設計・開発エンジニア(半導体)
【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職 DS_A0032
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掲載期間:26/07/22~26/08/04求人No:JACT-NJB2072002
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職 DS_A0032

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし 英語力不問 土日祝休み
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募集要項

募集背景
非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。

当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセス構築や、それに関わるプロセス設計シミュレーションを行っております。

■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサー開発における新規ユニットプロセスの研究開発職として、ユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。

新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。

※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。

■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者クラスを想定しています。 以下ユニットプロセスを担っていただける方をそれぞれ募集しております

・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、プロセスシミュレーション

■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。

■描…
応募資格
必須
■必須
下記要件を満たす方
・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの方

・ユニットプロセスに関連する研究開発もしくは量産のご経験

 

半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております!

■あると望ましい
・半導体プロセスの研究開発および、同研究開発に関わる条件出し等のご経験

・新規半導体プロセスの量産立ち上げのご経験

・下記いずれかのユニットプロセス経験

 リソグラフィ、エッチング、成膜、プロセスシミュレーション

・学生時代、社会人問わず学会での論文発表のご経験
フィットする人物像
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
無期雇用
勤務地
神奈川県
勤務時間
【就業時間】09:00 ~ 17:30
【労働時間制等】通常の労働時間制
年収・給与
【年収】600万円 -
待遇・福利厚生
【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
【有給休暇】初年度 17日 1か月目から
【休日】完全週休二日制


年末年始

会社概要

社名
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
事業内容・会社の特長
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業
設立
2015年11月
資本金
400(百万)円
売上高
2021年03月 17640000(万円)
従業員数
8100名
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この求人の取扱い紹介会社ご相談や条件交渉などのサポートを行います。 取扱い紹介会社の詳細へ

株式会社ジェイ エイ シー リクルートメント
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-010227紹介事業許可年:1988年
設立
1988年3月
資本金
6億7226万円
代表者名
代表取締役会長兼社長 田崎ひろみ
従業員数
法人全体:2,400名

人紹部門:2,000名
事業内容
人材紹介業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-010227
紹介事業許可年
1988年
紹介事業事業所
東京本社・北海道支店・東北支店・北関東支店・横浜支店・静岡支店・浜松支店・名古屋支店・京都支店・大阪支店・神戸支店・中国支店・福岡支店
登録場所
東京本社
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング14階
ホームページ
https://www.jac-recruitment.jp/
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