設計・開発エンジニア（半導体）/600万円の転職・求人情報一覧

409件
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1～50件を表示中
掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術職オープンポジション【横浜】プライム上場／平均勤続19.4年／残業10～20h

芝浦メカトロニクス株式会社
上場企業英語力不問転勤なし
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料エキスパート（評価、プロセス開発等）【千歳】65歳定年／50代活躍中／政府と国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

XPSエンジニア（技術開発統括部）2nm先端開発／50代活躍中／国家プロジェクト

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
XPSエンジニア（技術開発統括部）として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS（X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜／商品開発】計測器のデジタル設計・商品開発【最先端研究を支える／高性能モジュール開発】

株式会社エヌエフ回路設計ブロック
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験（回路設計・試作評価） ・CPU周辺設計（回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【岩手県】光半導体デバイス設計開発◆新工場の立ち上げに携わる◆

古河電気工業株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発２課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境

日本サムスン株式会社
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円～1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の技術・プロセス検討【横浜】世界トップクラスシェア／在宅可／年休125日

株式会社ニューフレアテクノロジー
英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務…
応募資格
必須
【応募要件】 半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

通信用コネクタの設計開発エンジニア◆高収益上場企業／新製品開発が強みのコネクタメーカー

ヒロセ電機株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用（同軸）コネクタの設計開発業務全般をお任せし…
応募資格
必須
電子部品の設計・開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品 電子機器用コ…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発【長岡京】◆東証プライム上場／売上1兆円超のグローバル企業

株式会社村田製作所
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
スマートフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 ■業務内容 ・通信モジュール…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

リチウムイオンバッテリーパックの機構設計（電動アシスト自転車用）【大阪／柏原市】◆パナソニックG

パナソニックサイクルテック株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
国内外の電動アシスト自転車用リチウムイオンバッテリー・充電器・操作スイッチの開発における業務をお任せします。 ■業務内容 ・…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・電装部品の機構設計経験 　- 筐体設計、機構設計…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【事業内容】 一般自転車・電動アシスト自転車・三輪車、補修パーツの製造・販売を行っ…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

市販電池用充電器の機構設計開発◆大阪勤務【企画・開発～生産まで幅広く携わること可能】

パナソニック エナジー株式会社
英語力が必要
仕事内容
乾電池やコイン形電池、LIB等を用いるライト商品(電池使用機器)、市販二次電池（eneloop等）の充電器における、機構…
応募資格
必須
・各種機器の機構設計開発に関する業務経験が３年以上 　(1)製品の機構設計の経験 　…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術系オープンポジション■半導体製造装置のリーディングカンパニー

株式会社SCREENホールディングス
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ご経歴、ご希望を伺った上で最適なポジションをご提案いたします。 同社の製品や事業にご興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください…
応募資格
必須
ご経験に合わせて、現在募集中のポジションのご提案をいたします。 同社の製品や事業に…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
■東証プライム上場：元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路／基板設計・評価＜静岡エリア＞上流工程に参画可能／大手の優良プロジェクト多数

ディーピーティー株式会社
英語力不問
仕事内容
■ポジションの役割 電気電子系エンジニアとして、各業界の製品に関わる設計開発および評価業務を担います。営業との事前面談を通…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・制御設計、回路設計、基板設計、または評価業務のいずれかの実務経験 ※…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
～夢、情熱、感謝をもって、ものづくり企業を支え時代に応じた変化ができる企業へ～ 【…
気になる
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掲載期間：26/04/22～26/05/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

リチウムイオン電池搭載バッテリーパック/システムの機構設計（動力・民生・産業）【業界経験不問/大阪】

パナソニック エナジー株式会社
英語力不問
仕事内容
【担当業務と役割】 ・「動力」低速EV、電動2輪、フォークリフト、農機、建機、電動アシスト自転車、などの電動モビリティ、「…
応募資格
必須
・機構設計として量産開発を経験(3年以上)　※業界経験不問
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

