設計・開発エンジニア（半導体）/600万円の転職・求人情報一覧（10ページ目）

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【武蔵】SoC機能検証エンジニア（年収800万円～1000万円）

ルネサスエレクトロニクス株式会社

上場企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 次世代フィジカルAI・ロボティクスを支える、大規模SoCの機能検証に携われるポジションです。グローバルな開発チームと連携しながら、SystemVerilog／UVMを活用した最先端の検証業務…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】産業機器・フィジカルAI向けSoC製品の開発において、IP～サブシステム～SoCレ…

応募資格

必須: ■SystemVerilog／UVM（またはSpecman）を用いたデジタル回路…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～1049万円

会社概要: ■事業概要: 同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

ウェハ関連開発責任者

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。・開発管理全般（仕様書作成/加工技術）・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…

応募資格

必須: ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方

歓迎: ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験・インゴットからウェハまでのプ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1399万円

会社概要: 創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/02

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み

仕事内容: AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショ…

応募資格

必須: ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義・SoC開発の全体と…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

厚木　ソニーセミコン　プロセスインテグレーション研究開発（配線・積層モジュールプロセス）

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】
【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロ…

応募資格

必須: ・配線および積層に関するプロセスインテグレーションエンジニアとして、3年以上の実…

歓迎: ・配線および積層に関するプロジェクトのリーダーとして、3年以上の実務経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 950万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/04

半導体製造プロセス・設備エンジニア（管理職）/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み

仕事内容: 世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発／改良に向けたプロセス設計／開発および設備管理 ■フ…

応募資格

必須: ■スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…

歓迎: ■中国語

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 1000万円～1249万円

会社概要: ◎世界有数の半導体製造メーカーグループ！世界中から受注があり安定成長を続けており…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/02

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。ものづくりの現場で何が起きてい…

応募資格

必須: 【必須条件（MUST）】下記のいずれかのソフト開発経験１年以上・画像処理ソフト開…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 1100万円～1799万円

会社概要: This company is a global leader in facto…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可

外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要

仕事内容: フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…

応募資格

必須: ・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…

歓迎: ・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1500万円～2499万円

会社概要: 先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【福島】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当／大手メーカと連携！／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いずれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【福島】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当／大手メーカと連携！／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…

応募資格

必須: 【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方・FPGAの設計・Verilog…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【宮城】LSIエンジニア ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いずれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

回路・半導体設計（PL・PM候補）クリーンテック業界向け ※土日休み ※年間休日120日以上

AKKODiSコンサルティング株式会社

外資系企業

仕事内容: 伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供／人財開発への積極的な投資
■担当する業界カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…

応募資格

必須: 【必須】・モノづくり企業における電気電子回路設計開発経験5年以上・EDAツールを…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【新潟】半導体回路設計 ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。【職務詳細…

応募資格

必須: 【必須】・電子回路経験・回路設計ツールの使用経験（回路／論理いずれか）【活かせる…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【新潟】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いずれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【新潟】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…

応募資格

必須: 【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方・FPGAの設計・Verilog…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【山梨】回路設計（FPGAスペシャリスト） ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当◆エンジニアファーストの社風！第一線で活躍できます！
【職務概要】同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方　　（FPGAの設計、VerilogHDL　あ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 山梨県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【山梨】LSIエキスパートエンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: ◆充実の資格手当◆エンジニアファーストの社風！第一線で活躍できます！
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いずれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 山梨県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/02

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…

応募資格

必須: 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること・ソフトウエアプラットフォーム研究…

歓迎: ・機械学習/AIを用いたプログラミング経験・顧客に対する技術的な営業活動ある…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/02

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…

応募資格

必須: 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること・ソフトウエアプラットフォーム研究…

歓迎: ・機械学習/AIを用いたプログラミング経験・顧客に対する技術的な営業活動ある…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【福岡市】パワーデバイスの製品設計・評価※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

土日祝休み

仕事内容: ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
電鉄・電力用途もしくは民生用途のパワー半導体（パワーモジュール）の製品設計及び評価業務を担当する。・関連部門と連携し、既…

