設計・開発エンジニア（半導体）/800万円の転職・求人情報一覧

287件
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1～50件を表示中
掲載期間：26/10/07～26/10/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA設計エンジニア（宇宙領域）◆業界経験不問【宇宙事業を通じて社会基盤を支える◆東京勤務】

日本電気株式会社
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
【事業・組織構成の概要】 同社は、宇宙事業分野において、人工衛星やロケットに搭載される各種機器を、国内外の衛星メーカー向け…
応募資格
必須
■主任の場合 【MUST】 LSI(ASIC/FPGA)の設計において、実務経験３年…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～1249万円
会社概要
ICTを活用して社会インフラを高度化する「社会ソリューション事業」に注力。同社は…
気になる
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掲載期間：26/10/06～26/10/19
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

品質保証エンジニア（パワー半導体）

基本半導体株式会社
外資系企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
パワー半導体製品の設計・開発・評価から、量産・出荷判定、品質保証、故障解析、顧客技術対応までを担い、品質管理体制の構築・改善を推進する技術・品質の中核業務。
＃パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証 ＃新素材・新技術の研究、実験および評価 ＃製品の品質向上、製造プロセスの改善…
応募資格
必須
＃品質保証・品質管理に関する実務経験5年以上 ＃半導体、電気・電子、パワーエレクト…
歓迎
＃SiC・パワー半導体に関する設計、開発、評価等の実務経験 ＃半導体、電気・電子、…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
車載向け：SiCパワーモジュール 産業向け：SiCパワーモジュール 半導体デバイス：…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料開発【東京】◆902万円～／東証プライム上場重電メーカー／年休128日◆

株式会社明電舎
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1549万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業  　電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

最先端半導体を支える精密洗浄技術のグローバル開発【攻めの事業再編／グローバルに活躍する研究開発】

三菱ケミカル株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
配属先は、半導体精密洗浄事業のR&D機能を担う開発センターです。 最先端半導体製造を支える半導体製造装置用部品の精密洗浄技…
応募資格
必須
【以下いずれも必須】 ・半導体業界での勤務経験 ・洗浄技術（装置部品洗浄、ウェハ―洗…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円～1349万円
会社概要
”人、社会、そして地球の心地よさがずっと続いていくこと”＝”KAITEKI” 同社…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の次世代装置開発【横浜】世界トップクラスシェア／年休125日／福利厚生充実

株式会社ニューフレアテクノロジー
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

《制御ハード開発》半導体製造装置(プラズマ加工)2027年度までに現在の2倍の展開を目指す成長事業

パナソニック コネクト株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社はハード製品をコア事業、ソフトウェア・AIを成長事業とし、ハード×ソフトの両輪でお客様への製品提供をしております。 半…
応募資格
必須
・産業装置や生産設備における電気・制御設計の実務経験（目安5年以上）
勤務地
大阪府
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
パナソニックのBtoBソリューションの最前線として、顧客の現場でなければ分からな…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載インフォテインメント製品の商品開発・HW設計【パナソニックから独立した車載事業】

パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【担当業務と役割】 ・車載インフォテインメント製品のハードウェア開発業務を担当いただきます。 ・カーOEMとの仕様協議や要件…
応募資格
必須
・電気・電子機器のハードウェア設計経験（3年以上） ・回路設計、評価、デバッグの実…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS（先進運転支援システム）および関連デバイス、車…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（FPGA開発）プロジェクトマネジメント／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメントもしくはプロジェクトリーダ業務 ・量産有りの電子基板（FPGA、C…
応募資格
必須
・電子基板開発(DMS)のプロジェクトリーダー経験 ・FPGA論理設計開発からFP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料開発【東京】東証プライム上場重電メーカー／年休128日

株式会社明電舎
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～949万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業  　電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境

日本サムスン株式会社
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円～1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

磁気センサの半導体開発設計技術【佐久】◆東証プライム上場電子部品メーカー／キャリアアップ◎

ＴＤＫ株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力（目安：TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光素子設計エンジニア◆AI時代を支える先端デバイス／年休125日／年収600万円～

日本ルメンタム株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
AIや機械学習の進化に不可欠な、先端の光半導体素子の開発に携わっていただきます。 理論上のシミュレーションに留まらず、実際…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・半導体および電気工学に関連する基礎知識  ・光通信用半導体素子に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
日本ルメンタム株式会社は、米国Lumentum Holdingsグループの日本法…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

磁気センサの半導体開発設計技術【佐久】◆東証プライム上場電子部品メーカー／キャリアアップ◎

ＴＤＫ株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術職オープンポジション【横浜】プライム上場／平均勤続19.4年／残業10～20h

芝浦メカトロニクス株式会社
上場企業英語力不問転勤なし
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術職（オープンポジション）／日本の半導体産業を再興するスタートアップ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
日本の半導体産業の再興を目指し、最先端ロジック半導体の製造技術確立を担う技術系総合職ポジションです。 ご自身の専門性やご希…
応募資格
必須
・同社のビジョンに共感し、日本の半導体産業の再興に情熱を注げる方 ※エントリー時に…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造プロセス管理・技術調整【東京】◆半導体メーカー／フルフレックス／年休128日

