設計・開発エンジニア(半導体)/750万円の転職・求人情報一覧(4ページ目)

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151200件を表示中
掲載期間:26/09/16~26/09/30
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■企業概要 東証プライム上場 / 大手電子部品(セラミックス)メーカー ■事業内容 半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュ…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilo…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多く の領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
・半導体設計でのリーダー経験 ・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
●社員数20,000名を擁する外資系グローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。 ●グローバル×エンジニアリングを掲げる世界的規模の同社で働くことで自身のキャリアアップに繋がり…
【職務内容】 国内大手半導体メーカーの客先に常駐し、CIS デジタル回路設計の業務をお任せ致します。 ・開発要求仕様に基づい…
応募資格
必須
・半導体のデジタル回路設計スキル ・Verilog-HDL/System Veri…
歓迎
・物理インプリ実装ツール(Formality, PrimeTime)に関する知見…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
■受託開発ソフトウェア業 =================== 世界中18 カ国に…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
【採用背景】 キオクシアはNANDフラッシュメモリ技術の先駆者であり、昨今のAI需要の高まりの中でもSSD (Solid …
応募資格
必須
以下、いずれかのご経験を3年以上有する方 (異業界出身の方も歓迎しております) ■高…
歓迎
□高速インターフェースに関するアナログ回路設計の経験 □PCIe/DDRに関する経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計において、設計品質や開発効率の向上に向けたレビュー・改善提案を担当いただきま…
応募資格
必須
■レイアウト設計(物理合成~GDS)の基礎知識をお持ちの方
歓迎
□チップフロアプラン検討・作成経験をお持ちの方 □タイミングを考慮した物理合成経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
・スマートフォンを中心としたモバイル機器の市場動向調査と技術トレンド把握 ・グローバル顧客との打合せを通じた製品紹介と各種…
応募資格
必須
■半導体、もしくは電気・電子系専攻、または電気機器、電子部品関連業界での3年程度…
歓迎
□OS(Linux/Androidなど)やFilesystemに関する知見と知識…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
●次世代製品の技術検討・仕様策定:最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ●先行…
応募資格
必須
■製品開発業務の経験10年以上(製品、業界不問)
歓迎
□製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティングに関する何らかの経験 □英語を…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
・エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発の取りまとめを行う…
応募資格
必須
■製品開発業務の経験3年以上
歓迎
□製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティング担当経験 □英語を使った業務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■SSD製品のSI/PIシミュレーション: PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーション…
応募資格
必須
■電子機器のSI/PIシミュレーションの経験(電磁界シミュレーションまたは回路シ…
歓迎
□高速デジタル回路設計または高周波アナログ回路設計経験 □オシロスコープやネットワ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要…
応募資格
必須
※以下全て有する方 ■RTL設計経験 ■デジタル回路設計経験 ■設計業務のリーダー経験…
歓迎
□高速 I/F IP(PCIe/Ethernet/USB等)の開発経験のある方 □…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
●SoCアーキテクチャの論理定義と最適化 SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設…
応募資格
必須
<メンバークラス>※下記全てを有する方 ■LSI/SoCの論理設計(RTL設計)の…
歓迎
□エンタープライズ・データセンター向け開発の実務経験 □性能分析・評価、チューニン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■製品の企画・ニーズの具体化業務: ・市場・顧客ニーズの分析:顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕…
応募資格
必須
■ストレージシステム、車載システム、PCシステム、産業システムを扱う業界において…
歓迎
□プロジェクトマネジメント経験 □商品企画経験 □ソフトウエア開発、ファームウエア開…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/09/16~26/09/29
設計・開発エンジニア(半導体)

横浜 NANDコントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務《リーダー候補》

キオクシアホールディングス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務
〇 具体的な仕事内容  コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計において、設計品質や開発効率の向上に向けたレビュー・  …
応募資格
必須
■レイアウト設計(物理合成~GDS)の基礎知識をお持ちの方 ■大規模LSI(SoC…
歓迎
□チップフロアプラン検討・作成経験をお持ちの方 □タイミングを考慮した物理合成経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業 フラッシュメモリ分野で世…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可)
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/09/28
設計・開発エンジニア(半導体)