応募資格

必須: ・電気系設計業務の経験者・電気工学、半導体工学、物理学いずれかの知識を有する人、…

歓迎: ・CADおよびCAEツールいずれか使用経験がある・熱解析、電磁界解析など実務経験…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【福岡市】パワーデバイス駆動用ICのテスト※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

土日祝休み

仕事内容: ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
パワー半導体（パワーモジュール）などに搭載されるパワーデバイス（IGBT）駆動用ドライバICのテスト開発（ソフト＆ハード…

応募資格

必須: ・IC（Analog/Digital/Mixedなど）のテスト開発経験、もしくは…

歓迎: ・外注管理業務の経験がある方。・IC（Analog/Digital/Mixedな…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【福岡市】ICチップ設計 ※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

土日祝休み

仕事内容: ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
パワー半導体（パワーモジュール）などに搭載されるICチップの設計業務全般。【職務内容詳細】・量産化されたICチップの生産…

応募資格

必須: ・アナログ回路の知識を有する方・半導体の構造・プロセスに関する基礎知識を有する方…

歓迎: ・アナログICの設計業務経験がある・電子回路の設計業務経験がある・半導体用CAD…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【福岡市】パッケージ設計※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

土日祝休み

仕事内容: ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
産業用途のパワー半導体（パワーモジュール）のパッケージ構造設計を担当をお任せいたします。【職務内容詳細】・パワーモジュー…

応募資格

必須: ・CADおよびCAEツールいずれか使用経験がある方・機械系または電気系設計業務の…

歓迎: ・半導体又はパワーエレクトロニクスに関する知識を有する方

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【四日市/調達エンジニア】半導体製造装置部品/兼松グループ（年収500万円～800万円）

ジェイエムテクノロジー株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: 2027年に向けた次世代チップ量産等で活気づく四日市エリアにて、日本の製造業の発展に直接寄与できます
半導体製造装置に必要な部品を適切な価格・納期で調達し、お客様や社内エンジニアに届けるポジションです。デスクワークを中心に…

応募資格

必須: ■調達業務の実務経験（2年以上/業界不問）

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: ■半導体製造装置エンジニアリング保守メンテナンスサービス・部品の修理、販売 ■業務…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【北海道】半導体測定機オペレーションとデータ解析（千歳） ※土日休み ※年間休日120日以上

日総工産株式会社

仕事内容: 東証プライム上場グループ企業／定着率98％／福利厚生充実
【職務概要】同社の顧客先であるRapidus株式会社にて、次世代半導体デバイスの特性評価および歩留まり向上を目的とした、…

応募資格

必須: 【必須】・デバイスエンジニアとしての経験、もしくは歩留まり改善エンジニアとしての…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【北海道】T-CADデバイスエンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

仕事内容: T-CAD解析で次世代の半導体開発をリード！
【職務概要】 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、T-CADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に…

応募資格

必須: 【必須】・T-CADまたはシミュレーションツールの使用経験、あるいは学習経験・半…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

仕事内容: 先端パッケージ設計で次世代の製造を支える
【職務概要】同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…

応募資格

必須: 【必須】・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験・DRCルー…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【北海道】デジタルIC設計フロー構築エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

仕事内容: 設計フローの構築からPPA改善まで一貫して携わる◎
【職務概要】 2nmプロセスに対応したデジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 CadenceやSynops…

応募資格

必須: 【必須】・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験・Cad…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

半導体エンジニア（ICバックエンド設計／レイアウト実装） ※土日休み ※年間休日120日以上

FPTジャパンホールディングス株式会社

仕事内容: グローバル市場へ挑戦！将来的にTech Leadへとステップアップできる環境です
【職務概要】同社にて、電源管理ICおよびIoT IC等のPhysical Designフロー全体の推進やブロックレベルで…

応募資格

必須: 【必須】・電子工学、電気工学、コンピュータ工学、または同等の学士号・フィジカルデ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】国内外の企業・官公庁のDX領域を担うグループ各社のホールディングス機…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

ＡＳＩＣ設計エンジニア（ＡＩ／画像処理プロセッサ） ※土日休み

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

上場企業

仕事内容: 【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます！
【職務概要】半導体製品開発案件の増加に伴い、ＡＩ・画像処理プロセッサ向けＡＳＩＣのフロントエンド設計を担当します。論理設…

