設計・開発エンジニア(半導体)/850万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:24/04/25~24/05/08
仕事内容
SiCパワーデバイスの製品開発、および、SiC事業立ち上げをお任せします。
ルネサスとして注力する新SiC製品・新SiC事業を立ち上げるため、製品仕様策定・設計から、デバイスプロセス開発、諸特性や…
応募資格
必須
・SiCパワーデバイスの研究開発経験をお持ちの方(3年以上) ・免許・資格:日商簿…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
800万円~1199万円
会社概要
各種半導体
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掲載期間:24/04/25~24/05/08
仕事内容
2.5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。 パッケージング技術開発には、チップレ…
応募資格
必須
・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験をお持ちの方 ・語学力:TOEIC6…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
800万円~1199万円
会社概要
半導体素子
掲載期間:24/04/25~24/05/08
仕事内容
自社開発しているAI外観検査プロダクトにおける、下記業務を担当していただきます。 ・ハードウェア開発体制の確立 ・ハードウェ…
応募資格
必須
下記のご経験がある方 ・ハードウェア仕様策定 ・電子回路設計 ・量産
歓迎
下記のご経験がある方 ・構造設計/CAD ・組み込み機器の開発リーダー
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【VRAIN Solutionとは】 「モノづくりのあり方を変え、世界を変えていく…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
仕事内容
半導体メモリ(特にNANDフラッシュ製品)についての業務をお任せしたいと考えております。
■業務内容: クライアントの製品開発のための評価、開発試験などに関わる以下の業務をお任せしたいと考えております。 (1)開発…
応募資格
必須
・半導体メモリ(特にNANDフラッシュ)について製品開発業務経験がある方
歓迎
・半導体メモリ(特にNANDフラッシュ)について半導体テスタでのテストプログラム…
勤務地
秋田県 / 東京都
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
■事業内容: ・電子デバイス製品に関するテストソリューション、プログラムその他の技…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発

