設計・開発エンジニア(半導体)/600万円の転職・求人情報一覧

88
150件を表示中
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
プロセス技術の開発責任者 半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面…
応募資格
必須
・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術の…
歓迎
・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
当社はセラミック材料技術を強みにグローバルシェアトップクラスの製品を有するメーカ…
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掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。半導体、絶縁材料、金属材料を…
応募資格
必須
・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者  - 半導体モジュール…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
当組織では、半導体事業部のソフトウェアの仕様検討、開発、お客様への提供まで一連の流れを担っております。 以下3つの課に分か…
応募資格
必須
・ハードウェア制御の組み込みソフトウェア設計・実装経験 ・C言語での開発経験
歓迎
・ドライバ・RTOS開発の経験のある方 ・BLDCモーター制御ソフトウェア開発経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
・回路設計(設計・検証) ・製品評価・解析 ・DFT設計 ・開発業務管理 ・信頼性評価 ・量産立上業務 【製品】 アナログIC(民生・…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・アナログ設計 ・評価/解析 ・DFT設計 ・戻入解析…
歓迎
・以下のLSI開発業務の経験のある方 (1)アナログ半導体IC(民生/産業MCD、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
・論理合成 ・STA/タイミング設計 ・P&R/レイアウト ・チップ実装 ・DFT設計 ・Low Power 設計 ・物理設計/パッ…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・システム設計 ・RTL設計/検証 ・論理合成 ・等価…
歓迎
・LSI開発のB/E設計業務の経験のある方 ・EDAツール評価・立ち上げ業務の経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
マイコン・システム LSI・汎用小型IC等の製品開発から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます…
応募資格
必須
・半導体に関する基礎的な知識(学生時代の知見でも可) ・エンジニアとしての実務経験…
歓迎
・社内外含む調整業務経験 ・コミュニケーション力の高い方 ・システムデバイス開発業務…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しており、川崎にてデバイス開発とプロセスインテグレーション…
応募資格
必須
・半導体デバイス開発またはプロセスインテグレーションの実務経験をお持ちの方(Si…
歓迎
・GaNに関する知見
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
配属部門ではSiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行っております。 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集…
応募資格
必須
・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方
歓迎
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方 ・半導体デバイス設計/プロ…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【製品】 ディスクリート半導体 (パワーMO…
応募資格
必須
・学生時代の専攻が電気電子、物理、材料工学、機械工学などものづくりに関する方 ・半…
歓迎
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。 ・半導体デバイスに関する知…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【製品】 ディスクリート半導体 (パワーMO…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/…
歓迎
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。 ・半導体デバイスに関する知…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【製品】 ディスクリート半導体 (パワーMO…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
歓迎
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。 ・半導体デバイスに関する知…
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6~8名のチームを組み、以下業務をお任せいたし…
応募資格
必須
・プロセスインテグレーションまたはデバイス技術に関する知見、ご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体…
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
仕事内容
配属部門ではSiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行っております。 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集…
応募資格
必須
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに関する方
歓迎
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方 ・半導体デバイス設計/プロ…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト開発エンジニア

株式会社テラプローブ
外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体テスト開発エンジニアとして、主にテストプログラム開発業務を担当いただきます。 お客様と打合せを重ねながら、検証レビューも実施していきます。
・半導体製品製品仕様書および標準プラットフォームテスト仕様書から、  テスト仕様書の作成、テストプログラム生成ツールを使用…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・半導体製品に興味があり、半導体の検査知識を習得…
歓迎
・電気回路の基礎知識、品質規格(ISO/TS、FMEA等)の基礎知識を保有されて…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
半導体テスト事業(ウェハテスト、ファイナルテスト、テスト技術開発) 半導体テスト専…
掲載期間:24/05/07~24/05/20
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト開発エンジニア(九州)

株式会社テラプローブ
外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体テスト開発エンジニアとして、主にテストプログラム開発業務を担当いただきます。 お客様と打合せを重ねながら、検証レビューも実施していきます。
・半導体製品製品仕様書および標準プラットフォームテスト仕様書から、  テスト仕様書の作成、テストプログラム生成ツールを使用…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・半導体製品に興味があり、半導体の検査知識を習得…
歓迎
・電気回路の基礎知識、品質規格(ISO/TS、FMEA等)の基礎知識を保有されて…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
半導体テスト事業(ウェハテスト、ファイナルテスト、テスト技術開発) 半導体テスト専…
掲載期間:24/05/06~24/05/31
仕事内容
■発明内容を特許権利化する特許技術者としての業務全般です。 ・特許権利化 ・特許明細書の作成 ・中間処理手続き(外国出願含む)
■特許技術者としての業務全般です。 ・特許権利化 ・特許明細書の作成 ・中間処理手続き(外国出願含む)  また、高度な技術に関す…
応募資格
必須
■メーカーでの研究開発経験(機械・電気・電子・制御・化学・バイオ等)  ※未経験の…
歓迎
英語力があれば歓迎
勤務地
岐阜県 / 愛知県 / 三重県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県
年収 / 給与
400万円~999万円
会社概要
大阪・京都・神戸・名古屋・岐阜 80社の企業知財・特許事務所からご紹介いたします…
掲載期間:24/05/04~24/05/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/離職率7%以下

