設計・開発エンジニア(半導体)/750万円の転職・求人情報一覧

402件
1~50件を表示中
掲載期間:26/10/23~26/11/05
仕事内容
【事業・組織構成の概要】 同社は、宇宙事業分野において、人工衛星やロケットに搭載される各種機器を、国内外の衛星メーカー向け…
応募資格
必須
■主任の場合 【MUST】 LSI(ASIC/FPGA)の設計において、実務経験3年…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
ICTを活用して社会インフラを高度化する「社会ソリューション事業」に注力。同社は…
気になる
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掲載期間:26/10/20~26/11/02
仕事内容
パワー半導体製品の設計・開発・評価から、量産・出荷判定、品質保証、故障解析、顧客技術対応までを担い、品質管理体制の構築・改善を推進する技術・品質の中核業務。
#パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証 #新素材・新技術の研究、実験および評価 #製品の品質向上、製造プロセスの改善…
応募資格
必須
#品質保証・品質管理に関する実務経験5年以上 #半導体、電気・電子、パワーエレクト…
歓迎
#SiC・パワー半導体に関する設計、開発、評価等の実務経験 #半導体、電気・電子、…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
車載向け:SiCパワーモジュール 産業向け:SiCパワーモジュール 半導体デバイス:…
気になる
掲載期間:26/10/20~26/11/02
設計・開発エンジニア(半導体)

【マイクロンメモリジャパン】半導体プロセス開発エンジニア(DRAM・HBM技術開発)

マイクロンメモリジャパン株式会社
外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
MicronのDRAMおよびHBM製品向けのプロセス技術、装置ソリューションを開発する、世界最高水準のエンジニアと技術専門家で構成された組織です。
本ポジションでは、ユニットプロセス技術の探索、開発、最適化を担当し、プロセスインテグレーション、デバイス、設計エンジニア…
応募資格
必須
・電気工学、物理学、化学工学、材料科学、半導体デバイス工学、または関連分野におけ…
歓迎
・DRAM、HBM、または先端半導体製品の開発経験 ・先端CMOS技術開発の実務経…
勤務地
広島県
年収 / 給与
550万円~1799万円
会社概要
最先端メモリ製品の開発、設計および生産
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
配属先は、半導体精密洗浄事業のR&D機能を担う開発センターです。 最先端半導体製造を支える半導体製造装置用部品の精密洗浄技…
応募資格
必須
【以下いずれも必須】 ・半導体業界での勤務経験 ・洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
”人、社会、そして地球の心地よさがずっと続いていくこと”=”KAITEKI” 同社…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
同社はハード製品をコア事業、ソフトウェア・AIを成長事業とし、ハード×ソフトの両輪でお客様への製品提供をしております。 半…
応募資格
必須
・産業装置や生産設備における電気・制御設計の実務経験(目安5年以上)
勤務地
大阪府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
パナソニックのBtoBソリューションの最前線として、顧客の現場でなければ分からな…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
【担当業務と役割】 ・車載インフォテインメント製品のハードウェア開発業務を担当いただきます。 ・カーOEMとの仕様協議や要件…
応募資格
必須
・電気・電子機器のハードウェア設計経験(3年以上) ・回路設計、評価、デバッグの実…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS(先進運転支援システム)および関連デバイス、車…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
【担当業務と役割】 ハードウェア開発のアーキテクチャ設計 システム設計:要件をもとにSoC・メモリ・電源・通信モジュール等の…
応募資格
必須
●テクニカルスキル  ・ハードウェア設計経験(回路設計、基板設計、システム設計等)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS(先進運転支援システム)および関連デバイス、車…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメントもしくはプロジェクトリーダ業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、C…
応募資格
必須
・電子基板開発(DMS)のプロジェクトリーダー経験 ・FPGA論理設計開発からFP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力(目安:TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
AIや機械学習の進化に不可欠な、先端の光半導体素子の開発に携わっていただきます。 理論上のシミュレーションに留まらず、実際…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・半導体および電気工学に関連する基礎知識  ・光通信用半導体素子に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
日本ルメンタム株式会社は、米国Lumentum Holdingsグループの日本法…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
日本の半導体産業の再興を目指し、最先端ロジック半導体の製造技術確立を担う技術系総合職ポジションです。 ご自身の専門性やご希…
応募資格
必須
・同社のビジョンに共感し、日本の半導体産業の再興に情熱を注げる方 ※エントリー時に…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内…
応募資格
必須
・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
ご経歴、ご希望を伺った上で最適なポジションをご提案いたします。 同社の製品や事業にご興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください…
応募資格
必須
ご経験に合わせて、現在募集中のポジションのご提案をいたします。 同社の製品や事業に…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■東証プライム上場:元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
本ポジションは、設計技術統括部において、最先端プロセス設計に不可欠なCDK(Chip Design Kit)の設計フロー…
応募資格
必須
【以下いずれかの経験必須】 ・RTL-GDSフローを使用した設計経験、もしくはその…
勤務地
東京都 / その他の海外
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
Rapidus(ラピダス)はソニー、トヨタ自動車、デンソー、キオクシア、NTT、…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
半導体製造工場で稼働する自動搬送装置に組み込まれる、制御基板の開発をお任せします。新設される組織の立ち上げメンバーとして…
応募資格
必須
▼必須(以下全て) ・電気路に関する知識をお持ちの方 ・高専卒以上 ▼歓迎 ・プリント基…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
村田機械は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
半導体工場の自動搬送システムに搭載される制御基板の設計開発をお任せします。 部品の安定供給を支える新組織で、計画立案から携…
応募資格
必須
▼必須(以下全て) ・電気路に関する知識をお持ちの方 ・高専卒以上 ▼歓迎 ・プリント基…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
村田機械は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
半導体テスタ用カスタムASICの開発(回路設計〔アナログもしくはデジタル〕、評価)に携わっていただきます。 ■業務内容 ・半…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・アナログ回路またはデジタルICの設計経験 ・主要EDAツール(C…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
半導体・部品テストシステム事業、メカトロニクス関連事業、サービス他
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
メモリテストシステムのプラットフォーム開発および、インテグレーション開発に携わっていただきます。 ■業務内容 ご希望やスキル…
応募資格
必須
■半導体試験装置、半導体製造装置等の開発経験がある方
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
半導体・部品テストシステム事業、メカトロニクス関連事業、サービス他
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
【担当業務と役割】 技術1課、技術4課 ・主な担当業務は、新機種開発(設計、開発、量産化)。継続課題である設計完成度向上の取…
応募資格
必須
【必須要件】 ・材料、化学系の知識。 【歓迎】 ・化学系の中でも電気化学系知識を有して…
勤務地
大阪府 / 徳島県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する、次世代ロジック半導体の研究開発をご担当いただきます。 Hondaの未…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験(車…
勤務地
栃木県 / 東京都
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
ソフトウェアで進化するクルマ、SDV(ソフトウェア・デファインド・ビークル)の実現に向け、その頭脳となる世界トップクラス…
応募資格
必須
■以下いずれか必須 ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
仕事内容
ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向け、AI性能と省電力性を両立する車載向けカスタムSoCの企画・研…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・回路設計経験 ・半導体開発経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
設計・開発エンジニア(半導体)

