設計・開発エンジニア(半導体)/メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
32件を表示中
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掲載期間:24/04/16~24/05/01
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
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掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです。近年は積極的なM&Aにより照明機器事業をスタートし、 モノづくりの川上(材料)~川下(製品)まで関われる事業体制を構…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自社製セラミックを用いた高周波フィルタ開発設計(5G向け)をお任せ致します。 ・Mu…
応募資格
必須
【下記いづれかのご経験をお持ちの方】 ■高周波回路設計経験 ■高周波製品開発経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】 創業よ…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
設計・開発エンジニア(半導体)

【横浜】半導体製造装置の研究開発(前工程:ALD/CVD)

日本サムスン株式会社
外資系企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
日本サムスン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※ ※下記情報は大枠となります※ 概要: 半導体製造ALD/CVD装…
応募資格
必須
望ましいスキル: ALD装置またはCVD装置の要素技術設計、開発 特に、原料容器、v…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
エレクトロニクス製品の輸入及び販売、研究開発   <研究分野>    System …
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
社のR&Dセクションの一員として、VLABにおける仮想ハードウェアモデルやプロトタイプを開発。ならびにFAEとして顧客をサポートまでを担当。
本社研究開発部門のメンバーとして、SystemC言語によるH/Wモデルの開発。 FAEとして顧客をサポート 顧客および代理店…
応募資格
必須
下記実務経験のいずれか SystemC,C/C++、Pythonのいずれかの開発経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
半導体メーカー 半導体およびシステム設計、組み込みソフトウェア開発、またそれらに…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■グローバル展開する半導体関連企業である同社にて歩留まり改善における業務をお任せします。 【具体的には】  (1)FI da…
応募資格
必須
半導体や電子部品、材料メーカーの製造技術部門にて、歩留改善業務もしくは品質部門に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/04/16~24/05/01
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
不揮発性メモリ設計開発チームのマネージャーとして、ファウンダリー毎にラインナップするIPから顧客対応のカスタマイズIPま…
応募資格
必須
必須: チームのマネジメント経験 不揮発性メモリ等の回路設計経験/アナログ回路設計経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体IPベンダー ※不揮発性メモリをロジック・プロセスで実現する、業界トップク…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
LSIの開発フローにおけるアナログ設計部分を担当して頂きます。 開発するICはピュアアナログIC及びMixed Signa…
応募資格
必須
・アナログ半導体の設計のご経験 ・英語に抵抗が無い方 ・チームワークが良く、文章力、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
外資系半導体関連企業 *半導体集積回路、半導体応用製品の開発、製造、販売 *コンピュ…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
多国籍テクノロジー企業のパワーデバイス設計ポジションです。 SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発をリードし、最先端かつ高性能で競争力のあるソリューションに注力していただきます。
・SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発を行う。 ・最先端、高性能、高信頼性のパワーデバイスの研究開発をリードする。 ・最…
応募資格
必須
・半導体関連技術における20年以上の実務経験 ・SiC/IGBTパワーデバイスの研…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
1600万円~1999万円
会社概要
世界170以上の国や地域でビジネスを展開する大手外資系サプライヤーの日本法人。I…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
設計・開発エンジニア(半導体)

