募集要項
- 仕事内容
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3D-IC・2.5D-ICに特化した東北大学発の半導体ファウンドリにて、顧客から依頼を受けた半導体チップの試作プロセス作製とプロジェクト管理をお任せします。大手半導体メーカーの研究所機能の縮小に伴い、先端領域の研究・試作案件を受託。顧客の「実現したいこと」をヒアリングし、形にする技術の中核を担うポジションです。会社の成長と技術承継を見据えた採用で、前工程・プロセス開発の経験を活かし、顧客と技術現場をつなぐ役割を期待しています。
※ファウンドリ：顧客から依頼を受け、半導体チップの製造・試作を行う企業
■ 詳細
・顧客要望のヒアリング、実現方法の検討
・顧客との技術打ち合わせ、仕様調整、進捗報告
・3D-IC・2.5D-ICの試作プロセス作製（TSV、成膜、フォトリソ、エッチング、CMP、接合等）
・必要に応じたプロセス装置での実作業
※3D-IC・2.5D-IC：複数の半導体チップを積み重ねたり並べたりして、高性能化する技術
■ 特徴と魅力
<< 大手が手放した“研究所の仕事”を受け継ぐ。3D-ICの最前線で、半導体キャリアの集大成を >>
12インチまで対応可能な専用ラインを備え、同様のサービスを持つ企業が少ない希少な存在です。量産ではなく顧客ごとのオーダーメイド試作が中心のため、技術者として裁量を持って課題解決に挑めます。半導体メーカ一で経験を積んだ代表のもと、AI時代に需要が高まる先端領域で経験を存分に活かせます。顧客折衝からプロセス設計まで一貫して関われるため、技術とマネジメントの両面でキャリアを広げられます。
■ 職務環境
・勤務地は本社または名取事業所で転勤なし。
・従業員18名中16名が技術者という少数精鋭の組織で、50代を中心に経験豊富なメンバーが活躍しています。
・年間休日126日、完全週休二日制（土日祝）で働きやすい環境です。
・フレックスタイム制（基本8:00～16:45／コアタイム11:00～14:00）を導入し、柔軟な働き方が可能です。
■ 教育制度
経験者採用のため、これまでのプロセス経験を活かし早期から案件をお任せします。3D-IC・TSV・接合などの固有技術は、代表や先輩技術者のもとで実案件を通じて習得いただけます。将来は社内技術者の育成を通じ、組織づくりにも携われます。
※変更範囲：会社が定める業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体製造における前工程またはプロセス開発・プロセス技術の実務経験（成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、CMP、接合など、いずれかの半導体プロセスに関する知識・経験）
・PCスキル（Word、Excel、PowerPoint）
【歓迎】
・3D-IC、2.5D-IC、TSV、ウェハ接合等の知識・経験
・半導体の試作、研究開発、プロセス設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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本社
宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉６－６－４０ Ｔ－Ｂｉｚ２０３
- 勤務時間
- 8:00～16:45
- 年収・給与
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年収 700万円～900万円
月給583333円 ～ 750000 円
- 待遇・福利厚生
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住宅手当：無
家族手当：無
その他：
・フレックス勤務可能
- 休日休暇
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126日
・完全週休二日制（土日祝）
・年末年始、夏季、GW
