国内外での立ち上げ支援業務も担当します。
・3D-CADを用いた半導体製造装置、真空成膜装置の機械設計 ・仕様設計、設計検討、評価業務 ・ベテラン社員の指導のもとでの…
応募資格
必須
真空装置の機械設計経験
歓迎
英語または中国語などの語学力をお持ちの方
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
半導体・太陽電池・FPD・有機EL向け製造装置や各種真空装置の開発・設計・製造を…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

FEOL要素プロセスエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には…
応募資格
必須
※下記■いずれも必須 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 ・シリコンウェハ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Mask洗浄エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件(薬液種類・…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体ウェットプロセスの実務経験 ・データ解析スキル(Exce…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

CD-SEMエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・CD-SEM技術の実務経験 ・データ解析スキル(Excel, …
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Overlayエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程(FEOL、 M…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Overlay計測・解析の実務経験 ・データ解析スキル(Exc…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

EDA/CADエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるEDA/CADツールの運用・改善 ・リソグラフィシミュ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

XPSエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS(X線光電子分光法)を用い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜に関する基礎知識 ・デー…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Mask Integration エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当 ・Mask CADを用いた設計デ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Mask CADの操作経験 ・描画機の使用経験 ・リソグラフィ改…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

OCDエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD(Optical Critica…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・OCD技術の実務経験 ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Analysis(Yield Management)エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

eBeam担当

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査(eBeam Inspe…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EBI(eBeam Inspection)の実務経験 ・定点S…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Siインターポーザー/先端パッケージ技術エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<露光技術担当>

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<TSV/RIE>

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニク…
応募資格
必須
・半導体に関するプロセス開発経験
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<スピントロニクス新規電子部品>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・学術界との共同研究開発 ・論文・特許などの企業における基礎技術のアピール活動…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・スピントロニクスに関する研究経験 ・スピントロニクス素子の試作…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。 磁性技…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光デバイス開発<光通信/データセンタ>

TDK
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・次世代光デバイスの光計および評…
応募資格
必須
光デバイスにおける開発及び評価のご経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計   回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロ…
応募資格
必須
・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(C…
歓迎
■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力 英語ドキュメントの…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導…
応募資格
必須
■半導体に関する知識を有すること  ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経…
歓迎
■パワー半導体に関する知識を有すること  ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
【こんな仲間を探しています!】 SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転…
応募資格
必須
※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテク…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】  デバイス構造を実現させ…
応募資格
必須
学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの…
歓迎
・金属物性に関するご知見 ・半導体物性知見もしくは物性評価経験 ・学生、社会人問わず…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検…
応募資格
必須
・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア開発の…
歓迎
・プロジェクトリーダーまたは研究開発チームでのリード経験(リーダー職の場合) ・D…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること  アナデジ混載(ミッ…
歓迎
英語力  日常会話可能(TOEIC 600点)
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載画像センサの次世代AD/ADAS向け大規模SoC(System on Chip)の企画

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を持つ社内の優秀なエンジニアたちと密接に連携しながらプロジェクトが進…
応募資格
必須
以下いずれかに関し、3年以上の業務経験を有すること ・SoC/システムLSI アー…
歓迎
・プロジェクトマネージャ経験者
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
650万円~1599万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライ…
応募資格
必須
※下記■全てに当てはまる方 ■下記いずれかのご知見 ・半導体プロセスに関する経験・知…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
【ライフサイエンス業界を支えるフィールドエンジニア】 顧客先での機器設置・保守・修理および技術サポートを通じて、お客様の研究・製造現場の安定稼働に貢献いただきます。
<主な仕事内容> ・顧客先・社内での技術サポート業務 ・オンサイトでの機器設置・修理・保守・動作試験の実施 ・技術的な不具合や…
応募資格
必須
・フィールドサービス経験(3年以上) ・各種機器の修理経験 ・専門学校卒以上 ・流暢な…
歓迎
・高いコミュニケーション能力 ・基礎レベルの英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
・バイオ関連分野で事業を展開するグローバル企業です。 ・研究開発や生産活動を支える…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 業種メーカー(コンピューター・通信系)メーカー(電気・電子・半導体)メーカー(自動車・輸送機器)メーカー(機械)メーカー(化学・素材)メーカー(食品)メーカー(医薬品・医療機器)メーカー(ファッション・アパレル)メーカー(日用品・化粧品)メーカー(その他)
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