設計・開発エンジニア(半導体)/550万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 メカトロニクス事業部 ファインエレメントビジネスユニット ●担当業…
応募資格
必須
【求める能力】複数あれば望ましい ・透明導電フィルムデバイスの開発経験   透明アン…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
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掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 配属部門 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 プロフ…
応募資格
必須
[経験] ・電気機械製品の機構・筐体・設計・開発経験 (5年程度以上目安) ・電気機…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 配属部門 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 プロフ…
応募資格
必須
[経験] ・電気機械製品の機構・筐体・設計・開発経験 (5年程度以上目安) ・電気機…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 パナソニック インダストリー株式会社 リレーBU 産業リレー技術…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 ・半導体に関する基礎知識(チップ実…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 パナソニック インダストリー株式会社 リレーBU ●担当業務と役割…
応募資格
必須
【必須】 ・デバイス開発・設計の経験 【歓迎】 ・半導体プロセスに関する知識(特にチッ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダーまたは担当者】モビリティの自動化に必須とされるLiDARで、次世代に向けたセンシングデバイスの要素技術および、…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 C, C++, Python などを用いたソフト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
<DS_R2702A 【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション、光学…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
<募集背景> ■モーター制御半導体製品開発のプロジェクトマネージャー(以降PM)として若手・中堅人材を募集いたします。現在…
応募資格
必須
<必須要件> ・半導体製品開発の設計、試作製造、試作評価、信頼性試験のいずれかの工…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターな…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
1. 職務内容  【車載および産業用パワーデバイスの製品仕様設計、顧客サポート】 ・対象製品:パワーデバイス (IGBT/F…
応募資格
必須
3. 人材要件 (1)Must要件 ・パワーデバイス(IGBT,FRD,MOSFET…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
1. 職務内容 【車載および産業用パワーデバイスの製品設計、製品開発】 ・対象製品: パワーデバイス (IGBT/FRD) ・…
応募資格
必須
3. 人材要件 (1)Must要件 ・パワーデバイス(IGBT,FRD,MOSFET…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【医療や産機の高精度化に貢献、見えないものを見える化へ◇売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合…
応募資格
必須
■必須条件: 下記いずれにも該当される方 ・MEMSまたはガスセンサの設計・特性評価…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%のグローバル…
応募資格
必須
■必須条件 ・車載製品の機能安全規格(ISO26262)準拠開発、レビューア、アセ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%のグローバル…
応募資格
必須
■必須条件: ・電気・電子分野の基礎知識 ・英語でのコミュニケーションを取れる方 ■歓…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
★ワイヤレス給電/データ通信技術で市場から高い評価を得る高成長率のスタートアップ企業です!! ★今後数年で大きな成長が見込まれる市場環境で挑戦できます!!
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【お任せするミッション】 当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「Ai…
応募資格
必須
・半導体製品の設計及び量産導入の経験 ・アナログ回路設計の経験 5年以上 ・アナログ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■無線素子、アンテナ、高周波製品及びそれらの機器の開発、製造、販売、輸出入 ■半導…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

★静岡勤務・東証プライム【半導体材料/処方開発・評価技術開発】フレックス 大手メーカー 英語不問

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社は人材開発にも力を入れており、階層別、テーマ別に用意されている多くの研修プログラム、海外留学制度など社員の能力向上に努めており、技術向上・人材開発など様々な面で強化を図るために投資をしています。
半導体用フォトレジスト、絶縁膜/保護膜材料、半導体用薬液の材料開発や撮像素子用カラーフィルター関連材料の開発を行います。…
応募資格
必須
1.半導体材料処方開発者  ・有機化学に関する広範な知識があり、材料開発経験がある…
歓迎
半導体リソグラフィー用レジスト材料の商品化経験3年以上 有機化学、追う分子化学の専…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
極めて高い技術力、チャレンジ精神、グローバルマインドを備えた、日本を代表するメー…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
Mixed Signal LSI開発におけるレイアウト設計/検証のリード (1)チップトップレイアウトの設計/検証 (2)レ…
応募資格
必須
■以下のご経験をお持ちの方 ・Cadence Virtuso XLを使ったアナログ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
各種半導体に関する研究
