設計・開発エンジニア（半導体）/900万円の転職・求人情報一覧（2ページ目）

115件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～100件を表示中
掲載期間：26/11/04～26/11/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/11/04～26/11/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計◆プライム上場（年収731万円～1135万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【募集背景】 ■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/11/04～26/11/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計◆プライム上場（年収731万円～1135万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【募集背景】 ■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その…
応募資格
必須
■コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（特にシステム…
歓迎
・ARM v9 世代アーキテクチャの経験
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/11/03～26/11/16
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコン　プロセスインテグレーション研究開発（配線・積層モジュールプロセス）

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】
【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】 ・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロ…
応募資格
必須
・配線および積層に関するプロセスインテグレーションエンジニアとして、3年以上の実…
歓迎
・配線および積層に関するプロジェクトのリーダーとして、3年以上の実務経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/11/03～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

18,キオクシア(株) 生成AIシステム開発・運用

キオクシア株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
生成AIシステム開発・運用
■募集職種 : 生成AIシステム開発・運用 【組織のミッション】 配属先の部門は生成AIの普及によって急速に需要が高まってい…
応募資格
必須
■応募資格：大学卒業後≪社会人経験8年以上～18年程度まで≫ 【必須要件】 ※下記い…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
■企業概要 ・会社名:キオクシアホールディングス株式会社（Kioxia Holdi…
気になる
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掲載期間：26/11/03～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

質量分析計のFPGA開発 / 半導体プロセス向け自社製品開発 / 港区芝
株式公開準備転勤なし土日祝休み
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
＜歓迎要件＞ ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
企業概要 質量分析装置メーカー 資本金：248 百万円  売り上げ：354 百万円 (…
気になる
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掲載期間：26/11/02～26/11/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/11/02～26/11/20
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/11/02～26/11/15
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】次世代光通信を支えるレーザ開発エンジニア／年収～1000万
上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
量子ドットレーザやシリコンフォトニクス向け半導体レーザの設計・開発を担当。次世代通信・加工・バイオ分野を支える最先端技術に携われます。
半導体レーザチップの設計・開発エンジニアとして、次世代情報通信や産業機器、バイオメディカル分野向けレーザ製品の開発をご担…
応募資格
必須
・半導体レーザの設計経験 または ・短パルスレーザ製品の設計経験 上記いずれかの知識・…
歓迎
・シリコンフォトニクス技術に関する知見 ・光電融合（CPO）技術への関心 ・試作開発…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
独自の量子ドットレーザ技術を強みに、シリコンフォトニクス、光電融合（CPO）、レ…
気になる
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掲載期間：26/10/31～26/11/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【研究／プロセス開発】世界初のダイヤモンド半導体量産化へ｜国家プロジェクトを担う研究開発ポジション

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体のプロセス開発担当として、既存プロセスの改善、課題解析、新規プロセス技術の開発、量産化に向けた技術確立を担当いただきます。
■業務内容 ・ダイヤモンド半導体プロセスの改善・高度化 ・量産化に向けたプロセス技術の研究開発 ・現行プロセスにおける課題・問…
応募資格
必須
・半導体プロセスの開発経験 ・電気・電子工学等の関連分野における学士号以上、または…
歓迎
・半導体量産化技術の開発経験 ・半導体製造プロセスの立ち上げ経験 ・歩留まり改善・プ…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
800万円～1499万円
会社概要
その高い性能から、「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体。その特性は、近年…
気になる
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掲載期間：26/10/30～26/11/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【製造部】石油精製・石油化学プラントのセーフティーエンジニア

ENEOS株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
ENEOS株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
製油所・製造所のプロセス安全業務をリードする。主な業務は以下の通り。 ・定期リスクアセスメントの計画の策定とその実行又は実…
応募資格
必須
【必須要件】 ・危険物取扱者（甲種）、高圧ガス製造保安責任者 ・石油・石油化学分野で…
勤務地
宮城県 / 茨城県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 岡山県 / 山口県 / 大分県
年収 / 給与
1400万円～9999万円
会社概要
石油製品（ガソリン・灯油・潤滑油等）の精製および販売 ガスの輸入および販売 石油化学…
気になる
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掲載期間：26/10/30～26/11/12
設計・開発エンジニア（半導体）

