800万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人一覧

仕事内容: スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える！内資系上場企業／新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」／6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。【詳細】 (…

応募資格

必須: (1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…

勤務地: 青森県

年収 / 給与: 800万円～1099万円

会社概要: 精密機械製造業（世界トップシェア）東証プライム上場企業　長期安定・精密測定機械製…

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

設計・開発エンジニア（半導体）

Analog IC Design Manager - 半導体IPベンダー

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 不揮発性メモリ設計開発チームのマネージャーとして、ファウンダリー毎にラインナップするIPから顧客対応のカスタマイズIPま…

応募資格

必須: 必須：チームのマネジメント経験不揮発性メモリ等の回路設計経験/アナログ回路設計経…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～1499万円

会社概要: 半導体IPベンダー ※不揮発性メモリをロジック・プロセスで実現する、業界トップク…

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

設計・開発エンジニア（半導体）

Analog IC Design Engineer - 半導体関連企業

外資系企業土日祝休み

仕事内容: LSIの開発フローにおけるアナログ設計部分を担当して頂きます。開発するICはピュアアナログIC及びMixed Signa…

応募資格

必須: ・アナログ半導体の設計のご経験・英語に抵抗が無い方・チームワークが良く、文章力、…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 800万円～1399万円

会社概要: 外資系半導体関連企業 *半導体集積回路、半導体応用製品の開発、製造、販売 *コンピュ…

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

設計・開発エンジニア（半導体）

装置開発部門　部長候補

管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。【詳細…

応募資格

必須: ・開発組織でのマネジメント業務経験・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験【歓…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 1000万円～1299万円

会社概要: 半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

設計・開発エンジニア（半導体）

パワーデバイス設計（SiC/IGBT）【大手外資系テクノロジー企業】Use English！

外資系企業大手企業マネジメント業務なし英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 多国籍テクノロジー企業のパワーデバイス設計ポジションです。 SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発をリードし、最先端かつ高性能で競争力のあるソリューションに注力していただきます。
・SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発を行う。・最先端、高性能、高信頼性のパワーデバイスの研究開発をリードする。・最…

応募資格

必須: ・半導体関連技術における20年以上の実務経験・SiC/IGBTパワーデバイスの研…

勤務地: 神奈川県 / 大阪府

年収 / 給与: 1600万円～1999万円

会社概要: 世界170以上の国や地域でビジネスを展開する大手外資系サプライヤーの日本法人。I…

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体・MEMS製造装置　電気設計エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。【具体的には】・SEMI／IEC／EN／UL等、各種安全…

応募資格

必須: ■必須・電気制御設計の経験（自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など）・…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 700万円～1199万円

会社概要: 半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

設計・開発エンジニア（半導体）

MEMSプロセスエンジニア

マネジメント業務なし転勤なし

仕事内容: 大手プライム上場精密機械メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
・MEMSプロセス設計／開発、生産技術　主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成膜工程【MEMSについて】 MEMS…

応募資格

必須: ※下記はスタッフクラス～管理職候補クラス共通の条件です ■必須（※下記何れかの経験…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 700万円～1099万円

会社概要: 大手プライム上場精密機械メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

設計・開発エンジニア（半導体）

【プロセス開発エンジニア（成膜）】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700～900万円

海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張海外折衝土日祝休み

仕事内容: ■プロセス開発エンジニア（成膜）
◇プロセス〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…

応募資格

必須: ・国内外への長期出張が可能な方。・エピ成膜に興味がある方。

歓迎: ・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。・半導体製造装置（CVD装置）…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

設計・開発エンジニア（半導体）

MEMSプロセスエンジニア

住友精密工業株式会社

マネジメント業務なし転勤なし

仕事内容: 住友精密工業株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
同社にて下記役割を担って頂きます。・MEMSプロセス設計／開発、生産技術　主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成…

応募資格

必須: ※下記はスタッフクラス～管理職候補クラス共通の条件です ■必須（※下記何れかの経験…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 航空宇宙油機、熱交換器、産業機器、センサの製造販売

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】半導体製造装置の研究開発（前工程:ALD/CVD）

日本サムスン株式会社

外資系企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 日本サムスン株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※ ※下記情報は大枠となります※ 概要：半導体製造ALD/CVD装…

