設計・開発エンジニア(半導体)/900万円の転職・求人情報一覧

140件
1~50件を表示中
掲載期間:26/09/22~26/10/05
仕事内容
パワー半導体製品の設計・開発・評価から、量産・出荷判定、品質保証、故障解析、顧客技術対応までを担い、品質管理体制の構築・改善を推進する技術・品質の中核業務。
#パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証 #新素材・新技術の研究、実験および評価 #製品の品質向上、製造プロセスの改善…
応募資格
必須
#品質保証・品質管理に関する実務経験5年以上 #半導体、電気・電子、パワーエレクト…
歓迎
#SiC・パワー半導体に関する設計、開発、評価等の実務経験 #半導体、電気・電子、…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
車載向け:SiCパワーモジュール 産業向け:SiCパワーモジュール 半導体デバイス:…
気になる
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掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1549万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方  大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
配属先は、半導体精密洗浄事業のR&D機能を担う開発センターです。 最先端半導体製造を支える半導体製造装置用部品の精密洗浄技…
応募資格
必須
【以下いずれも必須】 ・半導体業界での勤務経験 ・洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
”人、社会、そして地球の心地よさがずっと続いていくこと”=”KAITEKI” 同社…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
同社はハード製品をコア事業、ソフトウェア・AIを成長事業とし、ハード×ソフトの両輪でお客様への製品提供をしております。 半…
応募資格
必須
・産業装置や生産設備における電気・制御設計の実務経験(目安5年以上)
勤務地
大阪府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
パナソニックのBtoBソリューションの最前線として、顧客の現場でなければ分からな…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
【担当業務と役割】 ・車載インフォテインメント製品のハードウェア開発業務を担当いただきます。 ・カーOEMとの仕様協議や要件…
応募資格
必須
・電気・電子機器のハードウェア設計経験(3年以上) ・回路設計、評価、デバッグの実…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS(先進運転支援システム)および関連デバイス、車…
気になる
掲載期間:26/09/18~26/10/01
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメントもしくはプロジェクトリーダ業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、C…
応募資格
必須
・電子基板開発(DMS)のプロジェクトリーダー経験 ・FPGA論理設計開発からFP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/09/15~26/09/28
仕事内容
【担当業務と役割】 ハードウェア開発のアーキテクチャ設計 システム設計:要件をもとにSoC・メモリ・電源・通信モジュール等の…
応募資格
必須
●テクニカルスキル  ・ハードウェア設計経験(回路設計、基板設計、システム設計等)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS(先進運転支援システム)および関連デバイス、車…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■職務の概要 先端R&D強化を目的とした部署の開発リーダーとして、将来の半導体洗浄プロセスに関する基礎研究の企画・開発に携…
応募資格
必須
【求める経験・能力・スキル】 ・半導体プロセス開発(5年以上) ・TEGの企画から電…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
950万円~1499万円
会社概要
半導体製造装置の製造・販売
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
外資系コングロマリット企業の半導体変圧器SSTの技術開発ポジションです。SSTを中心とした大型の受電ビジネスを受注予定でAI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード等の業務を担います。
<ポジション> 半導体変圧器SSTの技術開発 <業務内容> (1)AI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード (…
応募資格
必須
(1)大容量パワーエレクトロニクス機器の設計5年以上 (2)変圧器の設計経験(SS…
勤務地
東京都 / 韓国 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
1000万円~2499万円
会社概要
グローバルで売上2兆円、利益率10%の優良企業です。化学、繊維、産業資材、重工業…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
成膜装置などの設計開発を担う技術部門全体の統括責任者として、組織運営や技術戦略の策定・実行、新技術開発およびプロジェクトマネジメントを担当していただきます。
■具体的な業務 ・技術部門全体の組織改革 ・技術部門全体の統括および管理 ・技術戦略の策定と実施 ・新技術の研究開発推進 ・プロジ…
応募資格
必須
【必須の経験】 ・真空製膜分野の経験者(真空、プラズマ、CVD、スパッタ、蒸着、エ…
歓迎
英語または中国語などの語学力をお持ちの方
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
半導体・太陽電池・FPD・有機EL向け製造装置や各種真空装置の開発・設計・製造を…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