先端半導体洗浄プロセス開発マネジャー（海外駐在候補）

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■職務の概要 先端R D強化を目的とし、海外研究開発拠点にて洗浄装置プロセス開発及び企画の責任者を担当いただきます。 具体的…
応募資格
必須
【職種/業界経験】 半導体装置開発の経験、10年以上 （半導体洗浄装置に限りません…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
1500万円～1949万円
会社概要
半導体製造装置の製造・販売
気になる
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掲載期間：26/10/30～26/12/21
設計・開発エンジニア（半導体）

【特殊洗浄技術開発エンジニア】薬液レシピ設計からプロセス量産化まで自律的に推進／年収～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/10/30～26/12/21
設計・開発エンジニア（半導体）

【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発／年収700～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発用TEG設計マネージャ

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーショ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
設計・開発エンジニア（半導体）

マスク・テープアウトフロー責任者

Rapidus
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retarg…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・retargetスペック／OPCスペックなどレチクルスペック…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
設計・開発エンジニア（半導体）

PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
設計・開発エンジニア（半導体）

フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダー経験 ●デジタル回路開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
【概要・特徴】  大手完成車メーカーグループの研究開発を担う企業。  乗用車や二輪車…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/23
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】不揮発性メモリの開発 ※土日休み

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要
仕事内容
実績ある安定企業で不揮発性メモリ開発！離職率3%で長く働ける☆
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC／LSIなどのデジタル回路設計経験のある方 ・化学、工学、電気工学系…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【事業内容】 半導体（DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/23
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計技術者 ※土日休み ※年間休日120日以上

パワースピン株式会社
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業！！
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方（ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円～949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術：光ファイ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術：光ファイ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/10/29～26/11/11
設計・開発エンジニア（半導体）

フィールドプロセスエンジニア

ラムリサーチ合同会社
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
設計・開発エンジニア（半導体）

計測の設計開発

計測器メーカー
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
計測器の設計～開発
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
設計・開発エンジニア（半導体）

高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計（マネジメント）（年収1240万円～1360万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその…
応募資格
必須
・DFT回路設計または 論理設計の経験 ・チームリード・マネジメントの経験 ・ASI…
歓迎
・ハードウェア記述言語（VerilogHDL/SystemVerilogなど）に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1399万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　イメージセンサーの技術調査業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集。 考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集 により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデ…
応募資格
必須
・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。 ・英語の文献や公…
歓迎
・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見 　 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
設計・開発エンジニア（半導体）

厚木/福岡　ソニーセミコンダクタ　【高周波RF回路設計・評価】CMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。高周…
応募資格
必須
・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験（18GHz以上目安）…
歓迎
・高周波基板、伝送路の設計または評価経験 ・半導体PKG基板設計または評価経験 ・ミ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの電源供給設計（年収780万円～990万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【概要】 富士通が推進する次世代グリーンデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU…
応募資格
必須
・Power Integrity/Signal Integrity開発の実務経験…
歓迎
・高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity/Signal In…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
設計・開発エンジニア（半導体）

AIアクセラレータの性能モデリングおよびHW仕様設計（年収780万円～990万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【概要】 富士通が推進する次世代AIアクセラレータ「FUJITSU MONAKA-X…
応募資格
必須
・システムLSI，ASIC開発プロセス全体の理解 ・システムLSI，ASICの物理…
歓迎
・物理実装・評価に必要なEDAツールの使用経験 ・チームリード・マネジメントの経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収780万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…
応募資格
必須
・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…
歓迎
後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験 ・
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/28～26/11/10
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】ASIC設計開発エンジニア◆グロース上場（年収700万円～1000万円）

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
上場企業土日祝休み
仕事内容
■世界有数の技術力を持ち今後の絶大な成長が見込まれる会社です！■　■上場来過去最高益を達成■　■オープンで働きやすい職場■　 ■筆頭株主がヤマハ発動機
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを…
応募資格
必須
■RTLを用いたハードウエアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC設計のい…
歓迎
・論理合成の結果を踏まえ、タイミング収束まで見通した設計の経験（PPA最適化を含…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
2002年7月の会社設立以来、DMPはOpenGL ES業界標準規格の仕様策定や…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）｜世界シェアTop10企業】年収～1300万
外資系企業上場企業大手企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。
●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア）…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【茨城】次世代パワー半導体GaNの結晶成長開発担当者（リーダー、セクションリーダー候補）

