募集要項
- 募集背景
- 組織の強化
- 仕事内容
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次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、
及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現する
プロセス技術の開発を行っております。
及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現する
プロセス技術の開発を行っております。プロセス開発は、厚木TEC内のラボにあ
る装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部
委託メーカーに移植します。
※勤務地につきまして厚木本社以外に、将来的に各拠点（出向）になる可能性
もございます。
- 応募資格
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- 必須
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・主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に
実行し、完遂した経験（～2年程度）
・TOEIC650点以上
海外の材料・装置メーカーとの議論、及び学会報告・聴講に対して対応できる程
度の英語力
- 歓迎
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上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事。
- フィットする人物像
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車の自動運転への進化、ロボティクス、ヒューマノイドロボットの社会実装など、
フィジカルAIの進展に対して、イメージセンサーの高機能化が進み、そのキー
となるのが実装パッケージ技術による高機能集積、多機能化です。今後の社会の
大きな変革トレンドを、我々と一緒に実装技術で実現していきましょう。
- 雇用形態
- ジェネラル・エンプロイメント・コントラクト（正社員）
- 勤務地
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厚木市
- 勤務時間
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9:00-17:30（勤務時間7時間45分 休憩45分）
フレックスタイム制、コアタイム無し
時間外労働あり
出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により
在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。
- 年収・給与
- 650万円 ～ 1000万円
- 待遇・福利厚生
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・健康保険、厚生年金保険、雇用保険、通勤交通費全額支給 他。
- 休日休暇
- 完全週休２連休（土・日）、有給休暇制度あり、他（年間休日126日）
- 選考プロセス
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書類審査→1次面接(部門)→２次面接(部門)→Web適性検査→最終面接(人事部長)
→内定
- キャリアパス・評価制度
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実装パッケージだけでも、実装プロセス、材料、構造設計のための応力・熱Simulation、光学設計、電気設計など多岐の技術を扱っており、特定の領域だけでなく、多くの
技術に対して専門性を高めるチャンスがあり、将来的にも活躍できる領域の多く
の選択肢を得る事ができます。