設計・開発エンジニア（半導体）/700万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

掲載期間：26/07/22～26/08/04

2026 016/HPC製品の工程設計、品質改善のための生産技術者（即戦力枠）【デジタルソサエテ…

NGK株式会社

上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: NGK株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務の概要 / 特色】半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務参考：NGKホームページURL　h…

応募資格

必須: ■必須要件【業界】製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）【…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品…

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

【千歳】Product Support Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…

応募資格

必須: ・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験・修士号取得者の場合、3年以上…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 700万円～1799万円

会社概要: 大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

【四日市】Regional Product Support Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…

応募資格

必須: 必須要件・半導体装置に関する5年以上の実務経験・優れた口頭および文書によるコミュ…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 700万円～1799万円

会社概要: 大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

要素技術開発、プロセス技術開発

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
・セル構成やプロセスに関する実験業務・モジュール構成やプロセスに関する実験業務・デバイスの耐久試験および劣化解析　など

応募資格

必須: ■必須要件（Must）デバイス開発プロセス開発 ■歓迎要件（Want）管理職の経験…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: 非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

半導体・MEMS製造装置　電気設計エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置メーカー　制御設計での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。【具体的には】・SEMI／IEC／EN／UL等、各種安全…

応募資格

必須: ■必須・電気制御設計の経験（自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など）・…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 700万円～1199万円

会社概要: 半導体製造装置メーカー　制御設計 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

製油所の今と未来の安全を担うプロセスセーフティーエンジニア（製造部・製油所）

ENEOS株式会社

マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: ENEOS株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
製油所・製造所のプロセス安全業務をリードする。主な業務は以下の通り。・定期リスクアセスメントの計画の策定とその実行又は実…

応募資格

必須: 【応募資格】 ◆大学学部・院卒業程度（化学系や化学に関連した学科が望ましい） ◆石…

勤務地: 宮城県 / 茨城県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 愛知県 / 大阪府 / 和歌山県 / 岡山県 / 山口県 / 大分県

年収 / 給与: 700万円～1499万円

会社概要: 石油製品（ガソリン・灯油・潤滑油等）の精製および販売ガスの輸入および販売石油化学…

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

【リーダークラス】次世代太陽電池の研究開発、設計・生産～京都大学発スタートアップ企業～

株式会社エネコートテクノロジーズ

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。【具体的な仕事内容…

応募資格

必須: ■応募条件：・企業、大学等における研究開発・製造に関する３年以上の実務経験 ■歓迎…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: 2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。配属先となる日本支社開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…

応募資格

必須: ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…

歓迎: ●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…

勤務地: 東京都 / 愛知県 / 大阪府

年収 / 給与: 700万円～1299万円

会社概要: ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収780万円～1160万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…

応募資格

必須: ・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…

歓迎: 後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験・

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1199万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…

応募資格

必須: ・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験・データ分…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 750万円～1099万円

会社概要: アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。現在では≪売り…

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

【東広島】Regional Product Support Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン…

応募資格

必須: 下記のいづれかに当てはまっておりましたらぜひご応募ください。必須要件・工学系学士…

勤務地: 広島県

年収 / 給与: 800万円～1799万円

会社概要: 大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

【横浜本社】Field Application Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定・既存ユーザーに対し…

応募資格

必須: 必須要件・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～1799万円

会社概要: 大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/07/22～26/08/04

【宮城】ICPプロセスエンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。加えて一部の業務では所…

応募資格

必須: 【必須要件】 ■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験・ICP（誘導結合プラズ…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 800万円～1899万円

会社概要: プラズマエッチング装置の開発・設計・製造

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

【宮城】プロセスエンジニア（リーダー候補）　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メ…

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。加えて一部の業務では所…

応募資格

必須: 【いずれか必須】（１）メカプロセス装置メーカーもしくは半導体メーカーでの ■プロセ…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 800万円～1899万円

会社概要: プラズマエッチング装置の開発・設計・製造

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

【宮城】ICPプロセスエンジニア　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メーカーグル…

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。加えて一部の業務では所…

応募資格

必須: 【必須要件】 ■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験・ICP（誘導結合プラズ…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 800万円～1899万円

会社概要: プラズマエッチング装置の開発・設計・製造

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

リーダー候補採用/プロセスエンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…

応募資格

必須: 【いずれか必須】 ■プロセス開発経験（5年以上）をお持ちの方 ■化学・鉄鋼業界といっ…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 800万円～1399万円

会社概要: プラズマエッチング装置の開発・設計・製造

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

半導体・MEMS製造装置　プロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。【具体的には】・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…

応募資格

必須: ■必須・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験・物理化学系の基礎知識 ■歓迎・…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 800万円～1499万円

会社概要: 半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

（金属C_12 1）研究開発管理マネージャー（非鉄金属リサイクル分野）

三菱マテリアル株式会社

上場企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 三菱マテリアル株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…

応募資格

必須: ＜必要スキル＞いずれか下記条件に合致する方・研究開発業務の経験（アカデミックでも…

勤務地: 香川県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 金属事業:銅鉱山への投資、銅・金・銀・鉛・錫・パラジウム等の製錬、家電等のリサイ…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