燃料電池の開発【福利厚生充実】
上場企業英語力不問
仕事内容
燃料電池のセル、スタック、ユニットの開発業務に携わっていただきます。
・燃料電池の製造技術の開発業務 ・燃料電池スタックの開発業務(設計、試作、評価) ・燃料電池ユニットの開発業務(設計、試作、…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・燃料電池に関する業務経験
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

エンジンの設計開発業務【管理職・管理職候補】
上場企業英語力不問
仕事内容
量産に向けたエンジン設計開発のプロマネ業務および、チーム管理業務をお任せします。
・MBDプロセスに基づくエンジン※の設計開発の責任者業務 （車両搭載設計、実験、評価などの管理責任者業務も含む） ・技術者教…
応募資格
必須
・燃料電池やエンジンの設計開発経験を10年以上有し、かつ、燃料電池やエンジンの量…
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

バックドエンジニア（衛星システム）◆フレックス制◆人工衛星を自社開発◆

株式会社アクセルスペースホールディングス
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA設計（衛星搭載機器）◆40～50代活躍中◆英語不問◆フレックス制◆人工衛星を自社開発◆
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 5G以降のNTN（Non-Terrestrial Network）事業の拡大を見据え、衛星搭載通信機器等の…
応募資格
必須
【必須要件】 ・マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路（電源、デジタルおよびアナ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料開発【東京】東証プライム上場重電メーカー／年休128日

株式会社明電舎
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～949万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業  　電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（FPGA開発）プライベートブランド製品／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（NANDメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X／2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（DRAMメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料開発【東京】◆902万円～／東証プライム上場重電メーカー／年休128日◆

株式会社明電舎
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1549万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業  　電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計技術（半導体製造装置）／東京（課長職）【次世代リーダー候補／半導体事業の中核】

株式会社ダルトン
英語力不問土日祝休み
仕事内容
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・半導体製造装置（特に前工程の洗浄装置）における機械設計のご経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～999万円
会社概要
＜企業概要＞ ラボ（研究施設）空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバ…
気になる
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掲載期間：26/04/21～26/05/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代ロジック半導体の研究開発ポジション【車屋（Honda）が本気で創る”究極”の半導体】

株式会社本田技術研究所
英語力不問土日祝休み
仕事内容
ロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【論理・物理設計】 ・SoCの研究開…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験 ・So…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
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掲載期間：26/04/20～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造プロセス管理・技術調整【東京】◆半導体メーカー／フルフレックス／年休128日

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内…
応募資格
必須
・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/20～26/05/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

磁気センサの半導体開発設計技術【佐久】◆東証プライム上場電子部品メーカー／キャリアアップ◎

ＴＤＫ株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力（目安：TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
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掲載期間：26/04/20～26/05/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発／電気設計（電動アクチュエータ）＜東京／港区＞◆プライム上場／グローバル展開中／福利厚生充実

ＣＫＤ株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ポジションの役割 電動アクチュエータ製品における電気設計担当として、モータ制御用ドライバやコントローラの開発を中心に、製…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ※以下いずれかのスキルをお持ちの方 ・通信回路技術 ・電気系評価技術、ア…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
■企業概要 設立80年を超える愛知県小牧本社の東証プライム市場、名証プレミア市場上…
気になる
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掲載期間：26/04/17～26/04/30
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージプロセス検査エンジニア／半導体メーカー／フルフレックス

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/17～26/04/30
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の次世代装置開発【横浜】世界トップクラスシェア／年休125日／福利厚生充実

株式会社ニューフレアテクノロジー
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
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掲載期間：26/04/17～26/04/30
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体工場PM(先端ロジック技術)【千歳】65歳定年／政府と大手支援国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 　大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/04/14～26/04/27
設計・開発エンジニア（半導体）

