設計・開発エンジニア(半導体)/700万円の転職・求人情報一覧

495
150件を表示中
掲載期間:26/07/20~26/08/02
仕事内容
【募集背景】 半導体の重要性がますなかで、世界中で半導体の投資が活性化しています。特にインドにおいては国を挙げて半導体産業…
応募資格
必須
【業界】   ・半導体 【職種・部署/経験業務】  (必須)半導体企業での実務経験20…
歓迎
【職種・部署/経験業務】  (なお良)エンジニア・製造系のご経験
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
750万円~1599万円
会社概要
合同会社デロイト トーマツは、日本の経済・社会に貢献するために多様な専門家を擁す…
気になる
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掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
同社はハード製品をコア事業、ソフトウェア・AIを成長事業とし、ハード×ソフトの両輪でお客様への製品提供をしております。 半…
応募資格
必須
・産業装置や生産設備における電気・制御設計の実務経験(目安5年以上)
勤務地
大阪府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
パナソニックのBtoBソリューションの最前線として、顧客の現場でなければ分からな…
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1549万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する、次世代ロジック半導体の研究開発をご担当いただきます。 Hondaの未…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験(車…
勤務地
栃木県 / 東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
ご経歴、ご希望を伺った上で最適なポジションをご提案いたします。 同社の製品や事業にご興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください…
応募資格
必須
ご経験に合わせて、現在募集中のポジションのご提案をいたします。 同社の製品や事業に…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■東証プライム上場:元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
半導体テスタ用カスタムASICの開発(回路設計〔アナログもしくはデジタル〕、評価)に携わっていただきます。 ■業務内容 ・半…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・アナログ回路またはデジタルICの設計経験 ・主要EDAツール(C…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
半導体・部品テストシステム事業、メカトロニクス関連事業、サービス他
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
メモリテストシステムのプラットフォーム開発および、インテグレーション開発に携わっていただきます。 ■業務内容 ご希望やスキル…
応募資格
必須
■半導体試験装置、半導体製造装置等の開発経験がある方
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
半導体・部品テストシステム事業、メカトロニクス関連事業、サービス他
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
グローバル電子部品メーカーにて、半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 主には以下いずれかの業務をご担当いた…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体設計経験 ・半導体プロセス設計経験
勤務地
神奈川県 / 滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
【本ポジションの魅力ポイント】 昨今、AIサーバ、データセンターのバックアップ電源等をはじめ産業向けのバッテリーのニーズは…
応募資格
必須
・機構設計として量産開発を経験(3年以上) ※業界経験不問
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
■ポジションの役割 電子回路設計エンジニアとして、製品開発における回路・基板設計および評価業務を担います。担当領域は、これ…
応募資格
必須
<必須要件> ・制御設計、回路設計、基板設計、または評価業務の実務経験 ※CR(50…
勤務地
茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
~夢、情熱、感謝をもって、ものづくり企業を支え時代に応じた変化ができる企業へ~ 【…
気になる
掲載期間:26/07/17~26/07/30
仕事内容
■ポジションの役割 電気・電子分野のエンジニアとして、製品開発の設計工程から評価・検証までを担います。配属先では、これまで…
応募資格
必須
<必須要件> ・制御設計、回路設計、基板設計、または評価業務の実務経験 ※CR(50…
勤務地
岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
~夢、情熱、感謝をもって、ものづくり企業を支え時代に応じた変化ができる企業へ~ 【…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメントもしくはプロジェクトリーダ業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、C…
応募資格
必須
・電子基板開発(DMS)のプロジェクトリーダー経験 ・FPGA論理設計開発からFP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方  大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
XPSエンジニア(技術開発統括部)として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS(X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験(回路設計・試作評価) ・CPU周辺設計(回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発2課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用(同軸)コネクタの設計開発業務全般をお任せし…
応募資格
必須
電子部品の設計・開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品 電子機器用コ…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
スマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■業務内容 ・通信モジュール…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
乾電池やコイン形電池、LIB等を用いるライト商品(電池使用機器)、市販二次電池(eneloop等)の充電器における、機構…
応募資格
必須
・各種機器の機構設計開発に関する業務経験が3年以上  (1)製品の機構設計の経験  …
