設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報一覧（2ページ目）

掲載期間：26/06/04～26/06/23

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/06/04～26/06/23

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア・RTL～論理合成＆形式検証・お…

応募資格

必須: ＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。＜第二新…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/06/04～26/06/17

新製品開発プロジェクトマネジメント＜東京・群馬＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ＜募集背景＞制御回路付きモーター製品の開発プロジェクトの案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（以降PM）を募集いたし…

応募資格

必須: ＜必須要件＞・新製品開発フロー(企画/設計/試作/評価/信頼性試験)のいずれかの…

勤務地: 群馬県 / 東京都

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売

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掲載期間：26/06/04～26/06/17

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体アナログ回路設計）　～～まずはカジュアル面談しませんか～～

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

土日祝休み

仕事内容: 半導体のアナログ回路設計（水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます）
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…

応募資格

必須: LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに該当…

歓迎: 下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、製品企画または…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…

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掲載期間：26/06/04～26/06/17

尾張旭市（愛知）ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み

仕事内容: ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】・開発管理全般（仕様書作成/加工技術）・顧客対応（開発窓口/資料作成など）・試作等【この仕事の面白さ・魅…

応募資格

必須: ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方

歓迎: ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験・インゴットからウェハまでのプ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1149万円

会社概要: エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…

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掲載期間：26/06/04～26/06/17

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

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掲載期間：26/06/04～26/06/23

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…

応募資格

必須: ・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験・データ分…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 750万円～1099万円

会社概要: アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。現在では≪売り…

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掲載期間：26/06/04～26/06/18

【神奈川】不揮発性メモリの開発 ※土日休み

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

英語力が必要

仕事内容: プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア／離職率3%
【職務概要】デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…

応募資格

必須: 【必須】・IC／LSIなどのデジタル回路設計経験のある方・化学、工学、電気工学系…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～999万円

会社概要: 【事業内容】半導体（DRAM、Flash)の開発、および販売【会社の特徴】ウィン…

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掲載期間：26/06/04～26/06/23

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み

仕事内容: AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショ…

応募資格

必須: ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義・SoC開発の全体と…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

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掲載期間：26/06/04～26/06/23

自動運転車向け車載SoCの企画・研究【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み

仕事内容: 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフト…

応募資格

必須: ・ソフトウエアプラットフォーム研究・開発・設計・ソフトウェアアーキテクチャ …

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 900万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

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掲載期間：26/06/04～26/06/17

半導体製造プロセス・設備エンジニア（管理職）/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み

仕事内容: 世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発／改良に向けたプロセス設計／開発および設備管理 ■フ…

応募資格

必須: ■スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…

歓迎: ■中国語

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 1000万円～1249万円

会社概要: ◎世界有数の半導体製造メーカーグループ！世界中から受注があり安定成長を続けており…

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掲載期間：26/06/04～26/06/23

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。ものづくりの現場で何が起きてい…

応募資格

必須: 【必須条件（MUST）】下記のいずれかのソフト開発経験１年以上・画像処理ソフト開…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 1100万円～1799万円

会社概要: This company is a global leader in facto…

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掲載期間：26/06/04～26/06/18

【埼玉】電気回路設計（CVD装置／入間市）

コアテクノロジー株式会社

英語力が必要中国語力が必要

仕事内容: 電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます！
【職務概要】真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置（CVD装置）の電気設計を担当していただきます。【職務詳細】・装置の…

応募資格

必須: 【必須】　　　　　　　　　　　・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験（…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設計、製造／各…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/18

【東京：リモート】電気設計（電動アクチュエータ） ※年間休日120日以上

CKD株式会社

上場企業

仕事内容: ★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…

応募資格

必須: 【必須】　・電気回路設計経験・モータ制御に必要な電子部品選定経験【尚可】・基板製…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…

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掲載期間：26/06/04～26/06/18

車載次世代SoCアーキテクト（マルチギガ通信／Chiplet） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー

上場企業

仕事内容: 自動車部品世界トップクラスメーカー！次世代モビリティ開発を牽引／フレックス制
【職務概要】電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発…

