募集要項
- 募集背景
- 事業拡大による人員増員
- 仕事内容
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開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方歓迎。【仕事内容】
• ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product Introduction：新製品導入) のための個別プロセス研究の計画と実行。
• 上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。
• 将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション（統合） する。
• 生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。
- 応募資格
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- 必須
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必須経験・スキル
• 半導体プロセスに関する経験・知識
• 各種プロセス装置（露光装置、CVD、RIE等）や評価装置（SEM、AFM等）のオペレーションスキル
• 半導体デバイスの信頼性に関する知識
• 電子工学、電気工学、物理学、化学、またはそれらに関連する技術分野の学士号、修士号、または博士号
• 社内他部門との調整・交渉スキル
• 英語中級レベル（メールやり取り、資料作成、技術会議等に抵抗なく対応できる程度の英語能力）
• PCを使ったドキュメント(MS Word，Excel，PowerPoint)作成能力
• MS Excel、PowerPoint、Word などの基本的なPCスキル
- 歓迎
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歓迎経験・スキル
• InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験
• 化合物半導体とりわけInP系半導体プロセスに関するスキルや半導体デバイス物理に関する知識
• エクセルマクロやPythonなどを用いたプログラミングスキル
• TOEIC800点以上相当の英語力
• 職歴・担当業務/装置：（ウェハ）ダイシング、劈開（読み：へきかい）、クリービング、スクライブ
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 定年年齢６０歳 （定年年齢を上限として募集するため）
- フィットする人物像
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歓迎：出身企業：ディスコ、オプトシステム、または同業の経験がある方。
職歴・担当業務/装置：（ウェハ）ダイシング、劈開（読み：へきかい）、クリービング、スクライブ
5年以上のご経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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• 神奈川県相模原市中央区小山４－１－５５
- 勤務時間
- 9:00-17:30（休憩45分）
- 年収・給与
- ７５０万円～１３００万円
- 待遇・福利厚生
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形貯蓄、カフェテリアプラン等有
【住宅手当】
・対象： 単身３０歳を迎える誕生月まで。または単身赴任者
・最大25,000円
【既婚者住宅手当】
・対象：借り主である物件。40歳を迎える誕生月まで。
・最大40,000円
●屋内喫煙室あり
- 休日休暇
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完全週休二日制（土日祝）
年間休日125日
