募集要項
- 募集背景
- 組織の強化
- 仕事内容
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デバイスエンジニア：レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善・デバイスエンジニア：レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善
のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造の立案、デバイス構造設計、マスク
作成、自社ラインで デバイスの作成に関する業務
のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造の立案、デバイス構造設計、マスク
作成、自社ラインで デバイスの作成に関する業務
・PIC設計・評価エンジニア：試作するPICの設計とその機能、特性を評価する業務
・EIC開発エンジニア：EICの設計から評価までの開発に関わる業務、ファブとのコ
ミュニケーション業務
・システム開発：原理実証のためのシステム開発にかかわる業務
その他、学会発表や海外拠点や生産拠点との交流もあり、出張の機会があります。
- 応募資格
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- 必須
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・PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体デバ
イスの開発経験、アナログ回路設計、ロジック設計もしくは基盤開発経験のいずれ
かがMust。
・英語の論文が読めること、また、英語に抵抗がないこと。
- 歓迎
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Si Photonics実デバイスの研究/開発経験、プロジェクトリードの経験、PICを有す
るシステム要件検討の経験があると望ましい。
・TOEIC: 650以上
- フィットする人物像
- 私たちのチームでは、シリコンフォトニクスの分野での革新を追求しています。最先端の知識や技術を学び続けることができ、自ら創造したアイデアを半導体デバイスやシステムに入れ込むこともできます。あなたの専門知識と経験を活かし、次世代のシリコンフォトニクスデバイスの開発を一緒に進めていきましょう。
- 雇用形態
- ジェネラル・エンプロイメント・コントラクト（正社員）
- 勤務地
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厚木市
- 勤務時間
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9:00-17:30（勤務時間7時間45分 休憩45分）
フレックスタイム制、コアタイム無し
時間外労働あり
出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により
在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。
- 年収・給与
- 600万円 ～ 1299万円
- 待遇・福利厚生
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・健康保険、厚生年金保険、雇用保険、通勤交通費全額支給 他。
- 休日休暇
- 完全週休２連休（土・日）、有給休暇制度あり、他（年間休日126日）
- 選考プロセス
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書類審査→1次面接(部門)→２次面接(部門)→Web適性検査→最終面接(人事部長)
→内定
- キャリアパス・評価制度
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シリコンフォトニクスのデバイス技術・プロセスノウハウや設計・評価技術、リーダー
スキルなどを身に着けることができます。学会での発表や大学や研究機関との関係
からシリコンフォトニクスの最先端の技術的な経験を積むことができます。海外
拠点や生産拠点との交流から英語力を強化することができます。
経験に応じて、プロジェクトリーダーやマネージャーとしてのキャリアを築くこと
ができます。