設計・開発エンジニア(半導体)/900万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/04/10~26/04/23
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務…
応募資格
必須
【応募要件】 半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
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掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・半導体製造装置(特に前工程の洗浄装置)における機械設計のご経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~999万円
会社概要
<企業概要> ラボ(研究施設)空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバ…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/20
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1549万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/16
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方  大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/15~26/04/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:26/04/15~26/04/30
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方(ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/29
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND F…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可)
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験(インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/04/13~26/04/26
仕事内容
■募集背景: ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件:下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
掲載期間:26/04/13~26/04/26
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/04/13~26/04/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
下記(1)に加え、(2)・(3)のいずれかの経験をお持ちの方 (1) 半導体領域で…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/04/13~26/06/07
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/04/12~26/04/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
下記(1)に加え、(2)・(3)のいずれかの経験をお持ちの方 (1) 半導体領域で…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/04/10~26/04/23
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/04/10~26/04/23
仕事内容
【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべ…
応募資格
必須
■回路設計に関するリーダまたはプロジェクトリーダ経験3年以上
歓迎
■量産化経験 ■マイコン周辺回路の設計経験 ■通信機器の開発経験 【求める人物像】 ■エ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/10~26/04/23
仕事内容
■職務内容: ・レーザアニールプロセスにおける新技術開発の方針決定 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、顧客への展開
・アニールプロセスの計測技術(ドーパント濃度、汚染濃度、欠陥検出等)の導入と、それによる顧客サポート力強化 ・学会、顧客情…
応募資格
必須
・企業もしくは大学等で、半導体のレーザアニールプロセスにおける研究・解析・特性評…
歓迎
・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導体業界で…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
一貫した自主体制を基盤に、半導体製造装置(イオン注入装置)の開発・製造・ 販売、…
気になる
掲載期間:26/04/10~26/04/23
仕事内容
【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/23
仕事内容
世界有数の半導体ファウンドリーメーカーで大手電機メーカーや半導体メーカーに対するテクニカルサポート業務をお願いします。
・半導体の設計やテクノロジーに関するフィールド・テクニカル・サポート(大手半導体メーカー・電機メーカーへのファンドリーサ…
応募資格
必須
・半導体(LSI)設計・開発の実務経験 (技術的な折衝、打ち合わせ経験含) ・デジ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
大手外資系半導体メーカー
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
外資系コングロマリット企業の半導体変圧器SSTの技術開発ポジションです。SSTを中心とした大型の受電ビジネスを受注予定でAI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード等の業務を担います。
<ポジション> 半導体変圧器SSTの技術開発 <業務内容> (1)AI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード (…
応募資格
必須
(1)大容量パワーエレクトロニクス機器の設計5年以上 (2)変圧器の設計経験(SS…
勤務地
東京都 / 韓国 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
1000万円~2499万円
会社概要
グローバルで売上2兆円、利益率10%の優良企業です。化学、繊維、産業資材、重工業…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波(アンテナ・高周波)、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士(1級/2級) ・情報処理技術者(基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
設計・開発エンジニア(半導体)

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:700点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
・LSIの設計経験(フロントエンド、バックエンド) ・マーケティング
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一…
応募資格
必須
■以下のいずれかの経験・スキルがあること ・アプリケーション評価の経験、および、関…
歓迎
・プロセッサのマイクロアーキテクチャについての知識 ・サーバシステム・ミドルウェア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1399万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
設計・開発エンジニア(半導体)

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス/ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 (IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/08~26/04/21
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。  (設計、試作、各種評価) 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
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掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/25
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
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掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
<歓迎要件> ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
企業概要 東京都港区芝 設立:2009年 資本金:32億円 社員:90名 2014年、16…
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掲載期間:26/04/04~26/04/17
設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収900万円以上
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