住友精密工業株式会社
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし
仕事内容
住友精密工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
プロセス開発業務とその組織マネジメント業務を担って頂きます。 プロセス設計/開発 主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング…
応募資格
必須
・半導体プロセスエンジニアとしての実務経験(プロセス設計、生産技術) 【歓迎要件】…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
航空宇宙油機、熱交換器、産業機器、センサの製造販売
掲載期間:24/04/25~24/05/08
仕事内容
パワートレイン電動化に注力する企業様にて、先行開発部門 エレクトロニクスエンジニアの募集となります。 要約 ○戦略的提言と先…
応募資格
必須
○大卒以上(高専卒の方でも可) ○自動車業界におけるパワーエレクトロニクスの材料お…
歓迎
.
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
自動車パワートレイン(電動化)に特化したビジネス展開
掲載期間:24/04/25~24/05/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビーム描画性能の精度解析および測定手法開発:チームリーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビーム描画装置の開発における先端メトロロジー装置を使ったMBMの精度評価、精度評価結果から次世代測定機の性能へのフィードバックをお任せします。
下記の業務を担当していただきます。 ●次世代電子ビームマスク描画装置の開発におけるメトロロジー装置を使った精度解析、評価 ●…
応募資格
必須
●半導体製造装置またはその他精密機器の測定器を用いたデータ解析業務経験をお持ちの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビーム描画性能の精度解析および測定手法開発:チームリーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビーム描画装置の開発における先端メトロロジー装置を使ったMBMの精度評価、精度評価結果から次世代測定機の性能へのフィードバックをお任せします。
下記の業務を担当していただきます。 ●次世代電子ビームマスク描画装置の開発におけるメトロロジー装置を使った精度解析、評価 ●…
応募資格
必須
●半導体製造装置またはその他精密機器の測定器を用いたデータ解析業務経験をお持ちの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化 ・最適プロセスフローの確…
応募資格
必須
【MUST条件】 業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1399万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成 ・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立 ・CM…
応募資格
必須
【MUST条件】 ・経歴:Degree/Master/PhD in enginee…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1399万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化 ・最適プロセスフローの確…
応募資格
必須
【MUST条件】 先端的なRFフロントモジュールに用いられる高性能弾性波フィルター…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1499万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
◎東証プライム上場のグローバルサプライヤーで、光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一の優位性を誇ります! ◎「一緒に世界で輝く光を創りませんか?」就業環境や働きやすさの魅力だけでなく安定性…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【担当する業務(概要)】 ・グローバルでの拡販、要求獲得活動を担当頂きます。 【担当す…
応募資格
必須
以下条件を満たす方 ・車載センサー(主にLiDAR/DMS/OMS)の設計/開発/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1149万円
会社概要
(1)自動車機器事業(74.4%):  ※ヘッドランプ、リアコンビネーション   ラ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダー】低電力などの差異化メモリの仕様策定~回路設計~ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 半導体デバイスロードマップを作成、更新する部門である。作成されたデバイスロードマップを事業部に説明し、会社と…
応募資格
必須
【必須】 DRAM開発経験(デバイス開発、プロセス開発、設計のうちどれか)5年以上…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1100万円~1699万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 半導体デバイスロードマップを作成、更新する部門である。作成されたデバイスロードマップを事業部に説明し、会社と…
応募資格
必須
【必須】 DRAM開発経験(デバイス開発、プロセス開発、設計のうちどれか)5年以上…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1100万円~1699万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 - SiCパワー製品の開発・商品化に向けたプログラム計画の策定・実行 - すべての技術的およびビジネス目標を…
応募資格
必須
【MUST】 ・電気工学、材料科学、または関連技術分野の学士号をお持ちの方 ・導体業…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 【担当技術】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア 【担当業務】 SiCエピタキシャル成長装置立ち上げ、…
応募資格
必須
【MUST】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発の従事経験が2年以上あること。 【…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
800万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダー/担当者】市場が拡大している有機ELマイクロディスプレイのフィールドエンジニアを求めています。顧客技術サポート…
応募資格
必須
■必須 ・ディスプレイデバイスに関する一般的な全体知識 ・半導体製品あるいはディスプ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダー/担当者】今後、市場拡大が見込めるAR/VR製品のキーデバイスである超小型有機EL等のマイクロディスプレイデバ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 ・ディスプレイデバイスにかかわる製品設計、開発、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 ・プロセス/設備両面からのアプ…
応募資格
必須
業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にリソ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 ・プロセス/設備両面からの…
応募資格
必須
業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にドラ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・新製品における最適な欠陥検査レシピの設定 ・新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定 ・製造…
応募資格
必須
【MUST条件】 業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスの製造プロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化 ・最適プロセスフローの確…
応募資格
必須
【MUST条件】 業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成 ・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立 ・CM…
応募資格
必須
【MUST条件】 ・経歴:Degree/Master/PhD in enginee…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/23~24/05/14
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討:…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
掲載期間:24/04/23~24/05/12
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務をご担当いただきます。 【詳細】 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計…
応募資格
必須
・電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要) …
歓迎
・ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ・プリント基板の設計経験があるこ…
勤務地
青森県
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/04/23~24/05/09
仕事内容
福利厚生充実/大手取引先多数/自社開発50%以上/エンジニアファーストの社風
【職務概要】 半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計に及ぶテスト/…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタルまたはアナログの設計経験 ・下記いずれかの使用経験 Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 LSIデザイン、ソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、イ…
掲載期間:24/04/23~24/05/12
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務をご担当いただきます。 【詳細】 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計…
応募資格
必須
・電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要) …
歓迎
・ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ・プリント基板の設計経験があるこ…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/04/23~24/05/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【東京:在宅勤務可】半導体パッケージ電気設計マネージャー

ルネサスエレクトロニクス株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。 ■高速メモリーインターフェイ…
応募資格
必須
■ルネサスカルチャー(Transparent, Agile, Global, I…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
各種半導体
掲載期間:24/04/22~24/05/19
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 プロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/22~24/05/19
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
開発グループのマネジメント業務に従事頂きます。 テーマ探索、推進、プロジェクト管理、報告。 技術調査
応募資格
必須
■必須 ・半導体プロセス(ドライ工程)に従事したご経歴(尚加:MEMS製造プロセス…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1199万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/22~24/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセン…
応募資格
必須
【必須要件】 ※下記経験を満たす方 ■デジタル、アナログ回路設計、デバック(半導体…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:24/04/22~24/05/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
応募資格
必須
【必須要件】  ■高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:24/04/22~24/05/05
仕事内容
最先端技術による開発事例多数のエンジニア集団/ミックスドシグナル LSI 等の開発に強みを持ち、半導体(デジタル/アナログ/ミックスシグナル)から基板、組込みソフトウェアの設計評価まで一貫した開発体制
・回路仕様検討、回路設計、レイアウト(レイアウト作業は外部パートナが実行し、  指示書、チェックを行います)を行っていただ…
応募資格
必須
アナログ回路設計経験
歓迎
・アンプの回路トポロジーを自由に設計できること。 ・システム観点からモデル化(Ve…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
・最先端アナログデザインサービスとソリューション提供 ・最適なプラットフォームとシ…
掲載期間:24/04/22~24/05/05
仕事内容
最先端技術による開発事例多数のエンジニア集団/ミックスドシグナル LSI 等の開発に強みを持ち、半導体(デジタル/アナログ/ミックスシグナル)から基板、組込みソフトウェアの設計評価まで一貫した開発体制
■業務内容: ・汎用プロセッサーおよび独自のカスタムプロセッサー技術を保有してます。  カスタムプロセッサーを使ったシステム…
応募資格
必須
・デジタル回路の設計経験
歓迎
・プロセッサーを使ったLSI/FPGA開発分野での実設計経験 ・VHDL/Veri…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~1099万円
会社概要
・最先端アナログデザインサービスとソリューション提供 ・最適なプラットフォームとシ…
掲載期間:24/04/19~24/05/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◎研究・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:24/04/19~24/05/08
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 新規CMOSイメージセンサーやセンシング商品の量産立ち上げを開発部署、製造部署と協働し実現する職場です。 ■職…
応募資格
必須
【必須】 ・大規模LSIの設計経験 ・プロジェクトリーダー経験 【尚可】 ・ロジック回路…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
設計・開発エンジニア(半導体)