大手外資系半導体製造装置メーカー

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【北上】Product Support Engineerでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
いづれかに該当される場合はぜひご応募ください。 ・学士号取得者の場合、関連分野で5…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
850万円~1799万円
会社概要
【北上】Product Support Engineer ※詳細は求人紹介時にご案…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【東広島】Regional Product Support Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン…
応募資格
必須
下記のいづれかに当てはまっておりましたらぜひご応募ください。 必須要件 ・工学系学士…
勤務地
広島県
年収 / 給与
800万円~1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【横浜本社】Field Application Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容 ・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定 ・既存ユーザーに対し…
応募資格
必須
必須要件 ・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【宮城】ICPプロセスエンジニア

東京エレクトロン宮城株式会社
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 ・ICP(誘導結合プラズ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 (1)メカプロセス 装置メーカーもしくは半導体メーカーでの ■プロセ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 ・ICP(誘導結合プラズ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■プロセス開発経験(5年以上)をお持ちの方 ■化学・鉄鋼業界といっ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 プロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
金属事業:銅鉱山への投資、銅・金・銀・鉛・錫・パラジウム等の製錬、 家電等のリサイ…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
イビデン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
配属部署:生産推進本部 IPIA企画部 ■部門のミッション 生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安…
応募資格
必須
【必須要件】 ・メーカーの企画部門で社内外の調整や取りまとめを行い、PJTの推進し…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ 以下の経験スキルを全て満たす方 ・顧客への技術交渉や提案経験を…
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
NGK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務の概要 / 特色】 半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務 参考:NGKホームページURL h…
応募資格
必須
■必須要件 【業界】 製造業(電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理) 【…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【千歳】Product Support Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験 ・修士号取得者の場合、3年以上…
勤務地
北海道
年収 / 給与
700万円~1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【四日市】Regional Product Support Engineer

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
必須要件 ・半導体装置に関する5年以上の実務経験 ・優れた口頭および文書によるコミュ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円~1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

要素技術開発、プロセス技術開発

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・セル構成やプロセスに関する実験業務 ・モジュール構成やプロセスに関する実験業務 ・デバイスの耐久試験および劣化解析 など
応募資格
必須
■必須要件(Must) デバイス開発 プロセス開発 ■歓迎要件(Want) 管理職の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 電気設計エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカー 制御設計での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。 【具体的には】 ・SEMI/IEC/EN/UL等、各種安全…
応募資格
必須
■必須 ・電気制御設計の経験 (自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など) ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
半導体製造装置メーカー 制御設計 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/08
仕事内容
株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。 【具体的な仕事内容…
応募資格
必須
■応募条件: ・企業、大学等における研究開発・製造に関する3年以上の実務経験 ■歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/07
仕事内容
設計・改善するテスト工程は、次世代のデータセンターやAIインフラを支える光通信デバイスの品質と安定供給に直結します。テスト技術を通じて製品の信頼性と生産性を高め、高速通信を支える重要なポジション。
【最先端の光通信デバイスを支える、テストエンジニアリングの中核ポジション】 本ポジションでは、日本の製造拠点において、EM…
応募資格
必須
・電気工学、情報技術または関連分野の学士号または修士号 ・大量生産におけるテスト関…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【年収800万~】衛星搭載機器の高速信号処理を担うシニアFPGAエンジニア

ベンチャー企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
FPGAエンジニア(宇宙機搭載機器)業務。
RTL設計実務経験5年以上。大規模FPGAの論理設計・検証・実機インテグレーション経験。複雑な仕様調整の推進力。
応募資格
必須
RTL設計実務経験5年以上。大規模FPGAの論理設計・検証・実機インテグレーショ…
歓迎
人工衛星・航空宇宙分野での開発経験、高速デバイス(ADC/DAC、DDR等)の取…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
衛星ライダー事業、スペースデブリ除去事業、宇宙光学機器の開発・製造
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/07
仕事内容
開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方歓迎。
【仕事内容】 • ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product I…
応募資格
必須
必須経験・スキル • 半導体プロセスに関する経験・知識 • 各種プロセス装置(露光装…
歓迎
歓迎経験・スキル • InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験 • 化合物半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/13
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。
●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア)…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/07
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波(アンテナ・高周波)、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士(1級/2級) ・情報処理技術者(基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証(特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証(特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計(BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
900万円~1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
・半導体ICのテスト設計経験 ・半導体テスターを使用いたプログラム設計、テスト環境…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・DFTの基本知識、経験 ・LSI設計業務経験
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1050万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施
応募資格
必須
■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験 ・Multi-Core &…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1849万円
会社概要
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掲載期間:26/09/23~26/10/06
仕事内容
車載SoC向け顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象…
応募資格
必須
■2018年以降のAFSP認定 ■車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上 ■S…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1849万円
会社概要
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