【生産推進本部】社内横断企画部門でのPJT推進/部門統括業務

イビデン株式会社

上場企業マネジメント業務なし

仕事内容: イビデン株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
配属部署：生産推進本部　IPIA企画部 ■部門のミッション生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安…

応募資格

必須: 【必須要件】・メーカーの企画部門で社内外の調整や取りまとめを行い、PJTの推進し…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 800万円～999万円

会社概要: 【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/09

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職務内容】製造業様向けに　ものづくりの業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…

応募資格

必須: 【必要な経験・スキル等】・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～2499万円

会社概要: ・世界有数事業会社のグループ会社・世界約200都市、110,000名のグローバル…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み

仕事内容: AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショ…

応募資格

必須: ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義・SoC開発の全体と…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

大手外資系半導体製造装置メーカー

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【北上】Product Support Engineerでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…

応募資格

必須: いづれかに該当される場合はぜひご応募ください。・学士号取得者の場合、関連分野で5…

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 850万円～1799万円

会社概要: 【北上】Product Support Engineer ※詳細は求人紹介時にご案…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE）

京セラ株式会社

上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 京セラ株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…

応募資格

必須: ≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方・円滑なコミュニケーシ…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 900万円～1199万円

会社概要: ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

半導体洗浄プロセスに関する基礎研究の企画・開発職

マネジメント業務なし英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■職務の概要先端R＆D強化を目的とした部署の開発リーダーとして、将来の半導体洗浄プロセスに関する基礎研究の企画・開発に携…

応募資格

必須: 【求める経験・能力・スキル】・半導体プロセス開発（5年以上）・TEGの企画から電…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 950万円～1499万円

会社概要: 半導体製造装置の製造・販売

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

（１）装置開発部門マネジメント　　（２）プロセス開発マネジメント

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
（１）同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門のマネジメント業務に従事して頂きます。【詳細】・マネジメント業…

応募資格

必須: ・開発組織でのマネジメント業務経験・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験【歓…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 1000万円～1799万円

会社概要: 半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/11

【秋田】MLCCの新製品開発（製品設計・開発リーダー候補） ※年間休日120日以上

TDK株式会社

上場企業

仕事内容: 次世代AI市場を支えるMLCCの新製品開発を主導するリーダー候補
【職務概要】新製品開発【職務詳細】・MLCCの製品設計、工程・プロセス設計（薄層製品、小型製品）・MLCCの製品開発にお…

応募資格

必須: 【必須】・MLCCの製品開発経験（目安10年以上）・5人程度の開発チームを率いた…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 1050万円～1249万円

会社概要: 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。ものづくりの現場で何が起きてい…

応募資格

必須: 【必須条件（MUST）】下記のいずれかのソフト開発経験１年以上・画像処理ソフト開…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 1100万円～1799万円

会社概要: This company is a global leader in facto…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計（マネジメント）（年収1240万円～1360万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその…

応募資格

必須: ・DFT回路設計または論理設計の経験・チームリード・マネジメントの経験・ASI…

歓迎: ・ハードウェア記述言語（VerilogHDL/SystemVerilogなど）に…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1200万円～1399万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

薄膜半導体プロセス技術開発

株式会社村田製作所

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし

仕事内容: 株式会社村田製作所での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAW…

応募資格

必須: ※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です【必須条件】以下いずれかのご経…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

薄膜材料開発半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発

株式会社村田製作所

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし

仕事内容: 株式会社村田製作所での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Va…

応募資格

必須: ※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です【必須条件】・有機化学または無…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

【八王子勤務】切断加工などのアプリケーション業務

上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せします。【具体的には】各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社製品の…

応募資格

必須: 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。具体的には以下のいずれかのご経験がある方。 ◇…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～799万円

会社概要: 非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

半導体製造装置（ＣＭＰ）のアプリケーションエンジニア

上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み

仕事内容: プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置における以下業務をお任せします。【具体的には】半導体製造装置（ＣＭＰ）の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サ…

応募資格

必須: 【募集要件】 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方　…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～799万円

会社概要: 非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/11

【東京：リモート】半導体エンジニア（SoC仕様策定／IP選定） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー

上場企業英語力が必要

仕事内容: 自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！
【職務概要】車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。【職…

応募資格

必須: 【必須】・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または・組込ソフトウェア…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/11

【長野】磁気センサ新製品開発(佐久市) ※年間休日120日以上

TDK株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 【年間休日数125日】東証プライム上場で安定感／残業少なめで働きやすい環境です！
【職務概要】磁気センサ新製品の開発関連業務を担当いただきます。 ※経験やスキルに応じて担当業務が変更となる可能性がございま…

応募資格

必須: 【必須】・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収620万円～990万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタ…

応募資格

必須: ・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…

歓迎: ・後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/07/22～26/08/04

[OFT]6Gに向けた3GPP RAN標準化の推進サブ（年収620万円～1160万円）