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダー/担当者】市場が拡大している有機ELマイクロディスプレイのフィールドエンジニアを求めています。顧客技術サポート…
応募資格
必須
■必須 ・ディスプレイデバイスに関する一般的な全体知識 ・半導体製品あるいはディスプ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダー/担当者】今後、市場拡大が見込めるAR/VR製品のキーデバイスである超小型有機EL等のマイクロディスプレイデバ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 ・ディスプレイデバイスにかかわる製品設計、開発、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 - SiCパワー製品の開発・商品化に向けたプログラム計画の策定・実行 - すべての技術的およびビジネス目標を…
応募資格
必須
【MUST】 ・電気工学、材料科学、または関連技術分野の学士号をお持ちの方 ・導体業…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 【担当技術】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア 【担当業務】 SiCエピタキシャル成長装置立ち上げ、…
応募資格
必須
【MUST】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発の従事経験が2年以上あること。 【…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
800万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダー】低電力などの差異化メモリの仕様策定~回路設計~ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 半導体デバイスロードマップを作成、更新する部門である。作成されたデバイスロードマップを事業部に説明し、会社と…
応募資格
必須
【必須】 DRAM開発経験(デバイス開発、プロセス開発、設計のうちどれか)5年以上…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1100万円~1699万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 半導体デバイスロードマップを作成、更新する部門である。作成されたデバイスロードマップを事業部に説明し、会社と…
応募資格
必須
【必須】 DRAM開発経験(デバイス開発、プロセス開発、設計のうちどれか)5年以上…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1100万円~1699万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
RD23_06 OP-Film事業化に向けたプロセス開発(ナノ粒子・インクペースト/半導体デバイスパッケージ) 【募集の背…
応募資格
必須
【求めるスキル】 (1)ナノ粒子インク・ペースト ・ナノ粒子(化学合成)の知識 (2)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
RD23_04 MOCVD装置を用いた深紫外LEDの結晶成長に関する研究開発 【募集の背景】 深紫外LEDの結晶成長開発を強…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・物理学、化学に関する基礎的な知識 【歓迎スキル】 ・MOCVDを用…
勤務地
山形県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【募集の背景】 当社では深紫外LEDの研究・開発・量産を行っています。 LEDの中でも特に技術難易度が高い波長ですが、半導体…
応募資格
必須
【求めるスキル】 半導体の知識があること 【歓迎スキル】 下記のいずれかの知識や経験が…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【配属部門の概要】 同社の設計開発機能が集約された技術統括部の中で、電子デバイス技術部では、赤外・可視・紫外LED、赤外V…
応募資格
必須
【求めるスキル】下記のどちらの要件も満たす方 ・光半導体デバイス(LD, LED,…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【ご担当いただく業務】 研究開発部門にて、MEMSデバイスの設計・開発業務を担当していただきます。各種アプリケーションから…
応募資格
必須
【求めるスキル】 下記いずれか1つ以上のご経験をお持ちの方 ・MEMSデバイスの設計…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【ご担当いただく業務】 完成車メーカ向けのセンサ内蔵ランプシステムの開発をご担当していただきます。 今後、車両に搭載されてい…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ■センサ(レーダまたはLiDAR)動作の基礎知識 ◎学生時代の研究…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【医療や産機の高精度化に貢献、見えないものを見える化へ◇売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合…
応募資格
必須
■必須条件: ・半導体/MEMS ウエハプロセス従事経験 ■歓迎条件: ・車載製品開発…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【第二新卒~経験者まで歓迎!何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方へ(研究・開発、評価いずれでもOK)…
応募資格
必須
■必須条件: 何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方へ(研究・開…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
〈C003【秋田・岩手】製品製造工程のプロセス設計・改善 ※就業環境◎/グローバルメーカー〉 【電子部品大手/連結売上高1…
応募資格
必須
■必須条件: ・製造業における製品開発、品質改善もしくは工程改善等のご経験をお持ち…
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
≪[R2311]市街地自動運転・車両システムの研究(一般層 総括職/担当職)≫ <職務内容> (1)所属組織の担当開発領域、…
応募資格
必須
<MUST> ・ センサ、信号処理、制御の知識、経験が有ること。 ・ C、C++、M…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
Innovation that Excites ~世の中が変わる瞬間を創り出す~…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●光学検査装置のマスク欠陥検査ソフトウェア開発設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子線マスク検査装置の検査ソフトウエアの開発・設計業務ポジションです。