装置開発部門 部長候補

管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として 開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
多国籍テクノロジー企業のパワーデバイス設計ポジションです。 SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発をリードし、最先端かつ高性能で競争力のあるソリューションに注力していただきます。
・SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発を行う。 ・最先端、高性能、高信頼性のパワーデバイスの研究開発をリードする。 ・最…
応募資格
必須
・半導体関連技術における20年以上の実務経験 ・SiC/IGBTパワーデバイスの研…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
1600万円~1999万円
会社概要
世界170以上の国や地域でビジネスを展開する大手外資系サプライヤーの日本法人。I…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■グローバル展開する半導体関連企業である同社にて歩留まり改善における業務をお任せします。 【具体的には】  (1)FI da…
応募資格
必須
半導体や電子部品、材料メーカーの製造技術部門にて、歩留改善業務もしくは品質部門に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
不揮発性メモリ設計開発チームのマネージャーとして、ファウンダリー毎にラインナップするIPから顧客対応のカスタマイズIPま…
応募資格
必須
必須: チームのマネジメント経験 不揮発性メモリ等の回路設計経験/アナログ回路設計経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体IPベンダー ※不揮発性メモリをロジック・プロセスで実現する、業界トップク…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
LSIの開発フローにおけるアナログ設計部分を担当して頂きます。 開発するICはピュアアナログIC及びMixed Signa…
応募資格
必須
・アナログ半導体の設計のご経験 ・英語に抵抗が無い方 ・チームワークが良く、文章力、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
外資系半導体関連企業 *半導体集積回路、半導体応用製品の開発、製造、販売 *コンピュ…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 電気設計エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。 【具体的には】 ・SEMI/IEC/EN/UL等、各種安全…
応募資格
必須
■必須 ・電気制御設計の経験 (自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など) ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
大手プライム上場精密機械メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・MEMSプロセス設計/開発、生産技術  主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成膜工程 【MEMSについて】 MEMS…
応募資格
必須
※下記はスタッフクラス~管理職候補クラス共通の条件です ■必須(※下記何れかの経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
大手プライム上場精密機械メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/04/17~24/04/30
設計・開発エンジニア(半導体)

画像処理LSI設計

上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
画像処理LSI設計
近年SNS やスマートフォンの普及で、写真や映像の世界が拡大を続ける中、作品を創り出すクリエイターたちは人々を感動させる…
応募資格
必須
【求める学歴】 専門・短大・高専卒以上 【求める経験】 【必須】  1) ASIC設計(…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1049万円
会社概要
テレビをはじめとするAV機器、デジタルカメラ、ヘッドホン、電話機、インターホン等…
掲載期間:24/04/17~24/04/30
設計・開発エンジニア(半導体)

画像処理LSIの開発

上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
画像処理LSIの開発
近年SNS やスマートフォンの普及で、写真や映像の世界が拡大を続ける中、作品を創り出すクリエイターたちは人々を感動させる…
応募資格
必須
【求める学歴】 専門・短大・高専卒以上 【求める経験】 【必須】  1) 画像処理アルゴ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1049万円
会社概要
テレビをはじめとするAV機器、デジタルカメラ、ヘッドホン、電話機、インターホン等…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのLayout Engineer/Manager

管理職・マネジャー英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
* RDR design rules optimization. * Develop Standard Cell/IO L…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 * BCH and above degree in EE …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
仕事内容
最大手ファンダリーのPhysical Design Manager & Engineer (ASIC/SoC Place & Route)
Responsibilities: *Perform the following: - Chip/Block level f…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 Requirements: *Education: - Bac…
歓迎
・中国語が話せれば尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収850万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。