【マイクロンメモリジャパン】 BEOLプロセスインテグレーションエンジニア(DRAM PI)

マイクロンメモリジャパン株式会社
外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 Micronのテクノロジー開発(Technology Development)グループに所属する DRAMプ…
応募資格
必須
・修士号または博士号(電気工学、マイクロエレクトロニクス、物理学、材料科学)、あ…
歓迎
・プロセスインテグレーション、またはそれと密接に関わる職務における業界経験5年以…
勤務地
広島県
年収 / 給与
550万円~1799万円
会社概要
最先端メモリ製品の開発、設計および生産
気になる
掲載期間:26/10/16~26/10/29
設計・開発エンジニア(半導体)

【マイクロンメモリジャパン】DRAM信頼性エンジニア(プリンシパル / シニア / エンジニア)

マイクロンメモリジャパン株式会社
外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業マネジメント業務なし英語力が必要英語力不問土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 技術開発信頼性グループのチームメンバーとして、DRAMデバイス/プロセス開発チームおよび回路設計チームと連携…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・電気工学、物理学、材料科学、または関連分野の修士号または博…
歓迎
【歓迎(WANT)】 ※以下のいずれかの知識・経験を有する方 ・プログラミング言語の…
勤務地
広島県
年収 / 給与
550万円~1799万円
会社概要
最先端メモリ製品の開発、設計および生産
気になる
掲載期間:26/10/15~26/10/29
仕事内容
完成品メーカーの製品に組み込まれる最適な半導体およびその活用法を提案し、技術的観点から営業と協働してサポートを担うポジシ…
応募資格
必須
・普通自動車第一種運転免許をお持ちの方 ・組込み機器開発における技術業務(仕様書作…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
■同社について 株式会社マクニカは、半導体、電子部品、ネットワーク機器、サイバーセ…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方(ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
【ライフサイエンス業界を支えるフィールドエンジニア】 顧客先での機器設置・保守・修理および技術サポートを通じて、お客様の研究・製造現場の安定稼働に貢献いただきます。
<主な仕事内容> ・顧客先・社内での技術サポート業務 ・オンサイトでの機器設置・修理・保守・動作試験の実施 ・技術的な不具合や…
応募資格
必須
・フィールドサービス経験(3年以上) ・各種機器の修理経験 ・専門学校卒以上 ・流暢な…
歓迎
・高いコミュニケーション能力 ・基礎レベルの英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
・バイオ関連分野で事業を展開するグローバル企業です。 ・研究開発や生産活動を支える…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
実績ある安定企業で不揮発性メモリ開発!離職率3%で長く働ける☆
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験のある方 ・化学、工学、電気工学系…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス開発用TEG設計マネージャ

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーショ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

マスク・テープアウトフロー責任者

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retarg…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクルスペック…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載向けSoC研究開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダー経験 ●デジタル回路開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
【概要・特徴】  大手完成車メーカーグループの研究開発を担う企業。  乗用車や二輪車…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
大手半導体メーカーでキャリアを構築しませんか?
★本求人は開発系エンジニアのオープンポジション求人です。 ★応募時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・ご希望に応じ…
応募資格
必須
【必須】 ※半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山形県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
プライム市場上場のグローバル企業で半導体製造装置の制御設計!
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般をご担当いただき…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) 【尚可】 ・マイコン基板…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体パッケージの委託先管理・技術リード

旭化成エレクトロニクス
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
委託先管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【具体的には】 ・国内外OS…
応募資格
必須
以下いずれかに合致する方 ・後工程もしくは前工程の量産対応経験  ※工程よらず採用検…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 旭化成グループの電子部品事業を牽引する、世界トップクラスの半導体・…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Analysis(Yield Management)エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

eBeam担当

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査(eBeam Inspe…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EBI(eBeam Inspection)の実務経験 ・定点S…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Siインターポーザー/先端パッケージ技術エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<露光技術担当>

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<TSV/RIE>

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
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