設計・開発エンジニア(半導体)/750万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/05/01~26/05/14
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方  大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間:26/05/01~26/05/14
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/14
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
【担当業務と役割】 技術1課、技術4課 ・主な担当業務は、新機種開発(設計、開発、量産化)。継続課題である設計完成度向上の取…
応募資格
必須
【必須要件】 ・材料、化学系の知識。 【歓迎】 ・化学系の中でも電気化学系知識を有して…
勤務地
大阪府 / 徳島県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/04/27~26/05/11
仕事内容
配属先は、半導体精密洗浄事業のR&D機能を担う開発センターです。 最先端半導体製造を支える半導体製造装置用部品の精密洗浄技…
応募資格
必須
【以下いずれも必須】 ・半導体業界での勤務経験 ・洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
”人、社会、そして地球の心地よさがずっと続いていくこと”=”KAITEKI” 同社…
気になる
掲載期間:26/04/27~26/05/11
仕事内容
日本の半導体産業の再興を目指し、最先端ロジック半導体の製造技術確立を担う技術系総合職ポジションです。 ご自身の専門性やご希…
応募資格
必須
・同社のビジョンに共感し、日本の半導体産業の再興に情熱を注げる方 ※エントリー時に…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務…
応募資格
必須
【応募要件】 半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
XPSエンジニア(技術開発統括部)として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS(X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験(回路設計・試作評価) ・CPU周辺設計(回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発2課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/07
仕事内容
ご経歴、ご希望を伺った上で最適なポジションをご提案いたします。 同社の製品や事業にご興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください…
応募資格
必須
ご経験に合わせて、現在募集中のポジションのご提案をいたします。 同社の製品や事業に…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■東証プライム上場:元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/11
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/11
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/11
仕事内容
【ミッション】 5G以降のNTN(Non-Terrestrial Network)事業の拡大を見据え、衛星搭載通信機器等の…
応募資格
必須
【必須要件】 ・マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路(電源、デジタルおよびアナ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/04/20~26/05/11
仕事内容
同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内…
応募資格
必須
・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/20~26/05/11
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力(目安:TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/05/05~26/05/18
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
<歓迎要件> ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
企業概要 東京都港区芝 設立:2009年 資本金:32億円 社員:90名 2014年、16…
気になる
掲載期間:26/05/05~26/05/18
仕事内容
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 (1)アナログ回路設計業務  アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキ…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL設計、電源回路…
歓迎
・Cadence社Virtuosoの使用経験 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/05/05~26/05/18
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
Pythonによるアルゴリズムの開発経験があること デジタル回路設計検証の業務経験…
歓迎
SystemC、VHDL、デジタルアナログ混載、システムLSI、ミックストシグナ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
気になる
掲載期間:26/05/05~26/05/18
仕事内容
プロセス技術の開発責任者 半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面…
応募資格
必須
・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術の…
歓迎
・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 強みのセラミ…
気になる
掲載期間:26/05/04~26/05/17
仕事内容
高速インターフェースIPの回路設計、新規回路アーキテクチャーの開発、ディジタルアシストのアナログ回路設計 標準規格(HDM…
応募資格
必須
必須(MUST) ・高専卒以上 / 経験者のみ募集 ・アナログ回路設計実務経験5年程…
歓迎
歓迎(WANT) ・英語での技術会話能力 ・ディジタル回路技術に関する知識あるいは経…
勤務地
東京都 / 京都府 / 宮崎県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
〇業務内容 :半導体設計用LSI/IPの設計、開発、販売、コンサルティング 1.高…
気になる
掲載期間:26/05/04~26/05/17
仕事内容
◆業務内容 ・画像処理の高速インターフェース回路設計  (HDMI2.0b規格に準拠し、数Gbps帯~の高速信号に対応) ・デ…
応募資格
必須
【必須】 ・数Gbps以上の高速信号回路設計経験(5年以上) ・英文の規格書の読解、…
歓迎
【歓迎】 ・SerDes(サーデス)方式、LVDS方式等による差動データ伝送の知識…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
<事業内容> 設計およびライセンス販売
気になる
掲載期間:26/05/04~26/05/17
仕事内容
・担当予定の業務内容  商品戦略~顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体…
歓迎
・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/05/02~26/05/15
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/02~26/05/15
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/02~26/05/15
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/02~26/05/15
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/02~26/05/15
仕事内容
【具体的には】※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方: ・パワ…
歓迎
【歓迎する経験・スキル】 ・半導体製造設備、または製造条件設定(プロセスエンジニア…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/02~26/05/15
仕事内容
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程におけ…
応募資格
必須
【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス(露光/成膜/Etching等)またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/02~26/05/15
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/20
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方(ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/06/25
仕事内容
★「エッジ×クラウド」の融合 ★徹底したカルチャー変革 ★社会課題への直接的な貢献
●募集背景 これまで実装機というハードウェアを中心に、足りない機能をソフトウェアで補うことで顧客に価値を提供してきました。…
応募資格
必須
【必須】 ・ソフトウェア開発および運用プロセスのいずれか、または両方に関する実務経…
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
1. 事業内容:現場プロセス改革の推進 「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」を…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/20
仕事内容
充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり
【職務概要】 同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを…
応募資格
必須
【必須】 ・FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ・VHDLもしくはVerilogH…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/14
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能(2024年1月時点)※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上 下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/06/19
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造装置の技術マーケティング

海外展開あり(日系グローバル企業)海外出張土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション(デバイスメーカー、マスクメーカーなど) ・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…
応募資格
必須
・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…
歓迎
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1599万円
会社概要
半導体装置事業
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/14
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計(業務比率:40%) ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/19
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験のある方 ・化学、工学、電気工学系…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/13
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/13
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/13
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/19
仕事内容
東証プライム上場!世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…
応募資格
必須
【必須】 ・メカ設計、電気設計、電子回路設計の何れかの経験を有する方 ・組込みソフト…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…
気になる
掲載期間:26/04/30~26/05/13
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計   回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロ…
応募資格
必須
・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(C…
歓迎
■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力 英語ドキュメントの…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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