ウェハ関連開発責任者

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など)…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
気になる
掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
応募資格
必須
・電気・電子工学分野の学士号(BSEE)を有する方(修士号〈MSEE〉をお持ちの…
歓迎
・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計(Verilog)、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1500万円~2499万円
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
大手ドイツ系自動車部品メーカーにてADAS(先進運転支援システム)向けの各種センサー(レーダー、カメラ、コントローラー)…
応募資格
必須
電気電子回路製品の開発経験 3年以上  和文・英文の仕様書の理解   英語:ビジネス…
歓迎
FMEA/FTA/FMDEAの知識・経験  DRBFMの知識・経験  EMC・信頼性…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
57か国で事業を展開するグローバルな自動車部品サプライヤーであり、自動運転、電動…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
~東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90%以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割・募集背景】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア…
応募資格
必須
■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持…
歓迎
・光や電気の集積回路設計の実務経験 ・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験(インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確…
応募資格
必須
・半導体プロセス(リソグラフィー工程)の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術(歩留まり改善・プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(SiC、…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 <詳細> ■廃炉対応/耐放デバイス事業: 原…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設…
応募資格
必須
・半導体プロセス(特に洗浄工程)の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術(歩留まり改善・洗浄プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(Si…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 <詳細> ■廃炉対応/耐放デバイス事業: 原…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体前工程製造工場での製造技術の仕事です。 製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、…
応募資格
必須
■必要な職務経験 半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験 半導体製造…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造、テスト、販売
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/06
仕事内容
世界シェアトップクラスを誇る最先端イメージセンサーの新規画素研究開発に挑戦。
【職務概要】 次世代CMOSイメージセンサーの新規画素構造提案、デバイス設計および特性評価・検証を担当します。 【職務詳細】…
応募資格
必須
【必須】 ・イメージセンサーやディスプレイの画素開発経験 ・メモリセル等のセル開発経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
~東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90%以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数…
応募資格
必須
■パッケージング技術をお持ちの方 (3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/…
歓迎
■下記のキーワードに該当する方 パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
同社は創業以来、半世紀以上に渡り、エレクトロニクス領域を中心に、お客さまのニーズ…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織のミッション】      社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまで…
応募資格
必須
半導体工場の業務経験(プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエ…
歓迎
半導体設計経験 設計/製造のサプライチェーン構築 TOEIC 600点以上
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気(株)とアルパイン(株)は経営統合し、社名…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【稼働率95%】 ★正社員/同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。 【ポジション…
応募資格
必須
■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…
歓迎
▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【稼働率95%】 ★正社員/同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。 【使用言語/…
応募資格
必須
■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…
歓迎
▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/10/05
仕事内容
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/世界のテクノロジー・リーダー上位100社 ★健康経営優良法人・プラチナくるみん・えるぼし認定…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーショ…
応募資格
必須
・電磁気学の基本を理解していること ・基板の伝送線路設計の基本を理解していること ・…
歓迎
・コネクタ設計技術や製造工法に精通していること ・電磁界シミュレータの操作経験があ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補:  FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を  初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグルー…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 ・商品開発経験および半導体FAE経験(以下例) -2テーマ以上の…
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円~1299万円
会社概要
【事業内容】 ■制御機器、FAシステム事業(インダストリアルオートメーションビジネ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発<熱処理装置>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業(製造業)での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方(ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
<DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) (厚木/福岡オフィ…
応募資格
必須
■必須 ・高周波数帯の評価経験(18GHz以上目安) ・ネットワークアナライザ/オシ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■部署/チームのミッション 車載向けイメージセンサ―の製品開発を担い、製品企画・設計検証・評価・量産立上げまで幅広くカバー…
応募資格
必須
■必須  ・RTL設計に関連する開発言語(Verilog-HDL、System V…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/10/05
仕事内容
実績ある安定企業で不揮発性メモリ開発!離職率3%で長く働ける☆
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験のある方 ・化学、工学、電気工学系…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【仕事内容】 ■チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ■半導体光デバイス製造後工程における、…
応募資格
必須
【必須の経験・スキル】 ■半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門でのマ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1349万円
会社概要
■事業内容 日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメ…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
【FY26_73】Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計…
応募資格
必須
【求める技術的専門性】 ■光通信システム設計 ・リンクバジェットの計算、およびシミュ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/09/14~26/09/27
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発/設計/評価/解析のいずれかの実務経験 (…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
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