募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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プライム上場大手化学メーカーでの募集です。半導体製品開発における以下業務を担当いただくポジションです。
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
・バックグラインダー（研削機）を操作し当社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言
・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと開発助言
■出張の有無
国内中心；1～2回程度。日帰りもしくは宿泊
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件（Must）
下記のいずれかの業務に5年以上技術者として従事した経験者
・半導体前工程もしくは後工程の経験
・半導体デバイスもしくはプロセスの設計および評価の経験
【歓迎要件】
・自身が保有する半導体知識、経験、技術を活かしながら半導体後工程の経験、知識、技術を新たに獲得して成長したい方、それにチャレンジしたい方。
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- スタッフクラス
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
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【就業時間】09:00 ～ 17:30
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】600万円 - 1100万円
- 待遇・福利厚生
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- 休日休暇
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (7月)
