設計・開発エンジニア（半導体）/750万円の転職・求人情報一覧（4ページ目）

掲載期間：26/06/04～26/06/23

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/23

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア・RTL～論理合成＆形式検証・お…

応募資格

必須: ＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。＜第二新…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/07/27

プロセス評価技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…

応募資格

必須: ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…

歓迎: ・真空プロセスに関する経験：プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ■会社概要同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

設計・開発エンジニア（半導体アナログ回路設計）　～～まずはカジュアル面談しませんか～～

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

土日祝休み

仕事内容: 半導体のアナログ回路設計（水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます）
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…

応募資格

必須: LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに該当…

歓迎: 下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、製品企画または…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

SiCの設計技術（セラミック部材）（年収560万円～1020万円）

株式会社ＭＡＲＵＷＡ

上場企業土日祝休み

仕事内容: 東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです.近年は積極的なM&Ａにより照明機器事業をスタートしモノづくりの川上（材料）～川下（製品）まで関われる事業体制を構築.誰もが…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務・半導体製造装置の治工具と…

応募資格

必須: ■SiCセラミックに関する知識

歓迎: ■2D CAD、3D CADの使用経験 ■研削加工、マシニング加工、放電加工など機…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】創業よ…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

車載用半導体製品の回路開発（年収550万円～1100万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！車載用半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技…

応募資格

必須: ■半導体物理の基礎知識（大学卒業レベル） ■デジタル回路、またはアナログ回路設計ス…

歓迎: ■車載用半導体製品に関わる経験 ■デジタル回路、または、アナログ回路の設計経験が5…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

車載用半導体製品の企画／設計（年収550万円～1100万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！車載用半導体製品の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新し…

応募資格

必須: ■半導体物理の基礎知識 ■半導体回路設計の開発に携わっていた方 ■英語力（TOEIC…

歓迎: ■車載半導体経験 ■半導体テスト設計経験 ■EMC、ESDなどの設計、評価経験 ■ウエ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発（年収550万円～1100万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集してい…

応募資格

必須: ・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方・半導体パッ…

歓迎: ・半導体経験・OSAT活用経験・英語力（TOEIC600点以上）・CAE経験・プ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

先端半導体・電子部品の品質保証（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリテ…

応募資格

必須: 下記いずれかの業務経験者（目安：3年以上）・SoC、MCU、システムLSIの回路…

歓迎: 下記のいずれかの知識/経験を有している方・英語力・IT基盤システム設計経験・信頼…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

車載半導体HW研究とCAE解析（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI（Human Machine I/F）…

応募資格

必須: 有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity …

歓迎: ・ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。・各種設計、解析…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

半導体オープンポジション（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、…

応募資格

必須: ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識・半導体製造に…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータの先端ハー（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハード…

応募資格

必須: ・SoC、マイコン、通信ICを有する製品の電子回路設計経験・量産製品開発経験

歓迎: ・プロマネ経験者・機能安全知見者・サイバーセキュリティ知見者・海外車両メーカ/部…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体（SiC）に関わるプロセス技術開発、製…

応募資格

必須: ・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ以下いず…

歓迎: 下記のいずれかの知識・経験を有している方・気相反応（CVD）、化学反応、無機材料…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

Factory-IoTプラットフォームアプリケーション開発（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現…

応募資格

必須: ・アプリケーション開発経験：設計だけでなく、コーディング・テストを含む開発経験が…

歓迎: ・クラウドでのサービス開発、もしくは運用経験：GCP, AWS, Azure な…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…

応募資格

必須: ・半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識…

歓迎: 以下いずれかのご経験をお持ちの方・パワー半導体に関する知識をお持ちの方　・半導体…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…

応募資格

必須: ・半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方　※パワー半導体の…

歓迎: 以下いずれかのご経験をお持ちの方・パワー半導体に関する知識をお持ちの方・半導体プ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…

応募資格

必須: ・半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は…

歓迎: 以下いずれかのご経験をお持ちの方・パワー半導体に関する知識をお持ちの方　・半導体…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

電動車向けSiパワー半導体素子の開発（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力あ…

応募資格

必須: ・半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方　※パワー半導体の経験有無…

歓迎: 以下いずれかのご経験をお持ちの方・パワー半導体に関する知識をお持ちの方　・半導体…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

AD/ADAS向け半導体・AI-IP開発およびソフトウェア（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】自動車の運転支援（ADAS）・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと…

応募資格

必須: ・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる・半導体IP/SoC開発経験（…

歓迎: ・機能安全開発・知見（ISO26262）または、SW toolを使用したパフ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