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
国内外の電動アシスト自転車用リチウムイオンバッテリー・充電器・操作スイッチの開発における業務をお任せします。 ■業務内容 ・…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・電装部品の機構設計経験  - 筐体設計、機構設計…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】 一般自転車・電動アシスト自転車・三輪車、補修パーツの製造・販売を行っ…
気になる
掲載期間:26/07/10~26/07/23
仕事内容
■ポジションの役割 電動アクチュエータ製品における電気設計担当として、モータ制御用ドライバやコントローラの開発を中心に、製…
応募資格
必須
<必須要件> ※以下いずれかのスキルをお持ちの方 ・通信回路技術 ・電気系評価技術、ア…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
■企業概要 設立80年を超える愛知県小牧本社の東証プライム市場、名証プレミア市場上…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/23
仕事内容
配属先は、半導体精密洗浄事業のR&D機能を担う開発センターです。 最先端半導体製造を支える半導体製造装置用部品の精密洗浄技…
応募資格
必須
【以下いずれも必須】 ・半導体業界での勤務経験 ・洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
”人、社会、そして地球の心地よさがずっと続いていくこと”=”KAITEKI” 同社…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/23
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力(目安:TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/23
仕事内容
日本の半導体産業の再興を目指し、最先端ロジック半導体の製造技術確立を担う技術系総合職ポジションです。 ご自身の専門性やご希…
応募資格
必須
・同社のビジョンに共感し、日本の半導体産業の再興に情熱を注げる方 ※エントリー時に…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/23
仕事内容
同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内…
応募資格
必須
・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/23
仕事内容
半導体製造工場で稼働する自動搬送装置に組み込まれる、制御基板の開発をお任せします。新設される組織の立ち上げメンバーとして…
応募資格
必須
▼必須(以下全て) ・電気路に関する知識をお持ちの方 ・高専卒以上 ▼歓迎 ・プリント基…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
村田機械は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/23
仕事内容
半導体工場の自動搬送システムに搭載される制御基板の設計開発をお任せします。 部品の安定供給を支える新組織で、計画立案から携…
応募資格
必須
▼必須(以下全て) ・電気路に関する知識をお持ちの方 ・高専卒以上 ▼歓迎 ・プリント基…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
村田機械は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/23
仕事内容
半導体製造装置の電気設計およびPLC制御をお任せします。
・開発・量産装置の電気回路設計業務 ・ユニット開発:電気回路および制御のPLC回路設計、ラダー作成、FPGA設計 ・装置の安…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・スキルをお持ちの方 ・電気回路設計 ・電気CAD操作(E-PA…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
半導体装置を製造しています。
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライ…
応募資格
必須
※下記■全てに当てはまる方 ■下記いずれかのご知見 ・半導体プロセスに関する経験・知…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
【ライフサイエンス業界を支えるフィールドエンジニア】 顧客先での機器設置・保守・修理および技術サポートを通じて、お客様の研究・製造現場の安定稼働に貢献いただきます。
<主な仕事内容> ・顧客先・社内での技術サポート業務 ・オンサイトでの機器設置・修理・保守・動作試験の実施 ・技術的な不具合や…
応募資格
必須
・フィールドサービス経験(3年以上) ・各種機器の修理経験 ・専門学校卒以上 ・流暢な…
歓迎
・高いコミュニケーション能力 ・基礎レベルの英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
・バイオ関連分野で事業を展開するグローバル企業です。 ・研究開発や生産活動を支える…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
仕事内容
音響・ハプティクス領域で世界トップクラスのMEMSメーカーで、圧電MEMS研究開発をお任せします。 年収は800~1500万円の想定ですが、ご経験によりそれ以上も相談可能です。
今回募集する圧電MEMSデバイスは、スマートフォン、車載、AR/VR、ウェアラブル、FA、ヒューマノイドロボットなど幅広…
応募資格
必須
【必須】 ●修士号以上 ●圧電MEMS領域での5年以上の研究開発経験があり、当該分野…
勤務地
宮城県 / 東京都 / 大阪府 / シンガポール
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
声学、光学、MEMS製品、精密加工などソリューションの提供 ■世界の全スマホメーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

マスク・テープアウトフロー責任者

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retarg…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクルスペック…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス開発用TEG設計マネージャ

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーショ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
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掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載向けSoC研究開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダー経験 ●デジタル回路開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
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