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
CMOSイメージセンサや高速インターフェース回路などの半導体(デジタル/アナログLSI)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト・評価業務をお任せ。
【具体的な業務内容】 ■車載、民製向け高速通信IF等のアナログ回路・レイアウト設計 ■MCU等SoCデジタルミドル~バックエ…
応募資格
必須
アナログもしくはデジタル回路設計の経験
歓迎
■アナログ回路設計又はレイアウト設計経験3年以上 ■デジタル論理設計・検証経験3年…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
IoTの要である半導体開発、AIやロボット開発などの最先端技術開発を行っています…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産へ…
応募資格
必須
・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック電子部品(薄膜部品)の製品開発・改善業務 ・新製品の設計から量産展開までの製品開発業務 ・歩留まり改善、工程改善な…
応募資格
必須
・薄膜工程を伴う電子部品製品の開発業務のご経験  ※特に薄膜抵抗製品の業務経験
勤務地
新潟県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 ■SiCデバイスのライン設計・開発、量産移管 SiCデバイスの開発・量産…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ■基礎的な電磁気学の知識 ■半導体物性の知識 ■電子部品や半導…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事内容】 ■パワーモジュールの開発 ・商品開発、プロセス開発、ライン開発、生産の運…
応募資格
必須
※下記のいずれかの経験を有している事 ■パワーモジュール開発経験 ■パワーモジュール…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■パワーデバイスの商品開発又は拡販業務 当部署ではMOSFETを産機市場…
応募資格
必須
■基礎的な電気回路の理解 ■商品開発希望の場合:電子部品や半導体の商品開発経験 ■拡…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体や電子部品関連の企業でプロジェクトマネジメント経験 ■技術視点で営業支援、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚…
応募資格
必須
・電子部品関係の開発業務経験がある方
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュ…
応募資格
必須
以下、いずれかに該当する方  ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方  ・積層基…
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
材料設計業務 ・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化 試作業務 ・各種モデルに…
応募資格
必須
・電子部品または、積層構造部品の開発業務経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック粒子・セラミック焼結体の開発業務 ・放熱基板、TIM材料、半導体製造装置向け部材などの新商品開発 【担当製品】 窒化…
応募資格
必須
・セラミック製品の開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 ・SiCパワーデバイス開発・設計 ・SiCパワーデバイスプロセス開発/プロ…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でSiCの研究開発経験 ・トランジス…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロ…
応募資格
必須
・MOSFETの構造・動作特性の理解 ・半導体プロセスの理解 ・基礎的な電気回路の理…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の開発業務 ・半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客…
応募資格
必須
・数学、物理の知識がある方 ・統計に関する知識がある方 ・基礎的なPCスキル(データ…
勤務地
福島県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 ・今後伸長が見込める車載通信向けTVSの開発 ・ウェアラブルやヘルスケアで…
応募資格
必須
・ダイオード、トランジスタ、またはフォトダイオードのいずれ  かの素子設計・評価経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
住友精密工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社にて下記役割を担って頂きます。 ・MEMSプロセス設計/開発、生産技術  主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成…
応募資格
必須
※下記はスタッフクラス~管理職候補クラス共通の条件です ■必須(※下記何れかの経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
航空宇宙油機、熱交換器、産業機器、センサの製造販売
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
社のR&Dセクションの一員として、VLABにおける仮想ハードウェアモデルやプロトタイプを開発。ならびにFAEとして顧客をサポートまでを担当。
本社研究開発部門のメンバーとして、SystemC言語によるH/Wモデルの開発。 FAEとして顧客をサポート 顧客および代理店…
応募資格
必須
下記実務経験のいずれか SystemC,C/C++、Pythonのいずれかの開発経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
半導体メーカー 半導体およびシステム設計、組み込みソフトウェア開発、またそれらに…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
大手プライム上場精密機械メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・MEMSプロセス設計/開発、生産技術  主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成膜工程 【MEMSについて】 MEMS…
応募資格
必須
※下記はスタッフクラス~管理職候補クラス共通の条件です ■必須(※下記何れかの経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
大手プライム上場精密機械メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/05/02~24/05/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 電気設計エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。 【具体的には】 ・SEMI/IEC/EN/UL等、各種安全…
応募資格
必須
■必須 ・電気制御設計の経験 (自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など) ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■グローバル展開する半導体関連企業である同社にて歩留まり改善における業務をお任せします。 【具体的には】  (1)FI da…
応募資格
必須
半導体や電子部品、材料メーカーの製造技術部門にて、歩留改善業務もしくは品質部門に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/05/02~24/05/19
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【東京・リモート相談可能】SoCバックエンド設計エンジニア/リーダー

ルネサスエレクトロニクス株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダーをお任せします。
・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置&配線 ・物理レイアウト設計:電気…
応募資格
必須
・レイアウト設計(自動レイアウト設計または物理レイアウト設計)経験をお持ちの方(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
各種半導体
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
不揮発性メモリ設計開発チームのマネージャーとして、ファウンダリー毎にラインナップするIPから顧客対応のカスタマイズIPま…
応募資格
必須
必須: チームのマネジメント経験 不揮発性メモリ等の回路設計経験/アナログ回路設計経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体IPベンダー ※不揮発性メモリをロジック・プロセスで実現する、業界トップク…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

装置開発部門 部長候補

管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として 開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
アメリカ、オランダ、イギリスなどの海外半導体製造メーカーが取り扱う各半導体製品(FPGA・メモリ・電源・バッテリー・So…
応募資格
必須
・半導体製品/ICの設計経験をお持ちの方 ・英語に抵抗がない方(読み書きができるレ…
勤務地
東京都 / 大阪府
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
同社は1982年の創業以来、日本のエレクトロニクスメーカーに対して、半導体・設計…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ■…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■数k~数10kWのパワエレ機器開発の設計/評価…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
ベアリングやモーター、液晶用ライティングデバイスなど、精密機械部品の製造販売。 ス…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバル…
応募資格
必須
※以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・パワーエレクトロ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロ…
応募資格
必須
※以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパ…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収600万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。