応募資格

必須: 【必須】・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【福岡】制御設計 /半導体検査装置メーカー※ニッチトップ（年収500万円～900万円）

上野精機株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: 〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
■業務概要：半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…

応募資格

必須: ※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【神奈川：リモート】レイアウト設計 ※本厚木 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・エンジニアリング社

英語力が必要

仕事内容: 福利厚生超充実！働きやすさ◎案件数◎
【職務詳細】・レイアウト設計(P＆R) └フロアプラン、配置配線、CTS， timing optimize (MCMM)，…

応募資格

必須: 【必須】・P＆Rツールを使用したP＆R設計経験 (ASIC、 SoC、 Mixe…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 ◆IT（ソフトウェア／インフラ）◆機械（自動車／家電／産業等）◆電気…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【神奈川：リモート】デジタル設計エンジニア ※本厚木 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・エンジニアリング社

仕事内容: 福利厚生超充実！働きやすさ◎案件数◎
【職務概要】 CIS開発におけるデジタル設計業務をご担当いただきます。【職務詳細】・CPUシステム、Clock制御、電源制…

応募資格

必須: 【必須】・設計(5年以上) RTL設計／非同期設計／論理合成　・検証 Direct検…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 ◆IT（ソフトウェア／インフラ）◆機械（自動車／家電／産業等）◆電気…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【山口】半導体製造装置開発における要素技術開発※在宅可（年収524万円～860万円）

株式会社日立ハイテク

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進める。2020（残業20h/有給取得20日）の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです】【…
■プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。 ■開発の分…

応募資格

必須: ・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の…

歓迎: ・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方・プラズ…

勤務地: 山口県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・I…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【先端半導体パッケージ基板設計/長野】グローバル半導体（年収500万円～1000万円）

新光電気工業株式会社

大手企業英語力が必要

仕事内容: ★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています！ ★グローバル展開企業（海外22拠点）
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケー…

応募資格

必須: ■半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ■Cadence A…

歓迎: ■FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージの設計経験 ■ガラスコア基板…

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: ■プラスチックラミネートパッケージ（PLP）／リードフレーム／ガラス端子／ヒート…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【東京・北海道】T-CADデバイスエンジニア（年収500万円～750万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容（概要） 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバ…

応募資格

必須: TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or 学習経験半導体デバイス…

歓迎: Synopsys TーCAD（Sentaurus）実務経験デバイス構造／電気特性…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

掲載期間：26/10/20～26/11/09

【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア（年収500万円～750万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環…

応募資格

必須: パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設…

歓迎: RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験パネル面付け、製造向けデータ作成経…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

【石川県】電気電子エンジニア（回路・LSI）（年収500万円～800万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【東証1部上場／エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36％】【育休復職率92％以上】【稼働率95％】 ★正社員／同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】同社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（ア…

応募資格

必須: ・設計経験が5年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設…

歓迎: ・リーダー又はマネージャー経験・顧客への提案、技術コンサルティング経験

勤務地: 石川県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

【千歳】半導体業界経験者／キャリアと暮らしを両立する技術職（年収500万円～660万円）

株式会社BREXA Technology

大手企業

仕事内容: ★売上規模590億のグループ会社★自社製品開発,SES,業務請負等を幅広い業界へ提供しています★ ★多様なキャリアプラン・充実した研修制度で場所を問わずに働けるスキルを身につけられます★
◆あなたの経験が、世界最先端の2nm半導体開発を動かす力に。北海道の自然環境で最先端技術職を募集。次世代技術の中心で挑み…

応募資格

必須: ※半導体業界経験は必須となります・半導体製造・測定・解析・工程改善などの実務経験…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ITや機械、電子、電機、ソフトウェアの技術者派遣や開発の請負事業、専門職の職業紹…

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掲載期間：26/10/20～26/11/02

半導体製造装置の機械設計

大手企業海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造の露光装置を、日本で開発・製造しています。その機械設計を担当していただきます。

応募資格

必須: １．半導体製造装置の機械設計のご経験２．露光装置の機械設計のご経験

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 産業用ランプ、各種露光装置、光応用装置、光計測・検査機器の製造販売

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掲載期間：26/10/20～26/11/09