設計・開発エンジニア(半導体)/600万円の転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101150件を表示中
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産管理<反射防止フィルム>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…
応募資格
必須
基本的なPCスキル(Excel、 PowerPoint等)
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産設備技術者

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<金属エッチングパーツ>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス・プロセス開発<化合物半導体マイクロ波デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体マイクロ波デバイス技術者として業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※TOEIC550点以上をお持ちで、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■化合物半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<半導体光デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験(フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージ設計・開発エンジニア<光電融合デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【職務内容】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発(2D/3D半…
応募資格
必須
※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力(TOEIC 550点以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイスプロダクトエンジニア

外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
3D NANDの製品・技術開発を担当していただきます。 主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆…
応募資格
必須
下記いずれも該当する方 ■半導体デバイス開発/不良解析/テストいずれかのご経験をお…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンタ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイスエンジニア<3D NAND>

外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device: ・セル評価 ・セル・プロセス…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体デバイス/不良解析/テストいずれかの経験がある方(目安…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンタ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

要素技術開発・製品開発<イオンミリング>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…
応募資格
必須
プロダクト(工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等)の設計開発経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発職<半導体(ADコンバータ)>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当(エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製…
歓迎
・電子回路製品設計経験者(アナログ回路設計) ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・I…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FA領域において、世界シェア72位の技術力 ★社会課題への直接貢献: デバイスの進化で脱炭素や自動化を根底から支える社会的意義。
●募集背景 世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています…
応募資格
必須
【必須】 ・電子材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり 【歓迎】 ・電…
勤務地
三重県 / 大阪府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
1. 事業概要 「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
★地球の未来を創る「事業の公共性」 EV用電池やデータセンター向け蓄電システムを通じて、脱炭素社会とデジタル化を足元から支える、世界規模の社会貢献を実感できます。 ★
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念(ミッション、ビジョン、ウィル)を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/06/25
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
★プライム上場★/世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】  ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。
【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用い…
応募資格
必須
【必須】 パッケージもしくはプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・K…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 情報系/生活系/エレクトロニクス系事業 【会社の特徴】 「社会的価値創造…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
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勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FA領域において、世界シェア65位の技術力 ★社会課題への直接貢献: デバイスの進化で脱炭素や自動化を根底から支える社会的意義。
●募集背景 技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには…
応募資格
必須
【必須】    ・光硬化もしくは熱硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
1. 事業概要 「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FA領域において、世界シェア64位の技術力 ★社会課題への直接貢献: デバイスの進化で脱炭素や自動化を根底から支える社会的意義。
●募集背景 技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには…
応募資格
必須
【必須】  ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を1年以上お持ちの方 ・…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
1. 事業概要 「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FA領域において、世界シェア63位の技術力 ★社会課題への直接貢献: デバイスの進化で脱炭素や自動化を根底から支える社会的意義。
●募集背景 技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには…
応募資格
必須
【必須】 ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を1年以上お持ちの方 ・化…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
1. 事業概要 「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に…
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
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勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
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勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/05/14~26/05/27
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
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勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/27
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
【セラミック基板で世界シェアトップクラス/東証プライム上場】 MARUWAのDNA…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/27
仕事内容
半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~699万円
会社概要
《~基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援~》 福岡県によって設立さ…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
★2010年の設立以来LSI設計開発、検証、通信・無線設計サービスを提供。ベテランエンジニアが揃う成長企業です ★当社はニーズに対応するために、従来のLSI設計や無線設計サービスのみならず、ワ…
【技術業務】 ■要求仕様について顧客と交渉・折衝 ■基本設計/機能設計 ■実装設計 ■RTL Codinig ■検証戦略立案 ■単体…
応募資格
必須
下記1,2のいずれか、3についての実務経験をお持ちの方 1. VerilogHDL…
歓迎
・SystemCなど高位合成言語の知識 ・C++、Javaなどのオブジェクト指向言…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
■LSI第三者検証サービス ■通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設計、製造およ…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュ…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilo…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

福岡 ソニーセミコンダクタ アナログレイアウト設計 CMOSイメージセンサ

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多く の領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
・半導体設計でのリーダー経験 ・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

厚木 ソニーセミコンダクタ アナログレイアウト設計 CMOSイメージセンサ

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラー対策の実施、を行うことを 主としています。
アナログレイアウト設計業務としては、回路設計者と協力し、回路特性への影響 を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラ…
応募資格
必須
・半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。  ※半導体の…
歓迎
・CMOSイメージセンサーでの設計経験があると望ましい。 ・アナログ回路の設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