応募資格

必須: 望ましいスキル： ALD装置またはCVD装置の要素技術設計、開発特に、原料容器、v…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1199万円

会社概要: エレクトロニクス製品の輸入及び販売、研究開発　　＜研究分野＞　　　System …

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

設計・開発エンジニア（半導体）

Application Engineer - 半導体メーカー

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 社のR&Dセクションの一員として、VLABにおける仮想ハードウェアモデルやプロトタイプを開発。ならびにFAEとして顧客をサポートまでを担当。
本社研究開発部門のメンバーとして、SystemC言語によるH/Wモデルの開発。 FAEとして顧客をサポート顧客および代理店…

応募資格

必須: 下記実務経験のいずれか SystemC,C/C++、Pythonのいずれかの開発経…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 半導体メーカー半導体およびシステム設計、組み込みソフトウェア開発、またそれらに…

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掲載期間：24/04/05～24/05/02

設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜部品技術者／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカー

株式会社MARUWA

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: セラミック電子部品（薄膜部品）の製品開発・改善業務・新製品の設計から量産展開までの製品開発業務・歩留まり改善、工程改善な…

応募資格

必須: ・薄膜工程を伴う電子部品製品の開発業務のご経験　※特に薄膜抵抗製品の業務経験

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…

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掲載期間：24/04/05～24/05/02

設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜部品開発マネジメント（試作管理）／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカ／

株式会社MARUWA

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務・サンプル作製管理・工法の確立・ユーザーとの折衝・関連部署との調整・量産へ…

応募資格

必須: ・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 650万円～1049万円

会社概要: MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…

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掲載期間：24/04/19～24/05/02

設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪／リーダー候補】LSIデジタル／アナログ設計エンジニア／安定したキャリアップが可能！

株式会社シーディア

海外展開あり（日系グローバル企業）ベンチャー企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: CMOSイメージセンサや高速インターフェース回路などの半導体(デジタル/アナログLSI)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト・評価業務をお任せ。
【具体的な業務内容】 ■車載、民製向け高速通信IF等のアナログ回路・レイアウト設計 ■MCU等SoCデジタルミドル～バックエ…

応募資格

必須: アナログもしくはデジタル回路設計の経験

歓迎: ■アナログ回路設計又はレイアウト設計経験3年以上 ■デジタル論理設計・検証経験3年…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: IoTの要である半導体開発、AIやロボット開発などの最先端技術開発を行っています…

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掲載期間：24/04/15～24/05/03

設計・開発エンジニア（半導体）

◎研究・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/離職率7％以下

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職務内容】製造業様向けに　ものづくりの業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…

応募資格

必須: 【必要な経験・スキル等】・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～2499万円

会社概要: ・世界有数事業会社のグループ会社・世界約200都市、110,000名のグローバル…

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設計・開発エンジニア（半導体）/800万円の転職・求人情報一覧

BAW FI（完成品特性検査）の歩留まり改善【半導体大手グローバルメーカー】

【半導体製造装置の機械設計職／神奈川県横浜市】◎転勤なし◎完全週休2日制■800～1000万円

半導体テスタ電気系設計開発／スマホや自動車に組み込まれ、社会を住みやすくする半導体・FPD

Analog IC Design Manager - 半導体IPベンダー

Analog IC Design Engineer - 半導体関連企業

装置開発部門 部長候補

パワーデバイス設計（SiC/IGBT）【大手外資系テクノロジー企業】Use English！

半導体・MEMS製造装置 電気設計エンジニア

MEMSプロセスエンジニア

【プロセス開発エンジニア（成膜）】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700～900万円

MEMSプロセスエンジニア

【横浜】半導体製造装置の研究開発（前工程:ALD/CVD）

Application Engineer - 半導体メーカー

薄膜部品技術者／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカー

薄膜部品開発マネジメント（試作管理）／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカ／

【大阪／リーダー候補】LSIデジタル／アナログ設計エンジニア／安定したキャリアップが可能！

◎研究・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/離職率7％以下

装置開発部門　部長候補

半導体・MEMS製造装置　電気設計エンジニア