設計・開発エンジニア(半導体)
厚木 ソニーセミコン プロセスインテグレーション研究開発(FEOL)
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掲載期間:26/10/06~26/10/19求人No:IHM-DS-A0113
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

厚木 ソニーセミコン プロセスインテグレーション研究開発(FEOL)

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 英語力が必要 土日祝休み
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募集要項

募集背景
組織の強化
仕事内容
【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】
【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】
デバイス構造を実現するためのトータルプロセスフローの設計・構築を担って
いただきます。
・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計
・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技
 術課題の解決
・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析
・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進
※勤務地につきまして厚木本社以外に、将来的に各拠点(出向)になる可能性

応募資格
必須
・半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上

歓迎
・半導体FEOLプロセス開発経験
・イメージセンサ開発の経験
・Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験
・半導体物性評価経験
・国際学会での発表経験
・新規プロセスや製品の量産化導入経験

フィットする人物像
弊社の裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか?
雇用形態
ジェネラル・エンプロイメント・コントラクト(正社員)
勤務地
厚木市

勤務時間
9:00-17:30(勤務時間7時間45分 休憩45分)
フレックスタイム制、コアタイム無し
時間外労働あり
出社を基本としますが、両立支援(育児、介護)・傷病・その他の理由により
在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。
年収・給与
650万円 ~ 1300万円
待遇・福利厚生
・健康保険、厚生年金保険、雇用保険、通勤交通費全額支給 他。
休日休暇
完全週休2連休(土・日)、有給休暇制度あり、他(年間休日126日)
選考プロセス
書類審査→1次面接(部門)→2次面接(部門)→Web適性検査→最終面接(人事部長)
→内定
キャリアパス・評価制度
イメージセンサーの基幹技術であるFEOL・REOL・集光技術から、化合物半導体、
有機半導体、酸化物半導体、量子ドットなどの次世代センシング技術まで、幅広
い研究開発に携わることができます。研究開発から試作、特性評価、量産導入まで
一貫して経験できるため、高度な専門技術力に加え、プロジェクト推進力や課題解
決力を身につけることが可能です。また本人の志向を尊重した挑戦機会を通じて、
技術スペシャリスト、プロジェクトリーダー、マネジメントなど、多様なキャリア
を形成できます。

会社概要

社名
ソニーセミコンダクタソリューションズ
事業内容・会社の特長
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金融など、幅広く事業展開をしている、日本を代表する企業である。
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株式会社アイ・ヒューマンサーチ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-302172紹介事業許可年:2007年05月
設立
2007年1月
資本金
2000万円
代表者名
代表取締役社長 古田 良三
従業員数
法人全体:28名

人紹部門:26名
事業内容
1.エグゼクティブ層の職業紹介
2.人材サーチ事業
3.採用に関する戦略的コンサルティング
4.再就職支援事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-302172
紹介事業許可年
2007年05月
紹介事業事業所
東京(神田)
登録場所
本社
〒101-0046 東京都千代田区神田多町2-9-6 田中ビル3階
ホームページ
http://www.i-humans.co.jp/
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