設計・開発エンジニア（半導体）/600万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

532件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
101～150件を表示中
掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜小信号デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

モビリティサービス統合ECU開発、設計（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社
大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞ 近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル） ※自動車に関する業務知識は不問…
歓迎
・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方 ・EMCに関する知…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン（ディーゼルエ…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社
大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞ 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）
歓迎
・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方 ・対外的…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン（ディーゼルエ…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計（年収500万円～1200万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）へ…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 ・パワーモジュール開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方 　※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～899万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…
応募資格
必須
以下いずれかの業務を３年以上の経験している方 ・SoC設計／開発に関連した業務経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF（ハードウェア（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…
応募資格
必須
■レーザー加工に関する知見をお持ちの方
歓迎
■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：26/07/16～26/07/29
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

半導体（LSI）アナログ設計エンジニア

株式会社シーディア
海外展開あり（日系グローバル企業）ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
アナログ半導体設計 設計～評価まで一貫して携わる設計職です。
半導体製品(アナログ)の設計・開発・評価をお任せします。 フロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計やテスト・評価まで…
応募資格
必須
■理工系、電気・電子系、情報系、機械工学系の学校で学んだ方（高卒以上） 　※工業高…
歓迎
■アナログ設計もしくは評価の経験 ■Virtuoso、Calibre、Spice、…
勤務地
滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラ…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/メンバークラス◆アナログ半導体メーカー（年収600万円～800万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品開発担当の遂行 ■新製品開発の企画提案・実…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ※下記いずれかのご経験をお持ちの方※ ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【在宅可能】画像処理エンジン"EXPEED"の開発（年収600万円～1040万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】●部のミッション 第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシス…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ・ASIC開発に限らず、SoC/LSI/カスタムIC/汎用I…
歓迎
・コンシューマー製品搭載のASIC開発経験 ・HW開発言語（RTL、高位合成）での…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー（年収600万円～1000万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装（Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DFTエンジニア 担当～Mgr/在宅週1可（年収600万円～1200万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】ハイエンドSoCのDFT設計業務をお任せします。 【具体的には】 - 複…
応募資格
必須
■DFTエンジニアとしてのご経験 ■英語：メール、チャットでやりとりができる方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoCレイアウト設計担当/プロジェクトリード/在宅有（年収600万円～1200万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計担当もしくはPLをお任せします。 【具…
応募資格
必須
■SoCレイアウト設計経験、バックエンド設計、フロントエンド設計いずれかのご経験…
歓迎
■デジタル回路設計の出来る方 ■RTL以降（バックエンド）の設計経験のある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（電源IC）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■電源ICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/P…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新規事業開発エンジニア（クリーンブースト）（年収700万円～1000万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■エナジーハーベスティング市場・技術動向の知識 ■回路設計、モジュール設計・電特・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス（年収700万円～1020万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー（年収700万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 ■新製品開発の企画提…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】（年収700万円～1300万円）
外資系企業土日祝休み
仕事内容
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 　（設計、試作、各種評価） 【勤務地について】…
応募資格
必須
■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】オープンポジション（半導体エンジニア）（年収700万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション（半導体関連エンジニア）（年収700万円～1670万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験 （…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】ESD設計・検証 ◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験※ ■ESD保護回路設計の知識及び実務経験がある。 ■JEDE…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■AXIとNoCに関する知識と設計利用の経験 ■性能設計と性能評価に関する知識、及…
歓迎
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勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
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勤務地
愛知県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計（SoC開発）◆プライム（年収780万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ウェハ関連開発責任者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円～1399万円
会社概要
創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoCのサインオフ（タイミング、PI）の開発（年収850万円～1020万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SoC設計の開発やツールフローに関する知識 ■SoCのタイミングやPIサインオフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
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勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
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勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■半導体集積回路の回路、物理レイアウト設計の知識及び設計実務経験 ■論理cell、…
歓迎
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勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
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勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
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勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/07/15～26/07/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
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