応募資格

必須: 【必須】・SoC設計／開発に関連した業務経験・メモリ、電源IC(PMIC)の一般…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…

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掲載期間：26/06/04～26/06/18

【長野】製品開発エンジニア（OpECS／御代田町） ※土日休み ※年間休日120日以上

シチズンファインデバイス株式会社

英語力が必要中国語力が必要

仕事内容: 次世代パワー半導体を支える独自センサ「OpECS」の研究開発。
【職務概要】同社のマイクロデバイス事業の開発部にて、磁気光学を応用した独自技術製品である光プローブ電流センサ（OpECS…

応募資格

必須: 【必須】・高等専門学校卒業以上の学歴・セラミックス、水晶、MEMS、　電子計測関…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】自動車部品、水晶振動子、水晶発振器、水晶ウエハ、映像デバイス、時計部…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/18

LSI設計 ※年間休日120日以上

セントラルエンジニアリング株式会社

仕事内容: ◎大手メーカーでの就業経験を積める◎さまざまなキャリアを描いて成長できる◎
【職務概要】 LSI設計プロジェクトの一員として、以下の業務を中心に担当していただきます。【職務詳細】 ▼主な業務内容・LS…

応募資格

必須: 【必須】・同業務の経験がある方

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 450万円～549万円

会社概要: 【事業内容】防災、セキュリティ関連商品の開発・設計・製造・販売／OEM製品の設計…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/18

回路・半導体設計（リーダー候補）クリーンテック業界向け ※土日休み ※年間休日120日以上

AKKODiSコンサルティング株式会社

外資系企業

仕事内容: 伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供／人財開発への積極的な投資
■担当する業界カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…

応募資格

必須: 【必須】・モノづくり企業における設計開発経験3年以上（電気電子回路設計）・EDA…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/18

【茨城】EV用パワー半導体の開発・実験 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: 次世代EVの心臓部を創る。パワー半導体の開発実験で、脱炭素社会の最前線へ。
【職務概要】次世代の電動車（EV）に欠かせない、インバータ用パワー半導体モジュールの設計管理および開発実験業務を担当しま…

応募資格

必須: 【必須】・電気、電子、または機械工学に関する基礎知識・Windows経験をお持ち…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 450万円～549万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/18

【神奈川：リモート】テストエンジニア（半導体） ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: フレックス・リモート併用可。半導体の評価解析で市場価値を高める
【職務概要】同社において、半導体テスタを用いた評価解析業務を担当します。半導体ウェハ工場でのテスタ設定・調整からデータ取…

応募資格

必須: 【必須】・半導体テスターの操作経験・テストプログラムの経験・クリーンルームでの環…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/18

【神奈川：リモート】アナログ回路設計（半導体） ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: 残業月20h以内でメリハリ抜群。アナログ設計の経験を活かし市場価値向上。
【職務概要】同社において、LSIのアナログ回路設計およびレイアウト設計業務を担当します。大手半導体メーカーとの取引もあり…

応募資格

必須: 【必須】・ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(3年以上) ・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/18

【神奈川：リモート】バックエンドエンジニア（LSI） ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: フレックス×リモート併用可。最先端プロセスでのLSI設計で市場価値を高める。
【職務概要】同社にて、LSIのミドルおよびバックエンド設計業務全般を担当いたします。【職務詳細】具体的には、以下の業務に…

応募資格

必須: 【必須】・LSIまたはFPGAの物理設計の経験（3年以上）・EDAを使用した論理…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/18

【神奈川：リモート】フロントエンドエンジニア（LSI） ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: 大手メーカー取引多数。フレックス×リモート併用で専門スキルを磨く設計エンジニア。
【職務概要】同社において、LSIのフロントエンド設計業務全般を担当します。【職務詳細】・機能仕様書から実装仕様書の作成・…

応募資格

必須: 【必須】・LSIまたはFPGAの論理設計の経験（3年以上）・Microsoft …

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方

歓迎: ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方　※デバイスメーカーだ…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17