設計・開発エンジニア(半導体)/800万円の転職・求人情報一覧(3ページ目)

252件
101~150件を表示中
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計   回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロ…
応募資格
必須
・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(C…
歓迎
■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力 英語ドキュメントの…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導…
応募資格
必須
■半導体に関する知識を有すること  ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経…
歓迎
■パワー半導体に関する知識を有すること  ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
【こんな仲間を探しています!】 SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転…
応募資格
必須
※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテク…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
車載向けイメージセンサ―のデジタルシステム開発においてアーキテクチャ検討およ び機能仕様検討を担当します。
車載向けイメージセンサ―のデジタルシステム開発においてアーキテクチャ検討およ び機能仕様検討を担当します。製品要求仕様を元…
応募資格
必須
・RTL設計経験(Verilog-HDL、System Verilog、C/C+…
歓迎
・機能安全機構に関する設計・検証知識 ・テスト/評価を考慮した設計・検証知識 ・IS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
デバイスエンジニア:レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善 のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造の立案、デバイス構造設計、マスク 作成、自社ラインで デバイスの作成に関する業務
・デバイスエンジニア:レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善  のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造…
応募資格
必須
・PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体デバ…
歓迎
Si Photonics実デバイスの研究/開発経験、プロジェクトリードの経験、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
【半導体プロセスにおけるプロセスインテグレーションエンジニア】 次世代イメージセンサの差異化機能を実現するためのモジュールプロセスフ ローの設計・構築を担っていただきます。
【半導体プロセスにおけるプロセスインテグレーションエンジニア】 次世代イメージセンサの差異化機能を実現するためのモジュール…
応募資格
必須
半導体プロセス開発、プロセスインテグレーションに関する実務経験 ※経験工程や経験材…
歓迎
・応募される領域によりスキルが異なります (化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
・シミュレーション基盤の高度化  光学シミュレーション環境の構築および高度化  AI/機械学習を活用した設計・解析手法の開発…
応募資格
必須
・シミュレーション環境の設計、開発(モデル設計、評価など)のご経験をお持ちの方 ・…
歓迎
・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/11
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること  アナデジ混載(ミッ…
歓迎
英語力  日常会話可能(TOEIC 600点)
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集。 考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集 により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデ…
応募資格
必須
・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。 ・英語の文献や公…
歓迎
・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見   ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。高周…
応募資格
必須
・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験(18GHz以上目安)…
歓迎
・高周波基板、伝送路の設計または評価経験 ・半導体PKG基板設計または評価経験 ・ミ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその…
応募資格
必須
・DFT回路設計または 論理設計の経験 ・チームリード・マネジメントの経験 ・ASI…
歓迎
・ハードウェア記述言語(VerilogHDL/SystemVerilogなど)に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1399万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【概要】 富士通が推進する次世代グリーンデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU…
応募資格
必須
・Power Integrity/Signal Integrity開発の実務経験…
歓迎
・高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity/Signal In…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【概要】 富士通が推進する次世代AIアクセラレータ「FUJITSU MONAKA-X…
応募資格
必須
・システムLSI,ASIC開発プロセス全体の理解 ・システムLSI,ASICの物理…
歓迎
・物理実装・評価に必要なEDAツールの使用経験 ・チームリード・マネジメントの経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…
応募資格
必須
・高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ/…
歓迎
後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験 ・
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
■世界有数の技術力を持ち今後の絶大な成長が見込まれる会社です!■ ■上場来過去最高益を達成■ ■オープンで働きやすい職場■  ■筆頭株主がヤマハ発動機
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを…
応募資格
必須
■RTLを用いたハードウエアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC設計のい…
歓迎
・論理合成の結果を踏まえ、タイミング収束まで見通した設計の経験(PPA最適化を含…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
2002年7月の会社設立以来、DMPはOpenGL ES業界標準規格の仕様策定や…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。
●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア)…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内IT総合シェア1位/世界7位! Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタ…
応募資格
必須
・高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ/…
歓迎
・後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
高速インターフェース/PHY回路設計  SPICEおよび電磁界解析を用いた特性検証  Sパラメータ解析およびシグナルインテグ…
応募資格
必須
応募要件 電子工学、電気工学、コンピュータ工学などの学士号、または同等の知識・経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
