設計・開発エンジニア(半導体)/750万円の転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101150件を表示中
掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体前工程製造工場での製造技術の仕事です。 製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、…
応募資格
必須
■必要な職務経験 半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験 半導体製造…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造、テスト、販売
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/06
仕事内容
世界シェアトップクラスを誇る最先端イメージセンサーの新規画素研究開発に挑戦。
【職務概要】 次世代CMOSイメージセンサーの新規画素構造提案、デバイス設計および特性評価・検証を担当します。 【職務詳細】…
応募資格
必須
【必須】 ・イメージセンサーやディスプレイの画素開発経験 ・メモリセル等のセル開発経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
~東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90%以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数…
応募資格
必須
■パッケージング技術をお持ちの方 (3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/…
歓迎
■下記のキーワードに該当する方 パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織のミッション】      社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまで…
応募資格
必須
半導体工場の業務経験(プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエ…
歓迎
半導体設計経験 設計/製造のサプライチェーン構築 TOEIC 600点以上
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気(株)とアルパイン(株)は経営統合し、社名…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【稼働率95%】 ★正社員/同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。 【ポジション…
応募資格
必須
■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…
歓迎
▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【稼働率95%】 ★正社員/同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。 【使用言語/…
応募資格
必須
■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…
歓迎
▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/世界のテクノロジー・リーダー上位100社 ★健康経営優良法人・プラチナくるみん・えるぼし認定…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーショ…
応募資格
必須
・電磁気学の基本を理解していること ・基板の伝送線路設計の基本を理解していること ・…
歓迎
・コネクタ設計技術や製造工法に精通していること ・電磁界シミュレータの操作経験があ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補:  FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を  初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグルー…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 ・商品開発経験および半導体FAE経験(以下例) -2テーマ以上の…
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円~1299万円
会社概要
【事業内容】 ■制御機器、FAシステム事業(インダストリアルオートメーションビジネ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発<熱処理装置>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業(製造業)での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方(ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
<DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) (厚木/福岡オフィ…
応募資格
必須
■必須 ・高周波数帯の評価経験(18GHz以上目安) ・ネットワークアナライザ/オシ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 車載向けイメージセンサ―の製品開発を担い、製品企画・設計検証・評価・量産立上げまで幅広くカバー…
応募資格
必須
■必須  ・RTL設計に関連する開発言語(Verilog-HDL、System V…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
実績ある安定企業で不揮発性メモリ開発!離職率3%で長く働ける☆
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験のある方 ・化学、工学、電気工学系…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【仕事内容】 ■チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ■半導体光デバイス製造後工程における、…
応募資格
必須
【必須の経験・スキル】 ■半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門でのマ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1349万円
会社概要
■事業内容 日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_73】Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計…
応募資格
必須
【求める技術的専門性】 ■光通信システム設計 ・リンクバジェットの計算、およびシミュ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発/設計/評価/解析のいずれかの実務経験 (…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_30】フォトニクス/化合物半導体デバイス設計エンジニア 【業務内容】 1.化合物半導体による高速受光器の開発 FD…
応募資格
必須
【応募要件(スキル・知識・能力・経験・資格等)】 下記のいずれかを有し、海外のジャ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
大手半導体メーカーでキャリアを構築しませんか?
★本求人は開発系エンジニアのオープンポジション求人です。 ★応募時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・ご希望に応じ…
応募資格
必須
【必須】 ※半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山形県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
プライム市場上場のグローバル企業で半導体製造装置の制御設計!
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般をご担当いただき…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) 【尚可】 ・マイコン基板…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェ…
応募資格
必須
【経験・能力・資格(must)】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジス…
歓迎
【経験・能力・資格(want)】 ・アナログ回路設計, デジタル回路設計
勤務地
三重県
年収 / 給与
650万円~1099万円
会社概要
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/11/06
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体装置の機械設計

リガク
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業
仕事内容
【業務内容】 主に以下の半導体関連装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。 プロジェクトの中核(コアメンバー)とし…
応募資格
必須
・半導体関連装置、あるいはそれに準ずる装置の機械設計の実務経験(目安5年以上) ・…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
X線分析装置における世界三大メーカーで、国内シェア70%以上、世界シェア30%以…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
<MC26-10-4-01-02 半導体設計者(デジタル)(宮城県大崎市)> 【募集の背景】 ミリ波開発、および、地磁気開発…
応募資格
必須
■必須要件: ・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツー…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業=各種電子部品の開発,製造,販売 ・車載情報機器事業=自…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
〈【映像事業本部】撮像素子(イメージセンサ)デバイス開発〉(20) 【本部/事業部】映像事業本部 【配属先】映像事業部/第三…
応募資格
必須
【必須要件】 ・撮像素子開発経験(3年以上) 【歓迎要件】 ・半導体設計/開発/製造経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■映像・精機・ヘルスケア・産業機器の4分野を中心に幅広く事業を展開しています。 【…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【職務内容】 装置に組込む用途の測定器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・測定器の選定 ・測定器の新規開発…
応募資格
必須
【必須要件】 ・測定器、または測定器が組み込まれた装置の開発経験 【歓迎要件】 ・光学…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
■精密加工装置の製造ならびに販売 ■精密加工装置のメンテナンスサービス ■精密加工装…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア 【業務内容】 1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO…
応募資格
必須
【必須条件】 ※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発1課/DXPS恵庭事業所 【業務内容】 1.  光半導体デバイスのデバ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導体プロセ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けて…
応募資格
必須
■必須 1)以下いずれかに該当 する方 ・半導体デバイスの研究開発経験者 ・トランジス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 本部門はイメージセンサーの研究開発の中でも、シミュレーション技術やデータサイエンスの知見を用い…
応募資格
必須
■必須  以下、いずれかの経験 (1)シミュレーションを使用した半導体デバイス開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 光学設計シミュレーショングループは、イメージセンサーの競争力の源泉となる光学性能の最大化を担う…
応募資格
必須
■必須 ・シミュレーション環境の設計、開発(モデル設計、評価など)のご経験をお持ち…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしてい…
応募資格
必須
■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署 / チームのミッション ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心となります。…
応募資格
必須
■必須 ・シリコン半導体の集積回路設計経験 ・下記(1)~(3)いずれかの経験を5年…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けて…
応募資格
必須
■必須 1)下記いずれかに該当する方 ・イメージセンサーやディスプレイの画素開発経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
最先端技術で自動運転の発展に貢献!グローバルに活躍できるデジタルアーキテクト
【職務概要】 車載向けイメージセンサーのデジタルシステム開発における アーキテクチャ検討および機能仕様検討を担当します。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・RTL設計経験(Verilog-HDL、System Verilog、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【仕事内容】 タジアムやアリーナ、商業施設などに設置されるデジタルサイネージコンテンツ制作に関連する要件定義から設計、納品…
応募資格
必須
<必須> ■Web、Windows、Androidアプリケーションの開発および導入…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
デジタルサイネージ関連事業を中心に、LED表示機の開発・販売・レンタル、映像コン…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
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掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【募集背景】 センシング&デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…
応募資格
必須
【必須】 ・大学卒業以上 ・半導体の製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務 ・製造…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■計測事業:通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

分析、解析、信頼性評価技術<電動車用パワー半導体>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収750万円以上
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