募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せします。
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
- 応募資格
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- 必須
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工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
具体的には
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者
【歓迎要件】
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- スタッフクラス
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】680万円 - 845万円
- 待遇・福利厚生
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- 休日休暇
- 詳細は求人ご紹介時にご案内いたします。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