モーター開発エンジニア <大阪> 新規立ち上げ部隊・複数名募集

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
社の保有技術を融合・活用して、車載や産業機器・ロボティクス領域など、今後目覚ましい成長が見込まれる分野において、社会のニーズに応える製品開発を強化しています。
今回、新たにモーター開発チームを設置する大阪事業所は、大阪研究開発センターとの同居の形をとっており、メカ設計、回路設計・…
応募資格
必須
モーター設計、モーター要素、モーションコントロール、ロボティクスいずれか経験を3…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターなどの電子機器…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 ・SiCパワーデバイス開発・設計 ・SiCパワーデバイスプロセス開発/プロ…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でSiCの研究開発経験 ・トランジス…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロ…
応募資格
必須
・MOSFETの構造・動作特性の理解 ・半導体プロセスの理解 ・基礎的な電気回路の理…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/04/05~24/05/02
仕事内容
半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の開発業務 ・半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客…
応募資格
必須
・数学、物理の知識がある方 ・統計に関する知識がある方 ・基礎的なPCスキル(データ…
勤務地
福島県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 ■SiCデバイスのライン設計・開発、量産移管 SiCデバイスの開発・量産…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ■基礎的な電磁気学の知識 ■半導体物性の知識 ■電子部品や半導…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事内容】 ■パワーモジュールの開発 ・商品開発、プロセス開発、ライン開発、生産の運…
応募資格
必須
※下記のいずれかの経験を有している事 ■パワーモジュール開発経験 ■パワーモジュール…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■パワーデバイスの商品開発又は拡販業務 当部署ではMOSFETを産機市場…
応募資格
必須
■基礎的な電気回路の理解 ■商品開発希望の場合:電子部品や半導体の商品開発経験 ■拡…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/04/05~24/05/02
仕事内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚…
応募資格
必須
・電子部品関係の開発業務経験がある方
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/04/05~24/05/02
仕事内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュ…
応募資格
必須
以下、いずれかに該当する方  ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方  ・積層基…
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/04/05~24/05/02
仕事内容
材料設計業務 ・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化 試作業務 ・各種モデルに…
応募資格
必須
・電子部品または、積層構造部品の開発業務経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/04/05~24/05/02
仕事内容
セラミック粒子・セラミック焼結体の開発業務 ・放熱基板、TIM材料、半導体製造装置向け部材などの新商品開発 【担当製品】 窒化…
応募資格
必須
・セラミック製品の開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
仕事内容
CMOSイメージセンサや高速インターフェース回路などの半導体(デジタル/アナログLSI)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト・評価業務をお任せ。
【具体的な業務内容】 ■車載、民製向け高速通信IF等のアナログ回路・レイアウト設計 ■MCU等SoCデジタルミドル~バックエ…
応募資格
必須
アナログもしくはデジタル回路設計の経験
歓迎
■アナログ回路設計又はレイアウト設計経験3年以上 ■デジタル論理設計・検証経験3年…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
IoTの要である半導体開発、AIやロボット開発などの最先端技術開発を行っています…
掲載期間:24/04/05~24/05/02
仕事内容
セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産へ…
応募資格
必須
・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/04/05~24/05/02
仕事内容
セラミック電子部品(薄膜部品)の製品開発・改善業務 ・新製品の設計から量産展開までの製品開発業務 ・歩留まり改善、工程改善な…
応募資格
必須
・薄膜工程を伴う電子部品製品の開発業務のご経験  ※特に薄膜抵抗製品の業務経験
勤務地
新潟県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 ・今後伸長が見込める車載通信向けTVSの開発 ・ウェアラブルやヘルスケアで…
応募資格
必須
・ダイオード、トランジスタ、またはフォトダイオードのいずれ  かの素子設計・評価経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
仕事内容
お客様先での自動搬送機の立ち上げやPLCソフトの確認をお任せいたします。
▼業務内容 お客様先となる第一施設工業様にて、 半導体に関する下記業務を中心にお任せいたします。 ・半導体工場での昇降機等の自…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・PLCに関する知識/ご経験をお持ちの方(設計経験は不問です…
歓迎
・PLC設計業務のご経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
【当社について】 株式会社アウトソーシングテクノロジーは2004年に設立。【機械】…
掲載期間:24/04/20~24/05/03
仕事内容
OLED製品をはじめ、様々な新規デバイスを研究開発
■OLED製品の半導体デバイス研究開発 -様々なディスプレイに用いられるTFTの研究・特性評価・製品開発 -特許出願や他社と…
応募資格
必須
◆電気/電子工学、固体物理学、電気/電子回路のいずれかの分野でエキスパートであり…
歓迎
酸化物半導体プロセス開発経験がある方
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~949万円
会社概要
中小型ディスプレイデバイス及び関連製品の開発、設計、製造、販売 ・ディスプレイデバ…
  • 1
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 業種メーカー(電気・電子・半導体)
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エン ミドルの転職 ~次に進む、ハイクラスのミドル世代へ。~
エン ミドルの転職は、専門分野に精通したエージェントが転職活動を支援するサイトです。転職活動の成功、入社後の活躍のために不可欠なのは、適切なアドバイスや求人を紹介してくれるエージェントとの出会い。サイト上では、各転職情報にエージェント情報、さらに所属コンサルタント情報には求職者からの評価も掲載しています。非公開求人、スカウトも多数。入社後の活躍を含めた転職活動の成功を実現するエージェントを探せるサイトです。
Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。