検証計画の策定 SoCの設計仕様に基づき、包括的な検証項目リストおよび検証戦略を策定します。  検証環境の構築 SoCの仕様や…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号  SoCのデザイン・ベリフィケーション…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
DFT仕様・戦略の策定 テストカバレッジ、テスト時間、テストコストなどの目標を満たすため、DFTの設計仕様や戦略を策定・検…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号   DFT、デジタルIC設計、または関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
評価の実施 MCUのシリコン評価・特性評価を担当します。電流特性、最大動作周波数(Fmax)、FBIST、RTG、SAR-…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号   半導体のポストシリコン・バリデーシ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュ…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilo…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源およ…
応募資格
必須
下記■すべて ■下記いずれか ・MCU製品のアーキテクチャ開発 ・MCUシステム技術、…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション ・…
応募資格
必須
下記■すべてを満たす方 ■以下いずれか ・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
三菱ケミカル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務概要】 当社独自のGaN(窒化ガリウム)単結晶基板製造技術「SCAAT LP(低圧酸性アモノサーマル法)」のリーダー…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学歴:4年制大学卒程度以上 ・専攻:結晶成長、結晶工学、無機材料合成…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
950万円~1399万円
会社概要
総合化学メーカーとして、素材から機能商品まで幅広い分野で多彩なソリューションを提…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test …
応募資格
必須
■デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーション開発のうち複数の…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
設計・改善するテスト工程は、次世代のデータセンターやAIインフラを支える光通信デバイスの品質と安定供給に直結します。テスト技術を通じて製品の信頼性と生産性を高め、高速通信を支える重要なポジション。
【最先端の光通信デバイスを支える、テストエンジニアリングの中核ポジション】 本ポジションでは、日本の製造拠点において、EM…
応募資格
必須
・電気工学、情報技術または関連分野の学士号または修士号 ・大量生産におけるテスト関…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体領域 技術戦略・開発改革・テクニカルリード /外資系戦略コンサルティング

外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/11
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発<熱処理装置>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業(製造業)での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方歓迎。
【仕事内容】 • ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product I…
応募資格
必須
必須経験・スキル • 半導体プロセスに関する経験・知識 • 各種プロセス装置(露光装…
歓迎
歓迎経験・スキル • InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験 • 化合物半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
3D-IC・2.5D-ICに特化した東北大学発の半導体ファウンドリにて、顧客から依頼を受けた半導体チップの試作プロセス作…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体製造における前工程またはプロセス開発・プロセス技術の実務経験(成…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
東北マイクロテック株式会社は、東北大学で長年培われた3D-IC(3次元積層型LS…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体前工程製造工場での製造技術の仕事です。 製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、…
応募資格
必須
■必要な職務経験 半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験 半導体製造…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造、テスト、販売
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンイン…
応募資格
必須
■パッケージ配線形成技術に関する経験 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ■高密度配線・微…
応募資格
必須
■Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術…
歓迎
・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識 ・熱・応力解析、電気特…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー(論理合成、配置配線、タイミング解析…
応募資格
必須
■半導体物理設計(Physical Design)フロー全般に関する深い知識と実…
歓迎
・物理設計におけるAI/MLの適用経験(配置配線最適化、予測モデル構築など) ・設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】Pre-RTL/RTL段階(アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Leve…
応募資格
必須
■半導体論理設計・検証(Front-End Design)フロー全般に関する深い…
歓迎
・HLS(High-Level Synthesis)や形式検証(Formal V…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー(RTL-GDSII)へ統合…
応募資格
必須
■半導体設計フローの全体像に関する知識と、フロー構築の実務経験 ■Python, …
歓迎
・設計インフラチームやAI/ML開発チームとの連携・調整経験 ・CI/CD(継続的…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
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掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験 ■材…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
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掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ■RDL(…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験を ー マイクロメータから…
歓迎
・3年以上のマネジメント経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
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掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを…
応募資格
必須
■高速インターフェースのパラメータフィッティングのご経験 ■モデルパラメータを抽出…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
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