募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務
■高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化
■半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発
■材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価
■OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発
■製造工程の立ち上げ支援および量産対応
【魅力】
■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。
■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。
【定年】65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【Rapidus社とは】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
- 応募資格
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- 必須
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■Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験
■CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験
- 歓迎
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・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識
・熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験
・英語での技術コミュニケーション能力
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 600万円～900万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 創立記念日（8月10日）、年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
