募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
【働き方】
■フレックスタイム
■定年 65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【当社について】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
【同社の魅力】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
■量産開始を目指す
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2…
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかのご経験
■パッケージ配線形成技術の関する経験を
ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
■シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験
ー CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験
ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
■3D パッケージング技術開発の経験
ー TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
■フリップチップパッケージプロセスの開発経験
ー サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験、材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験
- 歓迎
- ・3年以上のマネジメント経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 600万円～1200万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 創立記念日（8月10日）、年末年始
年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
