設計・開発エンジニア（半導体）/550万円の転職・求人情報一覧（14ページ目）

694件
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

機械設計エンジニア（メンバー層・ミドル想定）／岩手県奥州市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）向けソフトウェアエンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）エンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験（必須） 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計／検証経験 OPC処理・検証経験（Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】パッケージ設計エンジニア（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板（評価用基板）の設計経験 高密度／先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】半導体PDK開発 （半導体設計支援）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体設計におけるPDK（Process Design Kit）開発業務を担当いただきます。 ▼具体業務 Siem…
応募資格
必須
▼必須経験 上記業務のいずれかにおいてルールコーディングをスクラッチから作成した経…
歓迎
▼あれば尚可 複数EDAツール（Caliber／ICV／Pegasus）の使用経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨県韮崎市】半導体製造装置における真空プラットフォームの電気設計

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置（成膜装置）の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 （部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【既存顧客からの大型受注：岩手】半導体製造装置（成膜装置）の電気設計/フレックス　コアタイムなし

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
【半導体製造装置（成膜装置）の電気設計】 ・ケーブル設計：POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計～部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD（相当でも可）を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円～649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【三重：リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発（インダクタ等）

日東電工株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】 同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレン…
応募資格
必須
【必須】 ・インダクタの開発、設計経験 【尚可】 ・新規製品立ち上げ経験（仕様策定、品…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田】MLCCの新製品開発（製品設計・開発リーダー候補） ※年間休日120日以上

TDK株式会社
上場企業
仕事内容
次世代AI市場を支えるMLCCの新製品開発を主導するリーダー候補
【職務概要】 新製品開発 【職務詳細】 ・MLCCの製品設計、工程・プロセス設計（薄層製品、小型製品） ・MLCCの製品開発にお…
応募資格
必須
【必須】 ・MLCCの製品開発経験（目安10年以上） ・5人程度の開発チームを率いた…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計(半導体・IC設計) ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
世界トップクラスの生産規模を誇る空調カスタムマイコンの内製化を牽引
【職務概要】 同社において、強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、…
応募資格
必須
【必須】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/08
設計・開発エンジニア（半導体）

S10 宮城勤務：メカニカル設計エンジニア／大手半導体製造装置メーカー勤務

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
［業務内容］  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル：金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【大分】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【静岡：リモート】浜松市：ガスセンサの開発・評価エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

矢崎エナジーシステム株式会社
仕事内容
【矢崎グループ】世界トップクラスの商材！福利厚生も充実◎
【職務概要】 新規ガスセンサの開発および既存製品の性能向上に向けた設計、試作、評価、解析業務全般を担当します。 【職務詳細】…
応募資格
必須
【必須】 ・在学時理系専攻だった方（学部学科不問） ・以下のいずれかの経験をお持ちの…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ガス機器、空調や太陽熱といった環境システム機器、タクシーメーターなど…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発（触覚デバイス） ※土日休み ※年間休日120日以上

DIC株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
東証プライム上場！世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…
応募資格
必須
【必須】 ・メカ設計、電気設計、電子回路設計の何れかの経験を有する方 ・組込みソフト…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【三重】回路設計（半導体I／Oセル開発） ※土日休み ※年間休日120日以上

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
英語力が必要
仕事内容
半導体チップのインターフェース開発を担う。
【職務概要】 三重工場において、半導体チップのインターフェース部分となるI／Oセルの開発業務を担当します。  【職務詳細】 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（Cadence schemat…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の製造 【会社の特徴】 同社は、グローバルにビジネスを展開する本格…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】電気設計（電動アクチュエータ） ※年間休日120日以上

CKD株式会社
上場企業
仕事内容
★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】　　　 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【新潟】設計技術（新発田市） ※年間休日120日以上

TOPPAN株式会社
仕事内容
【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。
【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD／CAMを用いた設計／図面業務 ・シミュレーションを用い…
応募資格
必須
【必須】 パッケージもしくはプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・K…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 情報系／生活系／エレクトロニクス系事業 【会社の特徴】 東証プライム上場…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【埼玉】電気回路設計（CVD装置／入間市）

コアテクノロジー株式会社
英語力が必要中国語力が必要
仕事内容
電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます！
【職務概要】 真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置（CVD装置）の電気設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ・装置の…
応募資格
必須
【必須】　　　　　　　　　　　 ・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験（…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設計、製造／各…
気になる
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掲載期間：26/09/17～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】半導体設計エンジニア ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology
仕事内容
■rebro経験者歓迎！■エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！
【職務概要】 半導体の設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 ・次世代半導体メモリーZAMにおけるSoCのバックエンドの開発…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体関連のアナログレイアウト設計の経験 【尚可】 ・rebroの使用経験…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
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掲載期間：26/09/16～26/10/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み

ローム株式会社
上場企業
仕事内容
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ■いずれかの経験がある方 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社で…
気になる
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掲載期間：26/09/16～26/10/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者） ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
全社員の23.5％はキャリア入社者です！多くのキャリア入社社員が活躍しています！
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかの経験 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
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掲載期間：26/09/16～26/10/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【埼玉】回路設計（半導体関連） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社メイテック
海外展開あり（日系グローバル企業）
仕事内容
アウトソーシング業界トップクラスの給与水準！上場グループで安定も◎
【職務概要】 同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】 ・露光装置のレー…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計経験 【尚可】下記いずれかの知見をお持ちの方 ・アナログ回路設計経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 (1)研究開発　(2)設計、開発　(3)解析、試験、評価 【会社の特徴…
気になる
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掲載期間：26/09/16～26/10/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【茨城】製品開発（パワー半導体） ※土日休み

