設計・開発エンジニア（半導体）/800万円の転職・求人情報一覧（2ページ目）

186件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～100件を表示中
掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】SDVを実現する電子プラットフォーム・半導体開発（年収650万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京/愛知】画像センサ次世代ADAS向け大規模SoC企画（年収650万円～1600万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を…
応募資格
必須
以下いずれかに関し、3年以上の業務経験を有すること ・SoC/システムLSI アー…
歓迎
・プロジェクトマネージャ経験者
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1649万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【山形】開発エンジニア（ポジションサーチ） ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
大手半導体メーカーでキャリアを構築しませんか？
★本求人は開発系エンジニアのオープンポジション求人です。 ★応募時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・ご希望に応じ…
応募資格
必須
【必須】 ※半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山形県
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田】半導体製造装置の制御設計技術者 ※年間休日120日以上

TDK株式会社
上場企業
仕事内容
プライム市場上場のグローバル企業で半導体製造装置の制御設計！
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般をご担当いただき…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) 【尚可】 ・マイコン基板…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発（年収650万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】 車載用半導体（SiC、GaN）における素子の設計技術開発（TCAD,SPICE）、及びパワエレ設計環境開発 具…
応募資格
必須
・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識
歓迎
・半導体素子設計経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

尾張旭市（愛知） ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新製品開発 プロジェクトマネジメント（マネジメント特化）＜東京・群馬＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
＜業務内容＞ 制御回路付きモーター製品の開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・コミュニケーション力（チームメンバーや関係者間で方向性を共有し、課…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【先端半導体開発】MRAM技術を活用した車載新サービス企画（年収610万円～1140万円）

株式会社アイシン
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
◎アイシン社は、トヨタグループの中核企業として安定した事業基盤を持ちながら、電動化・自動運転・AI/デジタル活用など次世代領域にも積極的に挑戦している点が魅力です。 ◎完成車メーカーに近い立場…
組織のミッション 部：将来の自動車に搭載される新サービスに必要となる電子に関わる技術開発を先んじて行う グループ：先端のMR…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 ・SoC等の大規模半導体の設計経験者 ・LSI、So…
歓迎
・大学との共同研究などで、先端技術開発の経験 ・英語を使っての技術文書の作成や海外…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
■自動車部品、家庭用機器、産業用機器、医療用機器などの開発、製造および販売 ■東証…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発（年収600万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！ 半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半…
応募資格
必須
■半導体の回路設計や電子回路設計の経験者 ■メモリ（DRAM/NOR/NAND）の…
歓迎
■SoC周辺のリファレンスデザイン設計経験者 ■LSIアナログ回路設計経験者 ■車載…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SDV向け大規模システムに対応した機能安全技術開発（年収600万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています  半導体（SoC、マイコン）とその周辺部品およびソフトウェ…
応募資格
必須
・ISO 26262に基づく機能安全プロセスに従った実務経験のある方 ・挑戦意欲、…
歓迎
・機能安全管理者の経験 ・SoCまたはマイコンの機能安全開発経験（安全機構の仕様検…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計（年収600万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。 ・自動車の「知能化・電動化・制…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発（年収600万円～1250万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【採用背景】 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上）
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SDV向けADAS/コックピット向けのECU量産開発・検査（年収600万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を対象に、EC…
応募資格
必須
・SWを実装（C・C＋＋＞Python）した電子系製品の開発・設計・評価の業務経…
歓迎
下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・電子系製品の回路設計や、検査仕様設計 ・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/02～26/07/15
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体アナログ回路設計）　～～まずはカジュアル面談しませんか～～

