設計・開発エンジニア(半導体)
薄膜材料開発/東証プライム市場上場/セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業/岐阜県土岐市
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掲載期間:26/07/17~26/08/05求人No:HUMAN-306833
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

薄膜材料開発/東証プライム市場上場/セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業/岐阜県土岐市

株式会社MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 英語力不問 土日祝休み
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募集要項

募集背景
新規テーマ立ち上げに伴う、人員強化のため。
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。

【具体的には】
■PVD、CVD、ALDなどの装置による酸化物、窒化物、炭化物の成膜、結晶成長及び評価
■フォトリソ、エッチング、熱処理などの要素プロセス開発

【仕事のやりがい・魅力】
◎自由度の高い業務環境、充実した設備・評価装置
◎顧客の最新のニーズに接しながら、自分のアイディアを形にしていくことができます。

【期待する役割】
◎開発チームの一員として、これまでの知識や経験を活かし、開発目標の早期実現に貢献することを期待しています。

【土岐工場について】
■車載関連の新工場を建設(2023年6月完成)
■新たに増産(セラミック基板)および新製品対応(高純度SiC焼結体)の新工場を2棟建設予定(25年度・27年度完成予定)

【ここがポイント!】
◎高熱伝導基板の分野で世界シェアNo.1を誇ります。特に、放熱性に優れた窒化アルミニウム(AlN)基板においては、圧倒的なシェアを保持しており、これは他社が容易に追随できない技術的優位性の証です。
◎25年度以降、7つの新工場を建設予定!同社の製品は、脱炭素社会の実現に不可欠なEV・HV分野、そして生成AIやIoTを支える半導体産業といった、今後の社会を牽引する成長市場と密接に結びついています。
◎東証プライム株式ランキング(単元株価格)5位・2024年冬ボーナスランキング5位
好循環の仕組み(社員成長→業績向上→利益還元)を大切にしています。
◎フレックス勤務制度(コアタイムなし)、ゼロ残業方針、プレミアムフライデー(原則毎月最終金曜日の午後)を設定しており、ワークライフバランスを意識した働き方が可能です。
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方
■ウェーハへの成膜、結晶成長
■半導体の製造プロセス、特に前工程プロセス
■PVD、CVD、ALDなどの成膜装置の開発、製造
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
雇用形態
正社員
勤務地
岐阜県土岐市
勤務時間
8:15~17:15(実働8時間/休憩60分)
年収・給与
想定年収:600万円~1,330万円(30~50歳例)
想定月給:290,000円~717,500円 (30~50歳例)
※経験、能力、前職年収を考慮の上、規定により決定します。
※通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし)
※管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし

■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月、12月)※昨年度実績8.5ヶ月分 ※事業部やポジションにより異なります。
待遇・福利厚生
各種社会保険完備(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険)、通勤手当、寮社宅、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:上限3万円(車通勤)/5万円(公共交通機関)
寮社宅:社員寮あり(入寮規定による)
社会保険:社会保険完備
退職金制度:100%確定拠出年金制度/再雇用制度あり

<定年>
60歳

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
■階層別研修他
■基本的にはOJT中心の教育・研修です。

<その他補足>
■企業型確定拠出年金、従業員持株会(奨励金5%/任意)、財形貯蓄制度
■プレミアムフライデー実施
■有給休暇取得推進活動
■社員寮(尾張旭市、瀬戸市、土岐市、上越市)
■社員食堂(土岐工場、山の田工場、瀬戸工場)
■自社保養所(軽井沢MARUWAアカデミーヒルズ) 
■社内クラブ活動「MARUWAクラブ」…有志によるサークル活動
◎フレックス制度あり(コアタイムなし)
休日休暇
完全週休2日制(土、日、祝日)、有給休暇10日~20日※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇
◎年間休日 125日
◎年次有給休暇 初年度10日


選考プロセス
書類選考⇒面接1~2回+適性検査⇒内定

会社概要

社名
株式会社MARUWA
事業内容・会社の特長
■企業概要
東証プライム上場 / 大手電子部品(セラミックス)メーカー

■事業内容
半導体・車載・情報通信等の分野に不可欠な、最先端セラミックス部品の開発・製造・販売。素材の独自開発から製品化までを一貫して手がけ、電子デバイスなどをグローバルに展開しています。

■特徴・強み
- 特定のセラミックス基板において世界トップクラスの圧倒的シェアを保有。
- EV(電気自動車)化や次世代通信(5G)、データセンターの普及により需要が急拡大する「熱対策(放熱)技術」の世界的リーディングカンパニー。
- 素材の配合から一貫して自社で行う技術的優位性を持ち、製造業の中でも極めて高い営業利益率と強固な財務基盤を誇る優良企業です。
設立
1973年(昭和48年) 4月5日
資本金
86億4,672万円
売上高
744億7,600万円(前年比3.7%増)
従業員数
単体で651名、連結グループ全体では1,322名
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ヒューマンリソシア株式会社
厚生労働大臣許可番号:13-ユー080167紹介事業許可年:1989年
設立
1988年2月
資本金
1億円
代表者名
高橋 哲雄
従業員数
法人全体:845名

人紹部門:48名
事業内容
人材紹介
人材派遣
業務委託
厚生労働大臣許可番号
13-ユー080167
紹介事業許可年
1989年
紹介事業事業所
東京本社
大阪本社
登録場所
東京本社(ブリッジ営業部)
〒160-0023 東京都新宿区西新宿7-5-25 西新宿プライムスクエア1F
ホームページ
https://kensetsutenshokunavi.jp/
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