設計・開発エンジニア（半導体）/850万円の転職・求人情報一覧（2ページ目）

178件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～100件を表示中
掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

（金属C_12 1）研究開発管理マネージャー（非鉄金属リサイクル分野）

三菱マテリアル株式会社
上場企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
＜必要スキル＞ いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験（アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
金属事業:銅鉱山への投資、銅・金・銀・鉛・錫・パラジウム等の製錬、 家電等のリサイ…
気になる
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掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【生産推進本部】社内横断企画部門でのPJT推進/部門統括業務

イビデン株式会社
上場企業マネジメント業務なし
仕事内容
イビデン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
配属部署：生産推進本部　IPIA企画部 ■部門のミッション 生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安…
応募資格
必須
【必須要件】 ・メーカーの企画部門で社内外の調整や取りまとめを行い、PJTの推進し…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…
気になる
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掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫　以下の経験スキルを全て満たす方 ・顧客への技術交渉や提案経験を…
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

2026 016/半導体製造装置用セラミックス部品　工程設計、品質改善のための生産技術者（経験者…

NGK株式会社
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
NGK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務の概要 / 特色】 半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務 参考：NGKホームページURL　h…
応募資格
必須
■必須要件 【業界】 製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理） 【…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品…
気になる
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掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千歳】Product Support Engineer
外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験 ・修士号取得者の場合、3年以上…
勤務地
北海道
年収 / 給与
700万円～1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【四日市】Regional Product Support Engineer
外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
必須要件 ・半導体装置に関する5年以上の実務経験 ・優れた口頭および文書によるコミュ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円～1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

要素技術開発、プロセス技術開発
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
・セル構成やプロセスに関する実験業務 ・モジュール構成やプロセスに関する実験業務 ・デバイスの耐久試験および劣化解析　など
応募資格
必須
■必須要件（Must） デバイス開発 プロセス開発 ■歓迎要件（Want） 管理職の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体・MEMS製造装置　電気設計エンジニア
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカー　制御設計での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。 【具体的には】 ・SEMI／IEC／EN／UL等、各種安全…
応募資格
必須
■必須 ・電気制御設計の経験 （自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など） ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円～1199万円
会社概要
半導体製造装置メーカー　制御設計 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【リーダークラス】次世代太陽電池の研究開発、設計・生産～京都大学発スタートアップ企業～

株式会社エネコートテクノロジーズ
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。 【具体的な仕事内容…
応募資格
必須
■応募条件： ・企業、大学等における研究開発・製造に関する３年以上の実務経験 ■歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…
気になる
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掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜半導体プロセス技術開発

株式会社村田製作所
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAW…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 以下いずれかのご経…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円～999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
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掲載期間：26/09/11～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発 半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発

株式会社村田製作所
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Va…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 ・有機化学または無…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円～999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
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掲載期間：26/09/10～26/09/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体領域　技術戦略・開発改革・テクニカルリード ／外資系戦略コンサルティング
外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
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掲載期間：26/09/10～26/09/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Solid State Transformer設計～2500万/外資系重電企業/電力流通領域世界2位
外資系企業上場企業大手企業海外出張土日祝休み
仕事内容
外資系コングロマリット企業の半導体変圧器SSTの技術開発ポジションです。SSTを中心とした大型の受電ビジネスを受注予定でAI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード等の業務を担います。
＜ポジション＞　半導体変圧器SSTの技術開発 ＜業務内容＞ （１）AI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード （…
応募資格
必須
（１）大容量パワーエレクトロニクス機器の設計5年以上 （２）変圧器の設計経験（SS…
勤務地
東京都 / 韓国 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
1000万円～2499万円
会社概要
グローバルで売上2兆円、利益率10%の優良企業です。化学、繊維、産業資材、重工業…
気になる
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掲載期間：26/09/10～26/09/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MN-Core ASICフロントエンド設計エンジニア

株式会社Preferred Networks
転勤なし土日祝休み
仕事内容
PFNの計算基盤の心臓部である、ASICの設計を行うエンジニアの次世代リーダー候補を募集します。 PFNのさまざまな研究開…
応募資格
必須
該当分野への強いモチベーション ・「世界最高を目指したチップ開発」にわくわくする方…
歓迎
・ASIC開発エンジニアとしての豊富な開発経験(8年以上) ・コンピュータ・アーキ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～1399万円
会社概要
深層学習やロボティクスなどの先端技術を応用したソフトウェア・ハードウェア・ネット…
気になる
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掲載期間：26/09/10～26/09/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転センサシステムの開発【SOKEN_23室】（年収700万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代（主に3～5年先）の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術（…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波（アンテナ・高周波）、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士（1級/2級） ・情報処理技術者（基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/09/10～26/09/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】SDVを実現する電子プラットフォーム・半導体開発（年収650万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/09/10～26/09/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京/愛知】画像センサ次世代ADAS向け大規模SoC企画（年収650万円～1600万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を…
応募資格
必須
以下いずれかに関し、3年以上の業務経験を有すること ・SoC/システムLSI アー…
歓迎
・プロジェクトマネージャ経験者
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/09/10～26/09/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発（年収650万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】 車載用半導体（SiC、GaN）における素子の設計技術開発（TCAD,SPICE）、及びパワエレ設計環境開発 具…
応募資格
必須
・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識
歓迎
・半導体素子設計経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■半導体集積回路の回路、物理レイアウト設計の知識及び設計実務経験 ■論理cell、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム（年収940万円～1250万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム（年収940万円～1250万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
・半導体ICのテスト設計経験 ・半導体テスターを使用いたプログラム設計、テスト環境…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収968万円～1135万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー（年収1000万円～1500万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス（年収1070万円～1160万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1070万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet CPU Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施
応募資格
必須
■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験 ・Multi-Core &…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet IO Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対象…
応募資格
必須
■2018年以降のAFSP認定 ■車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上 ■S…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet IO Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング
応募資格
必須
■Chiplet適応時の外部IO（入出力）＆Interface信号の制御・分散・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

FED設計リーダー（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート…
応募資格
必須
■ASIC設計における論理合成／STA等の実務経験（5年以上） ■ASIC設計にお…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】レイアウト設計（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計チーム　若しくはプロジェクトリーダー職務経験（3年以上）…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/09/09～26/09/22
設計・開発エンジニア（半導体）

フィジカル検証（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、I…
応募資格
必須
■フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上…
歓迎
チームリーダー若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
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