設計・開発エンジニア（半導体）/900万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

123件
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101～123件を表示中
掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（電源IC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■電源ICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/P…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

新規事業開発エンジニア（クリーンブースト）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■エナジーハーベスティング市場・技術動向の知識 ■回路設計、モジュール設計・電特・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス（年収700万円～1020万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー（年収700万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 　（設計、試作、各種評価） 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】オープンポジション（半導体エンジニア）（年収700万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション（半導体関連エンジニア）（年収700万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1699万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験 （…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
設計・開発エンジニア（半導体）

論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック（年収750万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
設計・開発エンジニア（半導体）

FPGAの開発・設計・検証 / 半導体プロセス向け質量分析計 / 港区芝
株式公開準備転勤なし土日祝休み
仕事内容
質量分析計に搭載するFPGAの開発を担当していただきます。 市場からは新たなテーマがでてくる中、常に開発をリードしていただきます。
2009年に起業、日本を拠点としてインドに開発拠点、アメリカに戦略企画部門を設立、 年々投資のための増資を進め、開発を中心…
応募資格
必須
必要経験 ・HDL/RTLを用いたFPGAの開発経験 ・英語の読み書きレベル
歓迎
＜歓迎要件＞ ・ビジネスレベルは不要ですが、英会話対応力があれば歓迎
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
企業概要 質量分析装置メーカー 資本金：248 百万円  売り上げ：354 百万円 (…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
設計・開発エンジニア（半導体）

物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー（年収700万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
設計・開発エンジニア（半導体）

微細加工技術者／ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
土日祝休み
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光・電子線（EB）描画…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 ＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業： 原…
気になる
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掲載期間：26/07/14～26/07/27
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体表面・界面 特殊洗浄技術開発エンジニア（年収700万円～1000万円）

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
土日祝休み
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗浄薬液の評価・選定、…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 ＜詳細＞ ■廃炉対応/耐放デバイス事業： 原…
気になる
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掲載期間：26/07/11～26/07/29
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/08/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【特殊洗浄技術開発エンジニア】薬液レシピ設計からプロセス量産化まで自律的に推進／年収～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/07/09～26/08/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発／年収700～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/08/31
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
上場企業大手企業
仕事内容
【具体的には】 世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/…
応募資格
必須
以下のいずれかのご経験があること ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わ…
勤務地
埼玉県 / 東京都 / 愛知県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
自動車メーカー
気になる
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掲載期間：26/06/08～26/08/02
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件 　・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収900万円以上
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