三菱ケミカル株式会社
マネジメント業務なし転勤なし
仕事内容
三菱ケミカル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務概要】 当社独自のGaN（窒化ガリウム）単結晶基板製造技術「SCAAT LP（低圧酸性アモノサーマル法）」のリーダー…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学歴：4年制大学卒程度以上 ・専攻：結晶成長、結晶工学、無機材料合成…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
950万円～1399万円
会社概要
総合化学メーカーとして、素材から機能商品まで幅広い分野で多彩なソリューションを提…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】デバイス開発用TEG設計マネージャー（年収1000万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG（Test …
応募資格
必須
■デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーション開発のうち複数の…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体後工程でのテスト　R&Dリーダー

日本ルメンタム株式会社
外資系企業
仕事内容
設計・改善するテスト工程は、次世代のデータセンターやAIインフラを支える光通信デバイスの品質と安定供給に直結します。テスト技術を通じて製品の信頼性と生産性を高め、高速通信を支える重要なポジション。
【最先端の光通信デバイスを支える、テストエンジニアリングの中核ポジション】 本ポジションでは、日本の製造拠点において、EM…
応募資格
必須
・電気工学、情報技術または関連分野の学士号または修士号 ・大量生産におけるテスト関…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円～1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体領域　技術戦略・開発改革・テクニカルリード ／外資系戦略コンサルティング
外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円～2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

アーキテクチャ開発＜パワエレ制御MCU製品＞
外資系企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源およ…
応募資格
必須
下記■すべて ■下記いずれか ・MCU製品のアーキテクチャ開発 ・MCUシステム技術、…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

アーキテクチャ開発＜バッテリーマネージメントシステム（BMS)製品＞
外資系企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション ・…
応募資格
必須
下記■すべてを満たす方 ■以下いずれか ・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【横須賀】半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体プロセスエンジニア（レーザーアニール領域）
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須： ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎： ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス開発＜熱処理装置＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業（製造業）での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体プロセス開発エンジニア

日本ルメンタム株式会社
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方歓迎。
【仕事内容】 • ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product I…
応募資格
必須
必須経験・スキル • 半導体プロセスに関する経験・知識 • 各種プロセス装置（露光装…
歓迎
歓迎経験・スキル • InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験 • 化合物半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

仙台市【半導体プロセスエンジニア】半導体前工程で培った経験を活かせる/転勤なし/年間休日126日

東北マイクロテック株式会社
仕事内容
3D-IC・2.5D-ICに特化した東北大学発の半導体ファウンドリにて、顧客から依頼を受けた半導体チップの試作プロセス作…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体製造における前工程またはプロセス開発・プロセス技術の実務経験（成…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～949万円
会社概要
東北マイクロテック株式会社は、東北大学で長年培われた3D-IC（3次元積層型LS…
気になる
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掲載期間：26/10/26～26/11/08
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体領域　技術戦略・開発改革・テクニカルリード ／外資系戦略コンサルティング
外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
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掲載期間：26/10/24～26/11/12
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/10/22～26/11/10
設計・開発エンジニア（半導体）

新規事業【次世代半導体／ハイブリッドボンディング向け精密ステージ設計】年収800～1200万以上も可
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
音響・光学・触覚・半導体分野で世界トップクラスのシェアを誇るグローバルテクノロジーカンパニーの新規事業領域、「精密機器事業部」における【精密ステージ設計者（シニアエンジニア）】のポジションです。
【具体的には】 ●ハイブリッドボンディングマシンおよび半導体設備の精密ステージ設計開発全般 ●半導体チップ全般に向けた超精密…
応募資格
必須
●大卒以上 ●精密ステージの設計開発経験（3年以上） ●3D CADおよび各種解析ソ…
勤務地
東京都 / 大阪府
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
声学、光学、MEMS製品、精密加工などソリューションの提供 スマートデバイス向けの…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可
外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
応募資格
必須
・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…
歓迎
・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1500万円～2499万円
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【武蔵】SoC機能検証エンジニア（年収800万円～1000万円）

ルネサスエレクトロニクス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
次世代フィジカルAI・ロボティクスを支える、大規模SoCの機能検証に携われるポジションです。 グローバルな開発チームと連携しながら、SystemVerilog／UVMを活用した最先端の検証業務…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】産業機器・フィジカルAI向けSoC製品の開発において、IP～サブシステム～SoCレ…
応募資格
必須
■SystemVerilog／UVM（またはSpecman）を用いたデジタル回路…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
■事業概要: 同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

ウェハ関連開発責任者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円～1399万円
会社概要
創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…
気になる
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