株式会社BREXA Technology
英語力が必要
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！福利厚生充実！
【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品：パワー半導体製品 （IGBT・Si…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、デ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
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掲載期間：26/09/16～26/10/08
設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージ設計検証エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

日総工産株式会社
仕事内容
東証プライム上場グループ企業／定着率98％／福利厚生充実
【職務概要】 最先端の2.5D／3D高密度パッケージ（インターポーザ等）の設計基盤となるDesign Rule Manua…
応募資格
必須
【必須】 ・DRCおよびレイアウト設計（LSI、インターポーザのいずれか） ・Des…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
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掲載期間：26/09/16～26/10/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【静岡】電気設計及びPLCエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社アルバック
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
東証プライム上場！半導体・自動車・FPD・太陽電池などの大手メーカーへ供給
【職務概要】 同社にて半導体製造装置の電気設計及びPLCエンジニアとして、業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■開発・量…
応募資格
必須
【必須】 ■電気回路設計実務経験 ■電気CAD操作（E-PALN）経験 ■通信（オープ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ■ディスプレイ・太陽電池・半導体・電子・電気・金属・機械・自動車・化…
気になる
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掲載期間：26/09/16～26/10/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】半導体デバイスプロセス開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社トップエンジニアリング
仕事内容
上場グループの安定環境でCMOSセンサーのプロセス開発に挑戦！手厚い手当も魅力
【職務概要】 CMOSセンサーのプロセス開発業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・CMOSセンサーのプロセス開発業務全般…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体デバイスプロセス開発経験
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ■機械設計分野■電気電子設計分野■プラント設計管理分野■マイコン及び…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【長岡市】半導体露光装置の機械設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G

株式会社アドテックエンジニアリング
仕事内容
【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■業務内容 新製品の要素技術を含めた、構…
応募資格
必須
【必須条件】 ・機械設計のご経験 ※製品不問です！
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
～全自動露光装置の世界的リーディングカンパニー～ ■事業内容 アドテックエンジニアリ…
気になる
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掲載期間：26/09/15～26/10/20
設計・開発エンジニア（半導体）

岩手県北上市【プロセスエンジニア（製品・生産技術）】世界シェアトップクラスのフラッシュメモリ／最先端

キオクシア岩手株式会社
仕事内容
フラッシュメモリ量産工場において、製造プロセスの安定化・品質向上・生産性改善を推進する技術職です。前工程の各プロセスを専…
応募資格
必須
【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・製造装置の導入と運用 ・生産工程や製造技…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
1992年に岩手県北上市でNAND型フラッシュメモリの量産を開始して以来、世界最…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/15～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【機械設計／正社員】世界基準の装置づくり／リーダー候補も同時募集
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし
仕事内容
世界を相手にする大手メーカーからの高い要求に応え、 構想・設計・試作・立上まで一貫して携わりながら、 技術者としての“面白さ…
応募資格
必須
機械設計経験をお持ちの方（業界不問）
歓迎
・チーム設計におけるリーダー・サブリーダー経験 ・後輩育成・技術継承に関心のある方…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
1974年設立、半導体・電子デバイス分野向けの自動化・省人化装置メーカーです。 設…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/11/06
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体装置の機械設計

リガク
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業
仕事内容
【業務内容】 主に以下の半導体関連装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。 プロジェクトの中核（コアメンバー）とし…
応募資格
必須
・半導体関連装置、あるいはそれに準ずる装置の機械設計の実務経験（目安5年以上） ・…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
X線分析装置における世界三大メーカーで、国内シェア70％以上、世界シェア30％以…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/10～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

MOSFETの設計開発
上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージエンジニア/Japan

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職位】スタッフ～マネージャークラス
【職務内容】 最先端半導体のパッケージ仕様策定、協調設計サポート、国内外 OSAT との技術協議のリードを行なって頂きます…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・パッケージエンジニアとしての経験 　➡経験年…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

エレクトリカル設計エンジニア

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのエレクトリカル設計業務 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満た…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1099万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージメント/Japan

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ・ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで 顧客要求に合致した技術・営業提案の作成 技術…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・大規模LSIの設計経験、製品製造技術業務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

DFTエンジニア

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのDFT設計業務 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満たすことが…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCレイアウト設計のプロジェクトリード

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計のプロジェクトリード 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべて…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

外資系半導体ASICベンダーの（レイアウト設計エンジニア）

アルチップ・テクノロジーズ株式会社
仕事内容
ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/03～26/10/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【研究／プロセス開発】世界初のダイヤモンド半導体量産化へ｜国家プロジェクトを担う研究開発ポジション

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体のプロセス開発担当として、既存プロセスの改善、課題解析、新規プロセス技術の開発、量産化に向けた技術確立を担当いただきます。
■業務内容 ・ダイヤモンド半導体プロセスの改善・高度化 ・量産化に向けたプロセス技術の研究開発 ・現行プロセスにおける課題・問…
応募資格
必須
・半導体プロセスの開発経験 ・電気・電子工学等の関連分野における学士号以上、または…
歓迎
・半導体量産化技術の開発経験 ・半導体製造プロセスの立ち上げ経験 ・歩留まり改善・プ…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
800万円～1499万円
会社概要
その高い性能から、「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体。その特性は、近年…
気になる
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掲載期間：26/09/01～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【特殊洗浄技術開発エンジニア】薬液レシピ設計からプロセス量産化まで自律的に推進／年収～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/09/01～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発／年収700～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/08/24～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

TOPPAN株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。
■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開…
応募資格
必須
・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
歓迎
特になし
勤務地
石川県
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…
気になる
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掲載期間：26/08/18～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）設計技術

TOPPAN株式会社
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容： 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーショ…
応募資格
必須
チップ（LSI）のプリント基板の設計スキルをお持ちの方
歓迎
・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験 ・Cadenc…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…
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