設計・開発エンジニア（半導体）/850万円の転職・求人情報一覧（2ページ目）

120件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～100件を表示中
掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
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勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（電源IC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■電源ICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/P…
歓迎
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勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新規事業開発エンジニア（クリーンブースト）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■エナジーハーベスティング市場・技術動向の知識 ■回路設計、モジュール設計・電特・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス（年収700万円～1020万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー（年収700万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
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勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 　（設計、試作、各種評価） 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】オープンポジション（半導体エンジニア）（年収700万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション（半導体関連エンジニア）（年収700万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験 （…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック（年収750万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGAの開発・設計・検証 / 半導体プロセス向け質量分析計 / 港区芝
株式公開準備転勤なし土日祝休み
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
＜歓迎要件＞ ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
企業概要 質量分析装置メーカー 資本金：248 百万円  売り上げ：354 百万円 (…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

微細加工技術者／ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
土日祝休み
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光・電子線（EB）描画…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 ＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業： 原…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体表面・界面 特殊洗浄技術開発エンジニア（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
土日祝休み
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗浄薬液の評価・選定、…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 ＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業： 原…
気になる
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掲載期間：26/07/13～26/07/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横須賀】半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須： ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎： ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/07/13～26/07/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア/愛媛のUIターンに適した求人です！

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須： ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎： ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/07/11～26/07/29
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

マスク・テープアウトフロー責任者

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retarg…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・retargetスペック／OPCスペックなどレチクルスペック…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発用TEG設計マネージャ

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーショ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダー経験 ●デジタル回路開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【圧電MEMS研究開発エンジニア】年収800～1500万円/音響・ハプティクス領域で世界トップクラス
外資系企業上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
音響・ハプティクス領域で世界トップクラスのMEMSメーカーで、圧電MEMS研究開発をお任せします。 年収は800～1500万円の想定ですが、ご経験によりそれ以上も相談可能です。
今回募集する圧電MEMSデバイスは、スマートフォン、車載、AR/VR、ウェアラブル、FA、ヒューマノイドロボットなど幅広…
応募資格
必須
【必須】 ●修士号以上 ●圧電MEMS領域での5年以上の研究開発経験があり、当該分野…
勤務地
宮城県 / 東京都 / 大阪府 / シンガポール
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
声学、光学、MEMS製品、精密加工などソリューションの提供 ■世界の全スマホメーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

フィールドサービスエンジニア《フルフレックス＆フルリモート勤務OK◆ワークライフバランス◎》

グローバルライフサイエンス企業
外資系企業上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
【ライフサイエンス業界を支えるフィールドエンジニア】 顧客先での機器設置・保守・修理および技術サポートを通じて、お客様の研究・製造現場の安定稼働に貢献いただきます。
＜主な仕事内容＞ ・顧客先・社内での技術サポート業務 ・オンサイトでの機器設置・修理・保守・動作試験の実施 ・技術的な不具合や…
応募資格
必須
・フィールドサービス経験（3年以上） ・各種機器の修理経験 ・専門学校卒以上 ・流暢な…
歓迎
・高いコミュニケーション能力 ・基礎レベルの英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円～899万円
会社概要
・バイオ関連分野で事業を展開するグローバル企業です。 ・研究開発や生産活動を支える…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

フィールドプロセスエンジニア

ラムリサーチ合同会社
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術：光ファイ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術：光ファイ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【プロセス開発エンジニア（成膜）】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700～900万円
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張海外折衝土日祝休み
仕事内容
■プロセス開発エンジニア（成膜）
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置（CVD装置）…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/08/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【特殊洗浄技術開発エンジニア】薬液レシピ設計からプロセス量産化まで自律的に推進／年収～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/08/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発／年収700～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/09～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
650万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/07/08～26/07/22
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造プロセス・設備エンジニア（管理職）/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発／改良に向けたプロセス設計／開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ！世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
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掲載期間：26/07/08～26/07/21
設計・開発エンジニア（半導体）

画像処理の開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件（MUST）】 下記のいずれかのソフト開発経験１年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/08～26/07/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】不揮発性メモリの開発 ※土日休み

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア／離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC／LSIなどのデジタル回路設計経験のある方 ・化学、工学、電気工学系…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【事業内容】 半導体（DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
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掲載期間：26/07/08～26/07/21
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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