設計・開発エンジニア（半導体）/750万円の転職・求人情報一覧

215件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
1～50件を表示中
掲載期間：26/05/25～26/06/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（FPGA開発）プロジェクトマネジメント／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメントもしくはプロジェクトリーダ業務 ・量産有りの電子基板（FPGA、C…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
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掲載期間：26/05/22～26/06/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（NANDメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X／2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/05/22～26/06/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（DRAMメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/05/22～26/06/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料開発【東京】◆902万円～／東証プライム上場重電メーカー／年休128日◆

株式会社明電舎
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1549万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業  　電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/22～26/06/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計技術（半導体製造装置）／東京（課長職）【次世代リーダー候補／半導体事業の中核】

株式会社ダルトン
英語力不問土日祝休み
仕事内容
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・半導体製造装置（特に前工程の洗浄装置）における機械設計のご経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～999万円
会社概要
＜企業概要＞ ラボ（研究施設）空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバ…
気になる
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掲載期間：26/05/22～26/06/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料開発【東京】東証プライム上場重電メーカー／年休128日

株式会社明電舎
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～949万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業  　電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
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掲載期間：26/05/22～26/06/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

燃料電池の開発【福利厚生充実】
上場企業英語力不問
仕事内容
燃料電池のセル、スタック、ユニットの開発業務に携わっていただきます。
・燃料電池の製造技術の開発業務 ・燃料電池スタックの開発業務(設計、試作、評価) ・燃料電池ユニットの開発業務(設計、試作、…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・燃料電池に関する業務経験
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
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掲載期間：26/05/22～26/06/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

エンジンの設計開発業務【管理職・管理職候補】
上場企業英語力不問
仕事内容
量産に向けたエンジン設計開発のプロマネ業務および、チーム管理業務をお任せします。
・MBDプロセスに基づくエンジン※の設計開発の責任者業務 （車両搭載設計、実験、評価などの管理責任者業務も含む） ・技術者教…
応募資格
必須
・燃料電池やエンジンの設計開発経験を10年以上有し、かつ、燃料電池やエンジンの量…
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
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掲載期間：26/05/22～26/06/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術系オープンポジション■半導体製造装置のリーディングカンパニー

株式会社SCREENホールディングス
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ご経歴、ご希望を伺った上で最適なポジションをご提案いたします。 同社の製品や事業にご興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください…
応募資格
必須
ご経験に合わせて、現在募集中のポジションのご提案をいたします。 同社の製品や事業に…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
■東証プライム上場：元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…
気になる
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掲載期間：26/05/22～26/06/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代ロジック半導体の研究開発ポジション【車屋（Honda）が本気で創る”究極”の半導体】

株式会社本田技術研究所
英語力不問土日祝休み
仕事内容
ロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【論理・物理設計】 ・SoCの研究開…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験 ・So…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
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掲載期間：26/05/20～26/06/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

《制御ハード開発》半導体製造装置(プラズマ加工)2027年度までに現在の2倍の展開を目指す成長事業

パナソニック コネクト株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社はハード製品をコア事業、ソフトウェア・AIを成長事業とし、ハード×ソフトの両輪でお客様への製品提供をしております。 半…
応募資格
必須
・産業装置や生産設備における電気・制御設計の実務経験（目安5年以上）
勤務地
大阪府
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
パナソニックのBtoBソリューションの最前線として、顧客の現場でなければ分からな…
気になる
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掲載期間：26/05/15～26/05/28
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体工場PM(先端ロジック技術)【千歳】65歳定年／政府と大手支援国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 　大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/05/15～26/05/28
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の技術・プロセス検討【横浜】世界トップクラスシェア／在宅可／年休125日

株式会社ニューフレアテクノロジー
英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務…
応募資格
必須
【応募要件】 半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
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掲載期間：26/05/15～26/05/28
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の次世代装置開発【横浜】世界トップクラスシェア／年休125日／福利厚生充実

株式会社ニューフレアテクノロジー
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
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掲載期間：26/05/15～26/05/28
設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境

日本サムスン株式会社
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円～1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
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掲載期間：26/05/15～26/05/28
設計・開発エンジニア（半導体）

技術職オープンポジション【横浜】プライム上場／平均勤続19.4年／残業10～20h

芝浦メカトロニクス株式会社
上場企業英語力不問転勤なし
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
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掲載期間：26/05/15～26/05/28
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージプロセス検査エンジニア／半導体メーカー／フルフレックス

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/05/15～26/05/28
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料エキスパート（評価、プロセス開発等）【千歳】65歳定年／50代活躍中／政府と国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/15～26/05/28
設計・開発エンジニア（半導体）

XPSエンジニア（技術開発統括部）2nm先端開発／50代活躍中／国家プロジェクト

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
XPSエンジニア（技術開発統括部）として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS（X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/05/15～26/05/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜／商品開発】計測器のデジタル設計・商品開発【最先端研究を支える／高性能モジュール開発】