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
土日祝休み
仕事内容
半導体のアナログ回路設計 （水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます）
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
応募資格
必須
LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに 該当…
歓迎
下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、 製品企画または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ウェハ関連開発責任者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円～1399万円
会社概要
創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
・半導体ICのテスト設計経験 ・半導体テスターを使用いたプログラム設計、テスト環境…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー（年収1000万円～1500万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス（年収1070万円～1160万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※管理職※ 車載向けSoC研究開発
英語力不問
仕事内容
カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験（車載/…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可
外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
応募資格
必須
・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…
歓迎
・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1500万円～2499万円
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験 （…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー（年収700万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（電源IC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■電源ICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/P…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新規事業開発エンジニア（クリーンブースト）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■エナジーハーベスティング市場・技術動向の知識 ■回路設計、モジュール設計・電特・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 　（設計、試作、各種評価） 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション（半導体関連エンジニア）（年収700万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/メンバークラス◆アナログ半導体メーカー（年収600万円～800万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品開発担当の遂行 ■新製品開発の企画提案・実…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ※下記いずれかのご経験をお持ちの方※ ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【在宅可能】画像処理エンジン"EXPEED"の開発（年収600万円～1040万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】●部のミッション 第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシス…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ・ASIC開発に限らず、SoC/LSI/カスタムIC/汎用I…
歓迎
・コンシューマー製品搭載のASIC開発経験 ・HW開発言語（RTL、高位合成）での…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー（年収600万円～1000万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装（Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DFTエンジニア 担当～Mgr/在宅週1可（年収600万円～1200万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】ハイエンドSoCのDFT設計業務をお任せします。 【具体的には】 - 複…
応募資格
必須
■DFTエンジニアとしてのご経験 ■英語：メール、チャットでやりとりができる方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoCレイアウト設計担当/プロジェクトリード/在宅有（年収600万円～1200万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計担当もしくはPLをお任せします。 【具…
応募資格
必須
■SoCレイアウト設計経験、バックエンド設計、フロントエンド設計いずれかのご経験…
歓迎
■デジタル回路設計の出来る方 ■RTL以降（バックエンド）の設計経験のある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/01～26/07/14
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
仕事内容
溶液法で成長したSiCインゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。  ・大口径SiCウェ…
応募資格
必須
必須要件（いずれか）  ・砥粒加工（スライス、ラップ、研削、研磨等）の生産 ・研究開…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
超精密研磨フィルムメーカー
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック（年収750万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

微細加工技術者／ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
土日祝休み
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光・電子線（EB）描画…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 ＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業： 原…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体表面・界面 特殊洗浄技術開発エンジニア（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
土日祝休み
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗浄薬液の評価・選定、…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 ＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業： 原…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

質量分析計向けFPGAの開発・設計・検証 / 半導体プロセス向け / 港区芝
株式公開準備転勤なし土日祝休み
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
＜歓迎要件＞ ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
企業概要 質量分析装置メーカー 資本金：248 百万円  売り上げ：354 百万円 (…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体プロダクトエンジニア/大崎市】年収～1,200万（年収685万円～1200万円）

アルプスアルパイン株式会社
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の品質保証業務。 1） サプライヤーマネージメント/サプライヤー監査 2）是正処…
応募資格
必須
・半導体業界での経験 ・品質管理に関する知識 ・言語（英語ビジネスレベル）
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
宮城県
年収 / 給与
650万円～1249万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気（株）とアルパイン（株）は経営統合し、社名…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡県】福岡FPGA開発プロジェクトリーダー（年収630万円～1080万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
大手企業土日祝休み
仕事内容
【東証1部上場／エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36％】【育休復職率92％以上】【稼働率95％】 ★正社員／同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。 【ポジション…
応募資格
必須
■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…
歓迎
▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡開発センター勤務】FPGA開発プロジェクトリーダー（年収630万円～1080万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
大手企業土日祝休み
仕事内容
【東証1部上場／エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36％】【育休復職率92％以上】【稼働率95％】 ★正社員／同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。 【使用言語/…
応募資格
必須
■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…
歓迎
▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【神戸】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【札幌】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
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掲載期間：26/06/30～26/07/13
設計・開発エンジニア（半導体）

厚木【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション等）

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域 においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案・試作・検証を行い研究開発 から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域 　においてデバイス構造、プロセス構築の新規構…
応募資格
必須
１）以下いずれかに該当 　・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識…
歓迎
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収800万円以上
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