若手キャリア_半導体（年収550万円～1430万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が…

応募資格

必須: 以下いずれかに該当する方（知識レベルは大学卒業レベルを求む）・半導体物理に関する…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発（年収550万円～1600万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェ…

応募資格

必須: 以下のいずれかを有すること・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信…

歓迎: 以下いずれかがあれば尚可・EthernetやPCIe等の高速通信、DDRやeMM…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1649万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/17

車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務（年収550万円～1600万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェ…

応募資格

必須: 以下のいずれかを有すること・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信…

歓迎: 以下いずれかがあれば尚可・EthernetやPCIe等の高速通信、DDRやeMM…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1649万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/06/04～26/06/23

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…

応募資格

必須: 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること・ソフトウエアプラットフォーム研究…

歓迎: ・機械学習/AIを用いたプログラミング経験・顧客に対する技術的な営業活動ある…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/21

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職務内容】製造業様向けに　ものづくりの業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…

応募資格

必須: 【必要な経験・スキル等】・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～2499万円

会社概要: ・世界有数事業会社のグループ会社・世界約200都市、110,000名のグローバル…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発（センサIC）（年収900万円～1400万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…

応募資格

必須: ■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 900万円～1449万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発（医療用IC）（年収900万円～1400万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…

応募資格

必須: ■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験

歓迎: ・半導体ICのテスト設計経験・半導体テスターを使用いたプログラム設計、テスト環境…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 900万円～1449万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー（年収1000万円～1500万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…

応募資格

必須: ※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 1000万円～1549万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス（年収1070万円～1160万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…

応募資格

必須: ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…

歓迎: ・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1050万円～1199万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

高性能プロセッサの性能企画・評価・検証（管理職採用）（年収1200万円～1350万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一…

応募資格

必須: ■以下のいずれかの経験・スキルがあること・アプリケーション評価の経験、および、関…

歓迎: ・プロセッサのマイクロアーキテクチャについての知識・サーバシステム・ミドルウェア…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1200万円～1399万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発（センサIC）（年収700万円～1000万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…

応募資格

必須: ■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発（医療用IC）（年収700万円～1000万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…

応募資格

必須: ■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発（電源IC）（年収700万円～1000万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…

応募資格

必須: ■電源ICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/P…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー（年収700万円～1200万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…

応募資格

必須: ※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）

外資系企業土日祝休み

仕事内容: ■2.xD パッケージにおけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　（設計、試作、各種評価）【勤務地について】…

応募資格

必須: ■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験電子デバイス、電子部品、半導体…

歓迎: ・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有・統計手法を活用した評価、実験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～1349万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/06/03～26/06/16

【横浜】オープンポジション（半導体関連エンジニア）（年収700万円～1670万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…

応募資格

必須: ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～1699万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/06/03～26/06/16

電気電子回路開発/メンバークラス◆アナログ半導体メーカー（年収600万円～800万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品開発担当の遂行 ■新製品開発の企画提案・実…

応募資格

必須: ※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ※下記いずれかのご経験をお持ちの方※ ■…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/06/03～26/06/16

【在宅可能】画像処理エンジン"EXPEED"の開発（年収600万円～1040万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】●部のミッション第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシス…

応募資格

必須: 下記いずれかのご経験・ASIC開発に限らず、SoC/LSI/カスタムIC/汎用I…

歓迎: ・コンシューマー製品搭載のASIC開発経験・HW開発言語（RTL、高位合成）での…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/06/03～26/06/16

【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー（年収600万円～1000万円）

土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装（Scan, B…

応募資格

必須: ■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/06/02～26/07/27

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…

応募資格

必須: ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…

歓迎: ・ウェットプロセスに関する経験：ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ■会社概要同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…

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掲載期間：26/06/01～26/06/19

【M_7】【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: 【募集の背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…

歓迎: 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 1250万円～2499万円

会社概要: 輸送機器メーカー

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掲載期間：26/06/01～26/06/19

【M_8】【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要

仕事内容: 【募集の背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…

歓迎: 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 1250万円～2499万円

会社概要: 輸送機器メーカー

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掲載期間：26/05/29～26/06/16

ウェハ関連開発責任者

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。・開発管理全般（仕様書作成/加工技術）・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…

応募資格

必須: ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方

歓迎: ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験・インゴットからウェハまでのプ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1399万円

会社概要: 創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…

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掲載期間：26/05/29～26/06/16

※管理職※ 車載向けSoC研究開発

英語力不問

仕事内容: カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…

歓迎: 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 1300万円～2499万円

会社概要: 10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続…

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