リチウムイオン電池・キャパシタ搭載システムの制御・電源回路【蓄電システム/バックアップ電源】

パナソニック エナジー株式会社
英語力不問
仕事内容
・「社会インフラ」蓄電池、バックアップ用電源等の領域において使用されるリチウムイオン電池を搭載したバッテリーシステムの新…
応募資格
必須
・アナログ回路、アナログ電源、またはデジタル電源設計として実務と量産開発を経験し…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
一次電池（乾電池、リチウム一次電池）、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間：26/02/14～26/05/14
設計・開発エンジニア（半導体）

S10 山梨/宮城/岩手勤務／メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
［業務内容］  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
岩手県 / 宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/04/26～26/05/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新しい半導体を“つくる”に挑戦！CFB技術のプロセス開発エンジニア（未経験・異業種歓迎）
仕事内容
■仕事内容 CFB（Crystal Film Bonding）は、20年の量産実績を持つ当社独自の異種半導体の接合/集積技…
応募資格
必須
・ものづくり（開発・試作・評価）の経験（業界不問） ・基本的な実験計画・報告書作成…
歓迎
・理工系大学卒業・大学院修了（修士・博士）の方 ・半導体／電子部品／化学材料などの…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
■■　社名はお問い合わせください。大手ICT企業です　■■ パブリックソリューショ…
気になる
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掲載期間：26/04/25～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/04/25～26/05/08
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ========================…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoCの…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/04/25～26/05/08
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1130】_HG_次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/13
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア/愛媛のUIターンに適した求人です！

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須： ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎： ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd
外資系企業土日祝休み
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…
応募資格
必須
●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円～1299万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/24～26/05/13
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横須賀】半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須： ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎： ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

エレキ開発のプロジェクトリーダ≪パワエレ：コントローラ≫（年収750万円～950万円）
土日祝休み
仕事内容
【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべ…
応募資格
必須
■回路設計に関するリーダまたはプロジェクトリーダ経験3年以上
歓迎
■量産化経験 ■マイコン周辺回路の設計経験 ■通信機器の開発経験 【求める人物像】 ■エ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/24～26/05/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大手外資系半導体ファウンドリーメーカー / 横浜勤務】フィールドテクニカルサポートエンジニア
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体ファウンドリーメーカーで大手電機メーカーや半導体メーカーに対するテクニカルサポート業務をお願いします。
・半導体の設計やテクノロジーに関するフィールド・テクニカル・サポート（大手半導体メーカー・電機メーカーへのファンドリーサ…
応募資格
必須
・半導体（LSI)設計・開発の実務経験　（技術的な折衝、打ち合わせ経験含） ・デジ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円～1199万円
会社概要
大手外資系半導体メーカー
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いずれか一部の経験＞ ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/04/24～26/06/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど） ・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…
応募資格
必須
・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…
歓迎
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1599万円
会社概要
半導体装置事業
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
先端パッケージ設計で次世代の製造を支える
【職務概要】 同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…
応募資格
必須
【必須】 ・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験 ・DRCルー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/04/24～26/05/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】デジタルIC設計フロー構築エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
設計フローの構築からPPA改善まで一貫して携わる◎
【職務概要】 2nmプロセスに対応したデジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 CadenceやSynops…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験 ・Cad…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FAE（アナログ＆パワー半導体製品拡販、技術サポート）（年収600万円～800万円）

東海エレクトロニクス株式会社
上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
名証2部上場、創業75年の歴史あるエレクトロニクス商社！！ 日本を代表するメーカー向けに電子部品を始めとした各種ソリューションの提案を行う技術商社です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事の内容】 ■車載向けアナログ＆パワー製品において、ファンダリサービスも含めて仕…
応募資格
必須
※いずれか必須 ■半導体メーカーでのアナログ＆パワー半導体製品の設計、量産技術  ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
■電子デバイス、半導体デバイス、高機能材料の開発、販売と輸出入 ■コンピュータ及び…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計（年収600万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。 ・自動車の「知能化・電動化・制…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/04/23～26/05/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発（年収600万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【採用背景】 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上）
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収600万円以上
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