募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
主に以下の半導体関連装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。
プロジェクトの中核（コアメンバー）として、仕様検討や基本設計などの上流工程から主導し、開発を牽引していただくことを期待しています。
1）最先端半導体デバイスに対応した新規装置開発
2）既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善
3）お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計
【業務のやりがい】
最先端の半導体デバイス向け計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマートフォン、PC、自動車、AI、データセンターなどに使用され、現代社会を支える重要な基盤です。本業務に携わることで、大きなやりがいと充実感を得ることができます。
各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、その経験を活かして、装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へキャリアアップすることも可能です。
【組織ミッション】
・最先端半導体デバイス市場を先取りした新規製品開発と装置改良による製品優位性の維持・拡大
・収益性を踏まえた製品開発、継続的なコスト低減、品質向上
・製造リードタイム短縮
【職場の雰囲気】
・中途入社者の比率が高く、馴染みやすい環境です
・お客様訪問、製造現場への出張、在宅勤務など働く場所は多様ですが、リモート会議やチャットツールを活用し、円滑にコミュニケーションを行っています
・社内定例打合せやお客様との会議など、議論の機会が多い環境です
・在宅勤務：業務に支障のない範囲で週2日まで可能です
【出張の頻度】
国内：月数回（社内中心）
海外：年1回程度
※山梨県韮崎市にある薄膜デバイス事業部の製造現場へ出向く機会が多いポジションです。
- 応募資格
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- 必須
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・半導体関連装置、あるいはそれに準ずる装置の機械設計の実務経験（目安5年以上）
・上流工程（基本設計）の実務経験
- 雇用形態
- 総合職
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600万円 ～1100万円
