設計・開発エンジニア（半導体）/800万円の転職・求人情報一覧（6ページ目）

DS_A0110【イメージセンサー研究開発】デバイスエンジニア（厚木）

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

仕事内容: ■部署/チームのミッション裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けて…

応募資格

必須: ■必須１）以下いずれかに該当する方・半導体デバイスの研究開発経験者・トランジス…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

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掲載期間：26/09/28～26/10/18

DS_A0109【イメージセンサー研究開発】画素開発エンジニア（厚木、大阪、福岡）

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

仕事内容: ■部署/チームのミッション裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けて…

応募資格

必須: ■必須１）下記いずれかに該当する方・イメージセンサーやディスプレイの画素開発経験…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…

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掲載期間：26/09/28～26/10/18

【宮城県（登米市）】プロセス開発エンジニア（光半導体）　◎東証プライム上場／在宅週1日可◎

仕事内容: 【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/DXPS恵庭もしくは登米事業所【業務内容】１．半導体プロ…

応募資格

必須: ■応募資格（Must）・半導体デバイス製造に関わる実務経験・半導体プロセス装置の…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

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掲載期間：26/09/28～26/10/18

【北海道（恵庭市）】プロセス開発エンジニア（光半導体）　◎東証プライム上場／在宅週1日可◎

仕事内容: 【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/DXPS恵庭もしくは登米事業所【業務内容】１．半導体プロ…

応募資格

必須: ■応募資格（Must）・半導体デバイス製造に関わる実務経験・半導体プロセス装置の…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

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掲載期間：26/09/28～26/10/18

【北海道（恵庭市）】光半導体デバイス設計・プロセス開発エンジニア　◎東証プライム上場◎

仕事内容: 【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発１課/DXPS恵庭事業所【業務内容】 1.　光半導体デバイスのデバ…

応募資格

必須: ■応募資格（Must）・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方・半導体プロセ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

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掲載期間：26/09/28～26/10/18

【東京都 or 栃木県 or 宮城県】フォトニクス／光半導体パッケージ設計（CPO・光通信領域）

仕事内容: 【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア【業務内容】１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO…

応募資格

必須: 【必須条件】 ※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

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掲載期間：26/09/28～26/11/22

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務・製品企画の妥当性検討・製品開発の計画審査・製品設計,量産移…

応募資格

必須: 半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方

歓迎: ●歓迎・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/09/14～26/11/06

半導体装置の機械設計

リガク

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 【業務内容】主に以下の半導体関連装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。プロジェクトの中核（コアメンバー）とし…

応募資格

必須: ・半導体関連装置、あるいはそれに準ずる装置の機械設計の実務経験（目安5年以上）・…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1099万円

会社概要: X線分析装置における世界三大メーカーで、国内シェア70％以上、世界シェア30％以…

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掲載期間：26/09/10～26/11/04

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 外資系半導体メーカー日本法人パワーモジュールの開発設計

応募資格

必須: 自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方在宅…

歓迎: 向上心ある方の

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: パワーデバイス等半導体部品メーカー

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掲載期間：26/09/03～26/10/28

【研究／プロセス開発】世界初のダイヤモンド半導体量産化へ｜国家プロジェクトを担う研究開発ポジション

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ダイヤモンド半導体のプロセス開発担当として、既存プロセスの改善、課題解析、新規プロセス技術の開発、量産化に向けた技術確立を担当いただきます。
■業務内容・ダイヤモンド半導体プロセスの改善・高度化・量産化に向けたプロセス技術の研究開発・現行プロセスにおける課題・問…

応募資格

必須: ・半導体プロセスの開発経験・電気・電子工学等の関連分野における学士号以上、または…

歓迎: ・半導体量産化技術の開発経験・半導体製造プロセスの立ち上げ経験・歩留まり改善・プ…

勤務地: 福島県 / 茨城県

年収 / 給与: 800万円～1499万円

会社概要: その高い性能から、「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体。その特性は、近年…

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掲載期間：26/09/01～26/10/26

【特殊洗浄技術開発エンジニア】薬液レシピ設計からプロセス量産化まで自律的に推進／年収～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容：・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発・洗浄プロセスの設計・最適化・新規洗…

応募資格

必須: ・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験・表面分析・不純物分析に関する知見・パ…

歓迎: ・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験・半導体新材料（Si…

勤務地: 福島県 / 茨城県

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…

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掲載期間：26/09/01～26/10/26

【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発／年収700～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容：・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立・ステッパー露光…

応募資格

必須: ・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験・ステッパーによる露光技術の実務…

歓迎: ・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験・半導体新材料（SiC、…

勤務地: 福島県 / 茨城県

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…

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