株式会社エヌエフ回路設計ブロック
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験（回路設計・試作評価） ・CPU周辺設計（回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/15～26/05/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【岩手県】光半導体デバイス設計開発◆新工場の立ち上げに携わる◆

古河電気工業株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発２課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
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掲載期間：26/05/26～26/06/13
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/05/26～26/06/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】デバイス開発用TEG 設計マネージャー（年収800万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG（Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/26～26/06/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】TEGレイアウト設計エンジニア（年収800万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/26～26/06/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

計測の設計開発

計測器メーカー
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
計測器の設計～開発
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/26～26/06/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

通信機器のFPGA回路設計

通信機器メーカー
土日祝休み
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/26～26/06/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】RF高精度シミュレーションモデルエンジニア（年収600万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを…
応募資格
必須
■高速インターフェースのパラメータフィッティングのご経験 ■モデルパラメータを抽出…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/26～26/06/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】DFTエンジニア◆フルフレックス（年収600万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 下記の1または2または両方を担当いただきます。 １．歩留やホット…
応募資格
必須
■DFTやセンサIPの実装経験 ■DFTに関する規格や体系に精通 ■故障解析、故障シ…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/26～26/06/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】パラメトリックテストエンジニア◆フルフレックス（年収600万円～1200万円）
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産…
応募資格
必須
■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEI…
歓迎
・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野・青森】電気電子回路・組込み設計開発（FA・ロボット・鉄道）◆精密機器の世界有数シェアメー

多摩川精機株式会社
仕事内容
■募集背景： ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件：下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0100 【EDAエンジニア/厚木】CMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■部署/チームのミッション 私たちのチームでは、デジタル回路設計におけるRTLおよび上位の設計検証のEDAツールの使いこな…
応募資格
必須
■必須 ・SVAもしくはUVMを用いた検証環境を開発した経験 1年以上 ・CDC検証…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
＜DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) （厚木/福岡オフィ…
応募資格
必須
■必須 ・高周波数帯の評価経験（18GHz以上目安） ・ネットワークアナライザ/オシ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd
外資系企業土日祝休み
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…
応募資格
必須
●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円～1299万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横須賀or愛媛】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
仕事内容
■職務内容： ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛媛】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
仕事内容
■職務内容： ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
下記(1)に加え、(2)・(3)のいずれかの経験をお持ちの方 (1) 半導体領域で…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0032【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
【業務詳細】新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、…
応募資格
必須
【必須】■学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術にお…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川/厚木市】半導体組込みメモリIP開発・評価/経験者歓迎/年間休日120日

株式会社ヨコタエンタープライズ
仕事内容
【業務内容】 ■半導体組込みメモリIP開発・評価 イメージセンサー向け低消費電力メモリの仕様策定から回路設計、ライブラリ開発…
応募資格
必須
【必須】 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・メモリIPの開発経験 ・メモリIPの評価…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■事業内容： 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川/厚木市】半導体アナログ回路設計/電気系設計・開発/経験者歓迎/年間休日120日

株式会社ヨコタエンタープライズ
仕事内容
【業務内容】 ■半導体アナログ回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 LVDSやGPIO、MIPIや次世代のIC間高…
応募資格
必須
【必須】 ・LVDS/GPIOやMIPI、I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■事業内容： 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0092 イメージセンサーの光学画質技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
【リーダー/担当者】次世代イメージセンサの研究開発を担当します。 ■部署 / チームのミッション 光学設計シミュレーショング…
応募資格
必須
■必須 ・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0091 シリコンフォトニクスエンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■部署/チームのミッション 新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしてい…
応募資格
必須
■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重/度合郡】半導体リレーの製品企画・開発/PID　メカトロニクス事業部

パナソニック インダストリー株式会社
仕事内容
【仕事内容】 ●テクノロジーイノベーション総括部　技術一部のミッション 世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験 ・半導体…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
【事業・商品の特徴】 パナソニック インダストリー株式会社は、電子部品・電子材料・…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】フルスタックエンジニア（デジタルサイネージ開発・上流～運用まで）

アビックス株式会社
仕事内容
【仕事内容】 タジアムやアリーナ、商業施設などに設置されるデジタルサイネージコンテンツ制作に関連する要件定義から設計、納品…
応募資格
必須
＜必須＞ ■Web、Windows、Androidアプリケーションの開発および導入…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
デジタルサイネージ関連事業を中心に、LED表示機の開発・販売・レンタル、映像コン…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【愛知／尾張旭】ウェハ関連開発技術者（半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務

株式会社MARUWA
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川/厚木市】半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/経験者歓迎/年間休日120日

株式会社ヨコタエンタープライズ
仕事内容
【業務内容】 ■半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 イメージセンサーのデジタルブロックの回路設計業…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体のデジタル回路設計スキル ・Verilog-HDL等の上流設計スキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
■事業内容： 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜将来モビリティ向けセンサ＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発（電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆加工技術者として、製…
応募資格
必須
■半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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掲載期間：26/05/25～26/06/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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