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内…
応募資格
必須
・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

技術系オープンポジション■半導体製造装置のリーディングカンパニー

株式会社SCREENホールディングス
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ご経歴、ご希望を伺った上で最適なポジションをご提案いたします。 同社の製品や事業にご興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください…
応募資格
必須
ご経験に合わせて、現在募集中のポジションのご提案をいたします。 同社の製品や事業に…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
■東証プライム上場：元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体エンジニア◆次世代ロジック半導体の研究開発／Hondaの安定基盤／要求仕様定義から検証まで

株式会社本田技術研究所
英語力不問
仕事内容
AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する、次世代ロジック半導体の研究開発をご担当いただきます。 Hondaの未…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験（車…
勤務地
栃木県 / 東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
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掲載期間：26/10/02～26/10/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoC研究開発（SDVを実現するカスタムSoC）◇世界トップクラスのAI・半導体開発に携わる

株式会社本田技術研究所
英語力不問
仕事内容
ソフトウェアで進化するクルマ、SDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）の実現に向け、その頭脳となる世界トップクラス…
応募資格
必須
■以下いずれか必須 ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/15
設計・開発エンジニア（半導体）

《横浜》ハードウェアシステムアーキテクト【パナソニックから独立した車載事業の品質体制構築】

パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【担当業務と役割】 ハードウェア開発のアーキテクチャ設計 システム設計：要件をもとにSoC・メモリ・電源・通信モジュール等の…
応募資格
必須
●テクニカルスキル 　・ハードウェア設計経験（回路設計、基板設計、システム設計等）…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1199万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS（先進運転支援システム）および関連デバイス、車…
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/15
設計・開発エンジニア（半導体）

Chip Design Kit設計フロー・技術開発【グローバル活躍／最先端プロセス開発】

Rapidus株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
本ポジションは、設計技術統括部において、最先端プロセス設計に不可欠なCDK（Chip Design Kit）の設計フロー…
応募資格
必須
【以下いずれかの経験必須】 ・RTL-GDSフローを使用した設計経験、もしくはその…
勤務地
東京都 / その他の海外
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
Rapidus（ラピダス）はソニー、トヨタ自動車、デンソー、キオクシア、NTT、…
気になる
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掲載期間：26/09/29～26/10/15
設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発【名古屋】AI性能向上と省電力化を推進◆Hondaの安定基盤

株式会社本田技術研究所
英語力不問土日祝休み
仕事内容
ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向け、AI性能と省電力性を両立する車載向けカスタムSoCの企画・研…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・回路設計経験 ・半導体開発経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
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掲載期間：26/10/08～26/10/21
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　【イメージセンサー研究開発】デバイスエンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーデバイス開発エンジニア
CMOSイメージセンサーデバイス開発エンジニア 次世代の高精度・高機能なCMOSイメージセンサーの実現に向けて、新規デバイ…
応募資格
必須
１）以下いずれかに該当 する方 　・半導体デバイスの研究開発経験者 　・トランジスタ…
歓迎
・イメージセンサー経験者、半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/08～26/10/21
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　【半導体デバイス】シミュレーション技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体デバイスにおけるシミュレーション環境の構築、高度化
・半導体デバイスにおけるシミュレーション環境の構築、高度化 ・TCADの新機能開発やAIの導入検討 ・新しいシミュレーション…
応募資格
必須
以下、いずれかの経験 (1)シミュレーションを使用した半導体デバイス開発のご経験 (…
歓迎
・半導体物性に関する知識 ・シミュレーションシステムの構築経験 ・Python等によ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FED設計リーダー（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート…
応募資格
必須
■ASIC設計における論理合成／STA等の実務経験（5年以上） ■ASIC設計にお…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】レイアウト設計（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計チーム　若しくはプロジェクトリーダー職務経験（3年以上）…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フィジカル検証（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、I…
応募資格
必須
■フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上…
歓迎
チームリーダー若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクト・マネージャー（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社…
応募資格
必須
・ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上） ・海外顧客と折…
歓迎
・ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか） ・海外で駐…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

STDセル開発技術者（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるST…
応募資格
必須
■STDセル開発経験（3年以上） ・Cadence virtuosoによるSTDセ…
歓迎
・合成（Synopsys DC Complier）経験 ・自動レイアウト設計ツール…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】半導体デジタル設計（DFT）（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
-顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 -顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験　※以下年数は目安となります。 （1）DFT設計（仕様設計／回…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■半導体集積回路の回路、物理レイアウト設計の知識及び設計実務経験 ■論理cell、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
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勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム（年収940万円～1250万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム（年収940万円～1250万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
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勤務地
千葉県
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
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掲載期間：26/10/07～26/10/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
・半導体ICのテスト設計経験 ・半導体テスターを使用いたプログラム設計、テスト環境…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収968万円～1135万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー（年収1000万円～1500万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
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勤務地
千葉県
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
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