厚木 福岡 ソニーセミコンダクタ デジタル回路設計 CMOSイメージセンサ

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
商品戦略~顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベース に、機能要件の開発、機能仕様の策定、デジタル回路設計および検証を遂行します。
商品戦略~顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベース に、機能要件の開発、機能仕様の策定、デジタル…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体…
歓迎
・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ■レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ■社外IP導入…
応募資格
必須
■開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ■レイアウト設計(物…
歓迎
□先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 □大規模製品の開発経験のお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
●社員数20,000名を擁する外資系グローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。 ●グローバル×エンジニアリングを掲げる世界的規模の同社で働くことで自身のキャリアアップに繋がり…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 国内大手半導体メーカーの客先に常駐し、イメージセンサーの評価業務 およ…
応募資格
必須
・CMOS イメージセンサ評価経験、または、その他 LSI 評価経験 ・メールの読…
歓迎
・CMOS イメージセンサ及びデジタルカメラに対する基礎的な知識 ・撮影等で、基板…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
■受託開発ソフトウェア業 =================== 世界中18 カ国に…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
★プライム上場・安定性抜群/定年65歳/役職定年無/フレックス制度有/在宅可★自動車用ランプ分野で世界トップクラスのシェア!!光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一!! ■電子機器事業を第…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集の背景】 近年、LEDディスプレイや高精細ランプの制御技術が進化し、ライティン…
応募資格
必須
■下記の条件いずれかの経験が3年以上である事 ・回路設計(電源回路、制御回路、FP…
歓迎
・ディスプレイ用制御回路の設計・評価経験 ・組込用ソフトウェアの設計経験 ・LEDド…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
(1)自動車機器事業(74.4%):  ※ヘッドランプ、リアコンビネーション   ラ…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
【グローバル市場で展開される精密機器の安定稼働を技術面から支援】 顧客先における精密機器の据付、操作説明、保守・修理対応を通じて、製品の安定稼働を支援し、顧客満足度向上に貢献していただきます。
<主な仕事内容> ・精密機器に関するフィールドサービス業務全般 ・顧客先での装置据付、操作説明、既存アプリケーションの検収 ・…
応募資格
必須
・精密機器に関するエンジニア業務またはユーザーとしての実務経験(3年以上) ・普通…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
・革新的なソリューションのリーディングプロバイダーとして知られ、グローバルでのト…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受…
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。 【主な製品】 ■8インチCMO…
応募資格
必須
■ICエンジニア IC回路設計(アナログデジタル問わず)、IC商品開発、半導体知識…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【事業内容】・電気機械器具の製造および販売・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 ■アナログ回路およびデジタル回路の…
応募資格
必須
■マニュアルによるLSIレイアウト設計 ■基礎的な英語力
歓迎
■回路設計の知識 ■半導体プロセス、デバイスの知識 ■Script作成の経験 (Py…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における設計開発経験3年以上(電気電子回路設計) ・EDA…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
★☆★カメラで暮らしを支えるニッチトップメーカー★使われているところはFA機器・証明写真筐体・生体認証機器など多数★☆★ ■設計・開発・製造まで一貫して受託することを強みにした産業用カメラメ…
【具体的には】 電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計 ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・…
応募資格
必須
■トランジスタレベルの回路設計のご経験
歓迎
■高速インターフェース回路設計のご経験 ■電源回路設計のご経験 <採用> 順調に受注が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■車載・産業用途等の電子システムの設計・製造 ■LSI検査装置の開発・製造 ■LSI…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
★中期経営計画で「育児休業取得促進」を掲げています。男性の育児休業取得も推進中★ 育児休業からの復帰率100%/時短勤務制度(子どもが小学校3年生を修了するまで/産後パパ育休取得促進
【ミッション】 プリント基板設計用CAD/CAMシステムやワイヤハーネス設計用CADシステムにおいて、世界トップクラスのシ…
応募資格
必須
要件※下記いずれかのご経験 半導体・半導体パッケージの設計・解析業務経験 回路・基板…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
電子部品・電子システム、電装制御設計自動化等のソフトウェア(CAE/CAD/CA…
気になる
掲載期間:26/05/13~26/05/26
仕事内容
<業務例> ・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療:エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
<必須要件>※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア(C言語)…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
気になる
掲載期間:26/05/12~26/05/25
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
掲載期間:26/05/12~26/05/25
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産…
応募資格
必須
■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEI…
歓迎
・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/05/12~26/05/25
仕事内容
溶液法で成長したSiCインゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。  ・大口径SiCウェ…
応募資格
必須
必須要件(いずれか)  ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産 ・研究開…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
超精密研磨フィルムメーカー
気になる
掲載期間:26/05/12~26/05/25
仕事内容
東証プライム上場!世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 デバイスの電気・構造系研究開発業務全般を担当します。ロボットフィンガー、MIDセンシングデバイス、ドローン、…
応募資格
必須
【必須】 ・センサメーカーまたは精密機器・分析機器・測定機器・  産業機器メーカーで…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~749万円
会社概要
【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…
気になる
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