●電子線マスク検査装置の検査ソフトウエアの開発・設計業務 ●DUVマスク検査装置の検査ソフトウエアの開発・設計業務 ●上記マ…
応募資格
必須
●Linux環境でC/C++を含む言語を使用したソフトウェア開発の経験 ●大学卒業…
歓迎
●機器制御を伴うソフトウェアの開発経験 ●SEMI規格準拠のソフトウェア開発経験 ●…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の成膜プロセス(レシピ)開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。
●シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ●装置の開発、客先でのデモンストレーション、メン…
応募資格
必須
●国内外への長期出張が可能な方。 ●エピ成膜に興味がある方。 ●高専卒業以上
歓迎
●半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ●半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
★東証プライム上場!「省・小・精」の技術で数多くのトップシェア製品、クリエイティブな「初」製品を生み出すグローバル企業! ★充実した福利厚生を用意しておりますので、Uターン・Iターン歓迎です!
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 高耐圧・大電流駆動を必要とするパワーASICのアナログ設計業務を担当い…
応募資格
必須
■一般的な電気回路の知識、半導体デバイスの知識 【歓迎要件】 ▼アナログIC設計経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■プリンティングソリューションズ事業(ホーム・オフィス向けインクジェットプリンタ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
★東証一部上場!「省・小・精」の技術で数多くのトップシェア製品、クリエイティブな「初」製品を生み出すグローバル企業! ★充実した福利厚生を用意しておりますので、Uターン・Iターン歓迎です!
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 半導体のIC設計で使用するEDA(CAD/CAE)ツール群の運用管理・…
応募資格
必須
■CADを使っての設計業務経験 ■EDAの基本的な使い方等の知識 【歓迎要件】 ▼IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■プリンティングソリューションズ事業(ホーム・オフィス向けインクジェットプリンタ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ・配属部門ではSiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行っております。 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体…
応募資格
必須
【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに関する方 ※…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する、 ・半導体パッケージ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・生産技術に関する経験がある方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する、 ・半導体パッケージ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・生産技術に関する経験がある方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 半導体製品に関する、 ・信頼性試験およびその評価・解析技術の開発 ・開発品の品質・信頼性認定業務 【部門概要(半導…
応募資格
必須
【必須要件】 ※以下いずれかのご経験がある方 ・プロセス技術/生産技術/歩留改善/パ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ・化合物 パワーデバイス(主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発 【募集背景】 CO2削減…
応募資格
必須
【必須要件】 ※以下いずれかのご経験がある方 ・デバイス設計/プロセス技術/生産技術…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ・パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 【同社の強み】 (1)長年…
応募資格
必須
【必須要件】 ・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス…
応募資格
必須
【必須要件】 ・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス…
応募資格
必須
【必須要件】 ・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス…
応募資格
必須
【必須要件】 ・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材…
勤務地
石川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、パワーデバイスのプロセス開発及び装…
応募資格
必須
【必須要件】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、パワーデバイスのプロセス開発及び装…
応募資格
必須
【必須要件】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験…
勤務地
石川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、 ・シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ・評…
応募資格
必須
【必須要件】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験…
勤務地
石川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【業務内容】 ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバ…
応募資格
必須
【必須】 半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験 ・技術営業(FAE)の…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
<半導体事業部> 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収550万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。