募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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ダイキン工業株式会社での募集です。【担当業務】
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容
半導体関連用途を中心としたフッ素樹脂製品の開発業務およびテクニカルサービスを担当いただきます。具体的には、顧客要求に基づく材料・製品設計、評価試験、性能検証、課題抽出と改善提案を行い、営業や生産部門とも連携しながら案件を推進します。また、顧客現場での技術的な対応やトラブルシュート、製品適用に向けた技術サポートも重要な役割です。顧客との接点を通じて新たな開発のアイデアを獲得するのも重要なミッションです。前職で培った知見を活かし、リーダーとしてチームを牽引していただくことを期待しています。
■具体的な担当業務
・半導体配管部材用の新製品開発のリーダー業務
・フッ素樹脂技術者とともに、新製品開発の方針立案とラボでの検証。
・知財部門と相談しながら特許出願
・製造部門と連携しながら量産検討
・他部署と相談しながら商品化の推進（法規、採算性、品質管理）
・開発した製品の顧客（配管部材メーカー、半導体製造装置メーカー、エンジ会社、デバイスメーカー）への営業PR活動
【使用ツール】
一般分析機器、物性測定装置（IR、引張試験機など）。
事務的にはエクセル、ワード、パワーポイント。
【ポジション・立場】
新製品開発、テクニカルサービスを行うチームのなかで、半導体配管部材用の新製品開発の中核メンバーとして自律的な活躍を期待しています。
- 応募資格
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- 必須
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※以下、スタッフクラス～管理職共通です。
■経験分野・年数
【必須】以下のいずれか、または合計の経験年数5年以上に該当される方
・半導体配管部材用（チューブ、接手、バルブ）の樹脂（フッ素樹脂、PEEKなど）開発経験
・半導体配管部材（チューブ、接手、バルブ）の開発、設計経験
・半導体製造工場の配管部材に関わる分野の設計経験
・半導体製造装置（洗浄乾燥装置、フォトリソ工程装置、CMP装置）内の配管部材に関わる研究・開発・設計経験
・半導体デバイスメーカーで薬液の配管部材や半導体製造装置の選定や仕様改造に関わる業務
【尚可】
・テクニカルサービスや技術営業の経験
・特許出願実績
・樹脂の押出、成形経験
・樹脂のレオロジーに関する知識
・結晶構造に関する知識、X線結晶解説を用いての測定経験
■専攻学科
【尚可】
化学系出身または、機械系に精通し、化学の（専門）知識がある方が好ましい
■資格：不問
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- スタッフクラス～管理職
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】600万円 - 1200万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】初年度 14日 3か月目から
完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、慶弔、育児・介護休暇制度、有給休暇：年次有給22日（初年度のみ14日、ただし入社月により異なる）※平均取得日数は20日超える。個人別連続有給制度（５連休有り）
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
