募集要項
- 募集背景
- 組織の強化
- 仕事内容
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【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】
・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計
・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術
課題の解決
・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析
※勤務地につきまして厚木本社以外に、将来的に各拠点（出向）になる可能性
もございます。
- 応募資格
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- 必須
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・配線および積層に関するプロセスインテグレーションエンジニアとして、3年以上の実務経験
- 歓迎
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・配線および積層に関するプロジェクトのリーダーとして、3年以上の実務経験
- フィットする人物像
- 弊社の裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
- 雇用形態
- ジェネラル・エンプロイメント・コントラクト（正社員）
- 勤務地
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厚木市
- 勤務時間
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9:00-17:30（勤務時間7時間45分 休憩45分）
フレックスタイム制、コアタイム無し
時間外労働あり
出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により
在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。
- 年収・給与
- 980万円 ～ 1300万円
- 待遇・福利厚生
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・健康保険、厚生年金保険、雇用保険、通勤交通費全額支給 他。
- 休日休暇
- 完全週休２連休（土・日）、有給休暇制度あり、他（年間休日126日）
- 選考プロセス
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書類審査→1次面接(部門)→２次面接(部門)→Web適性検査→最終面接(人事部長)
→内定
- キャリアパス・評価制度
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半導体素子間、あるいはチップ間を電気的に接続するための配線および積層技術は、
半導体の発展に不可欠な技術であり、イメージセンサーだけでなく様々な半導体に
適用可能な基礎技術の開発スキルを得ることができます。